瑞薩科技向EMT授權(quán)無電容器雙晶體管

加拿大渥太華，5月30日和日本東京，2006年5月31日——全球領(lǐng)先的微控制器廠商瑞薩科技公司（RenesasTechnologyCorp.）與全球領(lǐng)先的嵌入式存儲(chǔ)器知識(shí)產(chǎn)權(quán)（EmergingMemoryTechnologies（EMT）今天宣布，瑞薩已將無電容

英飛凌65納米手機(jī)芯片集成3000萬晶體管

2006年5月17日，德國慕尼黑訊——英飛凌科技股份公司宣布推出第一批采用其先進(jìn)的65納米CMOS工藝生產(chǎn)的手機(jī)芯片。在德國杜伊斯堡、慕尼黑和印度班加羅爾進(jìn)行的復(fù)雜測試表明，該芯片從始至終運(yùn)行良好。采用該芯片的手機(jī)

Zetex新型迷你晶體管

工作良好的單穩(wěn)態(tài)設(shè)計(jì)基于LVDS接收器

當(dāng)存在大量的獨(dú)立供應(yīng)商時(shí)，設(shè)計(jì)工作良好的單穩(wěn)態(tài)多頻振蕩器比較容易，即使是設(shè)計(jì)由5V單電源供電的穩(wěn)態(tài)多頻振蕩器也只算一個(gè)中等難度的挑戰(zhàn)。

日本開發(fā)出世界最小最薄的非接觸型IC芯片

日本日立制作所6日宣布，這家公司下屬的中央研究所開發(fā)出了世界上最小、最薄的非接觸型IC芯片，并已成功確認(rèn)了這種芯片的工作性能。 日立制作所發(fā)布的新聞公報(bào)說，該芯片長和寬分別為0.15毫米，厚僅7.5微米。它通過外

英特爾發(fā)布首款45納米芯片 晶體管密度翻倍

據(jù)海外媒體報(bào)道，英特爾公司日前宣布制造出首款采用45納米生產(chǎn)工藝的芯片。與65納米工藝相比，最新的45納米技術(shù)在晶體管密度上提高了兩倍，達(dá)到10億個(gè)，開關(guān)速度提高了20%，而功耗卻降低三成。 據(jù)悉，英特爾的4

德州儀器65納米工藝通過驗(yàn)證，即將于06年初投入量產(chǎn)

日前，德州儀器(TI)宣布其65納米工藝技術(shù)已經(jīng)達(dá)標(biāo)，即將投入量產(chǎn)，而此時(shí)距相關(guān)無線器件樣片的首次推出不過8個(gè)月的時(shí)間。TI稱其65納米工藝技術(shù)可在更緊湊的空間內(nèi)為各種高級(jí)應(yīng)用提供更高的處理性能，同時(shí)不會(huì)導(dǎo)致

泰科晶體管功率模塊用于航空雷達(dá)

泰科電子(TycoElectronics)旗下M/A-COM公司日前推出專用于航空和脈沖雷達(dá)等應(yīng)用的雙極功率晶體管與功率模塊產(chǎn)品。PH1090-700B雙極晶體管主要面向1,030MHz至1,090MHz頻段的IFF和其它航空應(yīng)用。在32μs脈寬和2%占空比情

TI 65納米芯片工藝通過驗(yàn)證 進(jìn)入量產(chǎn)

TI 65納米芯片工藝通過驗(yàn)證 進(jìn)入量產(chǎn)

AMD宣布擴(kuò)展與IBM合作共同應(yīng)對(duì)戰(zhàn)

AMD公司宣布，它已經(jīng)擴(kuò)展了與IBM在半導(dǎo)體技術(shù)方面合作的范圍。 AMD在一份聲明中說，它與IBM的合作包括在2011年前對(duì)新晶體管、互連技術(shù)、光刻技術(shù)、內(nèi)核-封裝技術(shù)進(jìn)行早期的探索性研究。 這一協(xié)議使得AMD能夠在技術(shù)商

CHIPWORKS推出晶體管檢測服務(wù)

讓客戶深入了解晶體管技術(shù)，理解其制程及運(yùn)作原理 Chipworks公司是一家專門從事還原工程（reverseengineering）及系統(tǒng)分析之半導(dǎo)體業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)廠商。該公司今天宣布推出專為次微米晶體管(如90nm或65nmCMOS技術(shù)節(jié)點(diǎn))而設(shè)