封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

恩智浦半導(dǎo)體發(fā)布全新SOT1226“鉆石”封裝

21ic訊恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.日前發(fā)布了全新SOT1226“鉆石”封裝，它是世界上最小的通用邏輯封裝，具有獨(dú)特的焊盤(pán)間距設(shè)計(jì)。尺寸僅為0.8 x 0.8 x 0.35-mm的全新SOT1226采用無(wú)引腳塑料封裝，

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2012-05-03

半導(dǎo)體封裝恩智浦 BSP
臺(tái)封測(cè)廠調(diào)高資本支出恐導(dǎo)致產(chǎn)能供過(guò)于求

IC封測(cè)大廠日月光、矽品相繼宣告調(diào)高今年資本支出，透露出封測(cè)業(yè)看好在通訊應(yīng)用蓬勃發(fā)展之下，帶動(dòng)半導(dǎo)體后段高階制程需求的態(tài)度。不過(guò)包括巴克萊證券、MorganStanley等外資券商則認(rèn)為，中長(zhǎng)期看來(lái)若終端需求未能有效

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-05-03

測(cè)試機(jī) IC 半導(dǎo)體封裝
臺(tái)封測(cè)廠調(diào)高資本支出恐導(dǎo)致產(chǎn)能供過(guò)于求

IC封測(cè)大廠日月光、矽品相繼宣告調(diào)高今年資本支出，透露出封測(cè)業(yè)看好在通訊應(yīng)用蓬勃發(fā)展之下，帶動(dòng)半導(dǎo)體后段高階制程需求的態(tài)度。不過(guò)包括巴克萊證券、MorganStanley等外資券商則認(rèn)為，中長(zhǎng)期看來(lái)若終端需求未能有效

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2012-05-03

測(cè)試機(jī) IC 半導(dǎo)體封裝
TOPSwitch GX系列第四代單片開(kāi)關(guān)電源的原理分析

TOPSwitch?GX系列是美國(guó)PowerIntegrations公司繼TOPSwitch?FX之后，于2000年底新推出的第四代單片開(kāi)關(guān)電源集成電路，并將作為主流產(chǎn)品加以推廣。下面詳細(xì)闡述TOPSwitch?GX的性能特點(diǎn)、產(chǎn)品分類和工作原理。1TOPSw

單片機(jī)
2012-05-02

MIDDOT TOPSWITCH 單片開(kāi)關(guān)電源封裝
封測(cè)廠拉高資本支出外資看產(chǎn)能恐供過(guò)于求

IC封測(cè)大廠日月光(2311)、矽品(2325)相繼宣告調(diào)高今年資本支出，透露出封測(cè)業(yè)看好在通訊應(yīng)用蓬勃發(fā)展之下，帶動(dòng)半導(dǎo)體后段高階制程需求的態(tài)度。不過(guò)包括巴克萊證券、MorganStanley等外資券商則認(rèn)為，中長(zhǎng)期看來(lái)若終端

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2012-05-02

WIDTH BORDER INITIAL 封裝
TriQuint推出一系列可級(jí)聯(lián)達(dá)靈頓對(duì)放大器

21ic訊 TriQuint半導(dǎo)體公司，推出一系列具有卓越效率，工作頻率范圍為DC至6 GHz的寬帶、可級(jí)聯(lián)達(dá)靈頓對(duì)放大器產(chǎn)品---TQP369180、TQP369181和TQP369182、TQP369184，以及TQP369185。作為中頻和射頻緩沖器增益階段的通

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2012-05-02

電流放大器 TRIQUINT 封裝
AMD蘇州工廠二期落成典禮：新布局“芯”時(shí)代

對(duì)于AMD而言，2012年是最為關(guān)鍵也是必須成功的一年，在這一年當(dāng)中，AMD不僅將進(jìn)行關(guān)鍵的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，而且還將迎來(lái)包括第二代APU發(fā)布在內(nèi)的重大事件。依托不斷的科技創(chuàng)新，AMD始終走在IT產(chǎn)業(yè)的前端;而憑借對(duì)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)和市

消費(fèi)電子
2012-05-02

電子 AMD 華強(qiáng) 封裝
封測(cè)雙雄不殺價(jià)競(jìng)爭(zhēng) 毛利率回升

封測(cè)雙雄日月光（2311）及矽品本季停止降價(jià)搶單，預(yù)料本季封測(cè)產(chǎn)業(yè)整體毛利率及獲利可望因產(chǎn)能利用率回升而上揚(yáng)。日月光和矽品本季起再提高資本支出，透露出半導(dǎo)體景氣回溫明顯，雖然法人擔(dān)心封測(cè)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能供過(guò)于

