封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡(jiǎn)單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

車用MOSFET如何提高能量利用效率與質(zhì)量可靠性

工程師在為汽車電子設(shè)計(jì)電源系統(tǒng)時(shí)可能會(huì)遇到在設(shè)計(jì)任何電源應(yīng)用時(shí)都會(huì)面臨的挑戰(zhàn)。因?yàn)楣β势骷﨧OSFET必須能夠承受極為苛刻的環(huán)境條件。環(huán)境工作溫度超過120℃會(huì)使器件的結(jié)點(diǎn)溫度升高，從而引發(fā)可靠性和其它問題。在

汽車電子
2012-06-04

MOSFET TRENCH HP 封裝
關(guān)于小米青春版手機(jī)來龍去脈的一點(diǎn)個(gè)人分析

自從5月15號(hào)推出定價(jià)1499元的青春版手機(jī)開始，小米的麻煩似乎就沒停過，從一開始的庫存說，到后來的翻新說，到前幾天掀起不小波瀾的產(chǎn)能不足免費(fèi)升級(jí)事件，青春版著實(shí)給小米惹來了不少麻煩。如果從商業(yè)角度來看，在此

消費(fèi)電子
2012-06-04

CPU 小米封裝
車用MOSFET如何提高能量利用效率與質(zhì)量可靠性

工程師在為汽車電子設(shè)計(jì)電源系統(tǒng)時(shí)可能會(huì)遇到在設(shè)計(jì)任何電源應(yīng)用時(shí)都會(huì)面臨的挑戰(zhàn)。因?yàn)楣β势骷﨧OSFET必須能夠承受極為苛刻的環(huán)境條件。環(huán)境工作溫度超過120℃會(huì)使器件的結(jié)點(diǎn)溫度升高，從而引發(fā)可靠性和其它問題。在

電源
2012-06-02

MOSFET TRENCH HP 封裝
車用MOSFET如何提高能量利用效率與質(zhì)量可靠性

工程師在為汽車電子設(shè)計(jì)電源系統(tǒng)時(shí)可能會(huì)遇到在設(shè)計(jì)任何電源應(yīng)用時(shí)都會(huì)面臨的挑戰(zhàn)。因?yàn)楣β势骷﨧OSFET必須能夠承受極為苛刻的環(huán)境條件。環(huán)境工作溫度超過120℃會(huì)使器件的結(jié)點(diǎn)溫度升高，從而引發(fā)可靠性和其它問題。在

功率器件
2012-06-02

MOSFET TRENCH HP 封裝
采用PLM1000的CRT電視機(jī)高清電視圖像方案設(shè)計(jì)

PLM1000即在這一市場(chǎng)背景下適時(shí)出現(xiàn)，為普通CRT電視機(jī)提供高清晰度信號(hào)接口，使該電視機(jī)不需更新?lián)Q代，即能收看高清節(jié)目。這種以低成本增加功能的方法，非常符合國(guó)情，適應(yīng)廣大低端用戶的需求?！　LM1000芯片的主要

消費(fèi)電子
2012-06-01

視頻信號(hào) ADC PLM 封裝
用于井下鉆具設(shè)計(jì)的高溫電子器件介紹

關(guān)于設(shè)計(jì)井下石油和天然氣鉆具，存在各種各樣的規(guī)定，其目的是要滿足這種惡劣工作環(huán)境的諸多苛刻要求。除機(jī)械設(shè)計(jì)完整性和特種金屬選擇以外，對(duì)于能夠嵌入到這些工具中的一些堅(jiān)固耐用電子器件的需求也至關(guān)重要。在這

測(cè)試測(cè)量
2012-06-01

溫度電子器件組件封裝
如何讓半導(dǎo)體在照明領(lǐng)域發(fā)揮更大作用

半導(dǎo)體照明光源現(xiàn)已批量進(jìn)入照明領(lǐng)域，但出現(xiàn)不少問題，主要是能效、可靠性、光色質(zhì)量以及成本等問題，有關(guān)能效和光色質(zhì)量所涉及的內(nèi)容很豐富，如視覺舒適度、智能化調(diào)光控制等，在此暫不描述。本文將討論急需解決的

