封裝

我要報(bào)錯(cuò)

封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類(lèi)別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

如何選擇電阻電容的封裝形式？

1.電阻電容的封裝形式如何選擇，有沒(méi)有什么原則?比如,同樣是104的電容有0603、0805的封裝，同樣是10uF電容有3216，0805,3528等封裝形式，選擇哪種封裝形式比較合適呢?我看到的電路里常用電阻電容封裝：電容：0.01uF可

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2013-04-27

封裝電阻電容接地引腳
日月光：Q2封測(cè)出貨增逾11%，毛利率升至23%

封測(cè)大廠日月光(2311)財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思(見(jiàn)附圖)表示，隨著通訊應(yīng)用晶片出貨量增溫、Fabless客戶需求成長(zhǎng)，預(yù)期Q2封測(cè)與材料出貨可較Q1季增11-14%，同時(shí)因金價(jià)趨跌、臺(tái)幣走貶等因素「讓成本環(huán)境變友善了」，日月光Q2封測(cè)材

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2013-04-27

通訊 BLE FAB 封裝
光源世家攜良品閃耀登場(chǎng)費(fèi)城照明展

正在美國(guó)費(fèi)城舉辦的照明展上，光源世家首次在美國(guó)的照明展會(huì)亮相，標(biāo)志著木林森股份有限公司的另一個(gè)品牌“光源世家”將與國(guó)際名牌產(chǎn)品共逐天下。木林森正在從容地?cái)傞_(kāi)自己的戰(zhàn)略地圖！ 2013年美國(guó)國(guó)際照明展（LIG

顯示光電
2013-04-27

LED 照明 LIGHT 封裝
京元電中國(guó)大陸蘇州兩廠京隆與震坤 Q1單季轉(zhuǎn)盈

IC測(cè)試京元電(2449-TW)在中國(guó)大陸蘇州設(shè)立的兩座廠區(qū)京隆與震坤，分別負(fù)責(zé)測(cè)試與封裝業(yè)務(wù)，客戶主要以中國(guó)大陸當(dāng)?shù)豂C設(shè)計(jì)廠商為主，京元電表示，隨著當(dāng)?shù)豂C設(shè)計(jì)客戶需求持續(xù)升溫，京隆與震坤兩廠營(yíng)運(yùn)也已轉(zhuǎn)佳，第 1

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2013-04-25

電表臺(tái)積電 IC設(shè)計(jì)業(yè) 封裝
德豪潤(rùn)達(dá)2012年業(yè)績(jī)“很受傷”，10億合同步履蹣跚

處于轉(zhuǎn)型期的德豪潤(rùn)達(dá)仍未脫離業(yè)績(jī)下滑的泥沼。昨日，公司公布2012年年報(bào)，其營(yíng)業(yè)收入和凈利潤(rùn)都出現(xiàn)下滑：營(yíng)業(yè)收入27.58億元，同比下降10.1%，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)降至1.62億元，同比下降58.7%，但扣非后凈利

顯示光電
2013-04-25

芯片燈泡德豪潤(rùn)達(dá) 封裝
封裝工藝不理想三星或推遲發(fā)布柔性屏設(shè)備

據(jù)韓國(guó)媒體ETNews報(bào)道，由于封裝技術(shù)問(wèn)題，三星可能要被迫推遲發(fā)布首款帶柔性顯示屏的設(shè)備。據(jù)報(bào)道，柔性顯示屏的生產(chǎn)正在按計(jì)劃進(jìn)行，但封裝工藝大大增加了生產(chǎn)時(shí)間。原本塑料技術(shù)被認(rèn)為是最大的技術(shù)障礙，但三星已

消費(fèi)電子
2013-04-23

三星顯示屏柔性屏封裝
3D IC制程漸成熟臺(tái)系封裝材料廠新機(jī)會(huì)

長(zhǎng)久以來(lái)，晶片封裝材料產(chǎn)業(yè)多為國(guó)際大廠所把持，隨著3D IC封裝制程逐步成熟，也為臺(tái)系封裝材料廠商開(kāi)辟了新的機(jī)會(huì)。工研院IEK產(chǎn)業(yè)分析師張致吉指出，國(guó)產(chǎn)的半導(dǎo)體封裝設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)邁入新的封裝技術(shù)領(lǐng)域，前期可采

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-04-23

晶片 IC IC封裝封裝
IEK：3D IC制程漸成熟，臺(tái)系封裝材料廠新機(jī)會(huì)

