封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

臺積固態(tài)照明推出無封裝PoD模塊技術(shù)的應(yīng)用產(chǎn)品

LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊臺積固態(tài)照明公司繼2012年發(fā)布無封裝PoD（Phosphor on Die）技術(shù)后，又一次領(lǐng)先業(yè)界推出TRx系列燈板，產(chǎn)品采用無封裝LED 模塊技術(shù)，并將于2013香港國際秋季燈飾展正式展示。無封裝PoD模塊

顯示光電
2013-11-01

封裝照明模塊技術(shù) MR16
補(bǔ)貼大幅減少勤上光電營收增難掩凈利下滑

勤上光電前三季度計入當(dāng)期損益的政府補(bǔ)助為243.45萬元，而去年同期補(bǔ)助為1168.55萬元，與去年同期相比減少79%。而公司2011年和2012年收獲補(bǔ)貼占公司凈利潤分別為21%、17%，而三季報補(bǔ)貼僅占其凈利潤2.8%。&

顯示光電
2013-10-31

光電室內(nèi)照明 LED照明封裝
LED技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新事關(guān)企業(yè)生死存亡

在當(dāng)前競爭空前激烈的LED行業(yè)，技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新不只是構(gòu)成企業(yè)核心競爭力的要素，實際上已經(jīng)關(guān)乎企業(yè)的生死存亡。特別是在2008年以后，不論是上游的外延芯片和中游的封裝，還是下游的應(yīng)用，具體到

半導(dǎo)體
2013-10-31

照明企業(yè) LED照明 LED技術(shù) 封裝
LED技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新才是企業(yè)生存的王道

在當(dāng)前競爭空前激烈的LED行業(yè)，技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新不只是構(gòu)成企業(yè)核心競爭力的要素，實際上已經(jīng)關(guān)乎企業(yè)的生死存亡。特別是在2008年以后，不論是上游的外延芯片和中游的封裝，還是下游的應(yīng)用，具體到單個類型產(chǎn)品的生命周

消費電子
2013-10-31

照明企業(yè) LED照明 LED技術(shù) 封裝
真明麗獲利預(yù)警研發(fā)COB封裝緊追產(chǎn)品跌價速度

財報恐現(xiàn)大幅虧損 LED燈具廠真明麗發(fā)布獲利預(yù)警表示，由于全球需求疲弱，加上LED照明產(chǎn)業(yè)競爭激烈，因此今年4~9月的財報數(shù)字，將較去年同期獲利546萬港元出現(xiàn)大幅虧損，不排除虧損幅度恐將超過日前出售香

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2013-10-30

COB LED照明 BOARD 封裝
鴻利光電針對家居照明推出高性價比1W封裝器件SMD5050

近日，針對家居照明領(lǐng)域，鴻利光電推出高性價比、1W高功率封裝器件——SMD LED 5050系列產(chǎn)品，能被廣泛運用到各式家居照明燈具，特別是吸頂燈、筒燈、球泡燈等燈具的應(yīng)用。 鴻利光電SMD 5050具有良好的

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2013-10-30

器件光電 SMD 封裝
木林森照明“內(nèi)外兼修” 成立學(xué)院培養(yǎng)LED人才

LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊在競爭異常激烈的LED照明行業(yè)，LED企業(yè)除了要在市場上開疆拓土，還要不斷修煉內(nèi)功，從人才培養(yǎng)、文化建設(shè)、技術(shù)升級、工藝改善等方面提升企業(yè)的綜合競爭力和持續(xù)發(fā)展力。近日，木林森照

顯示光電
2013-10-30

LED 光電封裝照明
中游封裝對LED芯片的真實需求在哪里？

作為源頭的LED上游芯片領(lǐng)域，是整個LED產(chǎn)業(yè)鏈中最具話語權(quán)的環(huán)節(jié)。有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，“上游大功率企業(yè)的發(fā)展壯大，可以讓LED產(chǎn)業(yè)‘全盤皆活’，甚至從根本上改變中國LED產(chǎn)業(yè)格局?！?因此，上游芯片如何滿足中游封裝產(chǎn)