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2012-05-02

半導(dǎo)體封裝
臺(tái)積電報(bào)佳音封測(cè)雙雄搶先機(jī)

半導(dǎo)體大廠法說(shuō)會(huì)報(bào)佳音，晶圓教父臺(tái)積電（2330）董事長(zhǎng)張忠謀看好半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)后市，釋出調(diào)升資本支出為80到85億美元的題材，封測(cè)雙雄日月光（2311 ）及矽品（2325）景氣亦被看好受惠連動(dòng)成長(zhǎng)，相關(guān)權(quán)證可望搶得先機(jī)

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2012-04-30

晶圓臺(tái)積電封裝
GlobalFoundries開(kāi)始安裝20nm TSV設(shè)備

GlobalFoundries已開(kāi)始在紐約的Fab 8廠房中安裝矽穿孔(TSV)設(shè)備。如果一切順利，該公司希望在2013下半年開(kāi)始采用20nm及28nm制程技術(shù)制造3D堆疊晶片。據(jù)了解，GlobalFoundries正在和包括Amkor在內(nèi)的多家封裝廠合作開(kāi)發(fā)

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2012-04-30

晶片 CAN GLOBALFOUNDRIES 封裝
TOPSwitch GX系列第四代單片開(kāi)關(guān)電源的原理分析

TOPSwitch?GX系列是美國(guó)PowerIntegrations公司繼TOPSwitch?FX之后，于2000年底新推出的第四代單片開(kāi)關(guān)電源集成電路，并將作為主流產(chǎn)品加以推廣。下面詳細(xì)闡述TOPSwitch?GX的性能特點(diǎn)、產(chǎn)品分類和工作原理。1TOPSw

功率器件
2012-04-30

MIDDOT TOPSWITCH 單片開(kāi)關(guān)電源封裝
日月光第1季概況

日月光第1季封測(cè)事業(yè)營(yíng)收新臺(tái)幣292.36億元，季減8%，第1季毛利率較第4季微減2個(gè)百分點(diǎn)，第1季達(dá)19.3%，營(yíng)業(yè)利益56.6億元，季減17%，營(yíng)益率為8.3%，稅前凈利23.24億元，稅后凈利20.6億元，季減22%，每股稅后盈余為0.3

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2012-04-30

通訊汽車(chē) 電子封裝
◆看好需求封測(cè)雙雄搶高階封裝

智慧型手機(jī)和平板電腦帶動(dòng)高階晶片封測(cè)需求，日月光和矽品為積極擴(kuò)展高階封裝產(chǎn)能，今年上修資本支出規(guī)模，集中投入在第2季和第3季，同時(shí)調(diào)高今年高階封裝產(chǎn)能。封測(cè)雙雄日月光(2311)和矽品(2325)對(duì)第2季開(kāi)始市場(chǎng)

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2012-04-30

通訊晶片晶圓封裝
Diodes推出采用薄型DFN2020-6封裝的MOSFET

21ic訊 Diodes Incorporated 推出一系列采用薄型DFN2020-6封裝的高效率N通道及P通道MOSFET。DFN2020H4封裝的DMP2039UFDE4，離板高度只有0.4毫米，占板面積只有四平方毫米，是一款額定電壓為 -25V的P通道器件，體積較

功率器件
2012-04-30

MOSFET DM DIODES 封裝
日月光：Q2出貨估增15%，毛利率逼近22.5%

封測(cè)大廠日月光 (2311)財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思指出，在IDM廠訂單回流的貢獻(xiàn)之下，預(yù)估Q2封測(cè)與材料出貨量將季增15%，毛利率估將超越去年Q4的21.5% 、并逼近去年Q3的22.5%水準(zhǔn)，同時(shí)Q2的銅打線營(yíng)收占打線營(yíng)收比重將從Q1的46%提升

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2012-04-27

EPS DM CHIP 封裝
矽品2Q營(yíng)收可望季增11%　資本支出擴(kuò)大至175億元

洪綺君／臺(tái)北封測(cè)廠矽品董事長(zhǎng)林文伯于25日第2季法說(shuō)會(huì)中指出，隨著景氣復(fù)甦，預(yù)估第2季營(yíng)收將較第 1 季成長(zhǎng)7~11%，表現(xiàn)將優(yōu)于整體封測(cè)產(chǎn)業(yè)；此外，由于客戶對(duì)高階封測(cè)的需求樂(lè)觀，矽品決定擴(kuò)大資本資出至新臺(tái)幣175

