封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強調(diào)其保護芯片、增強電熱性能、方便整機裝配的重要作用。

ARM和鏗騰協(xié)調(diào)Cortex-A9及A15的封裝設(shè)計工作

英國ARM和美國鏗騰設(shè)計系統(tǒng)（Cadence Design Systems）宣布，兩公司在ARM處理器內(nèi)核“Cortex-A”系列的封裝設(shè)計（Hardening）進行了協(xié)調(diào)（鏗騰英文發(fā)布資料）。Hardening是指，將不依存于特定半導體工藝的RTL（Regis

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2012-08-17

ARM CORTEX-A9 封裝 A15
力成轉(zhuǎn)型，布局高階邏輯封測

記憶體封測廠力成科技（6239）力求轉(zhuǎn)型，除了上半年成功入主超豐（2411），針對高階邏輯封測市場設(shè)計的新廠也將在第3季完工并進行裝機，明年可望進入量產(chǎn)。力成董事長蔡篤恭表示，未來將鎖定直通矽晶穿孔（TSV）、銅

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2012-08-17

晶片美光應(yīng)用處理器封裝
基于DRM技術(shù)的雙向DTV安全解決方案介紹

引言　　隨著數(shù)字電視網(wǎng)絡(luò)雙向化改造的快速發(fā)展，傳統(tǒng)單向廣播網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下的條件接收體系已不能適應(yīng)于新的雙向網(wǎng)絡(luò)環(huán)境和業(yè)務(wù)模式。為進一步推進數(shù)字電視產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，迫切需要研發(fā)出適應(yīng)于雙向DTV網(wǎng)絡(luò)環(huán)境和業(yè)務(wù)模

通信技術(shù)
2012-08-16

許可證控制 TV 封裝
Vishay推出小尺寸封裝的多色彩新型超亮LED

21ic訊日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，其光電子產(chǎn)品部發(fā)布新VLMx1500-GS08系列采用小型表面貼裝0402 ChipLED封裝的大紅、淺橙、黃、嫩綠、藍色和白色的超亮LED。VLMx1500-GS08系列器件的尺寸為1.0mm x 0.

顯示光電
2012-08-16

LED Vishay MX 封裝
飛思卡爾新款Xtrinsic加速計可在小型封裝中提供高性能

21ic訊飛思卡爾半導體公司（Freescale Semiconductor）日前宣布，在2x2 mm的超緊湊封裝中推出新款高性能、低功率的三軸加速計。引腳兼容型Xtrinsic MMA8652FC 12位和MMA8653FC 10位加速計具有噪音低、運動精度高等特

工業(yè)控制
2012-08-16

飛思卡爾 BSP XTRINSIC 封裝
東芝封測大單臺廠四強角力

稱臺灣封裝廠年度盛事的東芝半導體選秀進入4強角力階段，出線廠商包括日月光(2311)、矽品、京元電及矽格，將分別爭取封裝、測試訂單;一般預(yù)料，封裝訂單由日月光出線的呼聲高，測試訂單則由京元電和矽格形成力拚局面

電子設(shè)計自動化
2012-08-16

元件存儲器東芝封裝
東芝封測大單四強角力

稱臺灣封裝廠年度盛事的東芝半導體選秀進入4強角力階段，出線廠商包括日月光(2311)、矽品、京元電及矽格，將分別爭取封裝、測試訂單;一般預(yù)料，封裝訂單由日月光出線的呼聲高，測試訂單則由京元電和矽格形成力拚局面

消費電子
2012-08-16

元件存儲器東芝封裝
東芝封測大單四強角力

稱臺灣封裝廠年度盛事的東芝半導體選秀進入4強角力階段，出線廠商包括日月光(2311)、矽品、京元電及矽格，將分別爭取封裝、測試訂單;一般預(yù)料，封裝訂單由日月光出線的呼聲高，測試訂單則由京元電和矽格形成力拚局面

消費電子
2012-08-16

元件存儲器東芝封裝
矽格入主麥瑟沖封測

矽格（6257）決定入股麥瑟半導體，取得68%股權(quán)，擴大射頻元件及電源管理IC封測布局，矽格并決定調(diào)派執(zhí)行副總經(jīng)理葉燦鏈出任麥瑟總經(jīng)理，協(xié)助業(yè)務(wù)整頓，待業(yè)務(wù)上軌道后將再進步取得全部股權(quán)。矽格董事長黃興陽表示，

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2012-08-16

三星 RF EPS 封裝
臺灣IC測試廠

目前臺灣專業(yè)的IC測試廠商主要為京元電子、矽格、臺星科、力成及泰林等。其中封裝大廠日月光合并旗下的專業(yè)測試廠福雷電后，繼續(xù)為臺積電之策略聯(lián)盟；京元電與矽品則為聯(lián)電的封測聯(lián)盟。新加坡商聯(lián)合科技(UTAC)旗

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2012-08-16

晶圓 IC測試 SERVICE 封裝
矽格入主麥瑟拓展封裝領(lǐng)域沖刺市占率

IC封測矽格(6257-TW)董事會通過，將以1 億元參與麥瑟(8188-TW)半導體公司增資案，增資案預(yù)計9 月底完成，屆時矽格將成麥瑟最大股東，并擁有控制性股權(quán)，持股超過50%以上，矽格指出，入股麥瑟將可拉高矽格封裝產(chǎn)能與營