顯示光電
2013-10-29

電子 LED芯片 COB 封裝
IPC會議全面解決可靠性問題

在印制板制造過程中雖然普遍采用免清洗技術(shù)，但是可靠性問題專家DfR Solutions公司的Cheryl Tulkoff卻告誡大家不應(yīng)該忽視清洗和污染問題。在11月13-14日加利福尼亞州科斯塔梅薩舉行的IPC 焊料與可靠性會議：材料、

廠商動態(tài)
2013-10-29

BSP IPC SOLUTIONS 封裝
推陳出新：一款可媲美Cree XLAMP XP的封裝光源

日前美國Tecland公司宣布，其與合肥泰藍(lán)電子科技有限公司合作研發(fā)的“陶瓷基板大功率涂覆封裝白光光源”獲得成功。該產(chǎn)品采用Tecland自主研發(fā)的LED芯片，通過創(chuàng)新的噴涂點膠封裝技術(shù)設(shè)計而成。產(chǎn)品涂覆封

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2013-10-29

大功率 CREE XLAMP 封裝
業(yè)界：中游封裝對LED芯片的7大需求

作為源頭的LED上游芯片領(lǐng)域，是整個LED產(chǎn)業(yè)鏈中最具話語權(quán)的環(huán)節(jié)。有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，“上游大功率企業(yè)的發(fā)展壯大，可以讓LED產(chǎn)業(yè)‘全盤皆活’，甚至從根本上改變中國LED產(chǎn)業(yè)格局。”因此，

半導(dǎo)體
2013-10-28

光電 LED芯片 LED產(chǎn)業(yè) 封裝
臺積固態(tài)照明公司推出無封裝PoD模塊技術(shù)的應(yīng)用產(chǎn)品

臺積固態(tài)照明公司繼2012年發(fā)布無封裝PoD（Phosphor on Die）技術(shù)后，又一次領(lǐng)先業(yè)界推出TRx系列燈板，產(chǎn)品采用無封裝LED 模塊技術(shù)，并將于2013香港國際秋季燈飾展正式展示。無封裝PoD模塊采用臺積固態(tài)照明所開發(fā)之倒

半導(dǎo)體
2013-10-28

封裝照明模塊技術(shù) MR16
奧寶AOI系統(tǒng)適用于HDI芯片生產(chǎn)

奧寶科技于第14屆臺灣電路板產(chǎn)業(yè)國際展覽會(TPCA Show 2013)中推出全球首次展示的全新Ultra Fusion 600自動化光學(xué)檢測(AOI)系統(tǒng)，擁有高速及出色的檢測性能，可滿足低至5微米(μm)線寬/線距的積體電路(IC)載板生產(chǎn)，

模擬
2013-10-28

芯片生產(chǎn) IC HD 封裝
真明麗發(fā)布獲利預(yù)警今年4

LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊 LED燈具廠真明麗發(fā)布獲利預(yù)警表示，由于全球需求疲弱，加上LED照明產(chǎn)業(yè)競爭激烈，因此今年4~9月的財報數(shù)字，將較去年同期獲利546萬港元出現(xiàn)大幅虧損，不排除虧損幅度恐將超過日前出售香港

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2013-10-28

COB LED照明 CHIPON 封裝
廈門通士達(dá)照明有限公司與臺積固態(tài)照明股份有限公司實施戰(zhàn)略合作 ||--雙方協(xié)同開發(fā)LED照明應(yīng)用新產(chǎn)品

2013年10月，廈門通士達(dá)照明有限公司與臺灣知名企業(yè)臺積固態(tài)照明股份有限公司聯(lián)合對外宣布雙方實施LED照明戰(zhàn)略合作。雙方合作將有助于實現(xiàn)LED芯片與LED照明應(yīng)用產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)鏈緊密結(jié)合。廈門通士達(dá)照明有限公司擁有57

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2013-10-28

照明應(yīng)用 LED芯片 LED照明封裝
廈門通士達(dá)照明與臺積固態(tài)照明實施戰(zhàn)略合作

2013年10月，廈門通士達(dá)照明有限公司與臺灣知名企業(yè)臺積固態(tài)照明股份有限公司聯(lián)合對外宣布雙方實施LED照明戰(zhàn)略合作。雙方合作將有助于實現(xiàn)LED芯片與LED照明應(yīng)用產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)鏈緊密結(jié)合。廈門通士達(dá)照明有限公司擁有57

顯示光電
2013-10-28

LED芯片 LED照明封裝照明
中游封裝對LED芯片的真實需求在哪里?

