封裝
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封裝零組件臺(tái)廠 吃蘋(píng)果新愛(ài)瘋
新一代iPhone傳將在第3季推出，蘋(píng)果股價(jià)維持高檔，法人表示，鴻海拿下新款iPhone絕大部分代工訂單，晶技、頎邦、景碩和部分被動(dòng)元件臺(tái)廠，也切入相關(guān)供應(yīng)鏈。 蘋(píng)果股價(jià)24日小漲約0.592美元，終場(chǎng)收在663.222美元；
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中國(guó)OLED 協(xié)同創(chuàng)新“突出重圍”
國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局專(zhuān)利局電學(xué)發(fā)明審查部元器件一處副調(diào)研員施曙東介紹了OLED領(lǐng)域中國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)的4個(gè)發(fā)展階段：1990年至1995年，以美、德兩國(guó)申請(qǐng)人為主在中國(guó)開(kāi)始進(jìn)行專(zhuān)利申請(qǐng)，申請(qǐng)量增長(zhǎng)緩慢；1996年至1999年，中國(guó)和日
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半導(dǎo)體照明四大技術(shù)問(wèn)題探討
半導(dǎo)體照明光源現(xiàn)已批量進(jìn)入照明領(lǐng)域，但出現(xiàn)不少問(wèn)題，主要是能效、可靠性、光色質(zhì)量以及成本等問(wèn)題，有關(guān)能效和光色質(zhì)量所涉及的內(nèi)容很豐富，如視覺(jué)舒適度、智能化調(diào)光控制等，在此暫不描述。本文將討論急需解決的
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實(shí)際比較器
比較器通常用于比較一路輸入電壓和一路固定的電壓基準(zhǔn)，為滿足這種應(yīng)用需求，Maxim將基準(zhǔn)源與比較器集成在同一芯片內(nèi)，這樣不僅節(jié)省空間而且比外部基準(zhǔn)耗電少，如，MAX9117 在全溫范圍內(nèi)的最大消耗電流只有1.3μA
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與聯(lián)電不同調(diào) 日月光不撤日本廠
聯(lián)電決定結(jié)束日本晶圓代工事業(yè)，強(qiáng)化經(jīng)營(yíng)效率，同在日本也有設(shè)立后段封測(cè)生產(chǎn)線的日月光表示不會(huì)撤掉日本封測(cè)廠，主因與日本整合元件大廠合作現(xiàn)有合作伙伴訂單并沒(méi)有任何變化。日月光表示，旗下日本廠原本承接NEC后段
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臺(tái)灣工研院"高防水柔性AMOLED" 泡在浴缸里也不怕
3C產(chǎn)品最怕遇水，臺(tái)灣工研院成功開(kāi)發(fā)“高防水可撓式AMOLED屏幕”，解決水氣與氧氣入侵問(wèn)題，未來(lái)將導(dǎo)入智能型手機(jī)、行動(dòng)裝置等消費(fèi)產(chǎn)品量產(chǎn)，有助推動(dòng)臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)鏈新發(fā)展，并凸顯臺(tái)灣研發(fā)實(shí)力。“怎么看
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與聯(lián)電不同調(diào) 日月光不撤日本廠
聯(lián)電決定結(jié)束日本晶圓代工事業(yè)，強(qiáng)化經(jīng)營(yíng)效率，同在日本也有設(shè)立后段封測(cè)生產(chǎn)線的日月光（2311）表示不會(huì)撤掉日本封測(cè)廠，主因與日本整合元件大廠合作現(xiàn)有合作伙伴訂單并沒(méi)有任何變化。 日月光表示，旗下日本廠原本
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常州星海電子有限公司
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移動(dòng)裝置需求大 MEMS封裝邁向標(biāo)準(zhǔn)化
平板、智慧型手機(jī)等行動(dòng)裝置對(duì)感測(cè)器的高度需求，正改變MEMS產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)的“手工藝”設(shè)計(jì)文化，讓MEMS元件封裝由過(guò)去客制化形式，朝向標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)平臺(tái)發(fā)展，從而達(dá)成產(chǎn)品快速上市與降低成本的目標(biāo)，并為更多封
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移動(dòng)裝置需求大MEMS封裝邁向標(biāo)準(zhǔn)化
平板、智慧型手機(jī)等行動(dòng)裝置對(duì)感測(cè)器的高度需求，正改變MEMS產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)的“手工藝”設(shè)計(jì)文化，讓MEMS元件封裝由過(guò)去客制化形式，朝向標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)平臺(tái)發(fā)展，從而達(dá)成產(chǎn)品快速上市與降低成本的目標(biāo)，并為更多封裝及測(cè)試代
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LED環(huán)氧樹(shù)脂封裝料的研究
1 引言發(fā)光二極管作為一種功率小，使用壽命長(zhǎng)，能量損耗小的發(fā)光器件，在國(guó)內(nèi)興起有將近二十年的時(shí)間，由于其特殊的性能優(yōu)越性，正逐步取代原有的發(fā)光器件，使用在工業(yè)和民用的各個(gè)角落。尤其是隨著人類(lèi)能源的短缺，
