晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

晶圓雙雄營運(yùn)俏員工分紅大增

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣顯著復(fù)蘇，國內(nèi)兩大晶圓代工廠臺(tái)積電及聯(lián)電今年?duì)I運(yùn)可望繳出亮麗成績單，兩公司平均每位員工分紅也將大增。臺(tái)積電及聯(lián)電今年接單暢旺，產(chǎn)能多處滿載水位，業(yè)績急遽攀高；其中，臺(tái)積電前3季合并營收達(dá)新

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2010-11-29

晶圓聯(lián)電臺(tái)積電營收晶圓代工
臺(tái)灣晶圓雙雄今年?duì)I運(yùn)成績亮麗

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣顯著復(fù)蘇，國內(nèi)兩大晶圓代工廠臺(tái)積電及聯(lián)電今年?duì)I運(yùn)可望繳出亮麗成績單，兩公司平均每位員工分紅也將大增。臺(tái)積電及聯(lián)電今年接單暢旺，產(chǎn)能多處滿載水位，業(yè)績急遽攀高;其中，臺(tái)積電前3季合并營收達(dá)新

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-11-29

晶圓聯(lián)電臺(tái)積電營收晶圓代工
晶圓雙雄營運(yùn)俏員工分紅大增

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣顯著復(fù)蘇，國內(nèi)兩大晶圓代工廠臺(tái)積電及聯(lián)電今年?duì)I運(yùn)可望繳出亮麗成績單，兩公司平均每位員工分紅也將大增。臺(tái)積電及聯(lián)電今年接單暢旺，產(chǎn)能多處滿載水位，業(yè)績急遽攀高；其中，臺(tái)積電前3季合并營收

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2010-11-29

晶圓聯(lián)電臺(tái)積電營收晶圓代工
AMAT強(qiáng)化MEMS業(yè)務(wù)，將銷售AML的晶圓鍵合裝置

美國應(yīng)用材料（Applied Materials，AMAT）正在強(qiáng)化MEMS制造裝置業(yè)務(wù)。作為其中一環(huán)，此次將銷售英國Applied Microengineering（AML）公司的晶圓鍵合（粘合）裝置。AMAT已將深溝道（Deep Trench）用干式蝕刻裝置、去

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2010-11-29

MEMS ST BSP 晶圓
臺(tái)封裝大廠決戰(zhàn)制程

臺(tái)系一線封測(cè)廠不僅致力于銅制程競(jìng)賽，亦兼顧高階封裝技術(shù)，由于電子產(chǎn)品大吹輕薄風(fēng)，功能益趨多元復(fù)雜，半導(dǎo)體高階制程備受青睞，使得高密度封裝技術(shù)包括晶圓級(jí)封裝(WLP)、層迭式封裝(PoP)、多芯片封裝(MCP)等，成為

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-11-28

芯片封裝封裝封裝技術(shù) 晶圓
臺(tái)封裝大廠決戰(zhàn)制程　鑄造搶市利器

臺(tái)系一線封測(cè)廠不僅致力于銅制程競(jìng)賽，亦兼顧高階封裝技術(shù)，由于電子產(chǎn)品大吹輕薄風(fēng)，功能益趨多元復(fù)雜，半導(dǎo)體高階制程備受青睞，使得高密度封裝技術(shù)包括晶圓級(jí)封裝(WLP)、層迭式封裝(PoP)、多芯片封裝(MCP)等，成為

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2010-11-26

芯片封裝封裝封裝技術(shù) 晶圓
晶圓級(jí)封裝

晶圓級(jí)封裝(Wafer Level Packaging；WLP)是IC封裝方式的1種，是整片晶圓生產(chǎn)完成后，直接在晶圓上進(jìn)行封裝測(cè)試，完成之后才切割制成單顆IC，不須經(jīng)過打線或填膠，而封裝之后的芯片尺寸等同晶粒原來大小，因此也稱為芯

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2010-11-26

封裝 AN LEVEL 晶圓
國產(chǎn)65nm大角度離子注入機(jī)進(jìn)入晶圓生產(chǎn)線

由北京中科信電子裝備有限公司自主研發(fā)的300mm/65nm大角度離子注入機(jī)進(jìn)入中芯國際(北京)集成電路制造有限公司，開始接受國際主流生產(chǎn)線的技術(shù)測(cè)試與器件工藝檢驗(yàn)，為這一國產(chǎn)集成電路制造裝備實(shí)現(xiàn)重大技術(shù)跨越作最后

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2010-11-25

電子離子 65NM 晶圓
逸昌掛牌上柜　明年擬加強(qiáng)晶圓測(cè)試和QFN業(yè)務(wù)