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2012-04-27

臺(tái)積電 PC 封裝
矽品：半導(dǎo)體漸復(fù)蘇向前走

封測(cè)大廠矽品董事長(zhǎng)林文伯表示，盡管目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇跌跌撞撞，但正在逐漸復(fù)蘇當(dāng)中，平板電腦和智慧型手機(jī)依舊夯，封測(cè)廠需擴(kuò)大資本支出沖高階封裝產(chǎn)能。矽品今天下午舉辦法人說(shuō)明會(huì)，林文伯提出對(duì)于近期半導(dǎo)

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2012-04-27

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 半導(dǎo)體封裝
車(chē)用MOSFET：尋求性能與保護(hù)的最佳組合

工程師在為汽車(chē)電子設(shè)計(jì)電源系統(tǒng)時(shí)可能會(huì)遇到在設(shè)計(jì)任何電源應(yīng)用時(shí)都會(huì)面臨的挑戰(zhàn)。因?yàn)楣β势骷﨧OSFET必須能夠承受極為苛刻的環(huán)境條件。環(huán)境工作溫度超過(guò)120℃會(huì)使器件的結(jié)點(diǎn)溫度升高，從而引發(fā)可靠性和其它問(wèn)題。在

汽車(chē)電子
2012-04-26

MOSFET HP TRENCH 封裝
布局高階封裝需求矽品大調(diào)資本支出至175億

封測(cè)大廠矽品 (2325)董事長(zhǎng)林文伯表示，隨著行動(dòng)通訊市場(chǎng)與云端發(fā)展，IC對(duì)高速運(yùn)算與低電流的需求與日俱增，矽品看好高階封裝需求的中長(zhǎng)期發(fā)展，今年的資本支出要從去年的110億元一口氣拉高到175億元，等于年增6成，

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2012-04-25

電子電流測(cè)試機(jī) 封裝
采用塑料封裝和IMS襯底的混合動(dòng)力汽車(chē)功率IGBT模塊

混合動(dòng)力電動(dòng)汽車(chē)(HEV)能把污染物排放量降低1/3至1/2，最新車(chē)型甚至可能把排放量降得更多。但是，HEV需要大功率的成本效益型電源開(kāi)關(guān)，到目前為止，大功率開(kāi)關(guān)產(chǎn)品因?yàn)槌杀靖撸煽啃赃_(dá)不到汽車(chē)應(yīng)用的期望，而無(wú)法適

汽車(chē)電子
2012-04-25

功率模塊混合動(dòng)力汽車(chē) IGBT模塊封裝

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封裝

恩智浦半導(dǎo)體發(fā)布全新SOT1226“鉆石”封裝

臺(tái)封測(cè)廠調(diào)高資本支出恐導(dǎo)致產(chǎn)能供過(guò)于求

臺(tái)封測(cè)廠調(diào)高資本支出恐導(dǎo)致產(chǎn)能供過(guò)于求

TOPSwitch GX系列第四代單片開(kāi)關(guān)電源的原理分析

封測(cè)廠拉高資本支出外資看產(chǎn)能恐供過(guò)于求

TriQuint推出一系列可級(jí)聯(lián)達(dá)靈頓對(duì)放大器

AMD蘇州工廠二期落成典禮：新布局“芯”時(shí)代

封測(cè)雙雄不殺價(jià)競(jìng)爭(zhēng) 毛利率回升

臺(tái)積電報(bào)佳音封測(cè)雙雄搶先機(jī)

GlobalFoundries開(kāi)始安裝20nm TSV設(shè)備

TOPSwitch GX系列第四代單片開(kāi)關(guān)電源的原理分析

日月光第1季概況

◆看好需求封測(cè)雙雄搶高階封裝

Diodes推出采用薄型DFN2020-6封裝的MOSFET

日月光：Q2出貨估增15%，毛利率逼近22.5%

矽品2Q營(yíng)收可望季增11%　資本支出擴(kuò)大至175億元

矽品：半導(dǎo)體漸復(fù)蘇向前走

車(chē)用MOSFET：尋求性能與保護(hù)的最佳組合

布局高階封裝需求矽品大調(diào)資本支出至175億

采用塑料封裝和IMS襯底的混合動(dòng)力汽車(chē)功率IGBT模塊

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