封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

臺(tái)專家預(yù)測大陸2015年將超三成LED廠商退出

受到歐美LED電視殺價(jià)銷售帶動(dòng)，LED業(yè)者對(duì)于下半年背光市場看法維持正面看法。目前背光產(chǎn)能皆維持滿載水位，第四季中國節(jié)能補(bǔ)助與年前備貨有望支撐LED廠背光需求。中國LED廠競爭激烈，目前正處于積極垂直整合時(shí)期，在

消費(fèi)電子
2012-09-11

LED 照明應(yīng)用封裝半導(dǎo)體
聯(lián)電3D IC年底產(chǎn)品級(jí)封測

聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)于SEMICON臺(tái)灣展會(huì)期間發(fā)表3D IC 技術(shù)趨勢與進(jìn)展。聯(lián)電企業(yè)行銷總監(jiān)黃克勤表示，聯(lián)電克服開發(fā)初期制程問題，今年年底3D IC將進(jìn)行產(chǎn)品級(jí)封裝與測試。他說明了聯(lián)電在3D IC方面的最新進(jìn)展。聯(lián)電3D

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2012-09-11

聯(lián)電 CMOS IC 封裝
臺(tái)積打造18寸晶圓艦隊(duì)

不同于以往大量采購國外原廠設(shè)備，臺(tái)積電積極號(hào)召漢微科（3658）、家登、辛耘、盟立及中砂等國產(chǎn)設(shè)備廠，加入18寸晶圓制造設(shè)備的供應(yīng)鏈，讓「18寸晶圓概念股」具體成形。臺(tái)積電領(lǐng)先英特爾及三星，上周率先宣布將于

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2012-09-11

英特爾晶圓臺(tái)積電封裝
臺(tái)積打造18寸晶圓艦隊(duì)

不同于以往大量采購國外原廠設(shè)備，臺(tái)積電積極號(hào)召漢微科（3658）、家登、辛耘、盟立及中砂等國產(chǎn)設(shè)備廠，加入18寸晶圓制造設(shè)備的供應(yīng)鏈，讓「18寸晶圓概念股」具體成形。臺(tái)積電領(lǐng)先英特爾及三星，上周率先宣布將

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2012-09-11

英特爾晶圓臺(tái)積電封裝
臺(tái)資LED電子產(chǎn)業(yè)園落戶湖南株洲

近日，株洲縣淥口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)與湖南祥和盛光電有限公司簽約，總投資2億元（人民幣，下同）的LED電子產(chǎn)業(yè)園正式落戶株洲縣。據(jù)悉，這是該縣今年來簽約的第13個(gè)投資過億元項(xiàng)目。由臺(tái)商投資的LED電子產(chǎn)業(yè)園，占地面積12

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2012-09-11

電子產(chǎn)業(yè) 光電 LED 封裝
據(jù)預(yù)測：2015年大陸將超三成LED廠商退出

標(biāo)簽：LED 照明光源受到歐美LED電視殺價(jià)銷售帶動(dòng)，LED業(yè)者對(duì)于下半年背光市場看法維持正面看法，包括晶電、璨圓、新世紀(jì)目前背光產(chǎn)能皆維持滿載水位，第四季有望由中國節(jié)能補(bǔ)助與明年農(nóng)歷前備貨支撐LED廠背光需求

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2012-09-10

晶電 BSP LED 封裝
吳田玉∶看好IDM委外與銅打線商機(jī)

記者洪友芳／新竹報(bào)導(dǎo) 封測大廠日月光（2311）營運(yùn)長吳田玉是帶動(dòng)日月光步向國際化的主要推手之一，對(duì)于封測業(yè)后市展望，他看好國際整合元件廠（IDM）委外封測及銅制程需求將增加，日月光深耕IDM已久，自信競爭力

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2012-09-10

元件 DM 封裝
臺(tái)人士預(yù)測：大陸2015年將超三成LED廠商退出

受到歐美LED電視殺價(jià)銷售帶動(dòng)，LED業(yè)者對(duì)于下半年背光市場看法維持正面看法，包括晶電、璨圓、新世紀(jì)目前背光產(chǎn)能皆維持滿載水位，第四季有望由中國節(jié)能補(bǔ)助與明年農(nóng)歷前備貨支撐LED廠背光需求，其中中國LED廠競爭者