模擬IC測(cè)試廠逸昌科技22日以新臺(tái)幣每股15元掛牌上柜。隨著逸昌進(jìn)入第3個(gè)5年階段，董事長郭嘯華表示，將持續(xù)專注模擬IC測(cè)試領(lǐng)域，把根基建立得更扎實(shí)，讓業(yè)務(wù)繼續(xù)成長，預(yù)計(jì)2011年將加強(qiáng)晶圓測(cè)試和方形扁平無引腳封裝

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2010-11-23

IC測(cè)試模擬IC QFN 晶圓
國產(chǎn)離子注入機(jī)首次進(jìn)入300mm晶圓生產(chǎn)線

由北京中科信電子裝備有限公司自主研發(fā)的300mm/65nm大角度離子注入機(jī)進(jìn)入中芯國際(北京)集成電路制造有限公司，開始接受國際主流生產(chǎn)線的技術(shù)測(cè)試與器件工藝檢驗(yàn)，為這一國產(chǎn)集成電路制造裝備實(shí)現(xiàn)重大技術(shù)跨越作最后

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-11-22

離子集成電路制造 65NM 晶圓
NB廠擴(kuò)大采購　晶圓、封測(cè)廠喜迎無線芯片訂單

時(shí)序即將進(jìn)入2011年，據(jù)業(yè)界消息指出，宏碁和惠普2大筆記本電腦(NB)品牌廠對(duì)于2011年NB出貨及相關(guān)零件供應(yīng)訂單大致底定。在網(wǎng)絡(luò)芯片部分，內(nèi)建在NB里的情況益趨顯著，將跟隨NB產(chǎn)業(yè)帶來的有機(jī)成長(Organic Growth)腳步

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2010-11-22

惠普無線芯片 OS 晶圓
德儀大軍揮進(jìn)　臺(tái)模擬IC警報(bào)響　晶圓產(chǎn)能擁價(jià)格優(yōu)勢(shì)

近期德州儀器(TI)公開喊話，12吋晶圓廠絕對(duì)是生產(chǎn)模擬IC，臺(tái)灣區(qū)總經(jīng)理陳建村更直言，德儀將全力進(jìn)軍臺(tái)灣PC、面板、寬帶及數(shù)字相機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈，不放棄任何機(jī)會(huì)，并強(qiáng)調(diào)德儀在12吋晶圓廠擁有交期、價(jià)格及產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)，業(yè)務(wù)單

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2010-11-19

晶圓廠 IC設(shè)計(jì)業(yè) 模擬IC 晶圓
客戶端9月需求下滑　逸昌第4季營運(yùn)轉(zhuǎn)弱

模擬IC測(cè)試廠逸昌科技18日召開法說會(huì)，由于模擬IC客戶端需求自9月開始走弱，沖擊后段測(cè)試需求，該公司預(yù)測(cè)第4季產(chǎn)能利用率將由高檔的90%下降至70%，等于單季營收也將同步季減至少20%。逸昌董事長郭嘯華認(rèn)為，此系季節(jié)

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2010-11-19

DRAM IC產(chǎn)業(yè) 晶圓
明年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)能有望躍居全球第一

根據(jù)IC Insights發(fā)布的報(bào)告，臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)能可望在明(2011)年中期超越日本與世界其他國家;屆時(shí)，臺(tái)灣將擁有相當(dāng)于每個(gè)月300萬個(gè)八寸晶圓的產(chǎn)能，而日本將有280萬個(gè);該公司的資料也顯示，2006年度日本的產(chǎn)能還比臺(tái)灣高

半導(dǎo)體
2010-11-17

半導(dǎo)體 IC INSIGHT 晶圓
交流LED與直流高壓LED討論

　1、交流LED　　單晶粒LED發(fā)光芯片驅(qū)動(dòng)電壓在4V以內(nèi)，無論多高的驅(qū)動(dòng)電壓都可以串聯(lián)，獲得到合適的驅(qū)動(dòng)電壓。這點(diǎn)是其它光源不可比擬的優(yōu)勢(shì)。CFL需要復(fù)雜的驅(qū)動(dòng)電路，LED可以通過串接符合與市電等不同的電壓的阻抗匹

數(shù)字電源
2010-11-17

LED 直流高壓 AC 晶圓
Tessera力推晶圓級(jí)光學(xué)　帶動(dòng)鏡頭產(chǎn)業(yè)朝標(biāo)準(zhǔn)、低價(jià)化發(fā)展

