封裝
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美報(bào)告預(yù)測(cè)到2020年LED價(jià)格將下降一半
最近美國(guó)能源部發(fā)布的一份報(bào)告確認(rèn)，實(shí)際上LED是市場(chǎng)上最環(huán)保的燈泡。在壽命影響上，逐漸超越CFL，并在效率上完全勝過(guò)白熾燈，LED有能力減低家庭照明成本和開(kāi)發(fā)一項(xiàng)更安全的生產(chǎn)工藝。另外，除了這些顯而易見(jiàn)的優(yōu)勢(shì)，
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首爾半導(dǎo)體轉(zhuǎn)投GaN基板陣營(yíng) NPOLA性?xún)r(jià)比高成藍(lán)寶石新噩夢(mèng)
2012年7月，首爾半導(dǎo)體（SSC，下同）在韓國(guó)發(fā)表了的新產(chǎn)品‘nPola’，此款產(chǎn)品是首爾半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)了10多年擁有專(zhuān)利技術(shù)的產(chǎn)品，其特點(diǎn)是采用非極性（non-polar）技術(shù)，大大提高發(fā)光效率，相較于目前的LED，在相同面積上
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矽格 逐步邁向填息路
IC測(cè)試廠矽格（6257）日前除息1.62元后，因下半年來(lái)自客戶的射頻元件、網(wǎng)通晶片和功率放大器等訂單動(dòng)能仍強(qiáng)，股價(jià)逐步邁向填息之路。 矽格7月10日除息，每股配息1.62元現(xiàn)金，當(dāng)天即填息逾四成，昨（12）日臺(tái)股重挫
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運(yùn)算放大器的發(fā)展體現(xiàn)了電子技術(shù)的進(jìn)步
引言不斷增長(zhǎng)的電子元器件市場(chǎng)始終保持著對(duì)高性能運(yùn)算放大器的巨大需求。寬帶、低功耗、高精度只是新產(chǎn)品要求的幾個(gè)關(guān)鍵參數(shù)。雖然這些參數(shù)已經(jīng)得到的不斷地提高，但對(duì)設(shè)計(jì)人員來(lái)說(shuō)，理想的運(yùn)算放大器依然是一個(gè)&ldq
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BGA封裝的焊球評(píng)測(cè)
中心議題： 評(píng)價(jià)焊球質(zhì)量的標(biāo)準(zhǔn) 如何制作BGA焊球 解決方案： BGA上使用的焊球直徑一致 制作的焊球保持為圓形 BGA和CSP等陣列封裝在過(guò)去十年里CAGR已增長(zhǎng)了近25%，預(yù)計(jì)還將繼續(xù)維持此增長(zhǎng)率。同時(shí)，器件封裝更加功能化
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日月光Q2封測(cè)營(yíng)收季增11% 動(dòng)能延續(xù)至Q3/Q4
封測(cè)大廠日月光 (2311)公布6月?tīng)I(yíng)運(yùn)成果，封測(cè)與材料單月?tīng)I(yíng)收 107.82億元，月減2.6%，年增2.3%；日月光在之前法說(shuō)會(huì)所預(yù)期的「封測(cè)與材料出貨量季增15%目標(biāo)」順利達(dá)陣，不過(guò)因平均銷(xiāo)售單價(jià)(ASP)下滑，累計(jì)Q2封測(cè)與材料
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傳感器受益物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展 產(chǎn)業(yè)化仍有挑戰(zhàn)
作為物聯(lián)網(wǎng)“金字塔”的最底層和最基礎(chǔ)環(huán)節(jié)，傳感器產(chǎn)業(yè)將從中直接受益。但目前，傳感器產(chǎn)業(yè)化發(fā)展仍存在不小的挑戰(zhàn)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，至2015年，我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)整體市場(chǎng)規(guī)模將或達(dá)到7500億元，作為物聯(lián)網(wǎng)“金字塔
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日月光 成長(zhǎng)動(dòng)能挺到Q4
封測(cè)龍頭日月光（2311）訂今（9）日公布6月?tīng)I(yíng)收，受惠晶圓代工產(chǎn)能滿載及整合元件大廠訂單動(dòng)能仍強(qiáng)，第2季合并營(yíng)收仍將優(yōu)于第1季；日月光營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉并強(qiáng)調(diào)日月光成長(zhǎng)動(dòng)能可望延續(xù)至第4季，下半年優(yōu)于上半年。 日月
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封裝CAD技術(shù)簡(jiǎn)介及其應(yīng)用
1. 引言 CAD技術(shù)起步于20世紀(jì)50年代后期。CAD系統(tǒng)的發(fā)展和應(yīng)用使傳統(tǒng)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)方法與生產(chǎn)模式發(fā)生了深刻的變化，產(chǎn)生了巨大的社會(huì)經(jīng)濟(jì)效益。隨著計(jì)算機(jī)軟、硬件技術(shù)的發(fā)展，CAD技術(shù)已發(fā)展成為面向產(chǎn)品設(shè)計(jì)全
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白光LED點(diǎn)數(shù)組封裝系統(tǒng)介紹
本文開(kāi)發(fā)特別可穿透的環(huán)氧化物樹(shù)脂，透過(guò)環(huán)氧化物化學(xué)結(jié)構(gòu)的提供保存白光LED。本文可以得到十分好的結(jié)果于濕氣模擬之后 (600C/850/0300hrs/2OmA)。一般可穿透的環(huán)氧化物樹(shù)脂使變色于模擬條件之后。其次，本文被開(kāi)發(fā)高
