晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。

同欣今年展望樂觀　營收可望逐季走高

李洵穎／臺北同欣電子總經(jīng)理劉煥林表示，對于公司2010年展望相當(dāng)樂觀，根據(jù)客戶所給予半年以內(nèi)的預(yù)測訂單，第1季表現(xiàn)淡季不淡，第2~3季將逐季走高，主要成長動能是來自于LED陶瓷基板和購并印像科技所帶來的影像傳感

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2010-03-08

基板無線通信模塊 LED 晶圓
今年全球晶圓投資額達300億美元 21家廠將關(guān)閉

3月5日消息，據(jù)外電報道，SEMI(國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會)今日公布報告，再次上調(diào)今年全球晶圓廠設(shè)備采購支出成長率到88%，整體投資金額將達272億美元，其中中國臺灣市場預(yù)估將增長100%，成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市

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2010-03-06

晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI 晶圓
地震影響晶圓雙雄產(chǎn)能半導(dǎo)體缺貨雪上加霜

臺灣高雄4日發(fā)生芮氏6.4地震，高科技重鎮(zhèn)南科園區(qū)因鄰近高雄甲仙震央，在地震發(fā)生的同時，立即啟動緊急應(yīng)變措施。晶圓雙雄臺積電及聯(lián)電位于南科園區(qū)的廠區(qū)因此受到影響。據(jù)了解，臺積電臺南區(qū)有1座月產(chǎn)8萬多片的8寸廠

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2010-03-05

半導(dǎo)體聯(lián)電臺積電晶圓
阿布扎比發(fā)展高端制造業(yè)　ATIC進軍半導(dǎo)體

何怡璇／綜合外電晶圓上布滿IC，是半導(dǎo)體的終端產(chǎn)品，1片12吋晶圓上便有200顆晶粒，每顆晶粒便內(nèi)含高達20億個晶體管。制造環(huán)境要求比醫(yī)院手術(shù)室更為嚴(yán)苛，生產(chǎn)設(shè)備動輒上億，每片晶圓的生產(chǎn)時間需費時數(shù)月方能完成。

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2010-03-05

半導(dǎo)體 IC 晶圓
臺積電：臺南工廠晶圓生產(chǎn)受到地震干擾

據(jù)國外媒體報道，臺積電今日表示，臺灣南部發(fā)生的地震干擾了該廠的晶圓生產(chǎn)。臺積電稱，“公司已對高雄附近的晶圓6廠和14廠進行了疏散?！迸_積電發(fā)言人曾晉皓表示，此前公司對臺南工廠進行了疏散，目前工人正在逐步返

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2010-03-05

臺積電芯片代工晶圓
晶圓雙雄征才6,000人

晶圓代工大廠聯(lián)電昨（4）日宣布，為因應(yīng)聯(lián)電南科廠區(qū)今年度擴廠計劃，預(yù)計于南科12吋廠Fab 12A將擴大招募1,000位包括設(shè)備、制程、制程整合、研發(fā)等領(lǐng)域工程師。至于先前宣布將擴大征才3,000人的臺積電，由于擴產(chǎn)

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2010-03-05

工程師聯(lián)電臺積電晶圓
外資報告出爐晶圓雙雄向前沖

不同于大部分外資的看法，德意志證券在今 (4)日最新出爐的報告中指出，市場對于半導(dǎo)體資本支出大幅提高、產(chǎn)能恐過盛的憂心已經(jīng)過度反應(yīng)，德意志證券半導(dǎo)體分析師周立中表示，若觀察今年晶圓代工以及IDM資本支出的加

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2010-03-04

半導(dǎo)體晶圓代工 DM 晶圓
SEMI：2010全球晶圓資本支出預(yù)計大增88%

3月4日消息，國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)周三宣布上調(diào)預(yù)測，2010年全球晶圓設(shè)備支出將達到309億美元，較去年大幅增長88%。前次預(yù)測報告中，SEMI估計全球晶圓設(shè)備支出的年增長率為65%。晶圓設(shè)備的資本支出，范圍

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2010-03-04

Flash SEMI AN 晶圓
半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)迎來春天

最近一段時間，半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商又開始忙碌起來，因為久違了的訂單又開始紛至沓來。SUSS MicroTec公司2010年3月2日宣布，已從安靠公司獲得多種300毫米光刻設(shè)備的后續(xù)訂單。本次設(shè)備采購訂單包括MA300 Gen2光刻機以及

電子設(shè)計自動化
2010-03-03

半導(dǎo)體設(shè)備 MEMS TE 晶圓
“受理MEMS委托加工”，三美進行硅代工服務(wù)

三美電機在“MITSUMI SHOW 2010”（三美電機集團綜合技術(shù)展，2月25～26日）上介紹了采用千歲事業(yè)所（北海道）150mm晶圓生產(chǎn)線的代工服務(wù)。該生產(chǎn)線此前一直量產(chǎn)功率半導(dǎo)體、模擬IC及MCU等，還接受MEMS的受托加工訂

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2010-03-03

元件 MEMS BSP 晶圓
中芯國際積極拓展"中國制造"渠道

中國經(jīng)濟網(wǎng)上海3月2日訊(記者李治國) 近日西安集成電路設(shè)計研究中心及東南大學(xué)射頻與光電集成電路研究所分別在中芯國際集成電路制造有限公司(以下簡稱中芯國際，紐約證券交易所：SMI，香港聯(lián)合證券交易所：981)開始