顯示光電
2012-05-31

半導(dǎo)體照明量子封裝
Invensas推出智能手機(jī)和平板電腦堆疊封裝解決方案

Invensas Corporation 為半導(dǎo)體技術(shù)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，同時(shí)也是 Tessera Technologies的全資子公司，日前推出了焊孔陣列 (BVA) 技術(shù)。BVA 是替代寬幅輸入/輸出硅通孔 (TSV) 的超高速輸入/輸出封裝方案，既能夠提

消費(fèi)電子
2012-05-30

智能手機(jī) 平板電腦 SAS 封裝
Invensas BVA技術(shù)：新一代移動(dòng)設(shè)備堆疊封裝解決方案

Invensas Corporation 為半導(dǎo)體技術(shù)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，同時(shí)也是 Tessera Technologies的全資子公司，日前推出了焊孔陣列 (BVA) 技術(shù)。BVA 是替代寬幅輸入/輸出硅通孔 (TSV) 的超高速輸入/輸出封裝方案，既能夠提

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-05-30

移動(dòng)設(shè)備 SAS NSA 封裝
2012-2013年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)進(jìn)入壁壘分析

1、技術(shù)壁壘半導(dǎo)體分立器件的研發(fā)生產(chǎn)過程涉及量子力學(xué)、微電子、半導(dǎo)體物理、材料學(xué)等諸多學(xué)科，需要綜合掌握外延、微細(xì)加工、封裝等多領(lǐng)域技術(shù)工藝，并加以整合集成，屬于技術(shù)密集型行業(yè)。隨著下游電子產(chǎn)品的升級(jí)換

模擬
2012-05-29

汽車電子中國(guó)半導(dǎo)體半導(dǎo)體分立器件封裝
2012-2013年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)進(jìn)入壁壘分析

1、技術(shù)壁壘半導(dǎo)體分立器件的研發(fā)生產(chǎn)過程涉及量子力學(xué)、微電子、半導(dǎo)體物理、材料學(xué)等諸多學(xué)科，需要綜合掌握外延、微細(xì)加工、封裝等多領(lǐng)域技術(shù)工藝，并加以整合集成，屬于技術(shù)密集型行業(yè)。隨著下游電子產(chǎn)品的升級(jí)換

消費(fèi)電子
2012-05-29

汽車電子中國(guó)半導(dǎo)體半導(dǎo)體分立器件封裝
如何讓半導(dǎo)體在照明領(lǐng)域發(fā)揮更大作用

半導(dǎo)體照明光源現(xiàn)已批量進(jìn)入照明領(lǐng)域，但出現(xiàn)不少問題，主要是能效、可靠性、光色質(zhì)量以及成本等問題，有關(guān)能效和光色質(zhì)量所涉及的內(nèi)容很豐富，如視覺舒適度、智能化調(diào)光控制等，在此暫不描述。本文將討論急需解決的

數(shù)字電源
2012-05-29

半導(dǎo)體照明 LED產(chǎn)品封裝
2012-2013年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)進(jìn)入壁壘分析

1、技術(shù)壁壘半導(dǎo)體分立器件的研發(fā)生產(chǎn)過程涉及量子力學(xué)、微電子、半導(dǎo)體物理、材料學(xué)等諸多學(xué)科，需要綜合掌握外延、微細(xì)加工、封裝等多領(lǐng)域技術(shù)工藝，并加以整合集成，屬于技術(shù)密集型行業(yè)。隨著下游電子產(chǎn)品的升級(jí)換

電源-LED驅(qū)動(dòng)
2012-05-26

汽車電子中國(guó)半導(dǎo)體半導(dǎo)體分立器件封裝
《半導(dǎo)體》矽品蘇州廠，增加投資1億美元

封測(cè)廠矽品精密(2325)董事會(huì)昨（24）日決議增加蘇州廠投資，將向經(jīng)濟(jì)部投審會(huì)申請(qǐng)?jiān)黾油顿Y1億美元，包括擴(kuò)充蘇州廠的銅打線封裝機(jī)臺(tái)及測(cè)試設(shè)備，將等投審會(huì)通過后，視情況分批匯入資金。矽品今年資本支出將大舉提高

模擬
2012-05-26

半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備 ULTRA 封裝
新一代智能手機(jī)和平板電腦堆疊封裝解決方案

Invensas Corporation 近日推出了焊孔陣列 (BVA) 技術(shù)。BVA 是替代寬幅輸入/輸出硅通孔 (TSV) 的超高速輸入/輸出封裝方案，既能夠提供手機(jī)原始設(shè)備制造商所需的技能，又保留了傳統(tǒng)元件堆疊封裝 (PoP) 成熟的技術(shù)設(shè)施

