晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

第二季全球半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率達(dá)到95.6%

綜合外電報(bào)導(dǎo)，SemiconductorInternationalCapacityStatistics(SICAS)報(bào)告顯示，今(2010)年第二季大多數(shù)先進(jìn)晶片產(chǎn)能利用率已逼近100%；而且雖然代工業(yè)者擴(kuò)大了產(chǎn)能，該季整體利用率仍維持在穩(wěn)定的水準(zhǔn)，為95.6%，相

半導(dǎo)體
2010-08-24

半導(dǎo)體晶圓晶片 SEMICONDUCTOR
迎戰(zhàn)三星、全球晶圓　臺積電忙搶人才

隨著三星電子(Samsung Electronics)、全球晶圓(Global Foundries)積極強(qiáng)化晶圓代工業(yè)務(wù)，臺積電面對競爭對手挖墻角壓力，近期積極招募各方好手，除舉辦各類競賽挖掘研發(fā)人員，亦采取預(yù)聘 (advanced offer)方式，搶大

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-08-24

三星臺積電 EUV 晶圓
晶圓產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)充　2011年恐供過于求

全球半導(dǎo)體市場脫離2009年經(jīng)濟(jì)風(fēng)暴后迅速復(fù)蘇，晶圓代工大廠紛紛增加資本支出，并向高階制程靠攏，今年除推展40奈米(nm)制程外，28和20奈米制程規(guī)畫也如火如荼展開。分析師預(yù)測，隨著新產(chǎn)能陸續(xù)開出，2011年全球晶圓

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2010-08-23

晶圓代工臺積電 DM 晶圓
群益證券：面板法人點(diǎn)兵世足抬轎

臺股上周持續(xù)探底，歐洲爆發(fā)債信危機(jī)，導(dǎo)致全球股市紛紛重挫，臺股也受此影響，恐慌心理引發(fā)多殺多。三大法人皆出脫持股，尤其外資12天來已累計(jì)賣超臺股金額高達(dá)1200億元。上周臺股共下跌427點(diǎn)，收7212.87點(diǎn)，跌至五

顯示光電
2010-08-22

臺積電電視面板半導(dǎo)體晶圓
SICAS：2010年Q2的半導(dǎo)體生產(chǎn)線整體開工率達(dá)95.6％

日前，國際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)（SICAS）2010年第二季度(4～6月)的半導(dǎo)體產(chǎn)能公布。雖然部分半導(dǎo)體廠商已經(jīng)開始了增產(chǎn)投資，但因老生產(chǎn)線廢棄，晶圓處理能力未能大幅提高。在這種情況下，由于晶圓投入量增加，半導(dǎo)體的整體

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2010-08-20

半導(dǎo)體廠商 SIC 半導(dǎo)體晶圓
聯(lián)電宣布完成8/12吋晶圓產(chǎn)品「水足跡」查證

晶圓代工大廠聯(lián)華電子公司(UMC，以下簡稱聯(lián)電)日前宣布，該公司已領(lǐng)先業(yè)界完成 8吋及 12吋集成電路晶圓「產(chǎn)品水足跡」查證，并獲頒由立恩威驗(yàn)證公司(DNV)發(fā)出之第三者(third-party)獨(dú)立查證聲明書。聯(lián)電系遵循

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2010-08-20

聯(lián)電 FOOTPRINT WATER 晶圓
聯(lián)電完成晶圓產(chǎn)品水足跡查證

聯(lián)華電子公司今天宣布，領(lǐng)先業(yè)界完成8吋及12吋集成電路晶圓「產(chǎn)品水足跡」查證，并由立恩威（DNV）驗(yàn)證公司發(fā)出第三者 (third-party)獨(dú)立查證聲明書。聯(lián)電系遵循非營利國際組織Water Footprint Network所發(fā)展的