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2012-08-16

半導體無線射頻控制封裝
私募認股矽格并一RF封測廠

IC封測廠矽格 (6257)公告，昨日董事會通過參與對方的私募認股方式，入股購并國內(nèi)一家小型封裝廠，對方是專攻射頻元件(RF)封測廠。據(jù)悉，矽格第一階段希望先取得對方過半股權(quán)，等雙方的磨合期都上軌道后，再進行第二階

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2012-08-15

半導體 RF IC 封裝
東芝封測大單四強角力

稱臺灣封裝廠年度盛事的東芝半導體選秀進入4強角力階段，出線廠商包括日月光(2311)、矽品、京元電及矽格，將分別爭取封裝、測試訂單;一般預(yù)料，封裝訂單由日月光出線的呼聲高，測試訂單則由京元電和矽格形成力拚局面

電子設(shè)計自動化
2012-08-15

元件存儲器東芝封裝
鴻利光電獲得三項技術(shù)專利證書

鴻利光電8月14日公告稱，公司近日有三項發(fā)明專利被授予專利權(quán)，并取得了國家知識產(chǎn)權(quán)局頒發(fā)的相關(guān)專利證書，專利名稱分別為：一種白光LED的點膠工藝方法、一種芯片級集成封裝工藝及LED器件、一種白光LED分選方法。該

顯示光電
2012-08-15

器件光電白光LED 封裝
東芝封測大單金額上看100億元日月光矽品京元電矽格搶單

堪稱臺灣封裝廠年度盛事的東芝半導體選秀進入4強角力階段，出線廠商包括日月光（2311）、矽品、京元電及矽格，將分別爭取封裝、測試訂單；一般預(yù)料，封裝訂單由日月光出線的呼聲高，測試訂單則由京元電和矽格形成力拼

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2012-08-14

元件東芝光電封裝
東芝封測大單上看100億元日月光、矽品、京元電、矽格搶單

堪稱臺灣封裝廠年度盛事的東芝半導體選秀進入4強角力階段，出線廠商包括日月光（2311）、矽品、京元電及矽格，將分別爭取封裝、測試訂單；一般預(yù)料，封裝訂單由日月光出線的呼聲高，測試訂單則由京元電和矽格形成力拚

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2012-08-14

元件東芝光電封裝
東芝封測大單 4強角力

堪稱臺灣封裝廠年度盛事的東芝半導體選秀進入4強角力階段，出線廠商包括日月光（2311）、矽品、京元電及矽格，將分別爭取封裝、測試訂單；一般預(yù)料，封裝訂單由日月光出線的呼聲高，測試訂單則由京元電和矽格形成力拚

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2012-08-14

元件存儲器東芝封裝
飛思卡爾新款Xtrinsic加速計可在小型封裝中提供高性能

飛思卡爾新款Xtrinsic加速計可在小型封裝中提供高性能

嵌入式軟件
2012-08-14

飛思卡爾 BSP XTRINSIC 封裝
封裝LED每流明成本需降低10倍才能促進普及

近日，市場研究機構(gòu)Yole DévELoppement發(fā)布了題為“LED產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀”的最新報告，報告預(yù)測封裝LED每流明的成本尚需降低10倍才能促使LED照明的大規(guī)模普及。通用照明將成為LED發(fā)展主力報告中估計，2012年

顯示光電
2012-08-13

LED IC LED照明封裝
臺積搶地盤封測業(yè)紅色警戒

臺積電董事長張忠謀。（聯(lián)合報系資料庫）臺積電大舉跨足高階封測，日月光、矽品及力成等一線封測廠進入備戰(zhàn)狀態(tài)。日月光及矽品強調(diào)，在先進高階制造不會缺席；力成則決定舍棄2.5D直接跨入3D IC，率先導入應(yīng)用在存儲

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2012-08-13

DRAM 臺積電 IC 封裝

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封裝

ARM和鏗騰協(xié)調(diào)Cortex-A9及A15的封裝設(shè)計工作

力成轉(zhuǎn)型，布局高階邏輯封測

基于DRM技術(shù)的雙向DTV安全解決方案介紹

Vishay推出小尺寸封裝的多色彩新型超亮LED

飛思卡爾新款Xtrinsic加速計可在小型封裝中提供高性能

東芝封測大單臺廠四強角力

東芝封測大單四強角力

東芝封測大單四強角力

矽格入主麥瑟沖封測

臺灣IC測試廠

矽格入主麥瑟拓展封裝領(lǐng)域沖刺市占率

私募認股矽格并一RF封測廠

東芝封測大單四強角力

鴻利光電獲得三項技術(shù)專利證書

東芝封測大單金額上看100億元日月光矽品京元電矽格搶單

東芝封測大單上看100億元日月光、矽品、京元電、矽格搶單

東芝封測大單 4強角力

飛思卡爾新款Xtrinsic加速計可在小型封裝中提供高性能

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