晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。

Crossing Automation預(yù)計前端自動化業(yè)務(wù)將強勁增長

Crossing Automation公司(www.crossinginc.com)今天宣布，公司的前端常壓晶圓自動裝置訂單大幅增長，主要的推動力來自于公司對Spartan、Falcon和IsoPort技術(shù)的多個成功的創(chuàng)新設(shè)計，以及Spartan、Falcon、IsoPort、20

電子設(shè)計自動化
2010-03-30

AUTOMATION 自動化 CROSSING 晶圓
業(yè)界看法分歧 2010晶圓設(shè)備業(yè)前景難測

從日前由國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)主辦的‘產(chǎn)業(yè)策略研討會’(ISS)中所發(fā)表的演講來看，隨著IC與彰圓設(shè)備產(chǎn)業(yè)準備迎接繁榮的一年，業(yè)界的大好日子似乎不遠了!但在ISS大會的走廊上也聽到了各種耳語表

電子設(shè)計自動化
2010-03-30

半導(dǎo)體設(shè)備 AN RESEARCH 晶圓
晶圓市場回復(fù)、獲利可望增長三益半導(dǎo)體創(chuàng)6個月新高

日本半導(dǎo)體材料加工大廠三益半導(dǎo)體工業(yè)(Mimasu Semiconductor Industry)26日于日股盤后發(fā)布新聞稿宣布，因硅晶圓加工市場自2009年夏天來持續(xù)呈現(xiàn)回復(fù)，故預(yù)估今年度(2009年6月-2010年5月)顯示最終獲利狀況的純益可

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2010-03-30

半導(dǎo)體硅晶圓 CHEMICAL 晶圓
英特爾大連芯片廠將于年內(nèi)投產(chǎn)

新華網(wǎng)大連3月27日電(記者傅興宇)美國英特爾公司近日在大連表示，該公司在大連建設(shè)的芯片廠將在今年第四季度投產(chǎn)。大連芯片廠是英特爾在亞洲地區(qū)建設(shè)的首個芯片制造廠，于2007年3月26日成立，總投資25億美元。

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2010-03-30

芯片廠英特爾芯片制造商晶圓
博世200mm晶圓生產(chǎn)線開始投產(chǎn)

德國羅伯特-博世（Robert Bosch GmbH）在該公司位于羅伊特林根的生產(chǎn)基地內(nèi)建設(shè)的200mm晶圓的工廠現(xiàn)已開始投產(chǎn)。此次的200mm晶圓工廠的目標是大幅擴大汽車業(yè)務(wù)及消費類產(chǎn)品業(yè)務(wù)，將其培育成新業(yè)務(wù)支柱。該公司利用此

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2010-03-30

傳感器博世 MEMS 晶圓
業(yè)界看法分歧　2010晶圓設(shè)備業(yè)前景難測

從日前由國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)主辦的‘產(chǎn)業(yè)策略研討會’(ISS)中所發(fā)表的演講來看，隨著IC與晶圓設(shè)備產(chǎn)業(yè)準備迎接繁榮的一年，業(yè)界的大好日子似乎不遠了！但在ISS大會的走廊上也聽到了各種耳語表達出不同

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2010-03-29

半導(dǎo)體設(shè)備 AN RESEARCH 晶圓
英特爾在蓉增資的三大猜想

3月26日，成都芯片封裝測試廠第4.8億顆芯片下線，并正式投產(chǎn)最先進的2010全新酷睿移動處理器，意味著英特爾成都工廠的二次擴能幾近收官。在此背景下，以高級總裁布萊恩-科茲安尼克為首的英特爾高層抵蓉，并在英特爾成

電子設(shè)計自動化
2010-03-29

英特爾芯片封裝封裝測試晶圓
英特爾成都第4.8億顆芯片下線將建晶圓預(yù)處理廠

英特爾成都封裝測試廠今日第4.8億顆芯片下線，也將正式投產(chǎn)最新的2010全新酷睿處理器。同時，成都封裝測試廠總經(jīng)理卞成剛透露，下半年將建成全球晶圓預(yù)處理廠，這是英特爾全球第三個晶圓與處理器廠。2003年，時任英特