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2010-08-19

聯(lián)電 FAB FOOTPRINT 晶圓
大唐電信7.95億港元注資中芯國際

中芯國際發(fā)布公告稱，已與大唐電信簽訂認(rèn)購協(xié)議，大唐電信將以1.02億美元(7.95億港元)認(rèn)購中芯國際股票，這些資金將用來擴(kuò)充中芯國際的產(chǎn)能。此次大唐電信認(rèn)購股價(jià)為每股0.52港元，涉及15.28億股。認(rèn)購?fù)瓿珊?，大唐?/p>
電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-08-18

中芯國際大唐電信臺積電晶圓
世界上半年EPS 0.47元；Q3晶圓出貨季增7-9%

晶圓代工業(yè)者世界先進(jìn)(5347)于今(16)日公布今年Q2財(cái)報(bào)，單季營收為42.34億元，年增23%、季增率18%，毛利率為22%，營業(yè)利益率為13%，稅后純益5.67億元，季成長1.57倍、年增2.79倍，稅后純益率則為13%，每股稅后盈余

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2010-08-16

電子微米 EPS 晶圓
福建投資最大半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)基地下月試運(yùn)營

福建省投資最大的半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)基地--集順公司的晶圓生產(chǎn)線預(yù)計(jì)今年“9-8”期間將投入試運(yùn)營。據(jù)悉，集順的建立，將為廈門集美未來打造一條產(chǎn)業(yè)值為120億元的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈，為海西形成一個(gè)高起點(diǎn)的晶圓產(chǎn)業(yè)鏈打

消費(fèi)電子
2010-08-16

集成電路半導(dǎo)體芯片芯片生產(chǎn) 晶圓
期待再次騰飛的無錫微電子

已成為無錫支柱產(chǎn)業(yè)的微電子，正不斷給人們帶來驚喜和希望：在占全市八成產(chǎn)業(yè)份額的新區(qū)，海力士今年再增11億美元實(shí)施項(xiàng)目升級，華潤微電子8英寸生產(chǎn)線月產(chǎn)能3萬片的目標(biāo)年底將如愿完成；在城市的另一端的濱湖區(qū)，令

消費(fèi)電子
2010-08-13

微電子海力士集成電路產(chǎn)業(yè) 晶圓
福建投資最大半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)基地下月試運(yùn)營

福建省投資最大的半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)基地--集順公司的晶圓生產(chǎn)線預(yù)計(jì)今年“9-8”期間將投入試運(yùn)營。　　據(jù)悉，集順的建立，將為廈門集美未來打造一條產(chǎn)業(yè)值為120億元的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈，為海西形成一個(gè)高起點(diǎn)的晶圓

半導(dǎo)體
2010-08-13

集成電路半導(dǎo)體芯片芯片生產(chǎn) 晶圓
二線晶圓半年報(bào)耀眼

二線晶圓代工廠半年報(bào)亮眼，漢磊（5326）第二季獲利季增率超過八倍，上半年每股純益0.75元；茂硅（2342）半導(dǎo)體業(yè)務(wù)無折舊壓力、太陽能接單滿載，加上茂德（5387）第二季有望轉(zhuǎn)盈，上半年每股純益上看0.5元，創(chuàng)近三

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2010-08-13

晶圓代工太陽能電池晶圓
3D封裝材料技術(shù)

隨著移動(dòng)電話等電子器件的不斷飛速增長，這些器件中安裝在有限襯底面積上的半導(dǎo)體封裝也逐漸變小變薄。3D封裝對減少裝配面積非常有效。此外，系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù)(將二個(gè)或多個(gè)芯片安裝在一個(gè)封裝件中)對于提高處理速

測試測量
2010-08-12

芯片封裝倒裝芯片 3D封裝晶圓
中芯國際公布截至2010年6月底的三個(gè)月業(yè)績

國際主要半導(dǎo)體代工制造商中芯國際集成電路制造有限公司于今日公布截至二零一零年六月三十日止三個(gè)月的綜合經(jīng)營業(yè)績。二零一零年第二季概要二零一零年第二季的總銷售額，由二零一零年第一季的三億五千一百七

