晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

臺積上月營收減4% 符合預(yù)期

晶圓龍頭臺積電（2330）11月營收終結(jié)連續(xù)八個(gè)月歷史新高，在新臺幣升值影響下，11月營收368.46億元，月減4.1%，符合市場預(yù)期。依此推算，第四季將小幅超越法說會預(yù)定的1,090億元高標(biāo)，上看1,110億元，與第三季相比，

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2010-12-11

臺積電 IDC 處理器晶圓
Intel再建22nm新廠可兼容450毫米晶圓

隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，處理器與顯卡更新速度逐漸加快，工藝的步伐則落在了后面。新一代產(chǎn)品雖然性能卓越，但功耗及發(fā)熱量很難控制，急需新工藝“上馬”。最近我們得到消息，Intel方面首次確認(rèn)：下一代22nm工

半導(dǎo)體
2010-12-10

Intel 晶圓廠 BSP 晶圓
英特爾確認(rèn)備戰(zhàn)450mm晶圓生產(chǎn)

讓整個(gè)產(chǎn)業(yè)猜測了一次又一次之后，Intel今天終于官方確認(rèn)，他們的新工廠已經(jīng)在為下一代450mm晶圓做著準(zhǔn)備。450mm(18英寸)指的都是硅晶圓的直徑，就像現(xiàn)在最普遍使用的300mm(12英寸)，以及早被淘汰的200mm(8英寸)、15

電子設(shè)計(jì)自動化
2010-12-10

Intel 英特爾 IP 晶圓
英特爾奧勒岡州新廠擬配置18吋晶圓設(shè)備

據(jù)Electronista報(bào)導(dǎo)，英特爾(Intel)已證實(shí)當(dāng)前設(shè)備已準(zhǔn)備進(jìn)駐位于美國奧勒岡州的D1X廠房，該廠原設(shè)定作為研發(fā)之用，未來將具備18吋晶圓制程設(shè)備。據(jù)日前報(bào)導(dǎo)，英特爾擬投資60億~80億美元于奧勒岡州興建研發(fā)晶圓

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2010-12-10

英特爾晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)備晶圓
臺股盤后—晶圓雙雄催油門面板利空甩一邊沖過8750！

美股持續(xù)走高，臺股早盤跳空開高，雖然面板廠遭歐盟重罰，但資金涌進(jìn)臺積電、聯(lián)電晶圓雙雄，搭配封測、廣達(dá)等電子權(quán)值股，加權(quán)指數(shù)維持高檔震蕩，收盤時(shí)上漲50.05點(diǎn)，以8753.84點(diǎn)作收，成交量放大至1596.28億元，再創(chuàng)

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2010-12-09

電子聯(lián)電臺積電晶圓
英特爾開始研發(fā)生產(chǎn)第一塊450mm晶圓

英特爾已經(jīng)證實(shí)，他們位于俄勒岡州的D1X生產(chǎn)線已經(jīng)準(zhǔn)備開始生產(chǎn)450mm的芯片晶圓，更大的晶圓可以一次性生產(chǎn)更多的芯片產(chǎn)品，有利于降低成本，并可以讓更大規(guī)模的芯片制造不至于出現(xiàn)成本躍升。對于大多數(shù)半導(dǎo)體廠商

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2010-12-09

芯片制造英特爾新材料晶圓
【SEMICON】450mm晶圓相關(guān)部材展示超過預(yù)期

在與微細(xì)化同為半導(dǎo)體制造重要課題的大口徑化方面，在“SEMICON Japan 2010”（2010年12月1～3日，幕張Messe會展中心）上450mm晶圓的搬運(yùn)機(jī)器人及晶圓盒等相關(guān)展品的數(shù)量超過了預(yù)期。一直關(guān)注該領(lǐng)域的多名記者均表示

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2010-12-08

搬運(yùn)機(jī)器人 IC SEMI 晶圓
設(shè)備商出新招　半導(dǎo)體制造成本再下探

甫于日前落幕的日本半導(dǎo)體設(shè)備暨材料展(SEMICON Japan 2010)上，包括應(yīng)用材料(Applied Materials)與艾司摩爾(ASML)等設(shè)備大廠分別宣布，在半導(dǎo)體蝕刻(Etch)與微影(Lithography)制造技術(shù)上取得新的突破，將可大幅提升