半導(dǎo)體
2010-03-29

芯片英特爾封裝測試晶圓
英特爾將在成都建設(shè)全球第三座晶圓預(yù)處理廠

3月26日上午消息，英特爾成都芯片封裝測試廠第4.8億顆芯片今天下線，并正式投產(chǎn)英特爾的2010酷睿移動處理器。英特爾發(fā)布的消息稱，成都廠目前是英特爾全球最大的芯片封裝測試中心之一，2010年下半年將建設(shè)成為全球晶

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2010-03-26

英特爾芯片封裝封裝測試晶圓
英特爾年內(nèi)在成都建全球第三座晶圓預(yù)處理工廠

英特爾成都工廠今天宣布正式投產(chǎn)最先進的2010全新酷睿移動處理器。此外，成都工廠將在今年下半年建設(shè)成為英特爾全球集中進行晶圓預(yù)處理的三大工廠之一。晶圓預(yù)處理工廠主要負責對晶圓進行第一次加工，將晶圓打磨、分

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2010-03-26

Intel 英特爾封裝測試晶圓
博世支持200mm晶圓的生產(chǎn)線已開始投產(chǎn)

開始投產(chǎn)的支持200mm晶圓的工廠。德國羅伯特·博世的數(shù)據(jù)。(點擊放大)前工序的一部分。德國羅伯特·博世的數(shù)據(jù)。(點擊放大)等離子蝕刻工序。德國羅伯特·博世的數(shù)據(jù)。(點擊放大) 德國羅伯特·博世（Robert Bosch Gmb

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2010-03-26

半導(dǎo)體博世 BOSCH 晶圓
博世支持200mm晶圓的生產(chǎn)線已開始投產(chǎn)

德國羅伯特·博世（Robert Bosch GmbH）在該公司位于羅伊特林根的生產(chǎn)基地內(nèi)建設(shè)的支持200mm晶圓的工廠現(xiàn)已開始投產(chǎn)。此次的200mm晶圓工廠的目標是大幅擴大汽車業(yè)務(wù)及消費類產(chǎn)品業(yè)務(wù)，將其培育成新業(yè)務(wù)支柱。該

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2010-03-26

半導(dǎo)體博世 BOSCH 晶圓
【英特爾中國25周年專稿】實地探訪大連芯片廠

比特網(wǎng)(Chinabyte)3月26日消息(王允)繼北京、上海以及成都之后，大連成為英特爾的“戰(zhàn)略”要地，英特爾大連芯片廠(Fab 68)在今年年末將正式投產(chǎn)。2007年3月26日英特爾與大連市政府宣布項目成立，2007年9月8日奠基儀式

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2010-03-26

芯片廠英特爾 FAB 晶圓
需求暢旺中美晶Q2擬再漲價藍寶石晶圓漲幅逾20%

太陽能、半導(dǎo)體、LED訂單暢旺，中美晶(5483-TW)今(25)日表示，除各產(chǎn)品線加速擴充產(chǎn)能，太陽能與半導(dǎo)體晶圓價格計劃做第二波的調(diào)升，而反映原料成本上漲，LED用的藍寶石晶圓價格將大幅調(diào)升逾20%。而因應(yīng)產(chǎn)能擴充所需

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2010-03-25

太陽能 LED ITECH 晶圓
聯(lián)華電子計劃收購大陸和艦科技

據(jù)華爾街日報報道，聯(lián)華電子將在4月初召開的董事會上修改該公司將其在中國大陸和艦科技持股比例由15%提高至100%計劃的條款。該報稱，依據(jù)修改后的計劃條款，聯(lián)華電子將以現(xiàn)金加庫存股的方式收購和艦科技的上述股權(quán);而

