晶圓
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世界先進首季營收年增111%
受惠于驅(qū)動IC廠積極回補庫存，世界先進首季營收回升，金額達新臺幣35.74億元，較上季成長約14%，更較2009年同期大幅成長111.58%，法人推估，隨著晶圓出貨量增加，并持續(xù)受惠來自臺積電的轉(zhuǎn)單，可望帶動世界先進第2季
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好光明！晶圓代工業(yè)Q1月月高 臺積電比去年Q4更優(yōu)
臺積電、世界先進與聯(lián)電同樣繳出第 1季逐季走揚的成績單，臺積電第1季合并營收達921.87億元，不僅優(yōu)于公司預期，更略高于去年第4季表現(xiàn)，再度驚艷市場，也左證了張忠謀的一片光明說。 臺積電(TSM-US)(2330-TW)、
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晶圓測試雙杰 Q1淡季不淡
晶圓雙雄臺積電（2330）、聯(lián)電（2303）新增產(chǎn)能將于第2季大量開出，上游IDM廠及內(nèi)存廠也提高投片量并擴大委外，因此國內(nèi)晶圓測試雙杰京元電（2449）、欣銓（3264）不僅首季營收淡季不淡，第2季受惠于上游晶圓產(chǎn)出流向
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聯(lián)電本季營收挑戰(zhàn)300億
聯(lián)電（2303）昨（8）日公布3月營收達94.8億元，第1季營收達 267.15億元，較上一季減少3.7％，符合市場及公司預估值；第2季隨著65/55奈米出貨比重上升，季營收有機會挑戰(zhàn)290億至300億元水平。臺積電（2330）今（9）
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內(nèi)存封測3雄 Q3前不愁
內(nèi)存封測3雄力成（6239）、華東（8110）、福懋科（8131）等相繼公布3月營收，普遍較2月成長。由第1季營收來看，基本上與去年第4季持平，淡季不淡效應明顯，第2季因國內(nèi)DRAM廠力晶、南科、華亞科等DDR3比重拉升，法人
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半導體制造業(yè)向300mm晶圓轉(zhuǎn)變的勢頭增強
據(jù)iSuppli公司，盡管2010年半導體營業(yè)收入預計增長15.4%，擺脫2009年的銳減局面，但保持增長的關(guān)鍵其實就是兩個字：創(chuàng)新。 預計2010年支出仍將承壓，在這種情況下，產(chǎn)品創(chuàng)新性越強，最終會賣得越好。設(shè)備制造商和
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創(chuàng)新是保持半導體營業(yè)收入穩(wěn)定關(guān)鍵
據(jù)iSuppli公司，盡管2010年半導體營業(yè)收入預計增長15.4%，擺脫2009年的銳減局面，但保持增長的關(guān)鍵其實就是兩個字：創(chuàng)新。預計2010年支出仍將承壓，在這種情況下，產(chǎn)品創(chuàng)新性越強，最終會賣得越好。設(shè)備制造商和硅片
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中砂3月再生晶圓營收月增三成，Q1優(yōu)于預期
中砂(1560)受惠于再生晶圓銷貨明顯增溫、月增三成，加上傳統(tǒng)砂輪銷貨金額亦月增達45%，帶動該公司3月份營收升至2.78億元，較2月份成長22%，較去年同期則成長67.5%，累計Q1營收7.74億元，幾乎與去年Q4持平，年增率達8
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創(chuàng)新是保持半導體營業(yè)收入穩(wěn)定關(guān)鍵
據(jù)iSuppli公司，盡管2010年半導體營業(yè)收入預計增長15.4%，擺脫2009年的銳減局面，但保持增長的關(guān)鍵其實就是兩個字：創(chuàng)新。 預計2010年支出仍將承壓，在這種情況下，產(chǎn)品創(chuàng)新性越強，最終會賣得越好。設(shè)備制造商和硅
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臺積電無意將高端工廠遷往大陸
臺積電CEO張忠謀表示，雖然該公司今年在中國大陸地區(qū)的銷售額將超越日本，但他并不準備將最高端的制造工廠遷往大陸。按照收入計算，臺積電是全球最大的芯片外包廠商。盡管臺灣當局最近放松了對大陸的高科技投資限制，
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創(chuàng)新是保持半導體營業(yè)收入穩(wěn)定關(guān)鍵