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矽品Q(chēng)2季增9%財(cái)測(cè)達(dá)陣；下半年估優(yōu)于上半年
封測(cè)大廠矽品 (2325)公布6月合并營(yíng)收為53.88億元，月減5.9%，年增5.7%；累計(jì)Q2合并營(yíng)收為165.45億元，季增9.4%，約當(dāng)先前財(cái)測(cè)季增7-11%季增率的中間值，順利達(dá)標(biāo)。矽品認(rèn)為包括手機(jī)、平板電腦等行動(dòng)通訊應(yīng)用狀況佳，
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封裝CAD技術(shù)簡(jiǎn)介及其應(yīng)用
1. 引言 CAD技術(shù)起步于20世紀(jì)50年代后期。CAD系統(tǒng)的發(fā)展和應(yīng)用使傳統(tǒng)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)方法與生產(chǎn)模式發(fā)生了深刻的變化，產(chǎn)生了巨大的社會(huì)經(jīng)濟(jì)效益。隨著計(jì)算機(jī)軟、硬件技術(shù)的發(fā)展，CAD技術(shù)已發(fā)展成為面向產(chǎn)品設(shè)計(jì)全
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白光LED點(diǎn)數(shù)組封裝系統(tǒng)介紹
本文開(kāi)發(fā)特別可穿透的環(huán)氧化物樹(shù)脂，透過(guò)環(huán)氧化物化學(xué)結(jié)構(gòu)的提供保存白光LED。本文可以得到十分好的結(jié)果于濕氣模擬之后 (600C/850/0300hrs/2OmA)。一般可穿透的環(huán)氧化物樹(shù)脂使變色于模擬條件之后。其次，本文被開(kāi)發(fā)高
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力成Tessera 終止封裝合約
存儲(chǔ)器封測(cè)廠力成2日公告，已向原封裝技術(shù)專(zhuān)利供應(yīng)商Tessera送交終止合約通知書(shū)，并于7月起停止對(duì)uBGA產(chǎn)品提供封裝服務(wù)。力成表示，uBGA產(chǎn)品營(yíng)收占比極小，對(duì)營(yíng)運(yùn)和財(cái)務(wù)不會(huì)造成任何影響。由于Tessera在未依約告知力
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LED臺(tái)廠6月業(yè)績(jī)放異彩 回暖步伐加快
臺(tái)灣LED廠今年6月?tīng)I(yíng)收不同于往年，過(guò)去LED下游封裝大廠因?yàn)楸P(pán)點(diǎn)，常讓LED廠6月?tīng)I(yíng)收呈下滑態(tài)勢(shì)，今年6月?tīng)I(yíng)收則“有所不同”，大放異彩。 隆達(dá)（3698）自6月合并營(yíng)收達(dá)9.1億元（新臺(tái)幣，下同），月增5.4%，年增18.97%，
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晶圓代工與制造設(shè)備廠商激增 IC制造初現(xiàn)完整產(chǎn)業(yè)鏈
IC制造業(yè)在中國(guó)越來(lái)越成熟，國(guó)際巨頭開(kāi)設(shè)分廠，本土代工巨頭的成長(zhǎng)，更有更多的中小公司加入進(jìn)來(lái)，共同繁榮和完善中國(guó)的IC制造業(yè)。從以下這些晶圓代工企業(yè)以及制造設(shè)備商中，我們可以管窺到IC制造業(yè)在中國(guó)的布局與發(fā)
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晶圓代工與制造設(shè)備廠商激增 IC制造初現(xiàn)完整產(chǎn)業(yè)鏈
IC制造業(yè)在中國(guó)越來(lái)越成熟，國(guó)際巨頭開(kāi)設(shè)分廠，本土代工巨頭的成長(zhǎng)，更有更多的中小公司加入進(jìn)來(lái)，共同繁榮和完善中國(guó)的IC制造業(yè)。從以下這些晶圓代工企業(yè)以及制造設(shè)備商中，我們可以管窺到IC制造業(yè)在中國(guó)的布局與發(fā)
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意法半導(dǎo)體量產(chǎn)抗電磁干擾的樹(shù)脂封裝MEMS麥克風(fēng)
圖1 意法半導(dǎo)體的MEMS麥克風(fēng)。備有音孔分別位于封裝正面和背面的兩款產(chǎn)品（攝影：意法半導(dǎo)體）（點(diǎn)擊放大） 圖2 半導(dǎo)體與電子部件在同一市場(chǎng)展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)（摘自《日經(jīng)微器件》（NIKKEI MICRODEVICES）2008年3月號(hào)
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LED產(chǎn)業(yè)：烏云間隙 初現(xiàn)曙光
中央和地方政策推進(jìn)和需求環(huán)比回暖使LED 產(chǎn)業(yè)在烏云間隙看到一絲曙光。目前大陸LED 行業(yè)仍然是競(jìng)爭(zhēng)紅海,專(zhuān)利和技術(shù)缺失、結(jié)構(gòu)性產(chǎn)能過(guò)剩、無(wú)序競(jìng)爭(zhēng)使行業(yè)公司成長(zhǎng)艱難。但紅海中也隱藏著孕育強(qiáng)者的重大機(jī)遇。 “十二
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視頻格式你了解多少，淺析視頻封裝格式
標(biāo)簽：H.264 MKV 視頻封裝對(duì)整天浸泡在高清世界的“大神級(jí)”人物來(lái)說(shuō)，視頻封裝格式早已爛熟于胸。但對(duì)一個(gè)尚在高清之門(mén)前徘徊的后來(lái)者來(lái)說(shuō)，品種繁雜的視頻格式仍舊是橫亙?cè)谄涿媲暗囊坏辣趬尽Ｆ鋵?shí)越神
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