晶圓

我要報(bào)錯(cuò)

晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

世界先進(jìn)首季營(yíng)收年增111%

受惠于驅(qū)動(dòng)IC廠積極回補(bǔ)庫(kù)存，世界先進(jìn)首季營(yíng)收回升，金額達(dá)新臺(tái)幣35.74億元，較上季成長(zhǎng)約14%，更較2009年同期大幅成長(zhǎng)111.58%，法人推估，隨著晶圓出貨量增加，并持續(xù)受惠來(lái)自臺(tái)積電的轉(zhuǎn)單，可望帶動(dòng)世界先進(jìn)第2季

模擬
2010-04-12

晶圓臺(tái)積電驅(qū)動(dòng)IC CMOS
好光明！晶圓代工業(yè)Q1月月高臺(tái)積電比去年Q4更優(yōu)

臺(tái)積電、世界先進(jìn)與聯(lián)電同樣繳出第 1季逐季走揚(yáng)的成績(jī)單，臺(tái)積電第1季合并營(yíng)收達(dá)921.87億元，不僅優(yōu)于公司預(yù)期，更略高于去年第4季表現(xiàn)，再度驚艷市場(chǎng)，也左證了張忠謀的一片光明說(shuō)。臺(tái)積電(TSM-US)(2330-TW)、

模擬
2010-04-12

晶圓代工聯(lián)電晶圓臺(tái)積電
晶圓測(cè)試雙杰 Q1淡季不淡

晶圓雙雄臺(tái)積電（2330）、聯(lián)電（2303）新增產(chǎn)能將于第2季大量開(kāi)出，上游IDM廠及內(nèi)存廠也提高投片量并擴(kuò)大委外，因此國(guó)內(nèi)晶圓測(cè)試雙杰京元電（2449）、欣銓（3264）不僅首季營(yíng)收淡季不淡，第2季受惠于上游晶圓產(chǎn)出流向

模擬
2010-04-09

晶圓代工聯(lián)電晶圓臺(tái)積電
聯(lián)電本季營(yíng)收挑戰(zhàn)300億

聯(lián)電（2303）昨（8）日公布3月?tīng)I(yíng)收達(dá)94.8億元，第1季營(yíng)收達(dá) 267.15億元，較上一季減少3.7％，符合市場(chǎng)及公司預(yù)估值；第2季隨著65/55奈米出貨比重上升，季營(yíng)收有機(jī)會(huì)挑戰(zhàn)290億至300億元水平。臺(tái)積電（2330）今（9）

模擬
2010-04-09

聯(lián)電 FAB 晶圓臺(tái)積電
內(nèi)存封測(cè)3雄 Q3前不愁

內(nèi)存封測(cè)3雄力成（6239）、華東（8110）、福懋科（8131）等相繼公布3月?tīng)I(yíng)收，普遍較2月成長(zhǎng)。由第1季營(yíng)收來(lái)看，基本上與去年第4季持平，淡季不淡效應(yīng)明顯，第2季因國(guó)內(nèi)DRAM廠力晶、南科、華亞科等DDR3比重拉升，法人

模擬
2010-04-08

DRAM 內(nèi)存 DDR3 晶圓
半導(dǎo)體制造業(yè)向300mm晶圓轉(zhuǎn)變的勢(shì)頭增強(qiáng)

據(jù)iSuppli公司，盡管2010年半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入預(yù)計(jì)增長(zhǎng)15.4%，擺脫2009年的銳減局面，但保持增長(zhǎng)的關(guān)鍵其實(shí)就是兩個(gè)字：創(chuàng)新。預(yù)計(jì)2010年支出仍將承壓，在這種情況下，產(chǎn)品創(chuàng)新性越強(qiáng)，最終會(huì)賣得越好。設(shè)備制造商和

模擬
2010-04-08

硅片半導(dǎo)體制造 ISUPPLI 晶圓
創(chuàng)新是保持半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入穩(wěn)定關(guān)鍵

據(jù)iSuppli公司，盡管2010年半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入預(yù)計(jì)增長(zhǎng)15.4%，擺脫2009年的銳減局面，但保持增長(zhǎng)的關(guān)鍵其實(shí)就是兩個(gè)字：創(chuàng)新。預(yù)計(jì)2010年支出仍將承壓，在這種情況下，產(chǎn)品創(chuàng)新性越強(qiáng)，最終會(huì)賣得越好。設(shè)備制造商和硅片