長(zhǎng)久以來(lái)，晶片封裝材料產(chǎn)業(yè)多為國(guó)際大廠所把持，隨著3D IC封裝制程逐步成熟，也為臺(tái)系封裝材料廠商開(kāi)辟了新的機(jī)會(huì)。工研院IEK產(chǎn)業(yè)分析師張致吉指出，國(guó)產(chǎn)的半導(dǎo)體封裝設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)邁入新的封裝技術(shù)領(lǐng)域，前期可采

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2013-04-18

晶片 IC IC封裝封裝
愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試獲德儀2012卓越供應(yīng)商獎(jiǎng)

半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備大廠愛(ài)德萬(wàn)(6857-JP)宣布，獲德儀(TI)(TXN-US)2012年「卓越供應(yīng)商獎(jiǎng)」，為首度獲得該獎(jiǎng)項(xiàng)。愛(ài)德萬(wàn)表示，已在德儀全球據(jù)點(diǎn)完成M4841動(dòng)態(tài)測(cè)試分類(lèi)機(jī)的安裝，該多功能分類(lèi)機(jī)可提供全方位相容性，不論

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2013-04-17

測(cè)試平臺(tái) 半導(dǎo)體測(cè)試 PACKAGE 封裝
穩(wěn)壓二極管的特性

穩(wěn)壓二極管是電子電路中常用的一種二極管,是一種用于穩(wěn)定電壓,且工作在反向擊穿狀態(tài)下的二極管。反向擊穿狀態(tài)是指給二極管加反向電壓,加到一定值后被擊穿,此時(shí)流過(guò)二極管的電流雖在變化,但電壓的變化都很小,即電壓維

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2013-04-16

電流穩(wěn)壓管穩(wěn)壓二極管封裝
金價(jià)崩封裝族群添利多

國(guó)際油金價(jià)格雙雙重挫，分析師認(rèn)為，塑化及太陽(yáng)能族群是油價(jià)下跌的受害族群，航運(yùn)、輪胎與封裝則是受惠族群；金價(jià)重挫的最大受益者產(chǎn)業(yè)為封裝族群。這些族群都將成為近日盤(pán)面關(guān)注焦點(diǎn)。油金雙挫對(duì)于國(guó)內(nèi)廠商有利

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2013-04-16

太陽(yáng)能輪胎封裝
臺(tái)灣半導(dǎo)體市場(chǎng)蟬聯(lián)世界最大材料市場(chǎng)寶座

半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)發(fā)布最新統(tǒng)計(jì)報(bào)告指出，2012年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)(Material Market)產(chǎn)值在連續(xù)3年實(shí)現(xiàn)正向成長(zhǎng)后，2012年首度出現(xiàn)2%的微幅下滑，總產(chǎn)值為471.1億美元。盡管如此，臺(tái)灣半導(dǎo)體材料市場(chǎng)則逆勢(shì)

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2013-04-12

晶片半導(dǎo)體市場(chǎng) 半導(dǎo)體材料封裝
存在價(jià)值遭置疑 LED封裝行業(yè)會(huì)消失嗎？

在LED發(fā)展歷史長(zhǎng)河中，歷來(lái)都上演著上游投資大、風(fēng)險(xiǎn)大，下游技術(shù)含量低、低水平競(jìng)爭(zhēng)太激烈，而中游封裝企業(yè)技術(shù)含量比較高，且以不變應(yīng)萬(wàn)變大戲。但發(fā)展到今天，LED的技術(shù)和成本日新月異在發(fā)展變化，應(yīng)用市場(chǎng)的新領(lǐng)

消費(fèi)電子
2013-04-12

芯片應(yīng)用市場(chǎng) LED封裝封裝
Intel宣布Haswell發(fā)布時(shí)間：核顯性能大提升

在今天舉辦的IDF 2013(英特爾信息技術(shù)峰會(huì))上，Intel正式宣布了第四代酷睿、全新微架構(gòu)處理器Haswell。Intel現(xiàn)場(chǎng)表示，Haswell處理器將于今年第二季度正式發(fā)布，但未透露具體上市日期。據(jù)Intel介紹，Haswell處理器是

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2013-04-11

Intel 酷睿處理器 HASWELL 封裝
日月光砸210億回臺(tái)擴(kuò)產(chǎn)

IC封測(cè)龍頭日月光啟動(dòng)回臺(tái)投資計(jì)劃，位于高雄楠梓加工區(qū)第二期的新廠擴(kuò)建，預(yù)訂本周五(12日)動(dòng)土，鎖定擴(kuò)大高階封測(cè)產(chǎn)能，估計(jì)投資金額將逾7億美元(逾新臺(tái)幣210億元)，躍居為臺(tái)商回流的最大投資案。這也是日月光繼

