晶圓
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封測廠 4月營收比拚 測試勝封裝
封測廠4月營收昨（10）日全數(shù)公布，但若由營收月增減率比較，測試廠營運成績明顯優(yōu)于封裝廠。根據(jù)業(yè)者公告的營收數(shù)據(jù)，LCD驅(qū)動IC廠頎邦（6147）因合并及漲價題材發(fā)酵，4月營收月增率排名之冠外，其余月增率排名第2至
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晶圓持續(xù)短缺Q2報價增幅將達8.5%
受到需求增溫與德國市場調(diào)降補助幅度的影響，目前各硅晶圓廠的產(chǎn)能都已滿載，展望未來，研究機構EnergyTrend表示，由于硅晶圓短缺的情況仍然持續(xù)，加上德國傾向于第三季初調(diào)降補助金額，第二季硅晶圓報價將持續(xù)上漲，
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臺積電業(yè)績出色，2010年中期將建設7nm級為止的旗艦工廠
臺灣臺積電（TSMC）的日本法人臺積電日本2010年5月7日召開了記者座談會，介紹了臺積電2010年第一季度（1～3月）的業(yè)績?！暗谝患径鹊臉I(yè)績超過了我們的預期。以尖端工藝為主，半導體需求增強，訂單量超過本公司生產(chǎn)能
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電子高峰會：晶圓制程挑戰(zhàn)多 Tela絕招走江湖
當晶圓制程從45奈米進入28奈米甚至更微型化的階段時，其所需面對的問題則更為復雜，在實體架構設計（physical design）、DFM（design for manufacturing）、光學微影技術（Lithography）和漏電流等制程上的挑戰(zhàn)更為
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投資競賽／聯(lián)電大舉籌資 不排除跟進
分析師認為，若臺積電決定追加今年資本支出，恐引發(fā)競爭對手新一波投資競賽。聯(lián)電董事會近月來陸續(xù)通過發(fā)行100億元公司債與130億元私募案，都不排除是為擴大資本支出做準備。 聯(lián)電今年財務動作頻頻，包括決定發(fā)
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再生晶圓銷貨降溫，中砂4月營收月減4%
中砂(1560)因4月份再生晶圓銷貨略為轉(zhuǎn)淡、該部份營收月減一成，加上傳統(tǒng)砂輪銷貨金額亦月減一成，遂使該公司4月份營收略降至2.67億元，較3月份減少4%，較去年同期則仍成長38.4%，累計其前4月營收10.42億元，年成長67
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臺灣有條件開放面板企業(yè)赴大陸投資
臺灣經(jīng)濟主管部門10日晚宣布，有條件開放6代以上的TFT-LCD面板企業(yè)赴大陸投資，限量3座，并且要與臺灣已設面板廠有1個世代以上的技術差距。臺經(jīng)濟主管部門同時宣布，開放并購、參股投資大陸晶圓鑄造廠，但制程技術須
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Novellus精密抗反射層薄膜超越32nm制程需求
諾發(fā)系統(tǒng)(Novellus)日前宣布，已經(jīng)在VECTOR PECVD平臺上開發(fā)出具有晶圓對晶圓間膜厚變異小于2埃的精密抗反射層薄膜(ARL)。新制程采用VECTOR特有的多重平臺序列式沉積工藝技術架構(MSSP)，沉積出的ARL薄膜具有格外
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全硅 CMOS 振蕩器 MM8202 和 MM8102（IDT）
IDT® 公司（Integrated Device Technology, Inc.）日前宣布，推出全硅 CMOS 振蕩器 MM8202 和 MM8102，使 IDT 成為業(yè)界首家采用晶圓和封裝形式 CMOS 振蕩器提供石英晶體級性能的公司。這些集成電路滿足小型化要求
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產(chǎn)能吃緊 晶圓雙雄擴產(chǎn)大競賽
半導體景氣復蘇，IDM（整合組件制造廠）委外代工量增加，晶圓廠客戶端掀起搶代工產(chǎn)能熱況，先進制程缺口尤其較高，晶圓雙雄今年積極擴增產(chǎn)能的重心不約而同擺在先進制程。 臺積電（2330）明顯感受到IDM廠的營運漸
