封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡(jiǎn)單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

歐司朗擬持續(xù)投入大陸市場(chǎng)

標(biāo)簽：LED 照明歐司朗德國(guó)股份有限公司(OSRAM AG)于日前舉行了大陸無錫新工廠奠基儀式。此舉將進(jìn)一步擴(kuò)大歐司朗在大陸這個(gè)世界最大單一照明市場(chǎng)的業(yè)務(wù)活動(dòng)。這間后端工廠預(yù)計(jì)將于2013年建成投產(chǎn)，主營(yíng)業(yè)務(wù)為L(zhǎng)ED芯片

顯示光電
2012-09-19

歐司朗封裝照明市場(chǎng) LED芯片
LED行業(yè)“冷思考”：保增長(zhǎng)細(xì)分市場(chǎng)是突破口

2012年，LED產(chǎn)業(yè)正遭受前所未有的嚴(yán)峻考驗(yàn)。一方面是投資過熱帶來嚴(yán)重后果：2009年到2010年，LED業(yè)的投資出現(xiàn)了大量跟風(fēng)和非理性的現(xiàn)象。特別是LED上游，近兩年MOCVD裝機(jī)量、投產(chǎn)量對(duì)比2008年前增長(zhǎng)超過10倍。產(chǎn)能的

顯示光電
2012-09-19

小功率 LED照明 LED行業(yè) 封裝
矽格入主麥瑟，黃興陽(yáng)接掌董座

矽格正式完全掌控麥瑟經(jīng)營(yíng)權(quán)，在麥瑟昨日舉行股東臨時(shí)會(huì)中，矽格(6257)董事長(zhǎng)黃興陽(yáng)拿下麥瑟半導(dǎo)體董事長(zhǎng)一職，同時(shí)矽格也取得4席董事與2席監(jiān)察人，未來矽格將介入麥瑟經(jīng)營(yíng)，調(diào)整麥瑟營(yíng)運(yùn)體質(zhì)。矽格先前董事會(huì)決議

模擬
2012-09-18

半導(dǎo)體電子封裝
ADI推出三款發(fā)射DAC用于航空航天和防務(wù)

21ic訊最近，ADI公司推出三款高性能16/14位發(fā)射DAC AD9117/AD9122/AD9739，繼續(xù)保持其不斷創(chuàng)新的勢(shì)頭。這些DAC可工作在擴(kuò)展溫度范圍內(nèi)，采用高度可靠的封裝，可用于雷達(dá)、安全通信、航空電子和其他防務(wù)電子應(yīng)用。

模擬
2012-09-18

DAC ADI HZ 封裝
歐司朗未來擬持續(xù)投入大陸市場(chǎng)

歐司朗德國(guó)股份有限公司(OSRAM AG)于日前舉行了大陸無錫新工廠奠基儀式。此舉將進(jìn)一步擴(kuò)大歐司朗在大陸這個(gè)世界最大單一照明市場(chǎng)的業(yè)務(wù)活動(dòng)。這間后端工廠預(yù)計(jì)將于2013年建成投產(chǎn)，主營(yíng)業(yè)務(wù)為L(zhǎng)ED芯片外殼封裝，而其設(shè)

顯示光電
2012-09-18

歐司朗封裝照明市場(chǎng) LED芯片
歐司朗未來擬持續(xù)投入大陸市場(chǎng)

　　歐司朗德國(guó)股份有限公司(OSRAM AG)于日前舉行了大陸無錫新工廠奠基儀式。此舉將進(jìn)一步擴(kuò)大歐司朗在大陸這個(gè)世界最大單一照明市場(chǎng)的業(yè)務(wù)活動(dòng)。這間后端工廠預(yù)計(jì)將于2013年建成投產(chǎn)，主營(yíng)業(yè)務(wù)為L(zhǎng)ED芯片外殼封裝，而

電源-LED驅(qū)動(dòng)
2012-09-18

歐司朗封裝照明市場(chǎng) LED芯片
LED背光假需求重現(xiàn)？東貝:今年不擔(dān)心

LED背光需求今年第1季季底快速回溫，第2季成為L(zhǎng)ED廠復(fù)蘇關(guān)鍵動(dòng)力，但有鑒于去年LED電視背光假需求致使第3季旺季不旺，目前多數(shù)LED廠樂觀中帶著謹(jǐn)慎，不過，東貝（2499）董事長(zhǎng)吳慶輝指出，今年不用擔(dān)心，因?yàn)镃CFL（

