封裝

我要報(bào)錯(cuò)

封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

隆達(dá)電子公布2012年Q2財(cái)表，第二季毛利率15.1% 每股盈余0.3元

隆達(dá)電子(Lextar) 8月13日公布2012年第二季財(cái)務(wù)報(bào)表?？傆?jì)第二季合并營業(yè)額為新臺(tái)幣26.11億元，較第一季成長19%，較2011年同期成長近一成。合并營業(yè)毛利為六億五千萬元，合并毛利率15.1%，較第一季提升了3.2個(gè)百分點(diǎn)

顯示光電
2012-08-13

電子封裝照明燈具 CHIP
白光LED點(diǎn)數(shù)組封裝系統(tǒng)介紹

本文開發(fā)特別可穿透的環(huán)氧化物樹脂，透過環(huán)氧化物化學(xué)結(jié)構(gòu)的提供保存白光LED。本文可以得到十分好的結(jié)果于濕氣模擬之后 (600C/850/0300hrs/2OmA)。一般可穿透的環(huán)氧化物樹脂使變色于模擬條件之后。其次，本文被開發(fā)高

顯示光電
2012-08-11

組件藍(lán)光白光LED 封裝
八成企業(yè)不賺錢 LED照明業(yè)價(jià)格戰(zhàn)頻起

LED行業(yè)的門檻曾經(jīng)幾乎被擠破，大量資本涌入?yún)s導(dǎo)致產(chǎn)能過剩，深圳形成了少數(shù)行業(yè)龍頭上市，更多的小微企業(yè)則破產(chǎn)倒閉的格局。由于對LED照明的預(yù)期過高，很多企業(yè)都涉足LED產(chǎn)業(yè)，但事實(shí)上，LED照明企業(yè)盈利的比例不會(huì)

消費(fèi)電子
2012-08-10

雷曼光電 LED照明 LED行業(yè) 封裝
八成企業(yè)不賺錢 LED照明業(yè)價(jià)格戰(zhàn)頻起

LED行業(yè)的門檻曾經(jīng)幾乎被擠破，大量資本涌入?yún)s導(dǎo)致產(chǎn)能過剩，深圳形成了少數(shù)行業(yè)龍頭上市，更多的小微企業(yè)則破產(chǎn)倒閉的格局。由于對LED照明的預(yù)期過高，很多企業(yè)都涉足LED產(chǎn)業(yè)，但事實(shí)上，LED照明企業(yè)盈利的比例不會(huì)

消費(fèi)電子
2012-08-10

雷曼光電 LED照明 LED行業(yè) 封裝
封裝LED每流明成本需降低10倍

近日，市場研究機(jī)構(gòu)Yole DévELoppement發(fā)布了題為“LED產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀”的最新報(bào)告，報(bào)告預(yù)測封裝LED每流明的成本尚需降低10倍才能促使LED照明的大規(guī)模普及。　　通用照明將成為LED發(fā)展主力報(bào)告中估計(jì)，2012年封裝LED收

顯示光電
2012-08-10

LED IC LED照明封裝
LED照明行業(yè)顯困惑仍被看好投資

由于背光市場達(dá)不到預(yù)期目標(biāo)，且國產(chǎn)的相關(guān)生產(chǎn)設(shè)備無法取得突破，下游的封裝環(huán)節(jié)無法掌控核心技術(shù)，今年led產(chǎn)值預(yù)估將減少。不過這并沒有削減投資者對這一未來綠色照明能源產(chǎn)業(yè)的信心?！盀榇龠M(jìn)LED照明的更快發(fā)展，

測試測量
2012-08-09

綠色照明照明市場 LED照明行業(yè) 封裝
第三季度LED背光價(jià)格下降趨勢放緩

LEDinside調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，雖然二季度LED訂單急速的增加使LED芯片與封裝保持非常高的產(chǎn)能利用率，但是三季度LED背光市場由于受到歐債危機(jī)與中國內(nèi)需成長增長緩慢的影響導(dǎo)致市場信心不足，沒有出現(xiàn)預(yù)期中的強(qiáng)勁拉貨需求

消費(fèi)電子
2012-08-08

終端 LED背光 LED背光源封裝
第三季度LED背光價(jià)格下降趨勢放緩

LEDinside調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，雖然二季度LED訂單急速的增加使LED芯片與封裝保持非常高的產(chǎn)能利用率，但是三季度LED背光市場由于受到歐債危機(jī)與中國內(nèi)需成長增長緩慢的影響導(dǎo)致市場信心不足，沒有出現(xiàn)預(yù)期中的強(qiáng)勁拉貨需求

