
來自市場研究機構Future Horizons的知名分析師Malcolm Penn表示,半導體制造商們的心態(tài)已經(jīng)因為某些因素而改變,他們不再興建新晶圓廠來因應預期中的需求;他在一場預測2011年市場前景的專題演說中指出:“忘了“輕晶
加州圣何塞和新加坡–PhilipsLumileds現(xiàn)已成為首家量產(chǎn)150毫米(6英寸)晶圓的功率型LED制造商,并正在大型襯底上,每周生產(chǎn)數(shù)百萬顆基于氮化鎵(GaN)材料的LEDs。Lumileds擁有全球最先進的LED制造技術,運作環(huán)境和能
臺積電近日表示,在客戶需求樂觀情況下,明年將持續(xù)增加資本支出,12英寸晶圓產(chǎn)能將較今年增長逾30%;而長期藍圖中,計劃在2015年興建新廠。臺積電董事長暨總執(zhí)行長張忠謀稱,“今年即使已盡了全力,但仍然無法滿足
臺積電近日表示,在客戶需求樂觀情況下,明年將持續(xù)增加資本支出,12英寸晶圓產(chǎn)能將較今年增長逾30%;而長期藍圖中,計劃在2015年興建新廠。臺積電董事長暨總執(zhí)行長張忠謀稱,“今年即使已盡了全力,但仍然無法滿足
要實現(xiàn)基于TSV(through-silicon via)技術的3D芯片大規(guī)模生產(chǎn)所需要克服的最大困難是什么?困難其實還有很多,但是成本或許是這其中最大的問題。 Synopsys公司執(zhí)行小組高級副總裁兼總經(jīng)理Antun Domic表示,一個基于
針對市場的謠傳紛紛,英特爾(Intel)已經(jīng)證實,該公司將在美國興建的新晶圓廠,將會支持18寸晶圓技術。據(jù)業(yè)界消息,英特爾將在美國奧勒岡州Hillsboro新建一座研發(fā)晶圓廠,并將該公司其它位于美國的晶圓廠升級至22納米
要實現(xiàn)基于TSV(through-siliconvia)技術的3D芯片大規(guī)模生產(chǎn)所需要克服的最大困難是什么?困難其實還有很多,但是成本或許是這其中最大的問題。Synopsys公司執(zhí)行小組高級副總裁兼總經(jīng)理AntunDomic表示,一個基于TSV技
根據(jù)SEMI發(fā)布的最新全球晶圓廠預測(World Fab Forecast),預估全球晶圓產(chǎn)能在2010和2011年將分別有8%的成長,而2012年將成長9%;相較于2003~2007年的每年兩位數(shù)成長,SEMI對明后年的預估相對審慎保守。若從產(chǎn)業(yè)區(qū)隔來
根據(jù)SEMI發(fā)布的最新全球晶圓廠預測(WorldFabForecast),預估全球晶圓產(chǎn)能在2010和2011年將分別有8%的成長,而2012年將成長9%;相較于2003~2007年的每年兩位數(shù)成長,SEMI對明后年的預估相對審慎保守。若從產(chǎn)業(yè)區(qū)隔來觀
根據(jù) SEMI 發(fā)布的最新全球晶圓廠預測(World Fab Forecast),預估全球晶圓產(chǎn)能在2010和2011年將分別有8%的成長,而2012年將成長9%;相較于2003~2007年的每年兩位數(shù)成長,SEMI對明后年的預估相對審慎保守。若從產(chǎn)業(yè)區(qū)隔
根據(jù) SEMI 發(fā)布的最新全球晶圓廠預測(World Fab Forecast),預估全球晶圓產(chǎn)能在2010和2011年將分別有8%的成長,而2012年將成長9%;相較于2003~2007年的每年兩位數(shù)成長,SEMI對明后年的預估相對審慎保守。若從產(chǎn)業(yè)區(qū)隔
讓整個產(chǎn)業(yè)猜測了一次又一次之后,Intel今天終于官方確認,他們的新工廠已經(jīng)在為下一代450mm晶圓做著準備。450mm(18英寸)指的都是硅晶圓的直徑,就像現(xiàn)在最普遍使用的300mm(12英寸),以及早被淘汰的200mm(8英寸)、15
針對市場的謠傳紛紛,英特爾(Intel)已經(jīng)證實,該公司將在美國興建的新晶圓廠,將會支持18寸晶圓技術。據(jù)業(yè)界消息,英特爾將在美國奧勒岡州Hillsboro新建一座研發(fā)晶圓廠,并將該公司其它位于美國的晶圓廠升級至22納米
針對市場的謠傳紛紛,英特爾(Intel)已經(jīng)證實,該公司將在美國興建的新晶圓廠,將會支持18寸晶圓技術。據(jù)業(yè)界消息,英特爾將在美國奧勒岡州Hillsboro新建一座研發(fā)晶圓廠,并將該公司其它位于美國的晶圓廠升級至22納米
臺積電大陸松江廠持續(xù)擴產(chǎn),近期更把臺灣約7.62億元機器設備移轉到松江廠區(qū),預計年底將完成月產(chǎn)能5萬片目標,明年進一步朝月產(chǎn)能11萬片邁進。據(jù)了解,臺積電松江廠這波擴產(chǎn),主要是為因應汽車電子晶片相關需求。 臺
晶圓雙雄明年產(chǎn)能大增,人力需求同步大開,增幅至少達8%。臺積電預計在北中南召募約3,000名新血,聯(lián)電也將釋出約2,000個職缺,是半導體業(yè)找人最積極的族群。晶圓雙雄招募對象以工程師、線上作業(yè)員為主,理工碩博士最
法國CEA-LETI公司、法國薩瓦大學(Universite de Savoie)及意法半導體(STMicroelectronics)共同分析了在帶有65nm工藝CMOS電路的硅晶圓上形成TSV(硅貫通孔)時,TSV對CMOS電路特性的影響(演講編號:35.1)。以利
針對市場的謠傳紛紛,英特爾(Intel)已經(jīng)證實,該公司將在美國興建的新晶圓廠,將會支持18寸晶圓技術。據(jù)業(yè)界消息,英特爾將在美國奧勒岡州Hillsboro新建一座研發(fā)晶圓廠,并將該公司其它位于美國的晶圓廠升級至22納米
上周臺股在三大法人的買超帶動下,激勵指數(shù)震蕩盤堅,再創(chuàng)今年新高,單周上漲94.82點,漲幅1.1%,以8,718.83點收市。總計三大法人單周進出,買超臺股112.72億,其中外資買超141.76億,投信賣超38.05億,自營商買超9.
根據(jù)SEMI發(fā)布的最新全球晶圓廠預測(World Fab Forecast),預估全球晶圓產(chǎn)能在2010和2011年將分別有8%的成長,而2012年將成長9%;相較于2003~2007年的每年兩位數(shù)成長,SEMI對明后年的預估相對審慎保守。若從產(chǎn)業(yè)區(qū)隔來