
TSMC 9日召開董事會,會中擬定今年每普通股配發(fā)現(xiàn)金股息3元,并將提請6月15日上午舉行之股東常會議決。TSMC發(fā)言人何麗梅副總經(jīng)理表示,董事會之重要決議如下:一、 核準2009年營業(yè)報告書及財務報表,其中全年合并營收
經(jīng)濟部放寬晶圓登陸,晶圓雙雄馬上動起來。臺積電將可依法參股中芯國際;聯(lián)電并購和艦也獲得解套,聯(lián)電說,一旦政府文件下達,公司將盡速送件。 政府對半導體登陸限制在2002年先開放0.25微米以上登陸,2006 年底再
(中央社記者林淑媛臺北10日電)經(jīng)濟部今天宣布開放廠商以參股或并購方式登陸投資晶圓代工廠,但不再開放新設。力晶半導體申請登陸投資許可今年8月到期,屆時若不投資,經(jīng)濟部將開放其他業(yè)者申請。 同時,經(jīng)濟部也
臺灣終于將松口開放面板晶圓等科技產(chǎn)業(yè)赴大陸投資,但先進工藝仍會受限。未來既使有部分臺灣企業(yè)向大陸轉(zhuǎn)移產(chǎn)能,也難撼動大陸整個產(chǎn)業(yè)格局。12寸晶圓廠仍在受限之內(nèi),6代以上液晶面板設定三座總量限制。聽了這些條件
國際主要半導體代工制造商中芯國際集成電路制造有限公司(紐約交易所:SMI;香港聯(lián)交所:981)(“中芯”或“本公司”)于二月九日公布截至二零零九年十二月三十一日止三個月的綜合經(jīng)營業(yè)績。??? 所有貨幣數(shù)位主要以
1 引言 現(xiàn)代發(fā)達國家經(jīng)濟發(fā)展的重要支柱之一--集成電路(以下稱IC)產(chǎn)業(yè)發(fā)展十分迅速。自從1958年世界上第一塊IC問世以來,特別是近20年來,幾乎每隔2-3年就有一代產(chǎn)品問世,至目前,產(chǎn)品以由初期的小規(guī)模IC發(fā)展到
中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯”或“本公司”)于二月九日公布截至二零零九年十二月三十一日止三個月的綜合經(jīng)營業(yè)績。 所有貨幣數(shù)位主要以美元列賬,除非特別指明。 報告內(nèi)的財務報表數(shù)額按美國公
臺灣進一步開放高科技赴大陸投資過去一年多來一直處于只聞樓梯響的階段,令業(yè)者感到不耐。但隨著經(jīng)濟部已召開多次跨部會協(xié)商,行政院長吳敦義也在1月初表示即將有結(jié)論下,市場正摒息屏以待松綁的哨音響起。本地媒體預
中芯國際今日發(fā)布的財報顯示,中芯國際2009年第四季度度銷售額為3.23億美元,環(huán)比增長3.0%,同比增長22.2%;2009年第四季度的毛利率由2009年第三季的0.8%提高至10.6%;凈虧損4.823億美元,合每股虧損1.0779美元;2009年
日前,一個匿名群體就美國紐約州對CNSE/Sematech在Albany N.Y.的450mm晶圓研發(fā)中心進行資助表示反對。這個群體告訴紐約州的政客們州政府對450mm研發(fā)項目的任何資助不會對州內(nèi)的任何公司產(chǎn)生好處,是浪費納稅人的錢。
日本晶圓切割機大廠Disco 8日于日股盤后公布2009年度第三季(2009年10-12月)財報:合并營收年增62%至179.95億日圓;合并營益自前一年同期的虧損10.18億日圓轉(zhuǎn)盈至21.29億日圓;合并純益也自前一年同期的虧損5.46 億日
最近臺灣兩家主要的半導體代工商臺積電和聯(lián)電公司均宣布今年將進一步拓展其12英寸晶圓的產(chǎn)能,兩家廠商并宣布將提升今年的資本投資金額。不過有業(yè)者則認 為這兩家公司的產(chǎn)能拓展計劃恐將造成今年12英寸晶圓產(chǎn)品的產(chǎn)能
繼臺積電提高2010年資本支出達48億美元,晶圓專工大廠聯(lián)電3日亦宣布,提高2010年資本支出達12億~15億美元,其中約有94%將用于擴充12寸先進制程產(chǎn)能。聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉表示,聯(lián)電65納米成長會非常迅速,45/40納米世代
繼臺積電提高2010年資本支出達48億美元,晶圓專工大廠聯(lián)電3日亦宣布,提高2010年資本支出達12億~15億美元,其中約有94%將用于擴充12寸先進制程產(chǎn)能。聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉表示,聯(lián)電65納米成長會非常迅速,45/40納米世代
加拿大DALSA公布了2009年全年(2009年1~12月)的業(yè)績情況。在半導體業(yè)務中,MEMS的銷售額超過IC首次成為規(guī)模最大的領(lǐng)域。該公司 的MEMS銷售額來自MEMS代工服務。該公司整體的銷售額為1億6250萬加元,比上年減少21.1
繼臺積電提高2010年資本支出達48億美元,晶圓專工大廠聯(lián)電3日亦宣布,提高2010年資本支出達12億~15億美元,其中約有94%將用于擴充12寸先進制程產(chǎn)能。聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉表示,聯(lián)電65納米成長會非常迅速,45/40納米世代
聯(lián)電(2303)預期本季產(chǎn)能利用率維持于85%以上高檔,晶圓出貨量與上一季持平,惟因產(chǎn)品組合配合客戶,整體平均銷售金額減少3%以內(nèi),以此推估,本季營收會比上季小減。 聯(lián)電上季營收達98年單季最高,上季產(chǎn)能利用率為8
南科臺積電二日舉行尾牙,董事長張忠謀專程偕太座張淑芬南下,謝謝員工過去一年努力。張忠謀表示,臺積電今年挑戰(zhàn)更大,南科擴廠速度快,十四廠亟需招募一千兩百位工程師,預計今年產(chǎn)能將成長百分之卅。 張忠謀再
產(chǎn)業(yè)赴大陸投資松綁在即,經(jīng)濟部長施顏祥昨天表示,開放面板與晶圓廠登陸將采「技術(shù)領(lǐng)先、投資優(yōu)先」兩大原則,經(jīng)濟部參考韓國與美國的管制措施,未來登陸投資的高科技產(chǎn)業(yè),將由新成立的「關(guān)鍵技術(shù)小組」把關(guān)。
華邦電子公司的總裁詹東義近日宣布,華邦公司將于年內(nèi)開始40nm制程工藝的開發(fā),不過華邦拒絕就其將于爾必達合作進行40nm制程產(chǎn)品制作的傳言進行評論。華邦公司今年的資本支出預算為67億新臺幣(約20.2915億美元),比去