據(jù)iSuppli公司，盡管2010年半導體營業(yè)收入預計增長15.4%，擺脫2009年的銳減局面，但保持增長的關(guān)鍵其實就是兩個字：創(chuàng)新。預計2010年支出仍將承壓，在這種情況下，產(chǎn)品創(chuàng)新性越強，最終會賣得越好。設(shè)備制造商和硅片
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晶圓切割機大廠Disco上季營收暴增261%
日本晶圓切割機大廠Disco 4月1日于日股盤后發(fā)布新聞稿宣布，2009年度第四季(2010年1-3月)營收(速報值)為171.81億日圓，較前年同期(2009年1-3月)暴增261.0%，較前季(2009年10-12月)相比也成長了 16.6%。 新聞稿指出
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三星成為最新iPad代工廠擠掉晶圓雙雄
據(jù)臺灣媒體報道，三星將擠下晶圓雙雄，成為蘋果最新平板計算機iPad微處理器A4的代工廠；蘋果還計劃未來iPhone、iPod處理器改由自行開發(fā)芯片、交給三星代工制造。蘋果最新推出的iPad，其內(nèi)建微處理器A4，是蘋果2008年
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晶圓切割機大廠Disco上季營收暴增261%
日本晶圓切割機大廠Disco 4月1日于日股盤后發(fā)布新聞稿宣布，2009年度第四季(2010年1-3月)營收(速報值)為171.81億日圓，較前年同期(2009年1-3月)暴增261.0%，較前季(2009年10-12月)相比也成長了16.6%。新聞稿指出，LE
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中美晶：第2季半導體晶圓可望再漲價
由于半導體市場需求暢旺，繼第 1季調(diào)漲3%到10%后，硅晶圓廠中美晶今天表示，由于預期第 2季產(chǎn)能缺口仍高居不下，價格有機會再調(diào)漲3%到5%。 中美晶指出，目前半導體產(chǎn)品訂單能見度相當高，第3季前生產(chǎn)線生產(chǎn)排程幾
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三星成為最新iPad代工廠 擠掉晶圓雙雄
據(jù)臺灣媒體報道，三星將擠下晶圓雙雄，成為蘋果最新平板計算機iPad微處理器A4的代工廠；蘋果還計劃未來iPhone、iPod處理器改由自行開發(fā)芯片、交給三星代工制造。蘋果最新推出的iPad，其內(nèi)建微處理器A4，是蘋果2008年
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美國應用材料和佳能MJ分別上市22nm用和Camtek晶圓用檢測裝置
美國應用材料（Applied Materials，AMAT）與佳能分別推出了晶圓檢測裝置。應用材料上市了“UVision 4”，佳能營銷（佳能MJ）則與以色列Camtek公司簽署了日本獨家銷售協(xié)議，將從4月1日開始上市“Cannet”和“Falcon”
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應用材料和佳能MJ分別上市22nm用和Camtek晶圓用檢測裝置
美國應用材料（Applied Materials，AMAT）與佳能分別推出了晶圓檢測裝置。應用材料上市了“UVision 4”，佳能營銷（佳能MJ）則與以色列Camtek公司簽署了日本獨家銷售協(xié)議，將從4月1日開始上市“Cannet”和“Falcon”
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Crossing Automation推出增強版Spartan EFEM，每小時可加工450張晶圓
2010年3月16日，為大規(guī)模半導體設(shè)備制造商提供高效節(jié)能的前端與后端自動裝置解決方案及工程服務的領(lǐng)先供應商Crossing Automation公司 (www.crossinginc.com)宣布，已經(jīng)提高公司的SpartanTM設(shè)備前端模塊（EFEM）的性能
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Crossing Automation公司推出增強版Spartan EFEM
為大規(guī)模半導體設(shè)備制造商提供高效節(jié)能的前端與后端自動裝置解決方案及工程服務的領(lǐng)先供應商Crossing Automation公司 (www.crossinginc.com)今天宣布，已經(jīng)提高公司的SpartanTM設(shè)備前端模塊(EFEM)的性能，將其每小時
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