智能硬件
2012-05-25

智能手機(jī) 平板電腦帶寬封裝
半導(dǎo)體照明四大技術(shù)問題探討

半導(dǎo)體照明光源現(xiàn)已批量進(jìn)入照明領(lǐng)域，但出現(xiàn)不少問題，主要是能效、可靠性、光色質(zhì)量以及成本等問題，有關(guān)能效和光色質(zhì)量所涉及的內(nèi)容很豐富，如視覺舒適度、智能化調(diào)光控制等，在此暫不描述。本文將討論急需解決的

顯示光電
2012-05-25

量子半導(dǎo)體照明 LED產(chǎn)品封裝
LED陣列封裝為固態(tài)照明帶來了無焊接的組件

LED陣列正日益獲得照明界的認(rèn)同，它們具備將多只LED發(fā)光管整合到一個(gè)小封裝的能力，從而對(duì)高亮度照明更有吸引力。另外作為板上芯片（COB）LED，多只較靠近LED元件所組成的陣列可以采用不同的LED封裝，因此獲得的光源

消費(fèi)電子
2012-05-25

照明組件 LED陣列封裝
矽品蘇州廠增加投資1億美元

封測(cè)廠矽品精密董事會(huì)昨（24）日決議增加蘇州廠投資，將向經(jīng)濟(jì)部投審會(huì)申請(qǐng)?jiān)黾油顿Y1億美元，包括擴(kuò)充蘇州廠的銅打線封裝機(jī)臺(tái)及測(cè)試設(shè)備，將等投審會(huì)通過后，視情況分批匯入資金。矽品今年資本支出將大舉提高到1

模擬
2012-05-25

平板電腦測(cè)試設(shè)備 ULTRA 封裝
投資12億元的LED照明項(xiàng)目落戶江西湖口

近日，由蘇州瑞勒科技有限公司總投資12億元(人民幣，下同)的LED照明項(xiàng)目落戶江西湖口縣輕工業(yè)物流園。該項(xiàng)目分二期建設(shè)，全部建成投產(chǎn)后，可年產(chǎn)1200萬只LED發(fā)光二極管、10億只封裝等照明產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值50億元。

顯示光電
2012-05-25

LED照明 LED發(fā)光二極管封裝
AMOLED技術(shù)難在哪：蒸鍍與封裝！

AMOLED之所以受到重視，除了擁有自發(fā)光的特性以及鮮艷色彩之外，其可撓曲的潛力也是重要特色。不過，要走到可撓這一步之前，必須先解決技術(shù)問題。無論是研究機(jī)構(gòu)或是業(yè)界人士，都認(rèn)為設(shè)備和技術(shù)是搶進(jìn)AMOLED的廠商最

顯示光電
2012-05-23

三星 LED技術(shù) AMOLED 封裝

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封裝

車用MOSFET如何提高能量利用效率與質(zhì)量可靠性

關(guān)于小米青春版手機(jī)來龍去脈的一點(diǎn)個(gè)人分析

車用MOSFET如何提高能量利用效率與質(zhì)量可靠性

車用MOSFET如何提高能量利用效率與質(zhì)量可靠性

采用PLM1000的CRT電視機(jī)高清電視圖像方案設(shè)計(jì)

用于井下鉆具設(shè)計(jì)的高溫電子器件介紹

如何讓半導(dǎo)體在照明領(lǐng)域發(fā)揮更大作用

Invensas推出智能手機(jī)和平板電腦堆疊封裝解決方案

Invensas BVA技術(shù)：新一代移動(dòng)設(shè)備堆疊封裝解決方案

2012-2013年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)進(jìn)入壁壘分析

2012-2013年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)進(jìn)入壁壘分析

如何讓半導(dǎo)體在照明領(lǐng)域發(fā)揮更大作用

2012-2013年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)進(jìn)入壁壘分析

《半導(dǎo)體》矽品蘇州廠，增加投資1億美元

新一代智能手機(jī)和平板電腦堆疊封裝解決方案

半導(dǎo)體照明四大技術(shù)問題探討

LED陣列封裝為固態(tài)照明帶來了無焊接的組件

矽品蘇州廠增加投資1億美元

投資12億元的LED照明項(xiàng)目落戶江西湖口

AMOLED技術(shù)難在哪：蒸鍍與封裝！

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