封裝
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大陸LED背光封裝崛起 中國電視品牌功不可沒
LED半導體照明網(wǎng)訊 日前，根據(jù)全球市場研究機構(gòu)旗下綠能事業(yè)處LEDinside調(diào)查，2013年中國LED封裝企業(yè)仍然保持快速成長態(tài)勢。以中大尺寸LED背光封裝的代表性廠商瑞豐光電為例，2013年上半年營業(yè)收入2.94億元
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矽品Q3毛利率23% 四年來最高
矽品昨（31）日法說會公布第3季毛利率23.1%，創(chuàng)四年來單季新高；單季稅后純益21.8億元，改寫15季來新猷，每股純益0.7元；前三季每股純益1.17元。預期本季受大環(huán)境不確定性大影響，可能略微衰退；明年成長性佳，毛利率
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矽品Q4先進封裝稼動率沖，營收估僅季減1-6%
IC封測大廠矽品(2325)今舉行法人說明會，董事長林文伯指出，矽品10月狀況還不錯，雖然11、12月狀況仍不明朗，但會有短單、急單的機會；矽品預期今年Q4間覆晶與凸塊等高階封裝的稼動率會從Q3的80%拉高到90-94%，而打線
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林文伯：半導體本季保守，惟下季降幅料優(yōu)預期
IC封測大廠矽品(2325)董事長林文伯指出，在半導體業(yè)泰半交出優(yōu)于預期的Q3營收成績后，Q4半導體需求隨之變得較不穩(wěn)定，預期本季半導體產(chǎn)業(yè)應該會有季節(jié)性修正，且修正幅度可能大于預期；不過明年Q1淡季效應造成的進一
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臺積固態(tài)照明推出無封裝PoD模塊技術的應用產(chǎn)品
LED半導體照明網(wǎng)訊 臺積固態(tài)照明公司繼2012年發(fā)布無封裝PoD（Phosphor on Die）技術后，又一次領先業(yè)界推出TRx系列燈板，產(chǎn)品采用無封裝LED 模塊技術，并將于2013香港國際秋季燈飾展正式展示。無封裝PoD模塊
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補貼大幅減少 勤上光電營收增難掩凈利下滑
勤上光電前三季度計入當期損益的政府補助為243.45萬元，而去年同期補助為1168.55萬元，與去年同期相比減少79%。而公司2011年和2012年收獲補貼占公司凈利潤分別為21%、17%，而三季報補貼僅占其凈利潤2.8%。&
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LED技術和產(chǎn)品創(chuàng)新事關企業(yè)生死存亡
在當前競爭空前激烈的LED行業(yè)，技術和產(chǎn)品創(chuàng)新不只是構(gòu)成企業(yè)核心競爭力的要素，實際上已經(jīng)關乎企業(yè)的生死存亡。特別是在2008年以后，不論是上游的外延芯片和中游的封裝，還是下游的應用，具體到
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LED技術和產(chǎn)品創(chuàng)新才是企業(yè)生存的王道
在當前競爭空前激烈的LED行業(yè)，技術和產(chǎn)品創(chuàng)新不只是構(gòu)成企業(yè)核心競爭力的要素，實際上已經(jīng)關乎企業(yè)的生死存亡。特別是在2008年以后，不論是上游的外延芯片和中游的封裝，還是下游的應用，具體到單個類型產(chǎn)品的生命周
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真明麗獲利預警 研發(fā)COB封裝緊追產(chǎn)品跌價速度
財報恐現(xiàn)大幅虧損 LED燈具廠真明麗發(fā)布獲利預警表示，由于全球需求疲弱，加上LED照明產(chǎn)業(yè)競爭激烈，因此今年4~9月的財報數(shù)字，將較去年同期獲利546萬港元出現(xiàn)大幅虧損，不排除虧損幅度恐將超過日前出售香
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鴻利光電針對家居照明推出高性價比1W封裝器件SMD5050
近日，針對家居照明領域，鴻利光電推出高性價比、1W高功率封裝器件——SMD LED 5050系列產(chǎn)品，能被廣泛運用到各式家居照明燈具，特別是吸頂燈、筒燈、球泡燈等燈具的應用。 鴻利光電SMD 5050具有良好的
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木林森照明“內(nèi)外兼修” 成立學院培養(yǎng)LED人才