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2012-09-10

晶電 LED 封裝半導(dǎo)體
辛耘展出自制半導(dǎo)體濕制程設(shè)備暨12寸再生晶圓產(chǎn)品

辛耘(3583)于2012年臺(tái)北國際半導(dǎo)體展「SEMICON Taiwan 2012」展出一系列自行研發(fā)制造的半導(dǎo)體濕制程設(shè)備暨12寸再生晶圓產(chǎn)品；辛耘表示，至今年底包括自制機(jī)臺(tái)與再生晶圓的制造事業(yè)部門營收，占整體營收將維持4成以上

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2012-09-08

晶圓半導(dǎo)體設(shè)備封裝半導(dǎo)體
STM32 延時(shí)函數(shù)封裝

STM32 延時(shí)函數(shù)封裝

嵌入式教程
2012-09-08

STM32 函數(shù) TIMING 封裝
單晶圓濕制程及先進(jìn)封裝，SSEC供貨18吋設(shè)備

今年國際半導(dǎo)體展（SEMICON Taiwan）最大的特色，就是國際大廠聯(lián)手加速18吋晶圓開發(fā)進(jìn)程，并共同合作加速3D IC的量產(chǎn)，先進(jìn)設(shè)備業(yè)者SSEC（Solid State Equipment Corporation）不僅已開始提供18吋晶圓制程研發(fā)設(shè)備，

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2012-09-06

晶圓單晶 SE 封裝
南茂鄭世杰：Q4驅(qū)動(dòng)IC需求持強(qiáng)明年Q1再擴(kuò)12吋產(chǎn)能

封測大廠南茂(IMOS-US)董事長鄭世杰表示，下半年驅(qū)動(dòng)IC需求強(qiáng)勁，預(yù)期動(dòng)能可延續(xù)至第4 季，不過第4 季動(dòng)能還有記憶體相關(guān)需求干擾，且客戶端減產(chǎn)，對(duì)南茂出貨量也會(huì)有所影響，在新建置產(chǎn)能上，南茂12吋金凸塊與晶圓級(jí)

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2012-09-06

DRAM 晶圓驅(qū)動(dòng)IC 封裝
并行光發(fā)射模塊的封裝技術(shù)

模塊的正常工作需要優(yōu)化的的封裝設(shè)計(jì)。一個(gè)好的封裝可以很好地保護(hù)內(nèi)部的組件，隔離外部干擾，并且還具有散熱、機(jī)械定位、提供內(nèi)部和外部的光，以及電連接等作用。設(shè)計(jì)恰當(dāng)?shù)腣CSEL可擁有超過10 GHz的自身帶寬。VCSE

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2012-09-06

封裝技術(shù) VCSEL LED 封裝
TriQuint推出新型高性能GaAs射頻驅(qū)動(dòng)放大器

21ic訊 TriQuint半導(dǎo)體公司推出兩款采用新封裝的1W和2W砷化鎵 (GaAs) 射頻驅(qū)動(dòng)放大器--- TQP7M9105、TQP7M9106，它們?cè)贑DMA、WCDMA和LTE基站或類似應(yīng)用中能夠提供一流的線性度、低功耗和先進(jìn)的保護(hù)功能。這些高性能放

通信技術(shù)
2012-09-06

射頻放大器 TRIQUINT 封裝
SSEC供貨18吋設(shè)備

今年國際半導(dǎo)體展（SEMICON Taiwan）最大的特色，就是國際大廠聯(lián)手加速18吋晶圓開發(fā)進(jìn)程，并共同合作加速3D IC的量產(chǎn)，先進(jìn)設(shè)備業(yè)者SSEC（Solid State Equipment Corporation）不僅已開始提供18吋晶圓制程研發(fā)設(shè)備，

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2012-09-06

晶圓 IC SE 封裝
SSEC供貨18寸設(shè)備

今年國際半導(dǎo)體展（SEMICON Taiwan）最大的特色，就是國際大廠聯(lián)手加速18寸晶圓開發(fā)進(jìn)程，并共同合作加速3D IC的量產(chǎn)，先進(jìn)設(shè)備業(yè)者SSEC（Solid State Equipment Corporation）不僅已開始提供18寸晶圓制程研發(fā)設(shè)備，

