晶圓
-
博通喊旺 晶圓雙雄沾光
全球最大無晶圓通訊半導體廠博通（Broadcom）亞洲運作總部副總裁大偉瑞德（David Reeder）指出，博通2010年整體營運將恢復以往成長動能，并將在全球大舉征才，拓展勢力。 據(jù)了解，蘋果iPad和iPhone 4等新產(chǎn)品
-
拼擴產(chǎn)！聯(lián)電向德儀購12吋晶圓CMOS制程設備
晶圓代工業(yè)者聯(lián)電(2303)15日宣布，將向德州儀器(Texas Instruments,TI)購買大批先進12吋晶圓CMOS制程設備，此舉將可望進一步提升公司的產(chǎn)能規(guī)模。稍早德儀宣布在日本對飛索半導體(Spansion) 日本子公司完成設備資產(chǎn)
-
臺積電第三間12英寸工廠Fab15本月16日舉行動工儀式
臺積電最近對外發(fā)放了一批動工儀式邀請函，邀請函稱該公司定于本月16日在臺灣臺中科技園區(qū)將舉辦其Fab15工廠的破土動工儀式。據(jù)臺積電CEO張忠謀 今年4月份透露，臺積電Fab15工廠建成的初期將采用適合于40nm制程的規(guī)格
-
EVG與新加坡研究機構(gòu)將共同開發(fā)使用TSV的三維封裝技術(shù)
奧地利EV Group（EVG）與新加坡科技研究局（A*STAR）的微電子研究所（IME）宣布，雙方已就未來兩年共同開發(fā)使用硅通孔（TSV）的三維IC封裝技術(shù)達成一致。 發(fā)布資料稱，雙方將共同開發(fā)以200mm及300mm晶圓為對象、
-
花旗環(huán)球 喊買晶圓雙雄
花旗環(huán)球表示，臺積電第三季營收動能仍強，盡管臺積電對于28奈米量產(chǎn)的規(guī)劃，稍微延后，但這是市場對于先進制程的需求不強，臺積電的技術(shù)仍然位居領先地位，預估臺積電今年每股純益為5.89元，明年則持續(xù)成長至6.24
-
聯(lián)電6月收入同比增長26%
據(jù)臺灣媒體報道，臺灣聯(lián)電周四宣布，公司6月份收入同比增長26%，從上年同期的新臺幣82.4億元增至新臺幣103.4億元。聯(lián)電在公告中稱，截至6月30日的6個月收入同比增長69%，從新臺幣334.7億元增至564.6億元。聯(lián)華電子沒
-
全球探針卡銷售預估
根據(jù)研究調(diào)查機構(gòu)VLSI Research Inc.于2009年4月所發(fā)表的銷售報告，由于2008年受到金融風暴之影響，導致民間消費力減弱，間接造成半導體產(chǎn)能過剩，2008年銷售金額為 9.9億美元，較2007年衰退27%。 2009年持續(xù)受到
-
晶圓切割機大廠Disco上季營收創(chuàng)史上次高 訂單創(chuàng)新高
日本晶圓切割機大廠Disco 7月1日于日股盤后發(fā)布新聞稿宣布，上季(2010年4-6月)營收(速報值)為202.36億日圓，較前年同期暴增197%，較前一季(2010年1-3月)相比也成長了17.8%，營收并僅次于2007年度第2季(2007年7-9月
-
惠瑞捷Direct-Probe解決方案
半導體測試設備公司惠瑞捷(Verigy)著眼于此商機，在主要測試機臺V93000平臺中新增 Direct-Probe解決方案，提升該平臺的擴充性。 惠瑞捷SOC測試事業(yè)部 副總Hans-Juergen Wagner表示，隨著晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)發(fā)
-
惠瑞捷推晶圓級芯片尺度封裝新解決方案
半導體測試公司惠瑞捷（Verigy納斯達克交易代碼：VRGY）30日宣布，在其經(jīng)生產(chǎn)驗證的V93000平臺中新增Direct-Probe解決方案，從而提升該平臺的擴充性。這款針對數(shù)字、混合信號和無線通信集成電路的高性能針測產(chǎn)品在
