封裝
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晶振及其封裝
晶體振蕩器也分為無源晶振和有源晶振兩種類型。無源晶振與有源晶振的英文名稱不同，無源晶振為crystal(晶體)，而有源晶振則叫做oscillator(振蕩器)。無源晶振是有2個引腳的
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探安防傳感器發(fā)展之路
隨著安防意識的深入人心，如今人們越來越多的開始關(guān)注安防監(jiān)控產(chǎn)業(yè)，而安防監(jiān)控市場又是組合傳感器產(chǎn)業(yè)的另一發(fā)展空間，眾多的安防監(jiān)控產(chǎn)品都離不開傳感器的支持，因此正處于發(fā)展期間，并擁有廣闊的未來市場空間的安
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教你如何鑒別虛標移動電源
又到一年3.15消費者維權(quán)日，每年到了這一天總會有不少坑爹的IT數(shù)碼產(chǎn)品被曝光。隨著智能手機和平板電腦的狂潮席卷，近幾年移動電源的市場可謂突飛猛進，卻也不可避免地淪為
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飛思卡爾塑料封裝的射頻功率晶體管出貨超1.75億
大功率射頻(RF)功率晶體管的全球領(lǐng)導(dǎo)者飛思卡爾半導(dǎo)體公司日前宣布已經(jīng)售出超過1.75億個塑料封裝的高頻大功率射頻功率晶體管，達到了業(yè)界難以企及的里程碑高度。飛思卡爾的射頻功率模壓塑料封裝憑借高性價比和可靠性
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2013年LED產(chǎn)業(yè)整合仍是主題
兩會之前LED行業(yè)政策頻出，LED板塊成為市場熱點。我們認為，LED在經(jīng)過2010年-2012年這幾年的發(fā)展后，已經(jīng)具備了一定的行業(yè)基礎(chǔ)，總體來看LED行業(yè)仍然是紅海，但是競爭環(huán)境及需求情況已經(jīng)明顯優(yōu)于去年。我們對2013
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邁開3D IC量產(chǎn)腳步 半導(dǎo)體廠猛攻覆晶封裝
半導(dǎo)體設(shè)備、封測廠今年將擴大高階覆晶封裝(Flip Chip)研發(fā)支出。隨著半導(dǎo)體開始邁入3D IC架構(gòu)，晶片封裝技術(shù)也面臨重大挑戰(zhàn)，因此一線半導(dǎo)體設(shè)備廠、封測業(yè)者皆積極布局高階覆晶封裝，并改革相關(guān)技術(shù)、材料，期配合
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三極管封裝形式【圖表】
三極管封裝形式【圖表】擴展閱讀:
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2012年全球封裝LED市場規(guī)模達137億美元
美國最近調(diào)查報告顯示，在2012年，普通照明領(lǐng)域首次成為全球封裝LED的最大市場—市值達31億美元。預(yù)計2012年，全球市場封裝型LED為137億美元，不包括裸芯片或模組照明產(chǎn)品的銷售。這份美國的報告還總結(jié)了2012年LED供
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封裝單位產(chǎn)品能源消耗限額標準征求意見會召開
根據(jù)上海市質(zhì)量技術(shù)監(jiān)督局“關(guān)于下達2012年第二批上海市地方標準（能源消耗限額類）制修訂項目計劃的通知”（滬質(zhì)技監(jiān)標[2012]615號文），需要制訂“集成電路封裝單位產(chǎn)品能源消耗限額”，標準性質(zhì)是“強制”類型。該
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資本狂歡難掩惆悵 如何正確投資LED?
