封裝
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飛思卡爾新款Xtrinsic加速計(jì)可在小型封裝中提供高性能
21ic訊 飛思卡爾半導(dǎo)體公司（Freescale Semiconductor）日前宣布，在2x2 mm的超緊湊封裝中推出新款高性能、低功率的三軸加速計(jì)。引腳兼容型Xtrinsic MMA8652FC 12位和MMA8653FC 10位加速計(jì)具有噪音低、運(yùn)動(dòng)精度高等特
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東芝封測大單 臺(tái)廠四強(qiáng)角力
稱臺(tái)灣封裝廠年度盛事的東芝半導(dǎo)體選秀進(jìn)入4強(qiáng)角力階段，出線廠商包括日月光(2311)、矽品、京元電及矽格，將分別爭取封裝、測試訂單;一般預(yù)料，封裝訂單由日月光出線的呼聲高，測試訂單則由京元電和矽格形成力拚局面
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東芝封測大單 四強(qiáng)角力
稱臺(tái)灣封裝廠年度盛事的東芝半導(dǎo)體選秀進(jìn)入4強(qiáng)角力階段，出線廠商包括日月光(2311)、矽品、京元電及矽格，將分別爭取封裝、測試訂單;一般預(yù)料，封裝訂單由日月光出線的呼聲高，測試訂單則由京元電和矽格形成力拚局面
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東芝封測大單 四強(qiáng)角力
稱臺(tái)灣封裝廠年度盛事的東芝半導(dǎo)體選秀進(jìn)入4強(qiáng)角力階段，出線廠商包括日月光(2311)、矽品、京元電及矽格，將分別爭取封裝、測試訂單;一般預(yù)料，封裝訂單由日月光出線的呼聲高，測試訂單則由京元電和矽格形成力拚局面
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矽格入主麥瑟 沖封測
矽格（6257）決定入股麥瑟半導(dǎo)體，取得68%股權(quán)，擴(kuò)大射頻元件及電源管理IC封測布局，矽格并決定調(diào)派執(zhí)行副總經(jīng)理葉燦鏈出任麥瑟總經(jīng)理，協(xié)助業(yè)務(wù)整頓，待業(yè)務(wù)上軌道后將再進(jìn)步取得全部股權(quán)。 矽格董事長黃興陽表示，
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臺(tái)灣IC測試廠
目前臺(tái)灣專業(yè)的IC測試廠商主要為京元電子、矽格、臺(tái)星科、力成及泰林等。其中封裝大廠日月光合并旗下的專業(yè)測試廠福雷電后，繼續(xù)為臺(tái)積電之策略聯(lián)盟；京元電與矽品則為聯(lián)電的封測聯(lián)盟。 新加坡商聯(lián)合科技(UTAC)旗
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矽格入主麥瑟拓展封裝領(lǐng)域沖刺市占率
IC封測矽格(6257-TW)董事會(huì)通過，將以1 億元參與麥瑟(8188-TW)半導(dǎo)體公司增資案，增資案預(yù)計(jì)9 月底完成，屆時(shí)矽格將成麥瑟最大股東，并擁有控制性股權(quán)，持股超過50%以上，矽格指出，入股麥瑟將可拉高矽格封裝產(chǎn)能與營
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私募認(rèn)股 矽格并一RF封測廠
IC封測廠矽格 (6257)公告，昨日董事會(huì)通過參與對(duì)方的私募認(rèn)股方式，入股購并國內(nèi)一家小型封裝廠，對(duì)方是專攻射頻元件(RF)封測廠。據(jù)悉，矽格第一階段希望先取得對(duì)方過半股權(quán)，等雙方的磨合期都上軌道后，再進(jìn)行第二階
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東芝封測大單 四強(qiáng)角力
稱臺(tái)灣封裝廠年度盛事的東芝半導(dǎo)體選秀進(jìn)入4強(qiáng)角力階段，出線廠商包括日月光(2311)、矽品、京元電及矽格，將分別爭取封裝、測試訂單;一般預(yù)料，封裝訂單由日月光出線的呼聲高，測試訂單則由京元電和矽格形成力拚局面
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鴻利光電獲得三項(xiàng)技術(shù)專利證書
鴻利光電8月14日公告稱，公司近日有三項(xiàng)發(fā)明專利被授予專利權(quán)，并取得了國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局頒發(fā)的相關(guān)專利證書，專利名稱分別為：一種白光LED的點(diǎn)膠工藝方法、一種芯片級(jí)集成封裝工藝及LED器件、一種白光LED分選方法。 該
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東芝封測大單金額上看100億元日月光矽品京元電矽格搶單