消費(fèi)電子
2012-08-08

LED背光 IMAGE LED背光源封裝
臺(tái)灣LED芯片及封裝專利布局和卡位

半導(dǎo)體照明技術(shù)無論是上游芯片或是下游封裝熒光粉技術(shù)，由于美、日等國因開發(fā)較早，故擁有大部分技術(shù)權(quán)利，臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)也因此每年支付給國外技術(shù)的權(quán)利金費(fèi)用超過上億美元。面臨這樣的境況，如果本身研發(fā)技能不能加快提

顯示光電
2012-08-07

豐田晶電 LED芯片封裝
封裝CAD技術(shù)概述

1. 引言 CAD技術(shù)起步于20世紀(jì)50年代后期。CAD系統(tǒng)的發(fā)展和應(yīng)用使傳統(tǒng)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)方法與生產(chǎn)模式發(fā)生了深刻的變化，產(chǎn)生了巨大的社會(huì)經(jīng)濟(jì)效益。隨著計(jì)算機(jī)軟、硬件技術(shù)的發(fā)展，CAD技術(shù)已發(fā)展成為面向產(chǎn)品設(shè)計(jì)全

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-08-07

引腳 BSP CAD技術(shù) 封裝
銀金鈀合金線封裝導(dǎo)線新秀

面對近10年來金價(jià)大幅上揚(yáng)，IC、SAW、LED產(chǎn)業(yè)封裝上開始推出銅線以取代傳統(tǒng)純金線作為打線接合線材；不過銅線具有容易氧化及腐蝕、可靠度差、硬度高、焊線作業(yè)參數(shù)窄、打線速度慢、良率不佳、晶片容易破損等缺點(diǎn)，尤

模擬
2012-08-07

晶片金屬 SAW 封裝
中國式LED產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)四大核心點(diǎn)

　　中國LED產(chǎn)業(yè)已初具規(guī)模，并進(jìn)入快速發(fā)展時(shí)期。LED產(chǎn)業(yè)年銷售收入超過1500億元人民幣，產(chǎn)量增速近50%，從事LED產(chǎn)業(yè)的企事業(yè)單位逾8000家，已經(jīng)形成了外延及芯片制造、封裝應(yīng)用的完整產(chǎn)業(yè)鏈。同時(shí)，產(chǎn)業(yè)也面臨專利

電源-LED驅(qū)動(dòng)
2012-08-07

大功率 LED照明 LED產(chǎn)業(yè) 封裝
液晶顯示器元器件概述

液晶顯示器中所采用的元器件主要有電阻器、電容器、電感器、二極管、晶體管、場效應(yīng)管、穩(wěn)壓器、光耦合器、集成電路等。這些元器件根據(jù)液晶顯示器電路的不同，又采用了不同的封裝形式。電源板上的元器件由于工作電壓

顯示光電
2012-08-06

元器件液晶顯示器 BSP 封裝
超日多晶硅太陽能電池片項(xiàng)目投產(chǎn) 年產(chǎn)可達(dá)200MW

8月2日晚超日太陽公告，公司的募集資金項(xiàng)目“年產(chǎn)200MW多晶硅太陽能電池片項(xiàng)目”的生產(chǎn)線已于近日試生產(chǎn)成功。在歐債危機(jī)和歐洲傳統(tǒng)光伏裝機(jī)大國大幅下調(diào)政策補(bǔ)貼的沖擊下，全球光伏行業(yè)正在經(jīng)歷需求可能大幅減少的嚴(yán)

消費(fèi)電子
2012-08-06

太陽能電池多晶硅太陽能電池組件封裝
超日多晶硅太陽能電池片項(xiàng)目投產(chǎn) 年產(chǎn)可達(dá)200MW

8月2日晚超日太陽公告，公司的募集資金項(xiàng)目“年產(chǎn)200MW多晶硅太陽能電池片項(xiàng)目”的生產(chǎn)線已于近日試生產(chǎn)成功。在歐債危機(jī)和歐洲傳統(tǒng)光伏裝機(jī)大國大幅下調(diào)政策補(bǔ)貼的沖擊下，全球光伏行業(yè)正在經(jīng)歷需求可能大幅減少的嚴(yán)

消費(fèi)電子
2012-08-06

太陽能電池多晶硅太陽能電池組件封裝
基本 BMS 測試系統(tǒng)