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2010-12-07

晶片半導(dǎo)體制造 RF 晶圓
SOKUDO的涂布/顯像裝置的吞吐量達(dá)到350張/小時(shí)以上

在“SEMICON Japan 2010”（2010年12月1～3日，幕張MESSE會展中心）上，SOKUDO公開了可將該公司涂布/顯像裝置“SOKUDO DUO”的吞吐量提高至350張/小時(shí)以上（與曝光裝置連接時(shí)）的技術(shù)。預(yù)定2011年上市配備這種技術(shù)的

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2010-12-07

SEMI JAPAN DUO 晶圓
大日本網(wǎng)屏制造投產(chǎn)150mm晶圓外觀檢測裝置

大日本網(wǎng)屏制造（DNS）開發(fā)出了晶圓外觀檢測裝置“ZI-2000”。在“SEMICON Japan 2010”（2010年12月1～3日，幕張Messe會展中心）上展出的同時(shí)，還將從2010年12月開始銷售。 DNS為了強(qiáng)化LED、太陽能電池、充電電

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2010-12-07

器件功率半導(dǎo)體 DNS 晶圓
第三季晶圓價(jià)位持續(xù)下跌但幅度已較和緩

根據(jù)Global Semiconductor Alliance (GSA)發(fā)布的報(bào)告，今(2010)年第三季晶圓價(jià)位持續(xù)下跌，不過下降的幅度已比前一季和緩。該季八寸與十二寸CMOS晶圓比前一季分別降價(jià)0.3%與4 .4%；后者在第二季為3200美元，至第

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2010-12-06

CMOS GSA PACKAGE 晶圓
潛力股／京元電歐日客戶訂單穩(wěn)

產(chǎn)業(yè)評析：京元電（2449）是國內(nèi)專業(yè)半導(dǎo)體晶圓測試大廠，業(yè)務(wù)涵蓋邏輯IC與記憶體IC測試，聯(lián)發(fā)科等一線大廠都是客戶。看好理由：京元電前三季每股純益1.18元，第四季略受傳統(tǒng)淡季影響，產(chǎn)能利用率降低，法人估全年每

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2010-12-05

半導(dǎo)體元件聯(lián)發(fā)科晶圓
ASML TWINSCAN系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)新的里程碑

ASML近日宣布，兩位使用TWINSCAN 光刻機(jī)的芯片制造商實(shí)現(xiàn)了生產(chǎn)新紀(jì)錄，即在24小時(shí)內(nèi)實(shí)現(xiàn)了超過4000片晶圓的處理。這個(gè)里程碑記錄是在XT:870和XT:400上實(shí)現(xiàn)的，兩家使用者為亞洲的不同客戶。設(shè)備幫助他們提高了300mm

電子設(shè)計(jì)自動化
2010-12-03

CAN ASML WIN 晶圓
ASML TWINSCAN系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)新的里程碑每日處理晶圓超越4000片

ASML近日宣布，兩位使用TWINSCAN 光刻機(jī)的芯片制造商實(shí)現(xiàn)了生產(chǎn)新紀(jì)錄，即在24小時(shí)內(nèi)實(shí)現(xiàn)了超過4000片晶圓的處理。這個(gè)里程碑記錄是在XT:870和XT:400上實(shí)現(xiàn)的，兩家使用者為亞洲的不同客戶。設(shè)備幫助他們提高了300mm

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2010-12-03

CAN ASML WIN 晶圓
應(yīng)材搶攻3D IC TSV設(shè)備

設(shè)備大廠應(yīng)用材料(Applied Materials)積極強(qiáng)化硅晶設(shè)備，近期硅系統(tǒng)事業(yè)群積極推出新產(chǎn)品，顯現(xiàn)出應(yīng)材亟欲趁這波半導(dǎo)體支出高峰期，大舉搶灘，站穩(wěn)龍頭寶座。應(yīng)材在3D IC布局也頗具雄心，2009年已搶下硅晶穿孔(TSV)蝕

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2010-12-03

半導(dǎo)體 IC VIA 晶圓
虹晶總座由彭永家接任　強(qiáng)化與全球晶圓合作

由晶圓代工廠全球晶圓(Global Foundries)扶植的IC設(shè)計(jì)服務(wù)公司虹晶科技(Socle Technology)1日宣布人事異動，由歷任邁吉倫(Magellan)董事長、明導(dǎo)(Mentor)亞太區(qū)總裁的彭永家，接任總經(jīng)理暨執(zhí)行長一職。虹晶董事