堪稱臺(tái)灣封裝廠年度盛事的東芝半導(dǎo)體選秀進(jìn)入4強(qiáng)角力階段，出線廠商包括日月光（2311）、矽品、京元電及矽格，將分別爭取封裝、測試訂單；一般預(yù)料，封裝訂單由日月光出線的呼聲高，測試訂單則由京元電和矽格形成力拼
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東芝封測大單上看100億元 日月光、矽品、京元電、矽格搶單
堪稱臺(tái)灣封裝廠年度盛事的東芝半導(dǎo)體選秀進(jìn)入4強(qiáng)角力階段，出線廠商包括日月光（2311）、矽品、京元電及矽格，將分別爭取封裝、測試訂單；一般預(yù)料，封裝訂單由日月光出線的呼聲高，測試訂單則由京元電和矽格形成力拚
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東芝封測大單 4強(qiáng)角力
堪稱臺(tái)灣封裝廠年度盛事的東芝半導(dǎo)體選秀進(jìn)入4強(qiáng)角力階段，出線廠商包括日月光（2311）、矽品、京元電及矽格，將分別爭取封裝、測試訂單；一般預(yù)料，封裝訂單由日月光出線的呼聲高，測試訂單則由京元電和矽格形成力拚
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飛思卡爾新款Xtrinsic加速計(jì)可在小型封裝中提供高性能
飛思卡爾新款Xtrinsic加速計(jì)可在小型封裝中提供高性能
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封裝LED每流明成本需降低10倍才能促進(jìn)普及
近日，市場研究機(jī)構(gòu)Yole DévELoppement發(fā)布了題為“LED產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀”的最新報(bào)告，報(bào)告預(yù)測封裝LED每流明的成本尚需降低10倍才能促使LED照明的大規(guī)模普及。通用照明將成為LED發(fā)展主力報(bào)告中估計(jì)，2012年
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臺(tái)積搶地盤 封測業(yè)紅色警戒
臺(tái)積電董事長張忠謀。（聯(lián)合報(bào)系資料庫） 臺(tái)積電大舉跨足高階封測，日月光、矽品及力成等一線封測廠進(jìn)入備戰(zhàn)狀態(tài)。日月光及矽品強(qiáng)調(diào)，在先進(jìn)高階制造不會(huì)缺席；力成則決定舍棄2.5D直接跨入3D IC，率先導(dǎo)入應(yīng)用在存儲(chǔ)
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隆達(dá)電子公布2012年Q2財(cái)表，第二季毛利率15.1% 每股盈余0.3元
隆達(dá)電子(Lextar) 8月13日公布2012年第二季財(cái)務(wù)報(bào)表?？傆?jì)第二季合并營業(yè)額為新臺(tái)幣26.11億元，較第一季成長19%，較2011年同期成長近一成。合并營業(yè)毛利為六億五千萬元，合并毛利率15.1%，較第一季提升了3.2個(gè)百分點(diǎn)
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白光LED點(diǎn)數(shù)組封裝系統(tǒng)介紹
本文開發(fā)特別可穿透的環(huán)氧化物樹脂，透過環(huán)氧化物化學(xué)結(jié)構(gòu)的提供保存白光LED。本文可以得到十分好的結(jié)果于濕氣模擬之后 (600C/850/0300hrs/2OmA)。一般可穿透的環(huán)氧化物樹脂使變色于模擬條件之后。其次，本文被開發(fā)高
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八成企業(yè)不賺錢 LED照明業(yè)價(jià)格戰(zhàn)頻起
LED行業(yè)的門檻曾經(jīng)幾乎被擠破，大量資本涌入?yún)s導(dǎo)致產(chǎn)能過剩，深圳形成了少數(shù)行業(yè)龍頭上市，更多的小微企業(yè)則破產(chǎn)倒閉的格局。由于對(duì)LED照明的預(yù)期過高，很多企業(yè)都涉足LED產(chǎn)業(yè)，但事實(shí)上，LED照明企業(yè)盈利的比例不會(huì)
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八成企業(yè)不賺錢 LED照明業(yè)價(jià)格戰(zhàn)頻起
LED行業(yè)的門檻曾經(jīng)幾乎被擠破，大量資本涌入?yún)s導(dǎo)致產(chǎn)能過剩，深圳形成了少數(shù)行業(yè)龍頭上市，更多的小微企業(yè)則破產(chǎn)倒閉的格局。由于對(duì)LED照明的預(yù)期過高，很多企業(yè)都涉足LED產(chǎn)業(yè)，但事實(shí)上，LED照明企業(yè)盈利的比例不會(huì)
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