晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

2010-2011年全球半導(dǎo)體投資額達(dá)830億美元

國(guó)際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會(huì)(SEMI)公布了有關(guān)半導(dǎo)體生產(chǎn)線的預(yù)測(cè)“WorldFabForecaST".該預(yù)測(cè)分析了在2010年和2011年兩年內(nèi)，包括MEMS、LED、離散半導(dǎo)體、LED和MEMS在內(nèi)的大規(guī)模量產(chǎn)以及少量生產(chǎn)用生產(chǎn)線的新建計(jì)

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-09-15

半導(dǎo)體晶圓 SEMI LED
半導(dǎo)體積極擴(kuò)產(chǎn)　外圍耗材化學(xué)材料需求旺盛

半導(dǎo)體廠拼擴(kuò)產(chǎn)，帶動(dòng)外圍耗材與化學(xué)材料廠亦接單暢旺，如化學(xué)機(jī)械研磨(CMP)、光阻劑(Slurry)以及外圍耗材包括光罩盒、晶圓盒等等供應(yīng)商，也紛紛擴(kuò)產(chǎn)因應(yīng)未來(lái)需求?；瘜W(xué)材料大廠陶氏化學(xué)(Dow Chemical) 半導(dǎo)體技術(shù)部

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2010-09-15

OEM SAM 半導(dǎo)體晶圓
ArF曝光的22/20nm即將量產(chǎn)，凸版印刷構(gòu)建掩模生產(chǎn)線

凸版印刷宣布已經(jīng)建立了面向22nm及20nm工藝的ArF掩模供應(yīng)體制。在該公司的朝霞光掩模工廠內(nèi)，構(gòu)建了22nm/20nm用的ArF掩模生產(chǎn)線，提供給半導(dǎo)體廠家的試制及量產(chǎn)用途。該技術(shù)是與美國(guó)IBM聯(lián)合開發(fā)的。此次開發(fā)的掩

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2010-09-15

薄膜 RF TECHNOLOGY 晶圓
IC芯片的晶圓級(jí)射頻(RF)測(cè)試

　　對(duì)于超薄介質(zhì)，由于存在大的漏電和非線性，通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)I-V和C-V測(cè)試不能直接提取氧化層電容(Cox)。然而，使用高頻電路模型則能夠精確提取這些參數(shù)。隨著業(yè)界邁向65nm及以下的節(jié)點(diǎn)，對(duì)于高性能/低成本數(shù)字電路，RF電

通信技術(shù)
2010-09-14

射頻 RF IC芯片晶圓
晶圓雙雄Q4出貨花旗不看好

聯(lián)發(fā)科8月營(yíng)收重回百億，為電子業(yè)帶來(lái)些許曙光，但花旗環(huán)球認(rèn)為晶圓雙雄下季出貨量將開始衰退。瑞銀半導(dǎo)體分析師程正樺進(jìn)一步分析，明年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年增率僅2%，多數(shù)晶圓代工業(yè)者明年必須面臨獲利衰退的窘境。瑞銀

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-09-14

電子臺(tái)積電 IPAD 晶圓
2010～2011年全球半導(dǎo)體投資額達(dá)830億美元

國(guó)際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會(huì)（SEMI）公布了有關(guān)半導(dǎo)體生產(chǎn)線的預(yù)測(cè)“WorldFabForecast".該預(yù)測(cè)分析了在2010年和2011年兩年內(nèi)，包括MEMS、LED、離散半導(dǎo)體、LED和MEMS在內(nèi)的大規(guī)模量產(chǎn)以及少量生產(chǎn)用生產(chǎn)線的新建

半導(dǎo)體
2010-09-13

BSP 半導(dǎo)體晶圓 SEMI
2010～2011年全球半導(dǎo)體投資額達(dá)830億美元

國(guó)際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會(huì)（SEMI）公布了有關(guān)半導(dǎo)體生產(chǎn)線的預(yù)測(cè)“WorldFabForecast".該預(yù)測(cè)分析了在2010年和2011年兩年內(nèi)，包括MEMS、LED、離散半導(dǎo)體、LED和MEMS在內(nèi)的大規(guī)模量產(chǎn)以及少量生產(chǎn)用生產(chǎn)線的新建

電源-LED驅(qū)動(dòng)
2010-09-11

BSP 半導(dǎo)體晶圓 SEMI
臺(tái)積電8月合并營(yíng)收373.91億元年增25.4% 續(xù)創(chuàng)單月新高

晶圓大廠臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)今(10)日公布8月營(yíng)收，就合并財(cái)務(wù)報(bào)表方面，8月合并營(yíng)收新臺(tái)幣373. 91億元，較上月的372.18億元小幅增加了0.5%，續(xù)創(chuàng)單月歷史新高，和去年同期相比則成長(zhǎng)了25.4%。累計(jì)1-8月營(yíng)收為