顯示光電
2012-09-17

LED背光 TV 3D電視封裝
矽品通吃4大廠訂單

封測(cè)大廠矽品（2325）在高階手機(jī)及電源管理芯片有重大斬獲，除接獲輝達(dá)（Nvidia）、聯(lián)發(fā)科及戴樂格（Dialog）大單挹注，備受關(guān)注的高通（Qualcomm）訂單也確定入袋，將在第4季出貨。法人預(yù)估，矽品營(yíng)收動(dòng)能9月升溫，

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2012-09-17

NVIDIA 臺(tái)積電 QUALCOMM 封裝
在POWERPCB中制作綁定IC（BOND）封裝的方法

今天一個(gè)朋友要做一個(gè)133PIN的綁定IC的封裝！由于以前沒有弄過，剛接觸到還是有一點(diǎn)難度的！不知道從哪里下手，在網(wǎng)上也查了基本上沒有什么好的說明，很是郁悶，經(jīng)人提醒！我們?cè)谀玫絀C資料的時(shí)候，有

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-09-14

IC BSP POWERPCB 封裝
力成遭美商Tessera提出反訴力成：對(duì)業(yè)務(wù)影響不大

IC封測(cè)力成(6239-TW)指出，近日接獲美國(guó)律師通知，Tessera近日向美國(guó)法院提出力成違反授權(quán)合約以及確認(rèn)力成無權(quán)終止合約之反訴，力成表示目前已由律師處理當(dāng)中，對(duì)業(yè)務(wù)并無重大影響。力成與Tessera 簽有授權(quán)合約，

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2012-09-14

TE SE TC 封裝
世界最小的晶體管封裝VML0806開始量產(chǎn)

OFweek電子工程網(wǎng)，2012年9月11日訊 -- 近日，日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都）面向智能手機(jī)和數(shù)碼相機(jī)等各種要求小巧、輕薄的電子設(shè)備，開始量產(chǎn)世界最小尺寸的晶體管封裝"VML0806"(0.8mm×0.6mm，高度

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2012-09-13

晶體管信號(hào) 羅姆封裝
廣東LED（深圳）產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟揭牌

廣東LED（深圳）產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟日前正式揭牌，這意味著原LED產(chǎn)學(xué)研聯(lián)盟現(xiàn)升級(jí)為省級(jí)聯(lián)盟。深圳大學(xué)、清華大學(xué)深圳研究生院、中國(guó)科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院、清華大學(xué)研究院、雷曼光電、九洲光電、瑞豐光電等七家單

顯示光電
2012-09-13

LED LED顯示屏 LED路燈封裝
2011年廣東東莞LED路燈產(chǎn)值突破100億

據(jù)東莞市政府提供的資料顯示，2008年，東莞的LED企業(yè)還只有50家，產(chǎn)值不到30億元人民幣（下同）。僅僅過了三年，東莞的LED路燈企業(yè)在2011年底就突破了100家，產(chǎn)值達(dá)到110億元，其中產(chǎn)值上億的大企業(yè)就有18家。目前，

顯示光電
2012-09-13

光電半導(dǎo)體照明 LED路燈封裝
廣東LED（深圳）產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟揭牌

　　廣東LED（深圳）產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟日前正式揭牌，這意味著原LED產(chǎn)學(xué)研聯(lián)盟現(xiàn)升級(jí)為省級(jí)聯(lián)盟。　　深圳大學(xué)、清華大學(xué)深圳研究生院、中國(guó)科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院、清華大學(xué)研究院、雷曼光電、九洲光電、瑞豐光電

電源-LED驅(qū)動(dòng)
2012-09-13

LED LED顯示屏 LED路燈封裝
PCB抄板原理圖常見錯(cuò)誤

1.PCB原理圖常見錯(cuò)誤：（1）ERC報(bào)告管腳沒有接入信號(hào)：a. 創(chuàng)建封裝時(shí)給管腳定義了I/O屬性；b.創(chuàng)建元件或放置元件時(shí)修改了不一致的grid屬性，管腳與線沒有連上；c. 創(chuàng)建元件時(shí)pin方向反向，必須非pin name端連線。（2

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-09-12

原理圖 PI PCB抄板封裝
臺(tái)積打造18寸晶圓艦隊(duì)

