晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

晶圓封測(cè)具吸引力美林喊進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)底部現(xiàn)形

美林證券出具研究報(bào)告指出，半導(dǎo)體類股已轉(zhuǎn)趨正向，底部也已接近，晶圓、封測(cè)族群股價(jià)更具買進(jìn)吸引力，將臺(tái)積電、聯(lián)電評(píng)等升至買進(jìn)，目標(biāo)價(jià)76.3元及18.6元；封測(cè)族群的日月光、硅品評(píng)等也升至買進(jìn)，目標(biāo)價(jià)30.2元及39

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2010-09-30

晶圓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 臺(tái)積電聯(lián)電
IDM快速走向輕晶圓三大轉(zhuǎn)型方案優(yōu)缺點(diǎn)PK

雖然業(yè)界仍然流傳著AMD董事長(zhǎng)JerrySanders的名言：“擁有晶圓廠的是真男人(Realmenhavefabs)”,然而越來越多的IDM大廠將迫于現(xiàn)實(shí)壓力而放棄晶圓廠或者走上輕晶圓之路。臺(tái)灣工業(yè)技術(shù)研究院報(bào)告指出，IDM產(chǎn)業(yè)在半導(dǎo)體制

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2010-09-29

晶圓代工 DM FAB 晶圓
IDM快速走向輕晶圓三大轉(zhuǎn)型方案優(yōu)缺點(diǎn)PK

雖然業(yè)界仍然流傳著AMD董事長(zhǎng)Jerry Sanders的名言：“擁有晶圓廠的是真男人(Real men have fabs)”,然而越來越多的IDM大廠將迫于現(xiàn)實(shí)壓力而放棄晶圓廠或者走上輕晶圓之路。臺(tái)灣工業(yè)技術(shù)研究院報(bào)告指出，IDM產(chǎn)業(yè)在半導(dǎo)

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2010-09-29

晶圓代工 DM FAB 晶圓
兆晶藍(lán)寶石單晶晶圓供不應(yīng)求

拜藍(lán)寶石單晶晶圓市場(chǎng)供不應(yīng)求，平均單價(jià)每季不斷調(diào)漲之財(cái)，兆晶科技（4969）今年前8月每股獲利高達(dá)4.59元，創(chuàng)歷年之最，到今年底，該公司產(chǎn)能仍將持續(xù)擴(kuò)增，預(yù)估月產(chǎn)能將由目前24萬片，提高到30萬片，增幅達(dá)25％。

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2010-09-28

三星電子單晶 LED背光晶圓
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大悲大喜最牛反彈之后走向何方？

2008年至2009年，IC芯片市場(chǎng)在自身周期與宏觀經(jīng)濟(jì)的雙重壓力下陷入深淵，產(chǎn)業(yè)所經(jīng)歷的痛苦與磨難至今仍讓人記憶猶新。如今2010年已經(jīng)過半，在全球經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇前景仍未明朗之際，芯片市場(chǎng)卻獲得了超預(yù)期的反彈。08-09這

半導(dǎo)體
2010-09-27

芯片廠商芯片市場(chǎng) 晶圓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
晶圓級(jí)封裝向大尺寸芯片發(fā)展

晶圓級(jí)封裝（WLP）技術(shù)正在穩(wěn)步向小芯片應(yīng)用繁衍。對(duì)大尺寸芯片應(yīng)用如DRAM和flash存儲(chǔ)器而言，批量生產(chǎn)前景還不明朗，但理想的WLP可靠性高，且能高頻運(yùn)行，有望改變這種大尺寸芯片無法應(yīng)用的現(xiàn)狀。WLP一般擁有良好的

消費(fèi)電子
2010-09-27

DRAM 芯片封裝晶圓
晶圓級(jí)封裝向大尺寸芯片發(fā)展

晶圓級(jí)封裝（WLP）技術(shù)正在穩(wěn)步向小芯片應(yīng)用繁衍。對(duì)大尺寸芯片應(yīng)用如DRAM和flash存儲(chǔ)器而言，批量生產(chǎn)前景還不明朗，但理想的WLP可靠性高，且能高頻運(yùn)行，有望改變這種大尺寸芯片無法應(yīng)用的現(xiàn)狀。WLP一般擁有良好的

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2010-09-26

DRAM 芯片封裝晶圓
65納米以下制程產(chǎn)能仍短缺晶圓雙雄仍擴(kuò)產(chǎn)

雖然繪圖芯片、網(wǎng)通及手機(jī)芯片等市場(chǎng)已進(jìn)入庫(kù)存修正階段，除了 65/55納米以下先進(jìn)制程產(chǎn)能仍短缺，40納米及28納米產(chǎn)能更是供不應(yīng)求，晶圓雙雄臺(tái)積電及聯(lián)電仍然擴(kuò)產(chǎn)不停歇。設(shè)備業(yè)者表示，手機(jī)及網(wǎng)通芯片、中央處理

