晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

Tessera在華成立全資公司，提供先進(jìn)數(shù)碼相機(jī)技術(shù)

Tessera公司近日宣布在上海成立全資公司“特信華微型化技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司”，致力于提供創(chuàng)新技術(shù)，改造下一代無(wú)線、消費(fèi)和計(jì)算產(chǎn)品，更好地支持中國(guó)客戶利用其創(chuàng)新的微型化技術(shù)在手機(jī)和其他消費(fèi)電子

消費(fèi)電子
2010-11-02

數(shù)碼相機(jī) TE SE 晶圓
日月光估明年資本支出7億~8億美元

日月光2010年以來(lái)營(yíng)運(yùn)績(jī)效超過(guò)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手硅品，可謂一吐過(guò)去被壓抑的怨氣。在大舉擴(kuò)充銅打線封裝制程下，該公司2010年資本支出將達(dá)8.8億美元，已經(jīng)超過(guò)原訂計(jì)劃。該公司財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思更端出2011年3大成長(zhǎng)動(dòng)能，除了大展

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2010-11-01

封裝組件電源管理IC 晶圓
藍(lán)寶石業(yè)界發(fā)生劇變

嚴(yán)重的材料短缺使藍(lán)寶石的2英寸晶圓價(jià)格漲到了30多美元。預(yù)計(jì)該問(wèn)題到2011年中期才能得到解決。藍(lán)寶石是指非紅色的氧化鋁（Al2O3）。含有雜質(zhì)的藍(lán)寶石很早以前就被作為寶石，由于其具有多種光學(xué)、機(jī)械、電氣、熱

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2010-11-01

IC CRYSTAL DEVELOP 晶圓
晶圓雙雄Q3營(yíng)收臺(tái)積電季增6.9%聯(lián)電9.8%

晶圓代工大廠臺(tái)積電(TSMC)與聯(lián)電(UMC)日前陸續(xù)公布第三季財(cái)務(wù)報(bào)告；其中臺(tái)積電第三季合并營(yíng)收為新臺(tái)幣1,122.5億元，與2009年同期相較增加24.8%，與前一季相較增加了6.9%；聯(lián)電第三季營(yíng)收新臺(tái)幣 326.5 億元，與上季

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2010-11-01

聯(lián)電計(jì)算機(jī) 臺(tái)積電晶圓
日月光明年投資不亞于今年，三大引擎啟動(dòng)

全球封測(cè)龍頭廠日月光(2311)財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思認(rèn)為，日月光明年的成長(zhǎng)力道，不但會(huì)高于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)平均值，甚至也會(huì)優(yōu)于上下游以同業(yè)水平，主要成長(zhǎng)動(dòng)力來(lái)自于三大引擎，同時(shí)預(yù)估明年的資本支出將不亞于今年，約有7億-8億

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2010-10-30

封裝組件 AN 晶圓
世界第4季晶圓出貨減3成

晶圓代工廠世界先進(jìn)（5347）昨（29）日舉行法說(shuō)會(huì)，世界先進(jìn)總經(jīng)理方略表示，由于客戶端第3季下單太樂(lè)觀，如今市場(chǎng)庫(kù)存水位過(guò)高，上游客戶已開(kāi)始調(diào)節(jié)存貨，所以第4季晶圓出貨量將較前一季大幅減少3成比重。世界

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2010-10-30

晶圓代工晶圓
德國(guó)補(bǔ)助下調(diào)加劇2011年全球太陽(yáng)能供過(guò)于求

德國(guó)環(huán)境部長(zhǎng)最近表示，以近期德國(guó)太陽(yáng)能市場(chǎng)的擴(kuò)張速度來(lái)看，估計(jì)2011年1月德國(guó)太陽(yáng)能補(bǔ)助金額下調(diào)幅度將達(dá)到13%；針對(duì)以上訊息，集邦科技(TrendForce)認(rèn)為2011年全球太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)供過(guò)于求的疑慮進(jìn)一步增加。根

消費(fèi)電子
2010-10-29

太陽(yáng)能太陽(yáng)能電池 5G 晶圓
臺(tái)積電Q3獲利創(chuàng)新高，Q4估總產(chǎn)能成長(zhǎng)4%

臺(tái)積電(2330)今(28)日公布第三季財(cái)報(bào)，合并營(yíng)收達(dá)1122.5億元，稅后純益達(dá)496.4億元，皆創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄。臺(tái)積電財(cái)務(wù)長(zhǎng)何麗梅表示，除計(jì)算機(jī)相關(guān)應(yīng)用，其余應(yīng)用別的晶圓出貨量皆成長(zhǎng)，另外，上修產(chǎn)能計(jì)劃，預(yù)估今年全