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2010-09-10

臺(tái)積電晶圓
諾發(fā)系統(tǒng)宣布應(yīng)用在先進(jìn)晶圓級(jí)封裝市場(chǎng)的系列產(chǎn)品

諾發(fā)系統(tǒng)日前發(fā)表VECTOR PECVD、INOVA PVD和GxT photoresist strip systems的新機(jī)型，這些新機(jī)型可以和諾發(fā)系統(tǒng)的先進(jìn)金屬聯(lián)機(jī)技術(shù)相輔相成，并且展開晶圓級(jí)封裝技術(shù)(WLP)的需求及市場(chǎng)。這些機(jī)臺(tái)都整合了一些一般傳統(tǒng)

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2010-09-10

封裝 VECTOR PECVD 晶圓
芯片制造商：晶圓烘焙技術(shù)將達(dá)到瓶頸

據(jù)已從AMD經(jīng)剝離的GLOBALFOUNDRIES公司稱，晶圓烘焙技術(shù)即將遇到瓶頸，但是他們已經(jīng)為此做好了準(zhǔn)備。該公司還表示，他們對(duì)待芯片材料最近進(jìn)展的方法要優(yōu)于Intel，并且將被后者的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電所使用。晶圓展示

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2010-09-10

芯片制造商 ST RTL 晶圓
晶圓雙雄傳Q4接單衰退

業(yè)界傳出，晶圓雙雄接單狀況下滑，臺(tái)積電產(chǎn)能利用率從110%回探90%附近。晶圓雙雄第四季營(yíng)收恐將較第三季下滑約一成，使得上、下半年?duì)I收比差距縮小，惟下半年仍可優(yōu)于上半年。具景氣前行指標(biāo)的臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備暨材

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2010-09-10

晶圓代工臺(tái)積電 IC設(shè)計(jì) 晶圓
晶圓雙雄Q4出貨花旗看跌

聯(lián)發(fā)科（2454）8月營(yíng)收重回百億，為電子業(yè)帶來(lái)些許曙光，但花旗環(huán)球認(rèn)為晶圓雙雄下季出貨量將開始衰退。瑞銀半導(dǎo)體分析師程正樺進(jìn)一步分析，明年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年增率僅2%，多數(shù)晶圓代工業(yè)者明年必須面臨獲利衰退的窘

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2010-09-09

電子臺(tái)積電 IPAD 晶圓
晶圓雙雄Q4出貨花旗看跌

聯(lián)發(fā)科（2454）8月營(yíng)收重回百億，為電子業(yè)帶來(lái)些許曙光，但花旗環(huán)球認(rèn)為晶圓雙雄下季出貨量將開始衰退。瑞銀半導(dǎo)體分析師程正樺進(jìn)一步分析，明年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年增率僅2%，多數(shù)晶圓代工業(yè)者明年必須面臨獲利衰退的

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2010-09-09

電子臺(tái)積電 IPAD 晶圓
樂(lè)華晶圓搬運(yùn)設(shè)備獲好評(píng)

樂(lè)華科技（日本RORZE之臺(tái)灣分公司）社長(zhǎng)崎谷文雄、總經(jīng)理佐佐木大輔親臨展覽會(huì)場(chǎng)，解說(shuō)主力機(jī)種RORZE 300mm Wafer Sorter RSC121，具高速度、省空間、低振動(dòng)、低噪音之裝置，可讀取M12、T7、M1.15及正反兩面之刻度，

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2010-09-09

TE WAFER ROBOT 晶圓
SEMI：今明兩年晶圓設(shè)備支出強(qiáng)勁增長(zhǎng)133% 項(xiàng)目逾150項(xiàng)

據(jù) SEMI (國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))周二 (7日)公布，全球晶圓廠預(yù)測(cè) (SEMI World Fab Forecast)報(bào)告內(nèi)容顯示，今 (2010)年前段晶圓廠設(shè)備資本支出將增長(zhǎng) 133%之多，且到明 (2011)年將揚(yáng)升約 18%。若不含分離組件

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2010-09-08

晶圓廠 FOR 晶圓 SEMI
晶圓雙雄布局太陽(yáng)能9月齊鳴笛

晶圓雙雄臺(tái)積電及聯(lián)電9月紛將為旗下布局的太陽(yáng)能事業(yè)舉行動(dòng)工及開幕儀式，雙方較勁意味濃厚，其中，臺(tái)積電銅銦鎵硒(CIGS)薄膜太陽(yáng)能廠可望為臺(tái)灣揭開新紀(jì)元，至于聯(lián)電旗下硅晶太陽(yáng)能電池廠聯(lián)景開幕，顯示聯(lián)電水平