消費(fèi)電子
2010-09-26

Altera 40納米晶圓臺(tái)積電
65納米以下制程產(chǎn)能仍短缺晶圓雙雄仍擴(kuò)產(chǎn)

雖然繪圖芯片、網(wǎng)通及手機(jī)芯片等市場(chǎng)已進(jìn)入庫(kù)存修正階段，除了65/55納米以下先進(jìn)制程產(chǎn)能仍短缺，40納米及28納米產(chǎn)能更是供不應(yīng)求，晶圓雙雄臺(tái)積電及聯(lián)電仍然擴(kuò)產(chǎn)不停歇。設(shè)備業(yè)者表示，手機(jī)及網(wǎng)通芯片、中央處理器及

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2010-09-25

Altera 40納米晶圓臺(tái)積電
封測(cè)雙雄砍單 K&S震驚

封測(cè)雙雄日月光（2311）和硅品（2325）第四季資本支出喊卡，嚴(yán)重沖擊全球銅打線機(jī)設(shè)備領(lǐng)導(dǎo)廠裕庫(kù)力索法（K&S）訂單，K&S總部已指示全力固單，并設(shè)法增加晶圓切割刀、焊針及芯片接著機(jī)等其他半導(dǎo)體廠耗材，減輕封

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2010-09-23

NVIDIA 半導(dǎo)體聯(lián)發(fā)科晶圓
65納米以下仍缺　晶圓雙雄擴(kuò)產(chǎn)不止

雖然繪圖芯片、網(wǎng)通及手機(jī)芯片等市場(chǎng)已進(jìn)入庫(kù)存修正階段，包括日月光、矽品等封測(cè)廠已暫緩擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作，但是晶圓雙雄臺(tái)積電及聯(lián)電仍然擴(kuò)產(chǎn)不停歇，除了65/55納米以下先進(jìn)制程產(chǎn)能仍短缺，40納米及28納米產(chǎn)能更是供不應(yīng)求

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2010-09-21

芯片市場(chǎng) 40納米晶圓臺(tái)積電
晶圓雙雄搶綠金　策略模式大不同

臺(tái)積電與聯(lián)電16日雙雙邁入太陽能事業(yè)發(fā)展的新里程，讓雙方的競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)線也隨之?dāng)U大。表面上，兩家公司的布局雖都涵蓋多晶硅與薄膜太陽能領(lǐng)域，但不論在事業(yè)發(fā)展的策略、太陽能技術(shù)的選擇，以及商業(yè)模式的操作上均大相

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2010-09-21

多晶硅晶圓臺(tái)積電聯(lián)電
先進(jìn)制程與12吋晶圓產(chǎn)能領(lǐng)先臺(tái)積電將成為IDM訂單委外最大受惠者

臺(tái)積電2009年?duì)I收達(dá)90億美元，取得47.4%的全球市占率，穩(wěn)居晶圓代工產(chǎn)業(yè)第1名位置。聯(lián)電雖然在全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)排名第2，但2009年27.7億美元的全年?duì)I收，規(guī)模不及臺(tái)積電的3分之1。然而，2008年10月成立的全球晶圓(Gl

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-09-19

先進(jìn)制程 DM 晶圓臺(tái)積電
臺(tái)灣有條件開放面板企業(yè)赴祖國(guó)大陸投資

臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)主管部門10日晚宣布，有條件開放6代以上的TFT-LCD面板企業(yè)赴祖國(guó)大陸投資，限量3座，并且要與臺(tái)灣已設(shè)面板廠有1個(gè)世代以上的技術(shù)差距。臺(tái)經(jīng)濟(jì)主管部門同時(shí)宣布，開放并購(gòu)、參股投資大陸晶圓鑄造廠，但制程技

顯示光電
2010-09-17

電信太陽能光電晶圓
先進(jìn)制程與12吋晶圓領(lǐng)先臺(tái)積電將成為IDM委外最大受惠者

臺(tái)積電2009年?duì)I收達(dá)90億美元，取得47.4%的全球市占率，穩(wěn)居晶圓代工產(chǎn)業(yè)第1名位置。聯(lián)電雖然在全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)排名第2，但2009年27.7億美元的全年?duì)I收，規(guī)模不及臺(tái)積電的3分之1。然而，2008年10月成立的全球晶圓

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2010-09-17

先進(jìn)制程 DM 晶圓臺(tái)積電
晶圓雙雄太陽能廠動(dòng)土

臺(tái)積電（2330）與聯(lián)電（2303）今（16）日為旗下太陽能廠分別舉行動(dòng)土、開幕典禮，隨著兩大廠明年太陽能產(chǎn)能陸續(xù)開出，晶圓雙雄在太陽能產(chǎn)業(yè)的角力賽正式開打。除臺(tái)積電外，面板龍頭友達(dá)（2409）最近修正中科二林

