封裝
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Vishay發(fā)布有6種封裝選項的19款汽車級FRED Pt®和HEXFRED®極快和超快整流器和軟恢復二極管
21ic訊 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出19款采用DPAK、TO-220、D2PAK、TO-262、TO-247和改進型TO-247封裝的汽車級FRED Pt®和HEXFRED®極快和超快整流器和軟恢復二極管。新器件具有極快恢復和軟恢
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Vishay發(fā)布有6種封裝選項的19款汽車級FRED Pt®和HEXFRED®極快和超快整流器和軟恢復二極管
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出19款采用DPAK、TO-220、D2PAK、TO-262、TO-247和改進型TO-247封裝的汽車級FRED Pt®和HEXFRED®極快和超快整流器和軟恢
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PNP三極管Pcm (TC=25°和Ta=25°）區(qū)別
請教若要求PNP三極管Uec承受DC16V以上，500MA電流；有什么型號管子可以實現(xiàn)？ PNP三極管Pcm (TC=25°和Ta=25°）有什么區(qū)別？區(qū)分兩者差異，意義巨大Pcm@Ta25℃是指標準封裝安裝，在25度環(huán)境溫度下的最大集電
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Vishay推出采用PowerPAK SC-75和SC-70封裝的功率MOSFET
21ic訊 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出新款100V N溝道TrenchFET®功率MOSFET---SiB456DK和SiA416DJ，將Vishay的ThunderFET®應用到更小的封裝尺寸上。SiB456DK和SiA416DJ是業(yè)內(nèi)首次采用這種小尺
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Vishay Siliconix 推出業(yè)內(nèi)率先采用PowerPAK® SC-75和SC-70封裝的功率MOSFET
新款100V N溝道TrenchFET®功率MOSFET采用ThunderFET®技術(shù)，在1.6mm x 1.6mm和2mm x 2mm占位面積內(nèi)實現(xiàn)83mΩ的低導通電阻日前，Vishay Intertechnology宣布，推
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受惠背光照明需求同步成長 隆達Q2營收稼動率跳升
LED廠隆達(3698)第2季財務報表出爐，該公司表示，受惠于背光及照明產(chǎn)品需求同步成長，隆達第2季合并營收為26.11億元（新臺幣，下同），季增19.02%，年增9.86%，稼動率也提升至80%水準，再加上公司針對庫存進行嚴格控
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宜特：整合封裝面臨IC壽命下降議題
繼2012年晶圓代工廠突破28奈米制程后，帶動半導體產(chǎn)業(yè)鏈2013年朝向20奈米更高階的制程、整合式的封裝發(fā)展，但也讓IC設計公司因制程改變而延伸出的壽命問題。 宜特公司觀察發(fā)現(xiàn)，隨著云端整合技術(shù)日趨成熟、行動通訊
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八核心僅95W 高效打樁機FX-8300上市
近日，熱設計功耗只有95W的八核心處理器AMD FX-8300在日本秋葉原搶先上市了，售價16680-16980日元，約合人民幣1200元。AMD此前推出的八核心推土機、打樁機都是125W，F(xiàn)X-8300首次降到了95W，而且規(guī)格并不弱：原始頻率
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矽品上季營收季減4%略低財測，去年則增5.6%
封測大廠矽品 (2325)公布12月合并營收為48.12億元，受PC晶片需求不振、通訊晶片也出現(xiàn)庫存修正狀況拖累，單月營收月減12.9%、年減5.7%，落至去年2月以來最低點；合計去年Q4矽品合并營收為161.46億元，季減4.2%，略
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英特爾Haswell處理器將采用4種封裝模式
