視頻轉(zhuǎn)碼技術(shù)及轉(zhuǎn)碼技術(shù)詳細(xì)介紹

　本文簡單介紹了視頻轉(zhuǎn)碼技術(shù)的定義、分類及實(shí)現(xiàn)手段，重點(diǎn)分析了如何在視頻工程中使用轉(zhuǎn)碼技術(shù)，包括轉(zhuǎn)碼技術(shù)的使用方式及其優(yōu)勢所在。分析了在流方式和文件方式下如何使用轉(zhuǎn)碼技術(shù)。通過對移動(dòng)非線性編輯系統(tǒng)遠(yuǎn)程

不同封裝的MAX72X系列典型應(yīng)用電路圖

總投資15億的LED產(chǎn)業(yè)化基地項(xiàng)目落戶哈爾濱

記者從哈爾濱市南崗區(qū)獲悉，總投資額達(dá)15億元的哈爾濱欣貝光電設(shè)備有限公司LED照明燈具封裝、組裝、生產(chǎn)基地落戶哈南工業(yè)新城南崗產(chǎn)業(yè)園區(qū)。據(jù)了解，該項(xiàng)目是東北三省首個(gè)擁有LED核心技術(shù)和全套封裝生產(chǎn)線的大型LED產(chǎn)

聚焦COB封裝 集成式COB成焦點(diǎn)

從玻殼封裝到環(huán)氧樹脂封裝再到四腳食人魚、貼片式SMD封裝、芯片集成式COB封裝等，隨著大功率LED在半導(dǎo)體照明應(yīng)用的不斷深入，其封裝形態(tài)已發(fā)生了多次變化。從去年各大論壇的情況來看，集成式COB封裝成為業(yè)界熱議的焦

臺(tái)積加持封測廠5月唱旺

晶圓代工龍頭臺(tái)積電（2330）4月營收創(chuàng)下歷史新高，旗下11座晶圓廠的產(chǎn)能利用率全線滿載，且產(chǎn)能將一路滿載到第3季底。臺(tái)積電投片量在3月起急速拉高，成品晶圓將在5月起陸續(xù)送達(dá)后段封測廠進(jìn)行封裝及測試，因此日月光

半導(dǎo)體訂單回流 封測廠4月營收多溫和走升

進(jìn)入Q2以來，智慧型手機(jī)、筆記型電腦大廠陸續(xù)展今年產(chǎn)品布局，對各種半導(dǎo)體元件的需求增溫，帶動(dòng)封測廠廠訂單陸續(xù)回流。在邏輯IC、記憶體元件、射頻IC與MEMS元件等封測領(lǐng)域的各封測大廠4月營收，多較3月呈現(xiàn)溫和走高

封測三大廠4月營收概況

封測廠日月光（2311）、矽品及矽格昨（7）日公布4月營收不同調(diào)，日月光4月合并營收148.67億元，月減3.2%、年減7.7%；矽品月減1.9%，均符合預(yù)期；矽格月增7.7%，優(yōu)于預(yù)期。 封測雙雄日月光及矽品昨天同步公布4月營

總投資15億的LED產(chǎn)業(yè)化基地項(xiàng)目落戶哈爾濱

記者從哈爾濱市南崗區(qū)獲悉，總投資額達(dá)15億元的哈爾濱欣貝光電設(shè)備有限公司LED照明燈具封裝、組裝、生產(chǎn)基地落戶哈南工業(yè)新城南崗產(chǎn)業(yè)園區(qū)。據(jù)了解，該項(xiàng)目是東北三省首個(gè)擁有LED核心技術(shù)和全套封裝生產(chǎn)線的大型LED產(chǎn)

羅姆推出“VML2”封裝快速恢復(fù)二極管

21ic訊 羅姆株式會(huì)社近日面向智能手機(jī)和數(shù)碼相機(jī)等追求小型、薄型化的各種電子設(shè)備，開發(fā)出世界最小※1的“VML2”封裝快速恢復(fù)二極管。本產(chǎn)品預(yù)計(jì)從4月份開始出貨樣品（樣品價(jià)格為30日元/個(gè)），從 7月份開

封裝材料出貨強(qiáng) 利機(jī)Q2走揚(yáng)

打線封裝材料和中小尺寸LCD驅(qū)動(dòng)IC材料電子封裝測試材料持續(xù)成長，法人預(yù)估電子封裝測試材料通路商利機(jī)(3444)第2季營運(yùn)表現(xiàn)可望季增，毛利率維持在10%到15%之間。 利機(jī)打線材料用陶瓷焊針第2季重新獲得國內(nèi)封測廠大

