晶圓
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新聞分析－晶圓龍頭擴產 先知先覺
晶圓代工龍頭臺積電宣布將今年資本支出一舉拉高到48億美元的歷史新高后，就一直備受外資分析師的質疑，認為臺積電此舉將導致2011年及2012年的半導體市場嚴重產能過剩。但是，臺積電能夠成為全球最大晶圓代工廠，靠得
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臺積電40奈米制程
臺積電的40奈米制程技術領先全球，該公司目前該制程在全球市占率已有80%以上。 盡管2009年中曾出現(xiàn)良率問題，但經過2個季度，臺積電認為良率問題已獲得完全解決，估計40奈米制程占營收比重在2009年第4季約9%。
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聯(lián)電重拾月營收百億風光 臺積電可望續(xù)創(chuàng)歷史新高
聯(lián)電5月營收恢復成長態(tài)勢，達到新臺幣100.9億元，創(chuàng)下歷史第4高紀錄，由于聯(lián)電6、8及12寸廠產能處于滿載，預期2010年下半單月營收仍有高點可期。至于產能同樣處于滿載的臺積電近期亦將公布營運實績，預期將續(xù)創(chuàng)歷史新
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聯(lián)電重拾月營收百億風光 臺積電可望續(xù)創(chuàng)歷史新高
聯(lián)電5月營收恢復成長態(tài)勢，達到新臺幣100.9億元，創(chuàng)下歷史第4高紀錄，由于聯(lián)電6、8及12寸廠產能處于滿載，預期2010年下半單月營收仍有高點可期。至于產能同樣處于滿載的臺積電近期亦將公布營運實績，預期將續(xù)創(chuàng)歷史新
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聯(lián)電重拾月營收百億，臺積電望續(xù)創(chuàng)新高
聯(lián)電5月營收恢復成長態(tài)勢，達到新臺幣100.9億元，創(chuàng)下歷史第4高紀錄，由于聯(lián)電6、8及12吋廠產能處于滿載，預期2010年下半單月營收仍有高點可期。至于產能同樣處于滿載的臺積電近期亦將公布營運實績，預期將續(xù)創(chuàng)歷史新
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SiP蔚為風潮 封裝測試技術新革命來臨
經過2年的發(fā)酵，系統(tǒng)級封裝(SiP)技術開始蔚為風潮。由于消費性電子產品走向輕薄短小趨勢，封裝形式愈趨多元化，帶動SiP大量需求，3D封裝市場已經開始起飛，不論是邏輯IC封裝業(yè)者，抑或內存封裝業(yè)者紛紛朝該技術發(fā)展，
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長野封裝論壇的傅田精一指出TSV的現(xiàn)狀與課題
日本長野縣工科短期大學、長野封裝論壇的傅田精一指出了采用硅貫通孔（Through SiVia：TSV）的三維封裝技術的現(xiàn)狀與課題。在“JPCA Show2010”（2010年6月2～4日，東京有明國際會展中心）并設的研討會“2010最尖端封
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封測廠5月業(yè)績 奏凱歌
受惠上游客戶擴大下單，封測廠5月營收表現(xiàn)亮麗，包括日月光（2311）、力成（6239）、頎邦（6147）、欣銓（3264）、硅格（6257）等均創(chuàng)歷史新高，其余如硅品（2325）、京元電（2449）等業(yè)者，營收也回升到歷史高檔
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晶圓雙雄 Q3接單滿載!