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2010-10-29

計(jì)算機(jī) 臺(tái)積電微米晶圓
臺(tái)積電第4季合并營(yíng)收預(yù)估1070-1090億元產(chǎn)能季增4%

臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)財(cái)務(wù)長(zhǎng)何麗梅表示，臺(tái)積公司預(yù)期今年第4季合并營(yíng)收介于1070-1090億元之間，毛利率則維持在48-50%，預(yù)估整體產(chǎn)能將增加至306.6萬(wàn)片約當(dāng)8吋晶圓，季增4%，其中，12吋高階制程產(chǎn)能將較第3季成

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2010-10-29

電表臺(tái)積電晶圓
聯(lián)電Q3獲利6年新高

聯(lián)電法說(shuō)會(huì)昨公布第3季獲利創(chuàng)近6年新高，每股盈余0.7元。展望第4季，聯(lián)電認(rèn)為，整體產(chǎn)能利率將維持在9成以上水平，預(yù)估Q4出貨季減5％，不過(guò)高階制程比重持續(xù)提升有助平均價(jià)格上揚(yáng)，65奈米制程以下先進(jìn)制程比重可望拉

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2010-10-28

先進(jìn)制程聯(lián)電計(jì)算機(jī) 晶圓
大連晶圓成都封裝英特爾產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)中國(guó)造

27日消息經(jīng)過(guò)3年的建設(shè)，芯片巨頭英特爾公司在中國(guó)的首個(gè)晶圓制造工廠昨日在大連正式落成。大連芯片廠投資25億美元，是英特爾在亞洲的第一個(gè)晶圓制造工廠，也是其在全球第八家300毫米晶圓廠，新工廠將首先采用65

消費(fèi)電子
2010-10-28

芯片廠英特爾封裝晶圓
聯(lián)電第三季度獲利創(chuàng)近6年新高

聯(lián)電法說(shuō)會(huì)昨公布第3季獲利創(chuàng)近6年新高，每股盈余0.7元。展望第4季，聯(lián)電認(rèn)為，整體產(chǎn)能利率將維持在9成以上水平，預(yù)估Q4出貨季減5%，不過(guò)高階制程比重持續(xù)提升有助平均價(jià)格上揚(yáng)，65奈米制程以下先進(jìn)制程比重可望拉升

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-10-28

先進(jìn)制程聯(lián)電計(jì)算機(jī) 晶圓
挑戰(zhàn)IBM領(lǐng)導(dǎo)地位 Soitec開(kāi)發(fā)出SOI工藝

法國(guó)的半導(dǎo)體工藝正在挑戰(zhàn)IBM在晶圓技術(shù)上的領(lǐng)導(dǎo)地位。二十年前,SOI(絕緣體硅)還是一項(xiàng)專(zhuān)門(mén)技術(shù)為軍事和航天應(yīng)用的技術(shù)。兩法國(guó)研究所日前宣布，已開(kāi)發(fā)出低風(fēng)險(xiǎn)的SOI技術(shù)，并且正在商業(yè)化運(yùn)作中，并且成立

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2010-10-28

IBM SOI工藝 TE 晶圓
聯(lián)電Q3獲利6年新高

聯(lián)電法說(shuō)會(huì)昨公布第3季獲利創(chuàng)近6年新高，每股盈余0.7元。展望第4季，聯(lián)電認(rèn)為，整體產(chǎn)能利率將維持在9成以上水平，預(yù)估Q4出貨季減5％，不過(guò)高階制程比重持續(xù)提升有助平均價(jià)格上揚(yáng)，65奈米制程以下先進(jìn)制程比重可望拉

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2010-10-28

先進(jìn)制程聯(lián)電計(jì)算機(jī) 晶圓
擴(kuò)充12吋晶圓產(chǎn)能旺宏投資70億

旺宏(2337)昨(25)日董事會(huì)通過(guò)投資70億元資本支出，擴(kuò)充12吋晶圓廠產(chǎn)能，藉此以擴(kuò)充12吋晶圓廠產(chǎn)能自每月1萬(wàn)片提升至2萬(wàn)片，預(yù)計(jì)明年上半年開(kāi)始投資。旺宏第三季營(yíng)收符合公司預(yù)期，比第二季增逾一成，達(dá)單季業(yè)績(jī)

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2010-10-26

晶圓廠 EPS ROM 晶圓
展訊和聯(lián)發(fā)科陷入價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)