LED半導體照明網(wǎng)訊 在競爭異常激烈的LED照明行業(yè)，LED企業(yè)除了要在市場上開疆拓土，還要不斷修煉內(nèi)功，從人才培養(yǎng)、文化建設、技術升級、工藝改善等方面提升企業(yè)的綜合競爭力和持續(xù)發(fā)展力。近日，木林森照
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中游封裝對LED芯片的真實需求在哪里？
作為源頭的LED上游芯片領域，是整個LED產(chǎn)業(yè)鏈中最具話語權(quán)的環(huán)節(jié)。有業(yè)內(nèi)人士認為，“上游大功率企業(yè)的發(fā)展壯大，可以讓LED產(chǎn)業(yè)‘全盤皆活’，甚至從根本上改變中國LED產(chǎn)業(yè)格局?！?因此，上游芯片如何滿足中游封裝產(chǎn)
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IPC會議全面解決可靠性問題
在印制板制造過程中雖然普遍采用免清洗技術，但是可靠性問題專家DfR Solutions公司的Cheryl Tulkoff卻告誡大家不應該忽視清洗和污染問題。在11月13-14日加利福尼亞州科斯塔梅薩舉行的IPC 焊料與可靠性會議：材料、
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推陳出新：一款可媲美Cree XLAMP XP的封裝光源
日前美國Tecland公司宣布，其與合肥泰藍電子科技有限公司合作研發(fā)的“陶瓷基板大功率涂覆封裝白光光源”獲得成功。該產(chǎn)品采用Tecland自主研發(fā)的LED芯片，通過創(chuàng)新的噴涂點膠封裝技術設計而成。產(chǎn)品涂覆封
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業(yè)界：中游封裝對LED芯片的7大需求
作為源頭的LED上游芯片領域，是整個LED產(chǎn)業(yè)鏈中最具話語權(quán)的環(huán)節(jié)。有業(yè)內(nèi)人士認為，“上游大功率企業(yè)的發(fā)展壯大，可以讓LED產(chǎn)業(yè)‘全盤皆活’，甚至從根本上改變中國LED產(chǎn)業(yè)格局。”因此，
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臺積固態(tài)照明公司推出無封裝PoD模塊技術的應用產(chǎn)品
臺積固態(tài)照明公司繼2012年發(fā)布無封裝PoD（Phosphor on Die）技術后，又一次領先業(yè)界推出TRx系列燈板，產(chǎn)品采用無封裝LED 模塊技術，并將于2013香港國際秋季燈飾展正式展示。無封裝PoD模塊采用臺積固態(tài)照明所開發(fā)之倒
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奧寶AOI系統(tǒng)適用于HDI芯片生產(chǎn)
奧寶科技于第14屆臺灣電路板產(chǎn)業(yè)國際展覽會(TPCA Show 2013)中推出全球首次展示的全新Ultra Fusion 600自動化光學檢測(AOI)系統(tǒng)，擁有高速及出色的檢測性能，可滿足低至5微米(μm)線寬/線距的積體電路(IC)載板生產(chǎn)，
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真明麗發(fā)布獲利預警 今年4
LED半導體照明網(wǎng)訊 LED燈具廠真明麗發(fā)布獲利預警表示，由于全球需求疲弱，加上LED照明產(chǎn)業(yè)競爭激烈，因此今年4~9月的財報數(shù)字，將較去年同期獲利546萬港元出現(xiàn)大幅虧損，不排除虧損幅度恐將超過日前出售香港
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廈門通士達照明有限公司與臺積固態(tài)照明股份有限公司實施戰(zhàn)略合作 ||--雙方協(xié)同開發(fā)LED照明應用新產(chǎn)品
2013年10月，廈門通士達照明有限公司與臺灣知名企業(yè)臺積固態(tài)照明股份有限公司聯(lián)合對外宣布雙方實施LED照明戰(zhàn)略合作。雙方合作將有助于實現(xiàn)LED芯片與LED照明應用產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)鏈緊密結(jié)合。 廈門通士達照明有限公司擁有57
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中游封裝對LED芯片的真實需求在哪里?
作為源頭的LED上游芯片領域，是整個LED產(chǎn)業(yè)鏈中最具話語權(quán)的環(huán)節(jié)。有業(yè)內(nèi)人士認為，“上游大功率企業(yè)的發(fā)展壯大，可以讓LED產(chǎn)業(yè)‘全盤皆活’，甚至從根本上改變中國LED產(chǎn)業(yè)格局?！?因此，上游芯片如何滿足中游封裝產(chǎn)
