晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。

Lasertec的圖形缺陷檢測裝置“以光學(xué)式支持4Xnm分辨率”

日本Lasertec發(fā)布了光學(xué)式檢測裝置“WASAVI系列LP300”。該裝置實現(xiàn)了可支持4Xnm的分辨率，能夠全面檢測晶圓，可檢測光刻膠涂布后和顯影后光刻膠膜上出現(xiàn)的異物、CD（線寬）錯誤、膜厚不均勻等缺陷并自動分類。預(yù)定在

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2010-11-30

LASER 光學(xué) TE 晶圓
晶圓雙雄營運俏員工分紅大增

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣顯著復(fù)蘇，國內(nèi)兩大晶圓代工廠臺積電及聯(lián)電今年營運可望繳出亮麗成績單，兩公司平均每位員工分紅也將大增。臺積電及聯(lián)電今年接單暢旺，產(chǎn)能多處滿載水位，業(yè)績急遽攀高；其中，臺積電前3季合并營收達新

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2010-11-29

晶圓代工聯(lián)電臺積電營收晶圓
臺灣晶圓雙雄今年營運成績亮麗

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣顯著復(fù)蘇，國內(nèi)兩大晶圓代工廠臺積電及聯(lián)電今年營運可望繳出亮麗成績單，兩公司平均每位員工分紅也將大增。臺積電及聯(lián)電今年接單暢旺，產(chǎn)能多處滿載水位，業(yè)績急遽攀高;其中，臺積電前3季合并營收達新

電子設(shè)計自動化
2010-11-29

晶圓代工聯(lián)電臺積電營收晶圓
晶圓雙雄營運俏員工分紅大增

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣顯著復(fù)蘇，國內(nèi)兩大晶圓代工廠臺積電及聯(lián)電今年營運可望繳出亮麗成績單，兩公司平均每位員工分紅也將大增。臺積電及聯(lián)電今年接單暢旺，產(chǎn)能多處滿載水位，業(yè)績急遽攀高；其中，臺積電前3季合并營收

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2010-11-29

晶圓代工聯(lián)電臺積電營收晶圓
AMAT強化MEMS業(yè)務(wù)，將銷售AML的晶圓鍵合裝置

美國應(yīng)用材料（Applied Materials，AMAT）正在強化MEMS制造裝置業(yè)務(wù)。作為其中一環(huán)，此次將銷售英國Applied Microengineering（AML）公司的晶圓鍵合（粘合）裝置。AMAT已將深溝道（Deep Trench）用干式蝕刻裝置、去

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2010-11-29

MEMS ST BSP 晶圓
臺封裝大廠決戰(zhàn)制程

臺系一線封測廠不僅致力于銅制程競賽，亦兼顧高階封裝技術(shù)，由于電子產(chǎn)品大吹輕薄風(fēng)，功能益趨多元復(fù)雜，半導(dǎo)體高階制程備受青睞，使得高密度封裝技術(shù)包括晶圓級封裝(WLP)、層迭式封裝(PoP)、多芯片封裝(MCP)等，成為

電子設(shè)計自動化
2010-11-28

芯片封裝封裝封裝技術(shù) 晶圓
臺封裝大廠決戰(zhàn)制程　鑄造搶市利器

臺系一線封測廠不僅致力于銅制程競賽，亦兼顧高階封裝技術(shù)，由于電子產(chǎn)品大吹輕薄風(fēng)，功能益趨多元復(fù)雜，半導(dǎo)體高階制程備受青睞，使得高密度封裝技術(shù)包括晶圓級封裝(WLP)、層迭式封裝(PoP)、多芯片封裝(MCP)等，成為

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2010-11-26

芯片封裝封裝封裝技術(shù) 晶圓
晶圓級封裝

晶圓級封裝(Wafer Level Packaging；WLP)是IC封裝方式的1種，是整片晶圓生產(chǎn)完成后，直接在晶圓上進行封裝測試，完成之后才切割制成單顆IC，不須經(jīng)過打線或填膠，而封裝之后的芯片尺寸等同晶粒原來大小，因此也稱為芯