近幾年，各路資本持續(xù)追逐LED產(chǎn)業(yè)，確實“火”了一把。但繁華過后，一場寒冬似乎變得不可避免。資本迷失中，是該“畏手畏腳”，還是該更為理性、更為精準地投資? 自2009年以來，嗅到龐大商機的各路資本不斷涌入LED行
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Vishay發(fā)布采用超小SSOP-4 Mini-Flat封裝的新款低輸入電流光耦
21ic訊 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，發(fā)布兩組具有光電晶體管輸出的新系列4-pin、低輸入電流光耦---VOS618A和VOS617A，擴大其光電子產(chǎn)品組合。這些器件具有1mA
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Vishay發(fā)布采用超小SSOP-4 Mini-Flat封裝的新款低輸入電流光耦
21ic訊 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，發(fā)布兩組具有光電晶體管輸出的新系列4-pin、低輸入電流光耦---VOS618A和VOS617A，擴大其光電子產(chǎn)品組合。這些器件具有1mA(VOS618A)和5mA(VOS617A)的低直流輸入電流
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資本持續(xù)追逐下的LED投資戰(zhàn)略探析: “畏手畏腳”or 精準投資？
近幾年，各路資本持續(xù)追逐LED產(chǎn)業(yè)，確實“火”了一把。但繁華過后，一場寒冬似乎變得不可避免。資本迷失中，是該“畏手畏腳”，還是該更為理性、更為精準地投資? 自2009年以來，嗅到龐大商機的各路資本不斷涌入LED行
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恩智浦發(fā)布采用LFPAK56封裝的汽車功率MOSFET
業(yè)界最全符合汽車工業(yè)標準的Power-SO8 MOSFET產(chǎn)品組合，可用于眾多汽車應(yīng)用中國上海，2013年3月8日訊——恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors N.V.)(納斯達克代碼：
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日月光28nm封裝占比可逾5%
法人表示，封測大廠日月光(2311)第1季28nm高階封裝量占整體封裝出貨比重，可超過5%。觀察日月光第1季高階制程封測出貨表現(xiàn)，法人表示，28nm手機晶片臺系客戶第1季新產(chǎn)品出貨量不大，另外，美系手機晶片大廠第1季28nm
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蘋果別戀？ 臺積高階封測受挫
臺積電搶進高階封裝領(lǐng)域的CoWoS技術(shù)成效不如預(yù)期，傳主力客戶阿爾特拉(Altera)、賽靈思(Xilinx)決定改采層疊封裝(PoP)，有意將訂單轉(zhuǎn)向日月光、矽品及美商艾克爾等封測大廠，蘋果也考慮跟進將相關(guān)封測訂單移至日月
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Vishay發(fā)布2013年“Super 12”明星產(chǎn)品
21ic訊 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出2013年的“Super 12”特色產(chǎn)品。Vishay的Super 12精選產(chǎn)品展示了該公司在半導(dǎo)體和無源器件方面的領(lǐng)先優(yōu)勢，為
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Vishay發(fā)布2013年“Super 12”明星產(chǎn)品
21ic訊 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出2013年的“Super 12”特色產(chǎn)品。Vishay的Super 12精選產(chǎn)品展示了該公司在半導(dǎo)體和無源器件方面的領(lǐng)先優(yōu)勢，為設(shè)計工程師提供接觸業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的性能規(guī)格的
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臺積電高階封裝CoWoS技術(shù)不佳 蘋果翻臉
近日，有消息傳出，臺積電搶進高階封裝領(lǐng)域的CoWoS技術(shù)成效不佳，其主力客戶阿爾特拉（Altera）、賽靈思（Xilinx）決定改采層疊封裝（PoP），有意將訂單轉(zhuǎn)向日月光、矽品及美商艾克爾等封測大廠，蘋果也考慮跟進將相
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日月光28奈米封裝占比 可逾5%
法人表示，封測大廠日月光(2311)第1季28奈米高階封裝量占整體封裝出貨比重，可超過5%。 觀察日月光第1季高階制程封測出貨表現(xiàn)，法人表示，28奈米手機晶片臺系客戶第1季新產(chǎn)品出貨量不大，另外，美系手機晶片大廠第
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