北京時間1月6日消息，據(jù)國外媒體ComeputerBase報道，英特爾近日被曝光的一份內(nèi)部文件顯示，其最新的Haswell處理器將會由4種封裝形式，包括LGA、PGA以及兩種BGA，并且將不再兼容現(xiàn)有Sandy Bridge及Ivy Bridge平臺的
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芯片尺寸覆晶封裝
智慧型手機風行，隨著功能日益復雜，晶片I/O數(shù)持續(xù)增加，載板制程更要求高腳數(shù)、腳距更細密，因此封裝技術(shù)也逐漸由打線走向晶片尺寸覆晶封裝(FC CSP)。全球主要手機晶片供應商持續(xù)增加晶片采用晶片尺寸覆晶封裝的比重
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Intel新一代Haswell處理器曝光 擁有4種新插槽
關(guān)于Intel的新一代Haswell處理器的型號以及發(fā)布日期等信息基本上都被曝光了出來，這預示著Haswell處理器目前進展順利，如期發(fā)布并不是什么問題。Intel日前在一份官方文檔中正式公布了Haswell處理器的四種封裝形式，無
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臺積電2013年大舉跨入高階封測領(lǐng)域
近日有報道指，2013年臺積電將大舉跨入高階封測領(lǐng)域，封測雙雄日月光和矽品均進入備戰(zhàn)狀況，加大力度建置產(chǎn)能，可預期高階封測將成為封測業(yè)今年主戰(zhàn)場。臺積電跨足高階封測行動已如火如荼展開，除建構(gòu)400人的封裝部隊
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DC/DC模塊電源選擇要點
DC/DC 模塊電源以其體積小巧、性能卓異、使用方便的顯著特點，在通信、網(wǎng)絡、工控、鐵路、軍事等領(lǐng)域日益得到廣泛的應用。很多系統(tǒng)設計人員已經(jīng)意識到：正確合理地選用DC/D
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LED行業(yè)三角債蔓延 加速洗牌
當下LED行業(yè)的關(guān)鍵詞不外乎過冬、過剩、洗牌。LED行業(yè)2012年沒有如預期那樣，迎來徹底的回暖，仍在探底的艱難跋涉中。“三角債”困擾著不少LED企業(yè)。2013年行業(yè)會否加速“洗牌”，并在整合中&ld
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芯片制造和封裝業(yè)競爭中求生存 技術(shù)和模式亟待升級
我國芯片制造代工業(yè)由于技術(shù)和投資的瓶頸，已落后于我國集成電路設計業(yè)快速發(fā)展的步伐，無法充分滿足國內(nèi)芯片代工市場的需求。芯片制造業(yè)、封裝業(yè)的另一個迫切問題是如何轉(zhuǎn)型升級。東部沿海制造、封裝企業(yè)在喪失地域
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DC-DC電源模塊選型
DC/DC模塊電源以其體積小巧、性能卓異、使用方便的顯著特點，在通信、網(wǎng)絡、工控、鐵路、軍事等領(lǐng)域日益得到廣泛的應用。怎樣正確合理地選用DC/DC模塊電源呢，筆者將從DC/D
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深入市場細分 LED顯示屏步入行業(yè)整合階段
業(yè)內(nèi)預計，2012年LED顯示屏市場規(guī)模同比增長10%左右，達到241億元。其中，全彩LED顯示屏市場規(guī)模同比增長15%-20%，出貨量同比增長30%以上。即便如此，目前LED顯示屏行業(yè)呈現(xiàn)僧多粥少的局面，激烈的競爭迫使廠商主動降
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芯片制造業(yè)和封裝業(yè)面臨轉(zhuǎn)型升級
我國芯片制造代工業(yè)由于技術(shù)和投資的瓶頸，已落后于我國集成電路設計業(yè)快速發(fā)展的步伐，無法充分滿足國內(nèi)芯片代工市場的需求。芯片制造業(yè)、封裝業(yè)的另一個迫切問題是如何轉(zhuǎn)型升級。東部沿海制造、封裝企業(yè)在喪失地域
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中國本土催生一批芯片測試企業(yè)逐漸壯大
“中國芯”企業(yè)成長十年有余，也催生了一批芯片/晶圓片（wafer）測試企業(yè)。例如上海華嶺集成電路技術(shù)股份有限公司，2001年初創(chuàng)時期，國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)鏈還不夠完善，很多初創(chuàng)和成長中的設計公司沒有能力解決測試問題，尤其
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