消費(fèi)電子
2010-09-08

太陽(yáng)能聯(lián)電臺(tái)積電晶圓
日商創(chuàng)造科學(xué) 發(fā)表TSV新制程技術(shù)

日商ESC大廠－日商創(chuàng)造科學(xué)（Creative Technology）公司發(fā)表最新對(duì)應(yīng)TSV等新制程所開發(fā)技術(shù)，包括靜電吸盤、吸附機(jī)構(gòu)、Heater，以及客制化全系列ESC（Electric Static Chuck），并于前年成立在臺(tái)分公司，提供快速又全

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2010-09-08

制程技術(shù) CK OS 晶圓
志圣晶圓自動(dòng)壓膜機(jī) 制程革命

志圣再創(chuàng)半導(dǎo)體3D Packaging制程革命新紀(jì)元，領(lǐng)先推出「全新自動(dòng)晶圓壓膜機(jī)」，全自動(dòng)化設(shè)計(jì)更符合半導(dǎo)體制程流程、全自動(dòng)裁切光阻膜更省人力，且產(chǎn)速比現(xiàn)行濕制程更快、材料利用率更高達(dá)68％以上，以及沒有濕制程所

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2010-09-08

半導(dǎo)體廠商全自動(dòng) PACKAGING 晶圓
GSA指出第二季晶圓價(jià)格下滑

全球半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（GlobalSemiconductor Alliance，GSA）最新調(diào)查指出，2010年第二季的晶圓價(jià)格（wafer prices）出現(xiàn)下滑，其中，第二季8吋CMOS制程晶圓制造平均價(jià)格較上一季下跌了9.5%，至于12吋CMOS制程晶圓制造

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2010-09-07

晶圓制造 CMOS GSA 晶圓
全球晶圓攜手飛思卡爾研發(fā)90納米快閃存儲(chǔ)器技術(shù)

全球晶圓(GlobalFoundries)除了在28納米制程上，宣布以28納米高介電金屬閘極(HKMG)技術(shù)，試產(chǎn)出全球首顆安謀(ARM)Cortex-A9架構(gòu)的芯片外，同時(shí)也宣布與飛思卡爾(Freescale)合作研發(fā)90納米快閃存儲(chǔ)器技術(shù)，進(jìn)一步強(qiáng)化

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2010-09-06

飛思卡爾存儲(chǔ)器芯片晶圓

首頁(yè) 上一頁(yè) 135 136 137 138 139 140 141 142 143 144 下一頁(yè) 尾頁(yè)

晶圓

2010-2011年全球半導(dǎo)體投資額達(dá)830億美元

半導(dǎo)體積極擴(kuò)產(chǎn)　外圍耗材化學(xué)材料需求旺盛

ArF曝光的22/20nm即將量產(chǎn)，凸版印刷構(gòu)建掩模生產(chǎn)線

IC芯片的晶圓級(jí)射頻(RF)測(cè)試

晶圓雙雄Q4出貨花旗不看好

2010～2011年全球半導(dǎo)體投資額達(dá)830億美元

2010～2011年全球半導(dǎo)體投資額達(dá)830億美元

臺(tái)積電8月合并營(yíng)收373.91億元年增25.4% 續(xù)創(chuàng)單月新高

諾發(fā)系統(tǒng)宣布應(yīng)用在先進(jìn)晶圓級(jí)封裝市場(chǎng)的系列產(chǎn)品

芯片制造商：晶圓烘焙技術(shù)將達(dá)到瓶頸

晶圓雙雄傳Q4接單衰退

晶圓雙雄Q4出貨花旗看跌

晶圓雙雄Q4出貨花旗看跌

樂(lè)華晶圓搬運(yùn)設(shè)備獲好評(píng)

SEMI：今明兩年晶圓設(shè)備支出強(qiáng)勁增長(zhǎng)133% 項(xiàng)目逾150項(xiàng)

晶圓雙雄布局太陽(yáng)能9月齊鳴笛

日商創(chuàng)造科學(xué) 發(fā)表TSV新制程技術(shù)

志圣晶圓自動(dòng)壓膜機(jī) 制程革命

GSA指出第二季晶圓價(jià)格下滑

全球晶圓攜手飛思卡爾研發(fā)90納米快閃存儲(chǔ)器技術(shù)

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