晶圓代工廠第2季產能供不應求，已影響到國內IC設計業(yè)者5月營收，由于下半年計算機、手機、消費性等3C市場買氣不弱，加上市場庫存水位仍在安全水平以下，IC設計業(yè)者及IDM廠持續(xù)追加下單，臺積電及聯(lián)電第3季接單已確定
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新型IGBT軟開關在應用中的損耗
本文介紹了集成續(xù)流二極管(FWD)的1200V RC-IGBT，并將探討面向軟開關應用的1,200V逆導型IGBT所取得的重大技術進步。IGBT技術進步主要體現(xiàn)在兩個方面：通過采用和改進溝槽柵來優(yōu)化垂直方向載流子濃度，以及利用“場終
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補助降、匯率貶下季歐洲太陽能安裝成本上升
過往政府下砍太陽光電補助費率，太陽能業(yè)者被迫降價好讓消費者的系統(tǒng)安裝成本下降，讓投資報酬率(IRR)維持均衡，不過第3季雖然德國將下砍16%的補助費率，卻因遇到歐元貶值的疑慮，模塊業(yè)者降價難度升高，恐讓消費者首
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網絡電視紅 晶圓雙雄補
網絡電視市場可望逐漸步入高度成長期，國內外網通IC大廠一片看好聲，不僅有助持續(xù)提高對臺積電（2330）、聯(lián)電（2303）的下單量；當網絡電視市場擴增，已展開布局的硅統(tǒng)（2363）、雷凌（3534）及下游晶圓代工、封測廠
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GLOBALFOUNDRIES宣布在臺北增設半導體工廠
美國GLOBALFOUNDRIES于2010年6月1日宣布，將在臺北增設半導體制造工廠。該公司2010年的設備投資額為27億美元。該公司是美國AMD的制造部門從公司本體剝離后設立的企業(yè)，后與新加坡特許（Charterd）進行了經營合并，由
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新型IGBT軟開關在應用中的損耗
本文介紹了集成續(xù)流二極管(FWD)的1200V RC-IGBT，并將探討面向軟開關應用的1,200V逆導型IGBT所取得的重大技術進步。IGBT技術進步主要體現(xiàn)在兩個方面：通過采用和改進溝槽柵來優(yōu)化垂直方向載流子濃度，以及利用“場終
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世界級300mm 晶圓研發(fā)制造中心公開出售
高力國際 (Colliers International) 旗下部門 ATREG 已被聘為 Qimonda 德國德累斯頓先進 300mm 生產園的出售顧問。該高度開放的生產園位于撒克遜州，擁有一個一流的 300mm 半導體晶圓制造廠，包括281種先進的前端半導
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世界級 300mm 晶圓研發(fā)制造中心公開出售
ATREG 任 Qimonda 德國德累斯頓中心的出售顧問 德國德累斯頓2010年6月3日電 /美通社亞洲/ -- 高力國際 (Colliers International) 旗下部門 ATREG 已被聘為 Qimonda 德國德累斯頓先進 300mm 生產園的出售顧問。該
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全球晶圓投資30億美元 威脅聯(lián)電
晶圓代工廠商全球晶圓(GlobalFoundries)昨日在臺宣布，未來將投資30億美元，將目前市占第3名，預計在2012年市占率達30%目標不變，且爭奪為市占第2名，企圖取代聯(lián)電市場地位。對競爭廠商全球晶圓的宣示，昨天聯(lián)電不愿
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全球晶圓產能將贏聯(lián)電
全球晶圓（GlobalFoundries）執(zhí)行長Dougals Grose昨（1）日表示，今年資本支出將達28億美元，將德國德勒斯登Fab1，以及美國紐約Fab8等兩座12吋廠產能極大化。隨著新增產能在明年后開出，法人預估，全球晶圓明年營收規(guī)
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MEMC并購Solaicx 取得低成本晶圓技術
美國MEMC公司于日前發(fā)布聲明表示，將以7,600萬美元購并矽晶圓制造商Solaicx，借以取得低成本晶圓量產技術。分析師指出，盡管近年矽晶圓價格持續(xù)下降，使太陽能電池制造成本隨之降低。但由于其它取代矽晶圓的材料或技
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高通示警 晶圓雙雄罩烏云
外電報導指出，手機芯片大廠高通對未來幾季的營收示警，認為歐元驟貶將對權利金收入造成負面沖擊。法人分析，高通的市場與主攻大陸的手機芯片同業(yè)聯(lián)發(fā)科（2454）有所區(qū)隔，聯(lián)發(fā)科的后續(xù)業(yè)績表現(xiàn)值得觀察。 同時
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