消費(fèi)電子
2013-04-11

供應(yīng)鏈臺(tái)積電 IC 封裝
日月光砸210億回臺(tái)擴(kuò)產(chǎn)

IC封測(cè)龍頭日月光啟動(dòng)回臺(tái)投資計(jì)劃，位于高雄楠梓加工區(qū)第二期的新廠擴(kuò)建，預(yù)訂本周五(12日)動(dòng)土，鎖定擴(kuò)大高階封測(cè)產(chǎn)能，估計(jì)投資金額將逾7億美元(逾新臺(tái)幣210億元)，躍居為臺(tái)商回流的最大投資案。這也是日月光繼三

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-04-11

供應(yīng)鏈臺(tái)積電 IC 封裝
2012年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)471億美元

SEMI Material MarketData Subscription (MMDS)最新研究報(bào)告指出，全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)營(yíng)收在創(chuàng)下連續(xù)三年的佳績(jī)后，2012年首度出現(xiàn)微幅下滑，總營(yíng)收為471億美元，較前年減少2%。SEMI表示，就市場(chǎng)區(qū)隔來(lái)看，晶圓制造以

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-04-11

晶圓制造半導(dǎo)體材料 SEMI 封裝
LED封裝廠3月?tīng)I(yíng)收回升普遍約10%-20%的增幅

LED廠產(chǎn)業(yè)景氣落底回升，從各家營(yíng)收表現(xiàn)觀察，普遍在今年2月起見(jiàn)到回升的走勢(shì)，3月份回升的力道更顯強(qiáng)勁，大約都有1到2成的增長(zhǎng)幅度，其中華興(6164)月增達(dá)52.96%居冠。華興電子在低溫照明及商用照明出貨拉高挹注下

消費(fèi)電子
2013-04-10

LED 照明 LED封裝封裝
日月光砸210億回臺(tái)擴(kuò)產(chǎn)

IC封測(cè)龍頭日月光啟動(dòng)回臺(tái)投資計(jì)劃，位于高雄楠梓加工區(qū)第二期的新廠擴(kuò)建，預(yù)訂本周五（12日）動(dòng)土，鎖定擴(kuò)大高階封測(cè)產(chǎn)能，估計(jì)投資金額將逾7億美元（逾新臺(tái)幣210億元），躍居為臺(tái)商回流的最大投資案。這也是日

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2013-04-10

供應(yīng)鏈臺(tái)積電 IC 封裝
上下游企業(yè)爭(zhēng)奪三維封裝業(yè)務(wù)

用于高性能服務(wù)器和游戲機(jī)的2.5維和三維IC已經(jīng)上市，估計(jì)三維TSV（硅通孔）平臺(tái)在今后5年內(nèi)將增長(zhǎng)380億美元。在這種情況下，其供應(yīng)鏈中越來(lái)越不穩(wěn)定的傳統(tǒng)純粹IDM（integrated device manufacturer：垂直整合型器件廠

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2013-04-10

晶圓代工硅晶圓 DM 封裝

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封裝

如何選擇電阻電容的封裝形式？

日月光：Q2封測(cè)出貨增逾11%，毛利率升至23%

光源世家攜良品閃耀登場(chǎng)費(fèi)城照明展

京元電中國(guó)大陸蘇州兩廠京隆與震坤 Q1單季轉(zhuǎn)盈

德豪潤(rùn)達(dá)2012年業(yè)績(jī)“很受傷”，10億合同步履蹣跚

封裝工藝不理想三星或推遲發(fā)布柔性屏設(shè)備

3D IC制程漸成熟臺(tái)系封裝材料廠新機(jī)會(huì)

IEK：3D IC制程漸成熟，臺(tái)系封裝材料廠新機(jī)會(huì)

愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試獲德儀2012卓越供應(yīng)商獎(jiǎng)

穩(wěn)壓二極管的特性

金價(jià)崩封裝族群添利多

臺(tái)灣半導(dǎo)體市場(chǎng)蟬聯(lián)世界最大材料市場(chǎng)寶座

存在價(jià)值遭置疑 LED封裝行業(yè)會(huì)消失嗎？

Intel宣布Haswell發(fā)布時(shí)間：核顯性能大提升

日月光砸210億回臺(tái)擴(kuò)產(chǎn)

日月光砸210億回臺(tái)擴(kuò)產(chǎn)

2012年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)471億美元

LED封裝廠3月?tīng)I(yíng)收回升普遍約10%-20%的增幅

日月光砸210億回臺(tái)擴(kuò)產(chǎn)

上下游企業(yè)爭(zhēng)奪三維封裝業(yè)務(wù)

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