"NI PXI 平臺(tái)搭配 LabVIEW 開發(fā)環(huán)境，可迅速設(shè)計(jì)并建立 BMS 測試平臺(tái)，其彈性足以測試多組消費(fèi)性產(chǎn)品，其精確度更可符合 BMS 測試需求。"- Grant Gothing, Bloomy Controls 挑戰(zhàn)：設(shè)計(jì)并開發(fā)彈性、高成本效益的生產(chǎn)測

測試測量
2012-08-03

測試系統(tǒng) NI BMS 封裝
LED驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)新要求

傳統(tǒng)的閃光等主要是使用氙氣閃光燈，其體積大，要將其放置到尺寸相當(dāng)緊湊的手機(jī)內(nèi)對設(shè)計(jì)工程師來說極具挑戰(zhàn)性，因?yàn)槌舜执蟮拈W光用高壓電容外，還必須力Ⅱ上燈泡以及相關(guān)的變壓器與電子線路，而傳統(tǒng)的閃光燈也不適

顯示光電
2012-08-03

閃光燈 LED驅(qū)動(dòng) 封裝
LED驅(qū)動(dòng)電源技術(shù)探討與經(jīng)驗(yàn)分享

一、 LED照明驅(qū)動(dòng)方法1.問：AC-DC轉(zhuǎn)換中，有些是非隔離的，這種電路在安規(guī)方面是否有問題?現(xiàn)在大功率產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)模式都是金屬外殼和鋁基電路板，外殼與電路板緊密連接，電氣隔離僅在鋁基板上實(shí)現(xiàn)，請問專家如何看待這

充電吧
2012-08-03

信號電源技術(shù) LED驅(qū)動(dòng)電源封裝
柏獅光電王鵬：發(fā)揮自身優(yōu)勢讓中國制造“走出去”

從LED行業(yè)在中國市場生根到發(fā)展至今，也許從來沒有哪個(gè)階段像如今這般艱難，行業(yè)悲觀情緒更是一天高過一天。但，疾風(fēng)知?jiǎng)挪荩瑏y世出英雄，在這一階段，企業(yè)更應(yīng)懂得技術(shù)創(chuàng)新爭當(dāng)“?！蓖醯牡览?。 “如果說一個(gè)企業(yè)，

顯示光電
2012-08-03

光電中國制造照明封裝
正負(fù)壓連續(xù)可調(diào)、對稱輸出的穩(wěn)壓電源

正負(fù)壓連續(xù)可調(diào)、對稱輸出的穩(wěn)壓電源（1）電路工作原理某些情況下要求+Vo和-Vo均能從零伏開始連續(xù)可調(diào)且始終保持對稱輸出，可采用如圖所示的電路。三端集成穩(wěn)壓器7805和7905的標(biāo)稱穩(wěn)壓值分別為+5V、-5V，實(shí)際輸出電壓

電源電路
2012-08-02

穩(wěn)壓電源連續(xù)可調(diào) 負(fù)壓封裝

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封裝

隆達(dá)電子公布2012年Q2財(cái)表，第二季毛利率15.1% 每股盈余0.3元

白光LED點(diǎn)數(shù)組封裝系統(tǒng)介紹

八成企業(yè)不賺錢 LED照明業(yè)價(jià)格戰(zhàn)頻起

八成企業(yè)不賺錢 LED照明業(yè)價(jià)格戰(zhàn)頻起

封裝LED每流明成本需降低10倍

LED照明行業(yè)顯困惑仍被看好投資

第三季度LED背光價(jià)格下降趨勢放緩

第三季度LED背光價(jià)格下降趨勢放緩

臺(tái)灣LED芯片及封裝專利布局和卡位

封裝CAD技術(shù)概述

銀金鈀合金線封裝導(dǎo)線新秀

中國式LED產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)四大核心點(diǎn)

液晶顯示器元器件概述

超日多晶硅太陽能電池片項(xiàng)目投產(chǎn) 年產(chǎn)可達(dá)200MW

超日多晶硅太陽能電池片項(xiàng)目投產(chǎn) 年產(chǎn)可達(dá)200MW

基本 BMS 測試系統(tǒng)

LED驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)新要求

LED驅(qū)動(dòng)電源技術(shù)探討與經(jīng)驗(yàn)分享

柏獅光電王鵬：發(fā)揮自身優(yōu)勢讓中國制造“走出去”

正負(fù)壓連續(xù)可調(diào)、對稱輸出的穩(wěn)壓電源

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