
目前,LED 行業(yè)不斷爆出相關企業(yè)資金緊張、經(jīng)營困難的消息,上市公司也不例外。 23日,記者獲悉,勤上光電將所持山東金源勤上光電有限公司(下稱“山東金源”) 全部65%股權以1300萬元的價格對外轉讓。勤上光電董秘韋
目前,LED 行業(yè)不斷爆出相關企業(yè)資金緊張、經(jīng)營困難的消息,上市公司也不例外?! ?3日,記者獲悉,勤上光電將所持山東金源勤上光電有限公司(下稱“山東金源”) 全部65%股權以1300萬元的價格對外轉讓。勤上光
3C產(chǎn)品最怕遇水,臺灣工研院成功開發(fā)“高防水可撓式AMOLED屏幕”,解決水氣與氧氣入侵問題,未來將導入智能型手機、行動裝置等消費產(chǎn)品量產(chǎn),有助推動臺灣產(chǎn)業(yè)鏈新發(fā)展,并凸顯臺灣研發(fā)實力。“怎么看
8月16日晚間,雷曼光電發(fā)布2012年半年度報告,報告期內(nèi)公司主營業(yè)務收入1.4786億元,同比增長21.5%;利潤總額 2,284.42 萬元,較上年同期下降 0.19%;歸屬上市公司股東凈利潤2011.5萬,同比增長2.73%;基本每股收益0.15
新一代iPhone傳將在第3季推出,蘋果股價維持高檔,法人表示,鴻海拿下新款iPhone絕大部分代工訂單,晶技、頎邦、景碩和部分被動元件臺廠,也切入相關供應鏈。 蘋果股價24日小漲約0.592美元,終場收在663.222美元;
國家知識產(chǎn)權局專利局電學發(fā)明審查部元器件一處副調(diào)研員施曙東介紹了OLED領域中國專利申請的4個發(fā)展階段:1990年至1995年,以美、德兩國申請人為主在中國開始進行專利申請,申請量增長緩慢;1996年至1999年,中國和日
半導體照明光源現(xiàn)已批量進入照明領域,但出現(xiàn)不少問題,主要是能效、可靠性、光色質(zhì)量以及成本等問題,有關能效和光色質(zhì)量所涉及的內(nèi)容很豐富,如視覺舒適度、智能化調(diào)光控制等,在此暫不描述。本文將討論急需解決的
比較器通常用于比較一路輸入電壓和一路固定的電壓基準,為滿足這種應用需求,Maxim將基準源與比較器集成在同一芯片內(nèi),這樣不僅節(jié)省空間而且比外部基準耗電少,如,MAX9117 在全溫范圍內(nèi)的最大消耗電流只有1.3μA
聯(lián)電決定結束日本晶圓代工事業(yè),強化經(jīng)營效率,同在日本也有設立后段封測生產(chǎn)線的日月光表示不會撤掉日本封測廠,主因與日本整合元件大廠合作現(xiàn)有合作伙伴訂單并沒有任何變化。日月光表示,旗下日本廠原本承接NEC后段
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聯(lián)電決定結束日本晶圓代工事業(yè),強化經(jīng)營效率,同在日本也有設立后段封測生產(chǎn)線的日月光(2311)表示不會撤掉日本封測廠,主因與日本整合元件大廠合作現(xiàn)有合作伙伴訂單并沒有任何變化。 日月光表示,旗下日本廠原本
地 址:江蘇省常州市新北區(qū)天目湖路1號(河海橋西堍)郵 編:213022電 話:0519-5111018;5111098傳 真:0519-5112846;5122846網(wǎng) 站:http://www.starseaelect
平板、智慧型手機等行動裝置對感測器的高度需求,正改變MEMS產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)的“手工藝”設計文化,讓MEMS元件封裝由過去客制化形式,朝向標準化技術平臺發(fā)展,從而達成產(chǎn)品快速上市與降低成本的目標,并為更多封
平板、智慧型手機等行動裝置對感測器的高度需求,正改變MEMS產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)的“手工藝”設計文化,讓MEMS元件封裝由過去客制化形式,朝向標準化技術平臺發(fā)展,從而達成產(chǎn)品快速上市與降低成本的目標,并為更多封裝及測試代
1 引言發(fā)光二極管作為一種功率小,使用壽命長,能量損耗小的發(fā)光器件,在國內(nèi)興起有將近二十年的時間,由于其特殊的性能優(yōu)越性,正逐步取代原有的發(fā)光器件,使用在工業(yè)和民用的各個角落。尤其是隨著人類能源的短缺,
深圳市LED路燈公開測試第一次測試總結會日前在深圳市南山科技事務所召開。LED路燈園區(qū)安裝進展順利,專家表示,首次測試結果高于預期,并給予參加測試的企業(yè)相應的建議。 本次公測于今年7月開始,將分四次測試,歷時
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英國ARM和美國鏗騰設計系統(tǒng)(Cadence Design Systems)宣布,兩公司在ARM處理器內(nèi)核“Cortex-A”系列的封裝設計(Hardening)進行了協(xié)調(diào)(鏗騰英文發(fā)布資料)。Hardening是指,將不依存于特定半導體工藝的
平板、智慧型手機等行動裝置對感測器的高度需求,正改變MEMS產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)的「手工藝」設計文化,讓MEMS元件封裝由過去客制化形式,朝向標準化技術平臺發(fā)展,從而達成產(chǎn)品快速上市與降低成本的目標,并為更多封裝及測試代
編者按:在照明應用電子變換器實現(xiàn)中,成本制約因素驅(qū)動著技術的選擇。除下文要介紹的創(chuàng)新的縱向智能功率(VIPower)解決方案外,市場上還存在另外兩種不同的經(jīng)典方法。 第一種方法是基于IC器件,與若干個外部無源器