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2010-11-26

封裝 AN LEVEL 晶圓
國產(chǎn)65nm大角度離子注入機進入晶圓生產(chǎn)線

由北京中科信電子裝備有限公司自主研發(fā)的300mm/65nm大角度離子注入機進入中芯國際(北京)集成電路制造有限公司，開始接受國際主流生產(chǎn)線的技術(shù)測試與器件工藝檢驗，為這一國產(chǎn)集成電路制造裝備實現(xiàn)重大技術(shù)跨越作最后

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2010-11-25

電子離子 65NM 晶圓
逸昌掛牌上柜　明年擬加強晶圓測試和QFN業(yè)務(wù)

模擬IC測試廠逸昌科技22日以新臺幣每股15元掛牌上柜。隨著逸昌進入第3個5年階段，董事長郭嘯華表示，將持續(xù)專注模擬IC測試領(lǐng)域，把根基建立得更扎實，讓業(yè)務(wù)繼續(xù)成長，預(yù)計2011年將加強晶圓測試和方形扁平無引腳封裝

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2010-11-23

IC測試模擬IC QFN 晶圓
國產(chǎn)離子注入機首次進入300mm晶圓生產(chǎn)線

由北京中科信電子裝備有限公司自主研發(fā)的300mm/65nm大角度離子注入機進入中芯國際(北京)集成電路制造有限公司，開始接受國際主流生產(chǎn)線的技術(shù)測試與器件工藝檢驗，為這一國產(chǎn)集成電路制造裝備實現(xiàn)重大技術(shù)跨越作最后

電子設(shè)計自動化
2010-11-22

離子集成電路制造 65NM 晶圓
NB廠擴大采購　晶圓、封測廠喜迎無線芯片訂單

時序即將進入2011年，據(jù)業(yè)界消息指出，宏碁和惠普2大筆記本電腦(NB)品牌廠對于2011年NB出貨及相關(guān)零件供應(yīng)訂單大致底定。在網(wǎng)絡(luò)芯片部分，內(nèi)建在NB里的情況益趨顯著，將跟隨NB產(chǎn)業(yè)帶來的有機成長(Organic Growth)腳步

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2010-11-22

惠普無線芯片 OS 晶圓
德儀大軍揮進　臺模擬IC警報響　晶圓產(chǎn)能擁價格優(yōu)勢

近期德州儀器(TI)公開喊話，12吋晶圓廠絕對是生產(chǎn)模擬IC，臺灣區(qū)總經(jīng)理陳建村更直言，德儀將全力進軍臺灣PC、面板、寬帶及數(shù)字相機產(chǎn)業(yè)鏈，不放棄任何機會，并強調(diào)德儀在12吋晶圓廠擁有交期、價格及產(chǎn)能優(yōu)勢，業(yè)務(wù)單

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2010-11-19

晶圓廠 IC設(shè)計業(yè) 模擬IC 晶圓
客戶端9月需求下滑　逸昌第4季營運轉(zhuǎn)弱

模擬IC測試廠逸昌科技18日召開法說會，由于模擬IC客戶端需求自9月開始走弱，沖擊后段測試需求，該公司預(yù)測第4季產(chǎn)能利用率將由高檔的90%下降至70%，等于單季營收也將同步季減至少20%。逸昌董事長郭嘯華認為，此系季節(jié)

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2010-11-19

DRAM IC產(chǎn)業(yè) 晶圓
明年臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)能有望躍居全球第一

根據(jù)IC Insights發(fā)布的報告，臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)能可望在明(2011)年中期超越日本與世界其他國家;屆時，臺灣將擁有相當(dāng)于每個月300萬個八寸晶圓的產(chǎn)能，而日本將有280萬個;該公司的資料也顯示，2006年度日本的產(chǎn)能還比臺灣高