電子設(shè)計自動化
2010-03-25

華爾街日報聯(lián)華電子集成電路工藝晶圓
聯(lián)發(fā)科調(diào)整晶圓供應(yīng)商名單聯(lián)電取代臺積電

晶圓第二大廠商聯(lián)電趁晶圓代工先進制程全面吃緊，本季優(yōu)先提供大客戶產(chǎn)能保障，策略奏效。業(yè)界傳出，聯(lián)電本季成為聯(lián)發(fā)科手機芯片代工最大供貨商，取代臺積電，不僅對聯(lián)電攻占大客戶有指標意義，也有助于挹注營收。

消費電子
2010-03-25

聯(lián)發(fā)科聯(lián)電臺積電晶圓
SanDisk變身開始對外供應(yīng)NAND閃存晶圓

　據(jù)報道，包括威剛、創(chuàng)見、PQI勁永等在內(nèi)的臺灣閃存產(chǎn)品廠商以及閃存控制器廠商群聯(lián)電子近期都已經(jīng)開始從SanDisk公司購買NAND閃存晶圓。這意味著SanDisk已經(jīng)從自有品牌閃存設(shè)備制造商，搖身一變成了NAND晶圓

消費電子
2010-03-25

NAND閃存 BSP SANDISK 晶圓
SanDisk變身開始對外供應(yīng)NAND閃存晶圓

　據(jù)報道，包括威剛、創(chuàng)見、PQI勁永等在內(nèi)的臺灣閃存產(chǎn)品廠商以及閃存控制器廠商群聯(lián)電子近期都已經(jīng)開始從SanDisk公司購買NAND閃存晶圓。這意味著SanDisk已經(jīng)從自有品牌閃存設(shè)備制造商，搖身一變成了NAND晶圓供應(yīng)商。

智能硬件
2010-03-25

NAND閃存 BSP SANDISK 晶圓
GlobalFoundries可出品完全無缺陷晶圓

BSN網(wǎng)站記者近日造訪GlobalFoundries位于德國德累斯頓的Fab 1晶圓廠（原AMD Fab 36），對其無塵室進行了一次參觀。讓他們大吃一驚的是，GlobalFoundries居然能夠造出完全無缺陷的芯片晶圓。早在未拆分前，AMD的晶圓良

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2010-03-24

AMD GLOBALFOUNDRIES FAB 晶圓
晶圓出貨大增　致新3月營收沖上4億元

致新科技拜3、4月晶圓出貨量大增，可望滿足部分下游筆記本電腦(NB)客戶先前供貨不及訂單，短期公司營收可望恢復(fù)相當?shù)某砷L動能，據(jù)了解，致新3月營收將重回新臺幣4億元水平，較2月3.45億元成長逾15%，累計公司第1季營

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2010-03-24

EPS DSC LED驅(qū)動IC 晶圓

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晶圓

Crossing Automation預(yù)計前端自動化業(yè)務(wù)將強勁增長

業(yè)界看法分歧 2010晶圓設(shè)備業(yè)前景難測

晶圓市場回復(fù)、獲利可望增長三益半導(dǎo)體創(chuàng)6個月新高

英特爾大連芯片廠將于年內(nèi)投產(chǎn)

博世200mm晶圓生產(chǎn)線開始投產(chǎn)

業(yè)界看法分歧　2010晶圓設(shè)備業(yè)前景難測

英特爾在蓉增資的三大猜想

英特爾成都第4.8億顆芯片下線將建晶圓預(yù)處理廠

英特爾將在成都建設(shè)全球第三座晶圓預(yù)處理廠

英特爾年內(nèi)在成都建全球第三座晶圓預(yù)處理工廠

博世支持200mm晶圓的生產(chǎn)線已開始投產(chǎn)

博世支持200mm晶圓的生產(chǎn)線已開始投產(chǎn)

【英特爾中國25周年專稿】實地探訪大連芯片廠

需求暢旺中美晶Q2擬再漲價藍寶石晶圓漲幅逾20%

聯(lián)華電子計劃收購大陸和艦科技

聯(lián)發(fā)科調(diào)整晶圓供應(yīng)商名單聯(lián)電取代臺積電

SanDisk變身開始對外供應(yīng)NAND閃存晶圓

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GlobalFoundries可出品完全無缺陷晶圓

晶圓出貨大增　致新3月營收沖上4億元

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