半導(dǎo)體
2010-04-07

半導(dǎo)體硅片 ISUPPLI 晶圓
中砂3月再生晶圓營(yíng)收月增三成，Q1優(yōu)于預(yù)期

中砂(1560)受惠于再生晶圓銷貨明顯增溫、月增三成，加上傳統(tǒng)砂輪銷貨金額亦月增達(dá)45%，帶動(dòng)該公司3月份營(yíng)收升至2.78億元，較2月份成長(zhǎng)22%，較去年同期則成長(zhǎng)67.5%，累計(jì)Q1營(yíng)收7.74億元，幾乎與去年Q4持平，年增率達(dá)8

模擬
2010-04-07

晶圓
創(chuàng)新是保持半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入穩(wěn)定關(guān)鍵

據(jù)iSuppli公司，盡管2010年半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入預(yù)計(jì)增長(zhǎng)15.4%，擺脫2009年的銳減局面，但保持增長(zhǎng)的關(guān)鍵其實(shí)就是兩個(gè)字：創(chuàng)新。預(yù)計(jì)2010年支出仍將承壓，在這種情況下，產(chǎn)品創(chuàng)新性越強(qiáng)，最終會(huì)賣得越好。設(shè)備制造商和硅

半導(dǎo)體
2010-04-07

半導(dǎo)體硅片 BSP 晶圓
臺(tái)積電無(wú)意將高端工廠遷往大陸

臺(tái)積電CEO張忠謀表示，雖然該公司今年在中國(guó)大陸地區(qū)的銷售額將超越日本，但他并不準(zhǔn)備將最高端的制造工廠遷往大陸。按照收入計(jì)算，臺(tái)積電是全球最大的芯片外包廠商。盡管臺(tái)灣當(dāng)局最近放松了對(duì)大陸的高科技投資限制，

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-04-06

中芯國(guó)際電位晶圓臺(tái)積電
創(chuàng)新是保持半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入穩(wěn)定關(guān)鍵

據(jù)iSuppli公司，盡管2010年半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入預(yù)計(jì)增長(zhǎng)15.4%，擺脫2009年的銳減局面，但保持增長(zhǎng)的關(guān)鍵其實(shí)就是兩個(gè)字：創(chuàng)新。預(yù)計(jì)2010年支出仍將承壓，在這種情況下，產(chǎn)品創(chuàng)新性越強(qiáng)，最終會(huì)賣得越好。設(shè)備制造商和硅片

電源-LED驅(qū)動(dòng)
2010-04-05

半導(dǎo)體硅片 ISUPPLI 晶圓
晶圓切割機(jī)大廠Disco上季營(yíng)收暴增261%

日本晶圓切割機(jī)大廠Disco 4月1日于日股盤(pán)后發(fā)布新聞稿宣布，2009年度第四季(2010年1-3月)營(yíng)收(速報(bào)值)為171.81億日?qǐng)A，較前年同期(2009年1-3月)暴增261.0%，較前季(2009年10-12月)相比也成長(zhǎng)了 16.6%。新聞稿指出

模擬
2010-04-03

LED 半導(dǎo)體封裝切割機(jī) 晶圓
三星成為最新iPad代工廠擠掉晶圓雙雄

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，三星將擠下晶圓雙雄，成為蘋(píng)果最新平板計(jì)算機(jī)iPad微處理器A4的代工廠；蘋(píng)果還計(jì)劃未來(lái)iPhone、iPod處理器改由自行開(kāi)發(fā)芯片、交給三星代工制造。蘋(píng)果最新推出的iPad，其內(nèi)建微處理器A4，是蘋(píng)果2008年

模擬
2010-04-02

三星蘋(píng)果 IPAD 晶圓
晶圓切割機(jī)大廠Disco上季營(yíng)收暴增261%

日本晶圓切割機(jī)大廠Disco 4月1日于日股盤(pán)后發(fā)布新聞稿宣布，2009年度第四季(2010年1-3月)營(yíng)收(速報(bào)值)為171.81億日?qǐng)A，較前年同期(2009年1-3月)暴增261.0%，較前季(2009年10-12月)相比也成長(zhǎng)了16.6%。新聞稿指出，LE

模擬
2010-04-02

LED 半導(dǎo)體封裝切割機(jī) 晶圓
中美晶：第2季半導(dǎo)體晶圓可望再漲價(jià)

由于半導(dǎo)體市場(chǎng)需求暢旺，繼第 1季調(diào)漲3%到10%后，硅晶圓廠中美晶今天表示，由于預(yù)期第 2季產(chǎn)能缺口仍高居不下，價(jià)格有機(jī)會(huì)再調(diào)漲3%到5%。中美晶指出，目前半導(dǎo)體產(chǎn)品訂單能見(jiàn)度相當(dāng)高，第3季前生產(chǎn)線生產(chǎn)排程幾