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2010-12-02

電子 AMD LOGIC 晶圓
應(yīng)用材料計(jì)劃重返硅蝕刻領(lǐng)域，投放新型裝置

美國應(yīng)用材料（AMAT）2010年11月30日宣布，為了重返硅蝕刻領(lǐng)域，開發(fā)出了新型蝕刻裝置“Centris AdvantEdge Mesa Etch”，并決定在12月舉行的“SEMICON Japan 2010”上展示。AMAT表示，在Si蝕刻領(lǐng)域的市場份額方面，

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2010-12-02

DRAM 自動校準(zhǔn) CE 晶圓
SEMI發(fā)表全球半導(dǎo)體設(shè)備資本支出年終預(yù)測報(bào)告

國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)預(yù)期，今年全球半導(dǎo)體設(shè)備總產(chǎn)值將達(dá)375.4億美元，將較去年大增1.36倍;2011年及2012年也將再成長4%。SEMI今天發(fā)表全球半導(dǎo)體設(shè)備資本支出年終預(yù)測報(bào)告，表示去年整體設(shè)備市場規(guī)模滑

電子設(shè)計(jì)自動化
2010-12-01

封裝半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI 晶圓
蝕刻技術(shù)再創(chuàng)新　應(yīng)材新系統(tǒng)更快速、更環(huán)保

應(yīng)用材料(Applied Materials)日前推出一款 Applied Centris AdvantEdge Mesa 蝕刻系統(tǒng)，這是一種新的智能平臺結(jié)構(gòu)，它讓繁復(fù)且微縮的芯片設(shè)計(jì)更可行，適用于先進(jìn)內(nèi)存和邏輯芯片制造。應(yīng)材表示，智能化系統(tǒng)讓每片晶

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2010-12-01

半導(dǎo)體 AN CE 晶圓
Lasertec的圖形缺陷檢測裝置“以光學(xué)式支持4Xnm分辨率”

日本Lasertec發(fā)布了光學(xué)式檢測裝置“WASAVI系列LP300”。該裝置實(shí)現(xiàn)了可支持4Xnm的分辨率，能夠全面檢測晶圓，可檢測光刻膠涂布后和顯影后光刻膠膜上出現(xiàn)的異物、CD（線寬）錯(cuò)誤、膜厚不均勻等缺陷并自動分類。預(yù)定在

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2010-11-30

光學(xué) TE LASER 晶圓

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晶圓

臺積上月營收減4% 符合預(yù)期

Intel再建22nm新廠可兼容450毫米晶圓

英特爾確認(rèn)備戰(zhàn)450mm晶圓生產(chǎn)

英特爾奧勒岡州新廠擬配置18吋晶圓設(shè)備

臺股盤后—晶圓雙雄催油門面板利空甩一邊沖過8750！

英特爾開始研發(fā)生產(chǎn)第一塊450mm晶圓

【SEMICON】450mm晶圓相關(guān)部材展示超過預(yù)期

設(shè)備商出新招　半導(dǎo)體制造成本再下探

SOKUDO的涂布/顯像裝置的吞吐量達(dá)到350張/小時(shí)以上

大日本網(wǎng)屏制造投產(chǎn)150mm晶圓外觀檢測裝置

第三季晶圓價(jià)位持續(xù)下跌但幅度已較和緩

潛力股／京元電歐日客戶訂單穩(wěn)

ASML TWINSCAN系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)新的里程碑

ASML TWINSCAN系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)新的里程碑每日處理晶圓超越4000片

應(yīng)材搶攻3D IC TSV設(shè)備

虹晶總座由彭永家接任　強(qiáng)化與全球晶圓合作

應(yīng)用材料計(jì)劃重返硅蝕刻領(lǐng)域，投放新型裝置

SEMI發(fā)表全球半導(dǎo)體設(shè)備資本支出年終預(yù)測報(bào)告

蝕刻技術(shù)再創(chuàng)新　應(yīng)材新系統(tǒng)更快速、更環(huán)保

Lasertec的圖形缺陷檢測裝置“以光學(xué)式支持4Xnm分辨率”

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