北京時(shí)間10月25日下午消息（張?jiān)录t）據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，展訊通訊開(kāi)始步其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手聯(lián)發(fā)科的后塵，下調(diào)了自己的解決方案價(jià)格，兩企業(yè)間的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)開(kāi)始加劇。消息人士預(yù)計(jì)，展訊鑄造廠的晶圓訂單增加，以及加大對(duì)封裝和測(cè)

通信技術(shù)
2010-10-25

聯(lián)發(fā)科 5G 晶圓
瑞薩開(kāi)發(fā)出用于微控制器的超小型封裝技術(shù)

瑞薩電子2010年10月19日宣布，該公司面向微控制器產(chǎn)品開(kāi)發(fā)出了尺寸可削減至裸片大小的封裝技術(shù)“FO-WLP(Fan-Out Wafer-Level Package)”。采用FO-WLP的微控制器預(yù)定2011年底開(kāi)始樣品供貨。據(jù)瑞薩介紹，利用

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-10-25

微控制器封裝技術(shù) TIMES 晶圓
瑞薩開(kāi)發(fā)出用于微控制器的超小型封裝技術(shù) 可將封裝體積縮小80％

瑞薩電子2010年10月19日宣布，該公司面向微控制器產(chǎn)品開(kāi)發(fā)出了尺寸可削減至裸片大小的封裝技術(shù)“FO-WLP（Fan-Out Wafer-Level Package）”。采用FO-WLP的微控制器預(yù)定2011年底開(kāi)始樣品供貨。據(jù)瑞薩介紹，利用該技術(shù)，

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2010-10-22

微控制器布線封裝技術(shù) 晶圓
欣銓前3季EPS 2.5元再創(chuàng)新高

晶圓測(cè)試廠欣銓科技（3264）昨（21）日公布第3季財(cái)報(bào)，雖然第3季合并營(yíng)收達(dá)13.15億元略高于第2季，但因毛利率下滑，所以單季營(yíng)業(yè)利益及稅后盈余均較第2季低，不過(guò)每股凈利仍達(dá)0.82元，至于今年前3季累計(jì)獲利已達(dá)1

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2010-10-22

內(nèi)存 EPS DM 晶圓
GlobalFoundries追趕聯(lián)電晶圓生產(chǎn)加速(圖)

GlobalFoundries首席運(yùn)營(yíng)官、原特許半導(dǎo)體首席執(zhí)行官謝松輝(Chia Song Hwee)近日評(píng)論說(shuō)，他們?cè)?010年的目標(biāo)是取得 35億美元以上的總收入，直逼競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手聯(lián)電(UMC)。市場(chǎng)觀察人士預(yù)計(jì)聯(lián)電今年收入1210億新臺(tái)幣，折合3

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2010-10-21

聯(lián)電 GLOBALFOUNDRIES FAB 晶圓

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晶圓

Tessera在華成立全資公司，提供先進(jìn)數(shù)碼相機(jī)技術(shù)

日月光估明年資本支出7億~8億美元

藍(lán)寶石業(yè)界發(fā)生劇變

晶圓雙雄Q3營(yíng)收臺(tái)積電季增6.9%聯(lián)電9.8%

日月光明年投資不亞于今年，三大引擎啟動(dòng)

世界第4季晶圓出貨減3成

德國(guó)補(bǔ)助下調(diào)加劇2011年全球太陽(yáng)能供過(guò)于求

臺(tái)積電Q3獲利創(chuàng)新高，Q4估總產(chǎn)能成長(zhǎng)4%

臺(tái)積電第4季合并營(yíng)收預(yù)估1070-1090億元產(chǎn)能季增4%

聯(lián)電Q3獲利6年新高

大連晶圓成都封裝英特爾產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)中國(guó)造

聯(lián)電第三季度獲利創(chuàng)近6年新高

挑戰(zhàn)IBM領(lǐng)導(dǎo)地位 Soitec開(kāi)發(fā)出SOI工藝

聯(lián)電Q3獲利6年新高

擴(kuò)充12吋晶圓產(chǎn)能旺宏投資70億

展訊和聯(lián)發(fā)科陷入價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)

瑞薩開(kāi)發(fā)出用于微控制器的超小型封裝技術(shù)

瑞薩開(kāi)發(fā)出用于微控制器的超小型封裝技術(shù) 可將封裝體積縮小80％

欣銓前3季EPS 2.5元再創(chuàng)新高

GlobalFoundries追趕聯(lián)電晶圓生產(chǎn)加速(圖)

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