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封測廠Q1財報 力成獲利王
封測廠第1季財報全數(shù)出爐，根據(jù)各公司公布數(shù)據(jù)，內(nèi)存封測廠力成（6239）每股凈利2.62元，穩(wěn)坐封測廠獲利王寶座；龍頭大廠日月光（2311）營收及稅后凈利的絕對金額最高；晶圓測試廠欣銓（3264）則以31.2％凈利率稱霸。
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晶圓雙雄 營收沖高
晶圓代工本季成長動能持續(xù)看好，帶動晶圓雙雄4月營收將挑戰(zhàn)新高。法人預估，臺積電4月營收上看330億元，創(chuàng)下單月歷史新高；聯(lián)電也有機會挑戰(zhàn)95億元，寫下兩年半新高的紀錄。 臺積、聯(lián)電與世界先進等晶圓廠表示，樂
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聯(lián)電1Q財務報告 八吋晶圓出貨量創(chuàng)新高
今年第一季，晶圓代工龍頭臺積電宣布今年資本支出飆到48億美元，創(chuàng)下歷史新高，且大手筆采購了310億元機器設備；但一直到3月份，市場仍然有不少雜音認為晶圓代工產(chǎn)業(yè)界相繼調(diào)高資本支出，但半導體成長力道已趨緩，因
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臺灣聯(lián)電第一季凈利潤1.1億美元實現(xiàn)同比扭虧
據(jù)國外媒體報道，臺聯(lián)電（UMC）日前發(fā)布了2010年第一季度業(yè)績報告。在今年第一季度中，臺聯(lián)電實現(xiàn)凈利潤34.8億元新臺幣，約合1.1億美元。去年同期聯(lián)電虧損81.6億新臺幣，而在09年第四季度，公司凈利潤為44億新臺幣。
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臺灣聯(lián)電第一季凈利潤1.1億美元 實現(xiàn)同比扭虧
據(jù)國外媒體報道，臺聯(lián)電(UMC)日前發(fā)布了2010年第一季度業(yè)績報告。在今年第一季度中，臺聯(lián)電實現(xiàn)凈利潤34.8億元新臺幣，約合1.1億美元。去年同期聯(lián)電虧損81.6億新臺幣，而在09年第四季度，公司凈利潤為44億新臺幣。湯
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GlobalFoundries來勢洶洶晶圓雙雄小心迎戰(zhàn)
DIGITIMESResearch分析師柴煥欣分析，晶圓代工市場新秀GlobalFoundries挾著阿布達比先進技術投資公司(AdvancedTechnologyInvestmentCo.，ATIC)雄厚資金來勢洶洶，在12吋產(chǎn)能擴充一舉超越聯(lián)電(UMC)，成為全球擁有12吋
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TSMC聲明
有關TSMC財務長于2010年4月27日第一季財務報告電話會議中針對不同產(chǎn)品應用市場所作的評論，TSMC進一步說明如下：TSMC的晶圓出貨量系與本公司自身產(chǎn)能供應限制有關，不代表客戶終端市場需求的情形。
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臺積電 2010年第一季每股盈余新臺幣1.30元
TSMC 27日公布2010年第一季財務報告，合并營收為新臺幣921.9億元，稅后純益為新臺幣336.6億元，每股盈余為新臺幣1.30元(換算成美國存托憑證每單位為0.20美元)。與2009年同期相較，2010年第一季營收增加133.4%，稅后純
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臺積電首季EPS 1.3元 本季營收可續(xù)創(chuàng)新高
盡管受到3月初地震的影響，臺積電首季財報依舊繳出亮麗成績單，首季每股稅后盈余新臺幣1.3元。展望第2季，臺積電董事長張忠謀表示，第2季起半導體產(chǎn)業(yè)成長率將較過去季節(jié)性表現(xiàn)為弱，但該公司成長動能優(yōu)于產(chǎn)業(yè)。臺積
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DPE晶粒挑揀機
晶圓級封裝技術可先在整片晶圓上進行封裝和測試之后，再切割成個別的晶粒，無需經(jīng)過打線與填膠程序，且封裝后的芯片尺寸等同晶粒原來的大小。因此，晶圓級封裝技術的封裝方式，不僅能讓封裝后的IC保持其原尺寸，符合
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