日月光4月營收小增2%，估Q2出貨量增逾15%

封測大廠日月光 (2311)公告4月封測與材料營收為106.38億元，月增2.2%，年減1.1%。針對Q2展望，日月光預(yù)估封測與材料出貨量季增幅度將大于15%，且在產(chǎn)能利用率提升的貢獻(xiàn)之下，封測與材料毛利率將從Q1的19.3%一舉提升

業(yè)界預(yù)估LED照明封裝產(chǎn)品Q2看跌10%

由于5630封裝體從LED背光應(yīng)用轉(zhuǎn)入照明應(yīng)用，其急增的量造成中低功率的LED照明封裝產(chǎn)品價(jià)格下降異常激烈，有研究機(jī)構(gòu)估計(jì)將導(dǎo)致整體第2季LED照明封裝產(chǎn)品平均降幅約為10%；反觀LED背光部分，由于今年第1季庫存水位去化

安森美半導(dǎo)體推出高性能場截止型IGBT

21ic訊 安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)推出新系列的場截止型(Field Stop) 絕緣門雙極結(jié)晶體管(IGBT)，目標(biāo)應(yīng)用為工業(yè)電機(jī)控制及消費(fèi)類產(chǎn)品。NGTB15N120、NGBT20N120及NGBT25N120應(yīng)用于高性能電源轉(zhuǎn)換方案，適合多種

采用 6.25mm x 11.25mm BGA 封裝的LTM8029

凌力爾特公司 推出 5uA 靜態(tài)電流 DC/DC 降壓型微型模塊 (µModule®) 穩(wěn)壓器 LTM8029，該器件具非常低的壓差電壓和寬輸入及輸出工作電壓范圍。LTM8029 能提供高達(dá) 600mA 的電流，可延長電池運(yùn)行時(shí)間，兩個(gè)

長電科技:產(chǎn)品升級(jí)高端鞏固封裝龍頭地位

公司在全球半導(dǎo)體封裝行業(yè)都是排名靠前的龍頭企業(yè),產(chǎn)品品質(zhì)具有一貫性,客戶也主要為國內(nèi)外一流廠商,客戶黏性維持較好。雖然公司2011年業(yè)績較上年有一定程度下滑,但屬于行業(yè)普遍現(xiàn)象。公司高端產(chǎn)品定位路線將使公司盈

LED智能模塊接軌燈具產(chǎn)業(yè)

“低碳經(jīng)濟(jì)”，是以低能耗、低污染、低排放為基礎(chǔ)的經(jīng)濟(jì)模式。而節(jié)約使用電能是“低碳經(jīng)濟(jì)”的主要途徑。華威凱德公司正是在LED照明的基礎(chǔ)之上，將熱釋放紅外移動(dòng)傳感器、智能控制器及LED光源有機(jī)結(jié)合，創(chuàng)造性地將智

業(yè)界預(yù)估LED照明封裝產(chǎn)品Q2看跌10%

由于5630封裝體從LED背光應(yīng)用轉(zhuǎn)入照明應(yīng)用，其急增的量造成中低功率的LED照明封裝產(chǎn)品價(jià)格下降異常激烈，有研究機(jī)構(gòu)估計(jì)將導(dǎo)致整體第2季LED照明封裝產(chǎn)品平均降幅約為10%；反觀LED背光部分，由于今年第1季庫存水位去化

臺(tái)封測廠調(diào)高資本支出 恐導(dǎo)致產(chǎn)能供過于求

IC封測大廠日月光、矽品相繼宣告調(diào)高今年資本支出，透露出封測業(yè)看好在通訊應(yīng)用蓬勃發(fā)展之下，帶動(dòng)半導(dǎo)體后段高階制程需求的態(tài)度。不過包括巴克萊證券、MorganStanley等外資券商則認(rèn)為，中長期看來若終端需求未能有效

日月光擬海外私募可轉(zhuǎn)債90億元

IC封測龍頭日月光(2311)董事會(huì)決議擬發(fā)行海外私募可轉(zhuǎn)換公司債，最高發(fā)行額度為90億元。 日月光表示，為因應(yīng)資本支出、充實(shí)營運(yùn)資金、償還銀行借款、轉(zhuǎn)投資等一個(gè)或多個(gè)用途，董事會(huì)決議擬發(fā)行海外私募可轉(zhuǎn)換公司債

恩智浦發(fā)布世界上體積最小、帶最大焊盤的邏輯封裝

中國上海，2012年5月2日訊——恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.（NASDAQ：NXPI）今天發(fā)布了全新SOT1226“鉆石”封裝，它是世界上最小的通用邏輯封裝，具有獨(dú)特的焊盤間距設(shè)計(jì)。尺寸僅為0.8x