消費(fèi)電子
2010-08-12

中芯國際集成電路制造半導(dǎo)體晶圓
福建投資最大半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)基地下月試運(yùn)營

8月11日消息,據(jù)報(bào)道,福建省投資最大的半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)基地--集順公司的晶圓生產(chǎn)線預(yù)計(jì)今年“9·8”期間將投入試運(yùn)營。據(jù)悉,集順的建立,將為廈門集美未來打造一條產(chǎn)業(yè)值為120億元的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈,為海西形成一個(gè)高起

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2010-08-12

集成電路半導(dǎo)體芯片芯片生產(chǎn) 晶圓
中芯國際第二季度扭虧為盈

中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯”或“本公司”)公布截至2010年六6月30日止三個(gè)月的綜合經(jīng)營業(yè)績。2010年第二季概要2010年第二季的總銷售額，由2010年第一季的3億5千170萬元上升8.4%至3億8

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-08-12

中芯國際扭虧為盈半導(dǎo)體晶圓
臺積電董事會(huì)通過擴(kuò)充產(chǎn)能決議提升多位高管

8月11日消息，臺積電今天上午發(fā)布公告稱，在10日召開的董事會(huì)上通過了一系列擴(kuò)產(chǎn)增資的決議，并提升了多名高管。其中，增加產(chǎn)能的決議包括，臺積電擬投入19.723億美元擴(kuò)充12寸廠產(chǎn)能、投入3.69億美元擴(kuò)建晶圓15廠興建

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2010-08-11

臺積電晶圓
臺積董事會(huì) 通過增加資本預(yù)算

臺積電董事會(huì)今天通過增加38億2千多萬美元的資本預(yù)算，用于擴(kuò)充產(chǎn)能與研發(fā)能力，并強(qiáng)化太陽能與光電產(chǎn)業(yè)投資腳步。臺積董事會(huì)通過議決包括：擴(kuò)充12吋廠先進(jìn)制程產(chǎn)能、晶圓15廠興建工程、增加特殊制程產(chǎn)能、增資

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2010-08-11

光電發(fā)光二極管臺積電晶圓
Q2晶圓出貨面積同比增長40%，未來表現(xiàn)看好

國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)日前公布2010第二季SMG (Silicon manufacturers Group)硅晶圓出貨報(bào)告，第二季全球硅晶圓出貨總面積達(dá)2,365百萬平方英寸，較上一季成長7%，更比去年同期增加40%，創(chuàng)歷年新高。據(jù)

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2010-08-10

Silicon 硅晶圓 RS 晶圓

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晶圓

第二季全球半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率達(dá)到95.6%

迎戰(zhàn)三星、全球晶圓　臺積電忙搶人才

晶圓產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)充　2011年恐供過于求

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SICAS：2010年Q2的半導(dǎo)體生產(chǎn)線整體開工率達(dá)95.6％

聯(lián)電宣布完成8/12吋晶圓產(chǎn)品「水足跡」查證

聯(lián)電完成晶圓產(chǎn)品水足跡查證

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世界上半年EPS 0.47元；Q3晶圓出貨季增7-9%

福建投資最大半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)基地下月試運(yùn)營

期待再次騰飛的無錫微電子

福建投資最大半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)基地下月試運(yùn)營

二線晶圓半年報(bào)耀眼

3D封裝材料技術(shù)

中芯國際公布截至2010年6月底的三個(gè)月業(yè)績

福建投資最大半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)基地下月試運(yùn)營

中芯國際第二季度扭虧為盈

臺積電董事會(huì)通過擴(kuò)充產(chǎn)能決議提升多位高管

臺積董事會(huì) 通過增加資本預(yù)算

Q2晶圓出貨面積同比增長40%，未來表現(xiàn)看好

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