作為源頭的LED上游芯片領(lǐng)域，是整個LED產(chǎn)業(yè)鏈中最具話語權(quán)的環(huán)節(jié)。有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，“上游大功率企業(yè)的發(fā)展壯大，可以讓LED產(chǎn)業(yè)‘全盤皆活’，甚至從根本上改變中國LED產(chǎn)業(yè)格局?！?因此，上游芯片如何滿足中游封裝產(chǎn)

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2013-10-28

電子 LED芯片 COB 封裝
中美雙市場拉動木林森2014年封裝月產(chǎn)能挑戰(zhàn)200億顆

中國LED封裝廠木林森2013年在LED封裝元件與照明成品業(yè)務(wù)表現(xiàn)亮眼，目標(biāo)年營收人民幣30億元預(yù)料將達(dá)陣，木林森2013年積極與美國市場經(jīng)銷商與通路洽談合作計劃，2014年切入美國市場效應(yīng)可望浮現(xiàn)，加上中國內(nèi)需

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2013-10-27

元件 LED封裝 LED晶片封裝
整裝待發(fā)：臺灣LED大廠備戰(zhàn)香港國際秋季燈飾展

LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊香港國際秋季燈飾展10月27日將在香港登場，臺灣地區(qū)LED廠億光、晶電、隆達(dá)、艾笛森、湯石、等大廠都將參加，展示新一代LED照明技術(shù)，積極搶攻明年照明市場。億光主管表示，香港秋燈展有很

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2013-10-27

LED 億光 LED燈管封裝
鴻利光電推出1W封裝器件SMD5050新品

LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊近日，針對家居照明領(lǐng)域，鴻利光電推出高性價比、1W高功率封裝器件——SMDLED5050系列產(chǎn)品，能被廣泛運用到各式家居照明燈具，特別是吸頂燈、筒燈、球泡燈等燈具的應(yīng)用。鴻利光電SMD5050

顯示光電
2013-10-25

器件光電 SMD 封裝

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封裝

臺積固態(tài)照明推出無封裝PoD模塊技術(shù)的應(yīng)用產(chǎn)品

補(bǔ)貼大幅減少勤上光電營收增難掩凈利下滑

LED技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新事關(guān)企業(yè)生死存亡

LED技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新才是企業(yè)生存的王道

真明麗獲利預(yù)警研發(fā)COB封裝緊追產(chǎn)品跌價速度

鴻利光電針對家居照明推出高性價比1W封裝器件SMD5050

木林森照明“內(nèi)外兼修” 成立學(xué)院培養(yǎng)LED人才

中游封裝對LED芯片的真實需求在哪里？

IPC會議全面解決可靠性問題

推陳出新：一款可媲美Cree XLAMP XP的封裝光源

業(yè)界：中游封裝對LED芯片的7大需求

臺積固態(tài)照明公司推出無封裝PoD模塊技術(shù)的應(yīng)用產(chǎn)品

奧寶AOI系統(tǒng)適用于HDI芯片生產(chǎn)

真明麗發(fā)布獲利預(yù)警今年4

廈門通士達(dá)照明有限公司與臺積固態(tài)照明股份有限公司實施戰(zhàn)略合作 ||--雙方協(xié)同開發(fā)LED照明應(yīng)用新產(chǎn)品

廈門通士達(dá)照明與臺積固態(tài)照明實施戰(zhàn)略合作

中游封裝對LED芯片的真實需求在哪里?

中美雙市場拉動木林森2014年封裝月產(chǎn)能挑戰(zhàn)200億顆

整裝待發(fā)：臺灣LED大廠備戰(zhàn)香港國際秋季燈飾展

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