英特爾加緊開發(fā)新芯片技術 縮小晶體管體積

英特爾加緊開發(fā)新芯片技術 縮小晶體管體積

瑞薩科技向EMT授權無電容器雙晶體管

加拿大渥太華，5月30日和日本東京，2006年5月31日——全球領先的微控制器廠商瑞薩科技公司（RenesasTechnologyCorp.）與全球領先的嵌入式存儲器知識產(chǎn)權（EmergingMemoryTechnologies（EMT）今天宣布，瑞薩已將無電容

英飛凌65納米手機芯片集成3000萬晶體管

2006年5月17日，德國慕尼黑訊——英飛凌科技股份公司宣布推出第一批采用其先進的65納米CMOS工藝生產(chǎn)的手機芯片。在德國杜伊斯堡、慕尼黑和印度班加羅爾進行的復雜測試表明，該芯片從始至終運行良好。采用該芯片的手機

Zetex新型迷你晶體管

工作良好的單穩(wěn)態(tài)設計基于LVDS接收器

當存在大量的獨立供應商時，設計工作良好的單穩(wěn)態(tài)多頻振蕩器比較容易，即使是設計由5V單電源供電的穩(wěn)態(tài)多頻振蕩器也只算一個中等難度的挑戰(zhàn)。

日本開發(fā)出世界最小最薄的非接觸型IC芯片

日本日立制作所6日宣布，這家公司下屬的中央研究所開發(fā)出了世界上最小、最薄的非接觸型IC芯片，并已成功確認了這種芯片的工作性能。 日立制作所發(fā)布的新聞公報說，該芯片長和寬分別為0.15毫米，厚僅7.5微米。它通過外

英特爾發(fā)布首款45納米芯片 晶體管密度翻倍

據(jù)海外媒體報道，英特爾公司日前宣布制造出首款采用45納米生產(chǎn)工藝的芯片。與65納米工藝相比，最新的45納米技術在晶體管密度上提高了兩倍，達到10億個，開關速度提高了20%，而功耗卻降低三成。 據(jù)悉，英特爾的4

德州儀器65納米工藝通過驗證，即將于06年初投入量產(chǎn)

日前，德州儀器(TI)宣布其65納米工藝技術已經(jīng)達標，即將投入量產(chǎn)，而此時距相關無線器件樣片的首次推出不過8個月的時間。TI稱其65納米工藝技術可在更緊湊的空間內(nèi)為各種高級應用提供更高的處理性能，同時不會導致

泰科晶體管功率模塊用于航空雷達

泰科電子(TycoElectronics)旗下M/A-COM公司日前推出專用于航空和脈沖雷達等應用的雙極功率晶體管與功率模塊產(chǎn)品。PH1090-700B雙極晶體管主要面向1,030MHz至1,090MHz頻段的IFF和其它航空應用。在32μs脈寬和2%占空比情

TI 65納米芯片工藝通過驗證 進入量產(chǎn)

TI 65納米芯片工藝通過驗證 進入量產(chǎn)

AMD宣布擴展與IBM合作共同應對戰(zhàn)

AMD公司宣布，它已經(jīng)擴展了與IBM在半導體技術方面合作的范圍。 AMD在一份聲明中說，它與IBM的合作包括在2011年前對新晶體管、互連技術、光刻技術、內(nèi)核-封裝技術進行早期的探索性研究。 這一協(xié)議使得AMD能夠在技術商