不同于以往大量采購(gòu)國(guó)外原廠設(shè)備，臺(tái)積電積極號(hào)召漢微科（3658）、家登、辛耘、盟立及中砂等國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠，加入18寸晶圓制造設(shè)備的供應(yīng)鏈，讓「18寸晶圓概念股」具體成形。臺(tái)積電領(lǐng)先英特爾及三星，上周率先宣布將于

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2012-09-11

英特爾晶圓臺(tái)積電封裝
世界最小的晶體管封裝“VML0806”開始量產(chǎn)

21ic訊近日，日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都)面向智能手機(jī)和數(shù)碼相機(jī)等各種要求小巧、輕薄的電子設(shè)備，開始量產(chǎn)世界最小尺寸的晶體管封裝“VML0806”(0.8mm×0.6mm，高度0.36mm)。本產(chǎn)品

消費(fèi)電子
2012-09-11

晶體管羅姆 TIMES 封裝
臺(tái)專家預(yù)測(cè)大陸2015年將超三成LED廠商退出

受到歐美LED電視殺價(jià)銷售帶動(dòng)，LED業(yè)者對(duì)于下半年背光市場(chǎng)看法維持正面看法。目前背光產(chǎn)能皆維持滿載水位，第四季中國(guó)節(jié)能補(bǔ)助與年前備貨有望支撐LED廠背光需求。中國(guó)LED廠競(jìng)爭(zhēng)激烈，目前正處于積極垂直整合時(shí)期，在

消費(fèi)電子
2012-09-11

半導(dǎo)體 LED 照明應(yīng)用封裝
臺(tái)人士預(yù)測(cè)：大陸2015年將超三成廠商退出

受到歐美LED電視殺價(jià)銷售帶動(dòng)，LED業(yè)者對(duì)于下半年背光市場(chǎng)看法維持正面看法，包括晶電、璨圓、新世紀(jì)目前背光產(chǎn)能皆維持滿載水位，第四季有望由中國(guó)節(jié)能補(bǔ)助與明年農(nóng)歷前備貨支撐LED廠背光需求，其中中國(guó)LED廠競(jìng)爭(zhēng)者

消費(fèi)電子
2012-09-11

半導(dǎo)體 LED 晶電封裝
臺(tái)人士預(yù)測(cè)：大陸2015年將超三成廠商退出

受到歐美LED電視殺價(jià)銷售帶動(dòng)，LED業(yè)者對(duì)于下半年背光市場(chǎng)看法維持正面看法，包括晶電、璨圓、新世紀(jì)目前背光產(chǎn)能皆維持滿載水位，第四季有望由中國(guó)節(jié)能補(bǔ)助與明年農(nóng)歷前備貨支撐LED廠背光需求，其中中國(guó)LED廠競(jìng)爭(zhēng)者

消費(fèi)電子
2012-09-11

半導(dǎo)體 LED 晶電封裝

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封裝

歐司朗擬持續(xù)投入大陸市場(chǎng)

LED行業(yè)“冷思考”：保增長(zhǎng)細(xì)分市場(chǎng)是突破口

矽格入主麥瑟，黃興陽(yáng)接掌董座

ADI推出三款發(fā)射DAC用于航空航天和防務(wù)

歐司朗未來擬持續(xù)投入大陸市場(chǎng)

歐司朗未來擬持續(xù)投入大陸市場(chǎng)

LED背光假需求重現(xiàn)？東貝:今年不擔(dān)心

矽品通吃4大廠訂單

在POWERPCB中制作綁定IC（BOND）封裝的方法

力成遭美商Tessera提出反訴力成：對(duì)業(yè)務(wù)影響不大

世界最小的晶體管封裝VML0806開始量產(chǎn)

廣東LED（深圳）產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟揭牌

2011年廣東東莞LED路燈產(chǎn)值突破100億

廣東LED（深圳）產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟揭牌

PCB抄板原理圖常見錯(cuò)誤

臺(tái)積打造18寸晶圓艦隊(duì)

世界最小的晶體管封裝“VML0806”開始量產(chǎn)

臺(tái)專家預(yù)測(cè)大陸2015年將超三成LED廠商退出

臺(tái)人士預(yù)測(cè)：大陸2015年將超三成廠商退出

臺(tái)人士預(yù)測(cè)：大陸2015年將超三成廠商退出

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