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2012-09-06

晶圓 IC SE 封裝
臺(tái)灣后段設(shè)備規(guī)模14億美元

SEMI預(yù)估，臺(tái)灣今年后段設(shè)備市場規(guī)模達(dá)到約14億美元；日月光、矽品和力成持續(xù)在臺(tái)加碼投資建置先進(jìn)封裝設(shè)備。臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備與材料大展(Semicon Taiwan2012)今天起到7日在臺(tái)北世貿(mào)南港展覽館盛大登場，主辦單位國

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2012-09-06

半導(dǎo)體材料半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI 封裝
華天科技：高速成長的封裝上游公司

電子信息類個(gè)股近期的強(qiáng)勢表現(xiàn)，無疑成為弱勢環(huán)境當(dāng)中的一道亮麗風(fēng)景線，而板塊當(dāng)中的一些還沒有啟動(dòng)的個(gè)股則值得我們深入挖掘。一、半導(dǎo)體封裝龍頭公司是國內(nèi)前三大半導(dǎo)體封裝企業(yè)，面向國內(nèi)及部分國際半導(dǎo)

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2012-09-06

半導(dǎo)體封裝 IC設(shè)計(jì) QFN 封裝
惠州仲愷LED產(chǎn)業(yè)三年后產(chǎn)值瞄準(zhǔn)500億

“現(xiàn)在如果晚上來仲愷，你就會(huì)發(fā)現(xiàn)在主干道上的路燈大部分都已經(jīng)是LED燈了，而且大部分燈的芯片都是科銳生產(chǎn)的?！弊蛱煜挛纾诨葜菘其J半導(dǎo)體照明有限公司舉行的首次媒體開放日活動(dòng)中，仲愷高新區(qū)管委會(huì)主任楊鵬飛介

顯示光電
2012-09-05

科銳 LED燈 LED產(chǎn)業(yè) 封裝
基于標(biāo)識(shí)/位置分離的新型移動(dòng)性管理機(jī)制研究

1　引言近年來，互聯(lián)網(wǎng)在基礎(chǔ)架構(gòu)方面暴露出越來越多的問題，BGP路由表的增長問題更是被提入IETF工作日程。根據(jù)互聯(lián)網(wǎng)結(jié)構(gòu)委員會(huì)IAB(Internet Architecture Board)的報(bào)告，主要是以下幾個(gè)因素導(dǎo)致了BGP路由表的迅

通信技術(shù)
2012-09-03

映射 ISP 移動(dòng)性管理封裝

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封裝

臺(tái)專家預(yù)測大陸2015年將超三成LED廠商退出

聯(lián)電3D IC年底產(chǎn)品級(jí)封測

臺(tái)積打造18寸晶圓艦隊(duì)

臺(tái)積打造18寸晶圓艦隊(duì)

臺(tái)資LED電子產(chǎn)業(yè)園落戶湖南株洲

據(jù)預(yù)測：2015年大陸將超三成LED廠商退出

吳田玉∶看好IDM委外與銅打線商機(jī)

臺(tái)人士預(yù)測：大陸2015年將超三成LED廠商退出

辛耘展出自制半導(dǎo)體濕制程設(shè)備暨12寸再生晶圓產(chǎn)品

STM32 延時(shí)函數(shù)封裝

單晶圓濕制程及先進(jìn)封裝，SSEC供貨18吋設(shè)備

南茂鄭世杰：Q4驅(qū)動(dòng)IC需求持強(qiáng)明年Q1再擴(kuò)12吋產(chǎn)能

并行光發(fā)射模塊的封裝技術(shù)

TriQuint推出新型高性能GaAs射頻驅(qū)動(dòng)放大器

SSEC供貨18吋設(shè)備

SSEC供貨18寸設(shè)備

臺(tái)灣后段設(shè)備規(guī)模14億美元

華天科技：高速成長的封裝上游公司

惠州仲愷LED產(chǎn)業(yè)三年后產(chǎn)值瞄準(zhǔn)500億

基于標(biāo)識(shí)/位置分離的新型移動(dòng)性管理機(jī)制研究

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