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深圳LED路燈首次公測(cè)完成
深圳市LED路燈公開(kāi)測(cè)試第一次測(cè)試總結(jié)會(huì)日前在深圳市南山科技事務(wù)所召開(kāi)。LED路燈園區(qū)安裝進(jìn)展順利，專(zhuān)家表示，首次測(cè)試結(jié)果高于預(yù)期，并給予參加測(cè)試的企業(yè)相應(yīng)的建議。 本次公測(cè)于今年7月開(kāi)始，將分四次測(cè)試，歷時(shí)
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中國(guó)OLED 協(xié)同創(chuàng)新力破重圍
國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局專(zhuān)利局電學(xué)發(fā)明審查部元器件一處副調(diào)研員施曙東介紹了OLED領(lǐng)域中國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)的4個(gè)發(fā)展階段：1990年至1995年，以美、德兩國(guó)申請(qǐng)人為主在中國(guó)開(kāi)始進(jìn)行專(zhuān)利申請(qǐng)，申請(qǐng)量增長(zhǎng)緩慢;1996年至1999年，中國(guó)和日
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ARM和Cadence協(xié)調(diào)Cortex-A9及A15的封裝設(shè)計(jì)工作
英國(guó)ARM和美國(guó)鏗騰設(shè)計(jì)系統(tǒng)（Cadence Design Systems）宣布，兩公司在ARM處理器內(nèi)核“Cortex-A”系列的封裝設(shè)計(jì)（Hardening）進(jìn)行了協(xié)調(diào)（鏗騰英文發(fā)布資料）。Hardening是指，將不依存于特定半導(dǎo)體工藝的
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行動(dòng)裝置需求大MEMS封裝邁向標(biāo)準(zhǔn)化
平板、智慧型手機(jī)等行動(dòng)裝置對(duì)感測(cè)器的高度需求，正改變MEMS產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)的「手工藝」設(shè)計(jì)文化，讓MEMS元件封裝由過(guò)去客制化形式，朝向標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)平臺(tái)發(fā)展，從而達(dá)成產(chǎn)品快速上市與降低成本的目標(biāo)，并為更多封裝及測(cè)試代
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熒光燈驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)簡(jiǎn)述
編者按：在照明應(yīng)用電子變換器實(shí)現(xiàn)中，成本制約因素驅(qū)動(dòng)著技術(shù)的選擇。除下文要介紹的創(chuàng)新的縱向智能功率(VIPower)解決方案外，市場(chǎng)上還存在另外兩種不同的經(jīng)典方法。 第一種方法是基于IC器件，與若干個(gè)外部無(wú)源器
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ARM和鏗騰協(xié)調(diào)Cortex-A9及A15的封裝設(shè)計(jì)工作
英國(guó)ARM和美國(guó)鏗騰設(shè)計(jì)系統(tǒng)（Cadence Design Systems）宣布，兩公司在ARM處理器內(nèi)核“Cortex-A”系列的封裝設(shè)計(jì)（Hardening）進(jìn)行了協(xié)調(diào)（鏗騰英文發(fā)布資料）。Hardening是指，將不依存于特定半導(dǎo)體工藝的RTL（Regis
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力成轉(zhuǎn)型，布局高階邏輯封測(cè)
記憶體封測(cè)廠力成科技（6239）力求轉(zhuǎn)型，除了上半年成功入主超豐（2411），針對(duì)高階邏輯封測(cè)市場(chǎng)設(shè)計(jì)的新廠也將在第3季完工并進(jìn)行裝機(jī)，明年可望進(jìn)入量產(chǎn)。力成董事長(zhǎng)蔡篤恭表示，未來(lái)將鎖定直通矽晶穿孔（TSV）、銅
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基于DRM技術(shù)的雙向DTV安全解決方案介紹
引言 隨著數(shù)字電視網(wǎng)絡(luò)雙向化改造的快速發(fā)展，傳統(tǒng)單向廣播網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下的條件接收體系已不能適應(yīng)于新的雙向網(wǎng)絡(luò)環(huán)境和業(yè)務(wù)模式。為進(jìn)一步推進(jìn)數(shù)字電視產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，迫切需要研發(fā)出適應(yīng)于雙向DTV網(wǎng)絡(luò)環(huán)境和業(yè)務(wù)模
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Vishay推出小尺寸封裝的多色彩新型超亮LED
21ic訊 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，其光電子產(chǎn)品部發(fā)布新VLMx1500-GS08系列采用小型表面貼裝0402 ChipLED封裝的大紅、淺橙、黃、嫩綠、藍(lán)色和白色的超亮LED。VLMx1500-GS08系列器件的尺寸為1.0mm x 0.
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