模擬
2010-04-02

半導(dǎo)體芯片晶圓廠晶圓
三星成為最新iPad代工廠擠掉晶圓雙雄

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，三星將擠下晶圓雙雄，成為蘋(píng)果最新平板計(jì)算機(jī)iPad微處理器A4的代工廠；蘋(píng)果還計(jì)劃未來(lái)iPhone、iPod處理器改由自行開(kāi)發(fā)芯片、交給三星代工制造。蘋(píng)果最新推出的iPad，其內(nèi)建微處理器A4，是蘋(píng)果2008年

模擬
2010-04-02

三星蘋(píng)果 IPAD 晶圓
美國(guó)應(yīng)用材料和佳能MJ分別上市22nm用和Camtek晶圓用檢測(cè)裝置

美國(guó)應(yīng)用材料（Applied Materials，AMAT）與佳能分別推出了晶圓檢測(cè)裝置。應(yīng)用材料上市了“UVision 4”，佳能營(yíng)銷（佳能MJ）則與以色列Camtek公司簽署了日本獨(dú)家銷售協(xié)議，將從4月1日開(kāi)始上市“Cannet”和“Falcon”

模擬
2010-04-01

佳能 TE MT 晶圓
應(yīng)用材料和佳能MJ分別上市22nm用和Camtek晶圓用檢測(cè)裝置

美國(guó)應(yīng)用材料（Applied Materials，AMAT）與佳能分別推出了晶圓檢測(cè)裝置。應(yīng)用材料上市了“UVision 4”，佳能營(yíng)銷（佳能MJ）則與以色列Camtek公司簽署了日本獨(dú)家銷售協(xié)議，將從4月1日開(kāi)始上市“Cannet”和“Falcon”

模擬
2010-04-01

佳能 TE MT 晶圓
Crossing Automation推出增強(qiáng)版Spartan EFEM，每小時(shí)可加工450張晶圓

2010年3月16日，為大規(guī)模半導(dǎo)體設(shè)備制造商提供高效節(jié)能的前端與后端自動(dòng)裝置解決方案及工程服務(wù)的領(lǐng)先供應(yīng)商Crossing Automation公司 (www.crossinginc.com)宣布，已經(jīng)提高公司的SpartanTM設(shè)備前端模塊（EFEM）的性能

模擬
2010-03-31

AUTOMATION CROSSING SPARTAN 晶圓
Crossing Automation公司推出增強(qiáng)版Spartan EFEM

為大規(guī)模半導(dǎo)體設(shè)備制造商提供高效節(jié)能的前端與后端自動(dòng)裝置解決方案及工程服務(wù)的領(lǐng)先供應(yīng)商Crossing Automation公司 (www.crossinginc.com)今天宣布，已經(jīng)提高公司的SpartanTM設(shè)備前端模塊(EFEM)的性能，將其每小時(shí)

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-03-30

AUTOMATION CROSSING SPARTAN 晶圓

首頁(yè) 上一頁(yè) 146 147 148 149 150 151 152 153 154 155 下一頁(yè) 尾頁(yè)

晶圓

世界先進(jìn)首季營(yíng)收年增111%

好光明！晶圓代工業(yè)Q1月月高臺(tái)積電比去年Q4更優(yōu)

晶圓測(cè)試雙杰 Q1淡季不淡

聯(lián)電本季營(yíng)收挑戰(zhàn)300億

內(nèi)存封測(cè)3雄 Q3前不愁

半導(dǎo)體制造業(yè)向300mm晶圓轉(zhuǎn)變的勢(shì)頭增強(qiáng)

創(chuàng)新是保持半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入穩(wěn)定關(guān)鍵

中砂3月再生晶圓營(yíng)收月增三成，Q1優(yōu)于預(yù)期

創(chuàng)新是保持半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入穩(wěn)定關(guān)鍵

臺(tái)積電無(wú)意將高端工廠遷往大陸

創(chuàng)新是保持半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入穩(wěn)定關(guān)鍵

晶圓切割機(jī)大廠Disco上季營(yíng)收暴增261%

三星成為最新iPad代工廠擠掉晶圓雙雄

晶圓切割機(jī)大廠Disco上季營(yíng)收暴增261%

中美晶：第2季半導(dǎo)體晶圓可望再漲價(jià)

三星成為最新iPad代工廠擠掉晶圓雙雄

美國(guó)應(yīng)用材料和佳能MJ分別上市22nm用和Camtek晶圓用檢測(cè)裝置

應(yīng)用材料和佳能MJ分別上市22nm用和Camtek晶圓用檢測(cè)裝置

Crossing Automation推出增強(qiáng)版Spartan EFEM，每小時(shí)可加工450張晶圓

Crossing Automation公司推出增強(qiáng)版Spartan EFEM

相關(guān)標(biāo)簽

關(guān)注此標(biāo)簽的用戶(人)

熱門(mén)活動(dòng)

課程視頻