半導(dǎo)體
2010-11-17

半導(dǎo)體 IC INSIGHT 晶圓
交流LED與直流高壓LED討論

　1、交流LED　　單晶粒LED發(fā)光芯片驅(qū)動電壓在4V以內(nèi)，無論多高的驅(qū)動電壓都可以串聯(lián)，獲得到合適的驅(qū)動電壓。這點是其它光源不可比擬的優(yōu)勢。CFL需要復(fù)雜的驅(qū)動電路，LED可以通過串接符合與市電等不同的電壓的阻抗匹

數(shù)字電源
2010-11-17

LED 直流高壓 AC 晶圓
Tessera力推晶圓級光學(xué)　帶動鏡頭產(chǎn)業(yè)朝標(biāo)準(zhǔn)、低價化發(fā)展

隨著影像與光學(xué)技術(shù)演進，包括數(shù)字相機(DSC)、手機、保全系統(tǒng)、個人計算機(PC)等搭載相機的裝置，都面臨整機體積不斷縮小，但所配備的相機影像質(zhì)量卻必須不斷提升的挑戰(zhàn)。芯片封裝技術(shù)開發(fā)商Tessera自2005年切入消費

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2010-11-17

SE 光學(xué) TE 晶圓
晶圓級光學(xué)技術(shù)

集成電路(IC)封裝技術(shù)開發(fā)商Tessera，自2005年擴展芯片級封裝技術(shù)領(lǐng)域，延伸開發(fā)晶圓級影像傳感器封裝、晶圓級光學(xué)與透鏡、光學(xué)與嵌入型影像強化解決方案。其中，OptiML 晶圓級光學(xué)技術(shù)號稱能提高微型化相機的整合性

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2010-11-17

相機光學(xué) 晶圓
明年臺晶圓產(chǎn)能有望成全球第一

今年中臺灣晶圓廠產(chǎn)能已逼近日本，預(yù)期明年中臺灣晶圓廠產(chǎn)能可望超越日本，成為全球最大晶圓廠產(chǎn)能供應(yīng)地。據(jù)“中央社”12日報道，IC Insights最新公布2010至2011年度全球晶圓產(chǎn)能報告指出，臺灣半導(dǎo)體業(yè)不久前僅被

消費電子
2010-11-15

晶圓廠 IC設(shè)計 INSIGHT 晶圓
臺灣晶圓產(chǎn)能明年有望成全球第一

根據(jù)市調(diào)機構(gòu)IC Insights調(diào)查，今年中臺灣晶圓廠產(chǎn)能已逼近日本，預(yù)期明年中臺灣晶圓廠產(chǎn)能可望超越日本，成為全球最大晶圓廠產(chǎn)能供應(yīng)地。據(jù)“中央社”12日報道，IC Insights最新公布2010至2011年度全球晶

電子設(shè)計自動化
2010-11-15

晶圓廠 IC設(shè)計 INSIGHT 晶圓

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晶圓

Lasertec的圖形缺陷檢測裝置“以光學(xué)式支持4Xnm分辨率”

晶圓雙雄營運俏員工分紅大增

臺灣晶圓雙雄今年營運成績亮麗

晶圓雙雄營運俏員工分紅大增

AMAT強化MEMS業(yè)務(wù)，將銷售AML的晶圓鍵合裝置

臺封裝大廠決戰(zhàn)制程

臺封裝大廠決戰(zhàn)制程　鑄造搶市利器

晶圓級封裝

國產(chǎn)65nm大角度離子注入機進入晶圓生產(chǎn)線

逸昌掛牌上柜　明年擬加強晶圓測試和QFN業(yè)務(wù)

國產(chǎn)離子注入機首次進入300mm晶圓生產(chǎn)線

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德儀大軍揮進　臺模擬IC警報響　晶圓產(chǎn)能擁價格優(yōu)勢

客戶端9月需求下滑　逸昌第4季營運轉(zhuǎn)弱

明年臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)能有望躍居全球第一

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Tessera力推晶圓級光學(xué)　帶動鏡頭產(chǎn)業(yè)朝標(biāo)準(zhǔn)、低價化發(fā)展

晶圓級光學(xué)技術(shù)

明年臺晶圓產(chǎn)能有望成全球第一

臺灣晶圓產(chǎn)能明年有望成全球第一

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