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2010-09-16

太陽能晶圓臺(tái)積電聯(lián)電
星科金朋切入12寸晶圓級(jí)BGA封裝技術(shù)

全球第4大封測(cè)廠星科金朋(STATS ChipPAC)先前宣布12寸嵌入式晶圓級(jí)球閘陣列(Wafer-Level Ball Grid Array；eWLB)技術(shù)具備量產(chǎn)能力之后，15日進(jìn)行新廠落成啟用典禮，在eWLB領(lǐng)域再邁進(jìn)一步。星科金朋指出，該公司為首家

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2010-09-16

封裝技術(shù) ST CHIP 晶圓
AMAT發(fā)布面向22nm工藝的掩模檢查設(shè)備，同時(shí)支持ArF-DP和EUV

美國(guó)應(yīng)用材料（AMAT）發(fā)布了掩模檢查設(shè)備“Aera3”。支持22nm工藝，檢測(cè)靈敏度較該公司原機(jī)型“Aera2”提高50％，同時(shí)還配備了可支持ArF液浸及EUV（extreme ultraviolet）兩種光刻技術(shù)的功能。作為面向ArF液浸的

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2010-09-16

光刻技術(shù) RF EUV 晶圓
DRAM廠求獲利，回頭大砍后段封測(cè)價(jià)

景氣復(fù)蘇情況未如預(yù)期，內(nèi)存產(chǎn)業(yè)近來開始彌漫供過于求的利空氣氛，不論是DRAM以及Flash價(jià)格都未見到止跌。據(jù)悉，業(yè)界傳出，獲利表現(xiàn)較為不佳的 DRAM廠商為維持獲利，回頭砍后段封測(cè)廠的第四季的接單價(jià)格，跌幅落在

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2010-09-15

DRAM 爾必達(dá) 封裝晶圓
半導(dǎo)體積極擴(kuò)產(chǎn)外圍耗材化學(xué)材料需求旺盛

半導(dǎo)體廠拼擴(kuò)產(chǎn)，帶動(dòng)外圍耗材與化學(xué)材料廠亦接單暢旺，如化學(xué)機(jī)械研磨(CMP)、光阻劑(Slurry)以及外圍耗材包括光罩盒、晶圓盒等等供應(yīng)商，也紛紛擴(kuò)產(chǎn)因應(yīng)未來需求?；瘜W(xué)材料大廠陶氏化學(xué)(DowChemical)半導(dǎo)體技術(shù)部門

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2010-09-15

半導(dǎo)體 AMS MAKER 晶圓

首頁(yè) 上一頁(yè) 135 136 137 138 139 140 141 142 143 144 下一頁(yè) 尾頁(yè)

晶圓

晶圓封測(cè)具吸引力美林喊進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)底部現(xiàn)形

IDM快速走向輕晶圓三大轉(zhuǎn)型方案優(yōu)缺點(diǎn)PK

IDM快速走向輕晶圓三大轉(zhuǎn)型方案優(yōu)缺點(diǎn)PK

兆晶藍(lán)寶石單晶晶圓供不應(yīng)求

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大悲大喜最牛反彈之后走向何方？

晶圓級(jí)封裝向大尺寸芯片發(fā)展

晶圓級(jí)封裝向大尺寸芯片發(fā)展

65納米以下制程產(chǎn)能仍短缺晶圓雙雄仍擴(kuò)產(chǎn)

65納米以下制程產(chǎn)能仍短缺晶圓雙雄仍擴(kuò)產(chǎn)

封測(cè)雙雄砍單 K&S震驚

65納米以下仍缺　晶圓雙雄擴(kuò)產(chǎn)不止

晶圓雙雄搶綠金　策略模式大不同

先進(jìn)制程與12吋晶圓產(chǎn)能領(lǐng)先臺(tái)積電將成為IDM訂單委外最大受惠者

臺(tái)灣有條件開放面板企業(yè)赴祖國(guó)大陸投資

先進(jìn)制程與12吋晶圓領(lǐng)先臺(tái)積電將成為IDM委外最大受惠者

晶圓雙雄太陽能廠動(dòng)土

星科金朋切入12寸晶圓級(jí)BGA封裝技術(shù)

AMAT發(fā)布面向22nm工藝的掩模檢查設(shè)備，同時(shí)支持ArF-DP和EUV

DRAM廠求獲利，回頭大砍后段封測(cè)價(jià)

半導(dǎo)體積極擴(kuò)產(chǎn)外圍耗材化學(xué)材料需求旺盛

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