-
國家半導體收購無晶圓半導體廠商GTronix
模擬IC大廠國家半導體(NationalSemiconductorCorp.)21日發(fā)布新聞稿指出，該公司已收購專精于可程序與適應性模擬感測處理技術(shù)的無晶圓半導體公司GTronixInc.，交易條件不予公開。GTronix的技術(shù)提供極低耗電量的雜音消
-
晶圓測試／硅格欣銓全智科 營收唱高調(diào)
晶圓代工產(chǎn)能預期仍會滿到今年第四季，讓封測業(yè)吃下定心丸。不僅封測雙雄日月光（2311）及硅品（2325）大幅上修資本支出，連二線封測廠硅格（6257）和欣銓（3264）也因大單到手，積極沖刺產(chǎn)能。 硅格目前營收結(jié)
-
借世界杯3D概念熱潮 3D芯片聯(lián)盟誕生
又一個3D(三維)芯片聯(lián)盟出世。CMP、CMCMicrosystems和Mosis合作推出一項3D多項目晶圓(MPW)服務，以Tezzaron公司的3D芯片技術(shù)和GlobalFoundries公司的130納米CMOS代工工藝為基礎。多年以來，Tezzaron一直在致力于研發(fā)
-
晶圓雙雄資本支出 再調(diào)升
65奈米以下先進制程需求暢旺，業(yè)內(nèi)傳出臺積電（2330）、聯(lián)電（2303）第4季12吋廠接單已全數(shù)滿載，為了提高產(chǎn)能因應強勁需求，晶圓雙雄可望在7月底法說會上，再度宣布調(diào)升今年資本支出。其中臺積電上看52-53億美元，聯(lián)
-
張忠謀：臺積電今年資本支出還會再加碼
臺積電(2330-TW)(TSM-US)董事長張忠謀表示，若人民幣匯率升值，而新臺幣跟進的話，對臺積電來說成本會增加，但臺積電在生產(chǎn)力與成本上都還有相當?shù)倪M步空間，因此會朝這兩個方向努力，來應付增加的支出。 張忠謀
-
今年晶圓設備銷售成長率上看113%
隨著IC需求持續(xù)成長，市場研究機構(gòu)Gartner再度上調(diào)2010年全球晶圓制造廠資本支出預測值。由于各大晶圓廠快速擴張45/40奈米制程，NANDFlash及DRAM制造業(yè)者轉(zhuǎn)型至3x節(jié)點(3xnode)制程，該機構(gòu)預測，2010年晶圓制造設備銷
-
晶圓雙雄 釋800億現(xiàn)金
繼晶圓代工龍頭臺積電（2330）敲定7月6日為除息日后，同為晶圓雙雄的聯(lián)電（2303）昨（23）日也確定在同一周的8日除息，兩家晶圓代工廠合計釋出超過800億元現(xiàn)金股利。 近期積極買超臺積電的外資，昨天則小幅調(diào)
-
東京大學等在厚度不到10μm的晶圓上形成FeRAM和邏輯電路
東京大學在半導體制造技術(shù)國際會議“2010 Symposium on VLSITechnology”上宣布，該公司與富士通微電子（現(xiàn)富士通半導體）、大日本印刷、富士通研究所以及迪思科（Disco）共同在厚度降至10μm以下的半導體晶圓上形成
-
新聞分析－IDM廠釋單 不再是口號
封測廠等了多年的IDM廠委外釋單，終于見到明顯增加，而會讓IDM廠如此「阿沙力」把訂單大量丟出來的主要原因，卻是2008年底至2009年初的全球金融海嘯。如今，英特爾大量釋出南橋及網(wǎng)絡芯片委外，英飛凌、德儀等大廠也
-
中美晶：半導體晶圓缺口達2成，Q3漲價3-10%
中美晶(5483)于15日召開股東常會，總經(jīng)理徐秀蘭在會后接受訪問時表示，目前中小尺吋半導體硅晶圓缺貨仍嚴重，以目前中美晶美國子公司Globitech已擴產(chǎn)5成、臺灣和大陸廠已擴3成的水平下，目前中美晶看到的供給缺口仍達