隨著影像與光學(xué)技術(shù)演進(jìn)，包括數(shù)字相機(jī)(DSC)、手機(jī)、保全系統(tǒng)、個(gè)人計(jì)算機(jī)(PC)等搭載相機(jī)的裝置，都面臨整機(jī)體積不斷縮小，但所配備的相機(jī)影像質(zhì)量卻必須不斷提升的挑戰(zhàn)。芯片封裝技術(shù)開發(fā)商Tessera自2005年切入消費(fèi)

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2010-11-17

光學(xué) TE SE 晶圓
晶圓級(jí)光學(xué)技術(shù)

集成電路(IC)封裝技術(shù)開發(fā)商Tessera，自2005年擴(kuò)展芯片級(jí)封裝技術(shù)領(lǐng)域，延伸開發(fā)晶圓級(jí)影像傳感器封裝、晶圓級(jí)光學(xué)與透鏡、光學(xué)與嵌入型影像強(qiáng)化解決方案。其中，OptiML 晶圓級(jí)光學(xué)技術(shù)號(hào)稱能提高微型化相機(jī)的整合性

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2010-11-17

光學(xué) 相機(jī) 晶圓
明年臺(tái)晶圓產(chǎn)能有望成全球第一

今年中臺(tái)灣晶圓廠產(chǎn)能已逼近日本，預(yù)期明年中臺(tái)灣晶圓廠產(chǎn)能可望超越日本，成為全球最大晶圓廠產(chǎn)能供應(yīng)地。據(jù)“中央社”12日?qǐng)?bào)道，IC Insights最新公布2010至2011年度全球晶圓產(chǎn)能報(bào)告指出，臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)不久前僅被

消費(fèi)電子
2010-11-15

晶圓廠 IC設(shè)計(jì) INSIGHT 晶圓
臺(tái)灣晶圓產(chǎn)能明年有望成全球第一

根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights調(diào)查，今年中臺(tái)灣晶圓廠產(chǎn)能已逼近日本，預(yù)期明年中臺(tái)灣晶圓廠產(chǎn)能可望超越日本，成為全球最大晶圓廠產(chǎn)能供應(yīng)地。據(jù)“中央社”12日?qǐng)?bào)道，IC Insights最新公布2010至2011年度全球晶

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-11-15

晶圓廠 IC設(shè)計(jì) INSIGHT 晶圓
Maxim 300mm晶圓生產(chǎn)線已開始出貨

Maxim近期已經(jīng)通過300mm晶圓生產(chǎn)線的模擬產(chǎn)品驗(yàn)證并開始供貨。這一重大舉措進(jìn)一步確立了Maxim在模擬/混和信號(hào)領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先地位。Maxim按照與Powerchip Technology Corporation晶圓廠的代工協(xié)議，在300mm晶圓生產(chǎn)線上

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2010-11-15

模擬 BCD MAXIM 晶圓

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晶圓

晶圓雙雄營運(yùn)俏員工分紅大增

臺(tái)灣晶圓雙雄今年?duì)I運(yùn)成績亮麗

晶圓雙雄營運(yùn)俏員工分紅大增

AMAT強(qiáng)化MEMS業(yè)務(wù)，將銷售AML的晶圓鍵合裝置

臺(tái)封裝大廠決戰(zhàn)制程

臺(tái)封裝大廠決戰(zhàn)制程　鑄造搶市利器

晶圓級(jí)封裝

國產(chǎn)65nm大角度離子注入機(jī)進(jìn)入晶圓生產(chǎn)線

逸昌掛牌上柜　明年擬加強(qiáng)晶圓測(cè)試和QFN業(yè)務(wù)

國產(chǎn)離子注入機(jī)首次進(jìn)入300mm晶圓生產(chǎn)線

NB廠擴(kuò)大采購　晶圓、封測(cè)廠喜迎無線芯片訂單

德儀大軍揮進(jìn)　臺(tái)模擬IC警報(bào)響　晶圓產(chǎn)能擁價(jià)格優(yōu)勢(shì)

客戶端9月需求下滑　逸昌第4季營運(yùn)轉(zhuǎn)弱

明年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)能有望躍居全球第一

交流LED與直流高壓LED討論

Tessera力推晶圓級(jí)光學(xué)　帶動(dòng)鏡頭產(chǎn)業(yè)朝標(biāo)準(zhǔn)、低價(jià)化發(fā)展

晶圓級(jí)光學(xué)技術(shù)

明年臺(tái)晶圓產(chǎn)能有望成全球第一

臺(tái)灣晶圓產(chǎn)能明年有望成全球第一

Maxim 300mm晶圓生產(chǎn)線已開始出貨

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