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2010-03-02

集成電路設(shè)計中芯國際中國制造晶圓
三星：亞太區(qū)2011年將消費全球七成芯片產(chǎn)出

隨著半導(dǎo)體景氣回溫，大廠紛紛提高資本支出，SEMI表示，前不久在韓國首爾舉行的SEMICON國際半導(dǎo)體展的會場相當(dāng)熱絡(luò)，吸引近3萬人觀展，而三星、日月光更到場進行開幕演講，會場中充滿了對未來短、長期的樂觀氣氛。三

消費電子
2010-03-02

三星芯片 AI 晶圓
臺積電介紹20nm技術(shù)開發(fā)及晶圓處理能力提高狀況

臺灣臺積電（TSMC）2010年2月24日在橫濱舉行了技術(shù)論壇“TSMC 2010 Executive Forum on Leading Edge Technology”。臺積電負(fù)責(zé)研發(fā)的高級副總裁蔣尚義就技術(shù)開發(fā)狀況等發(fā)表了演講。蔣尚義分別介紹了在45/40nm、32/2

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2010-03-01

金屬臺積電柵極晶圓
臺積電日本舉辦技術(shù)論壇介紹20nm技術(shù)開發(fā)及晶圓處理能力提高狀況

臺灣臺積電（TSMC）2010年2月24日在橫濱舉行了技術(shù)論壇“TSMC2010ExecutiveForumonLeadingEdgeTechnology”。臺積電負(fù)責(zé)研發(fā)的高級副總裁蔣尚義就技術(shù)開發(fā)狀況等發(fā)表了演講。蔣尚義分別介紹了在45/40nm、32/28nm及22

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2010-03-01

金屬臺積電柵極晶圓
硅品退出　對手僅剩南茂　頎邦：樂見其成

李洵穎／臺北臺灣2大LCD驅(qū)動IC封測廠頎邦科技和飛信半導(dǎo)體合并效應(yīng)在產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)發(fā)酵，硅品退出LCD驅(qū)動IC后段領(lǐng)域，就是最明顯例子，未來最快在2010年中將演變?yōu)樾马牥詈湍厦偁幍膱雒妗Ｃ鎸δ厦蔀槲ㄒ桓偁幷?，?/p>
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2010-03-01

半導(dǎo)體驅(qū)動IC LCD驅(qū)動晶圓
晶圓雙雄接單旺

受惠于中國農(nóng)歷春節(jié)期間電子產(chǎn)品銷售暢旺，芯片終端銷售（sell-through）成績佳，不僅讓市場庫存水位過高疑慮獲得紓解，在上游客戶持續(xù)回補庫存訂單加持下，晶圓雙雄臺積電（2330）、聯(lián)電（2303）3月后接單不減，第2

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2010-03-01

芯片臺積電晶圓
達能晶圓二廠產(chǎn)能目標(biāo)380MW

坐落于桃園縣觀音鄉(xiāng)桃園科技工業(yè)園區(qū)的太陽能硅晶圓制造廠－達能科技，于2月25日舉行晶圓二廠的動土典禮。典禮由達能科技董事長趙元山親自主持，并邀請?zhí)覉@縣縣長吳志揚及桃科聯(lián)合服務(wù)中心主任張靖敏等多人與會。

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2010-03-01

太陽能晶圓制造硅晶圓晶圓
臺積兵分多路擴大布局

聯(lián)電積極為太陽能事業(yè)播種，臺積電則透過轉(zhuǎn)投資茂迪兵分多路前進，鎖定傳統(tǒng)硅晶太陽能電池領(lǐng)域，除了電池廠外，也要投入蓋發(fā)電廠，但與聯(lián)電相中的薄膜太陽能電池技術(shù)明顯不同。晶圓雙雄在太陽能布局上采用的技術(shù)

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2010-03-01

聯(lián)電臺積電發(fā)電廠晶圓
臺積電日本舉辦技術(shù)論壇介紹20nm技術(shù)開發(fā)及晶圓處理能力提高狀況

臺灣臺積電（TSMC）2010年2月24日在橫濱舉行了技術(shù)論壇“TSMC 2010 Executive Forum on Leading Edge Technology”。臺積電負(fù)責(zé)研發(fā)的高級副總裁蔣尚義就技術(shù)開發(fā)狀況等發(fā)表了演講。蔣尚義分別介紹了在45/40nm、32/2

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2010-03-01

金屬臺積電柵極晶圓
海太半導(dǎo)體獲2億美元銀團貸款

2月26日晚，海太半導(dǎo)體(無錫)有限公司集成電路封裝測試項目銀團貸款順利簽約。本次銀團參貸銀行共4家，參貸總額達2億美元，期限5年，其中農(nóng)行參貸8000萬美元。海太半導(dǎo)體(無錫)有限公司由韓國海力士半導(dǎo)體公司與太極

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2010-02-27

半導(dǎo)體封裝測試集成電路封裝晶圓

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晶圓

同欣今年展望樂觀　營收可望逐季走高

今年全球晶圓投資額達300億美元 21家廠將關(guān)閉

地震影響晶圓雙雄產(chǎn)能半導(dǎo)體缺貨雪上加霜

阿布扎比發(fā)展高端制造業(yè)　ATIC進軍半導(dǎo)體

臺積電：臺南工廠晶圓生產(chǎn)受到地震干擾

晶圓雙雄征才6,000人

外資報告出爐晶圓雙雄向前沖

SEMI：2010全球晶圓資本支出預(yù)計大增88%

半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)迎來春天

“受理MEMS委托加工”，三美進行硅代工服務(wù)

中芯國際積極拓展"中國制造"渠道

三星：亞太區(qū)2011年將消費全球七成芯片產(chǎn)出

臺積電介紹20nm技術(shù)開發(fā)及晶圓處理能力提高狀況

臺積電日本舉辦技術(shù)論壇介紹20nm技術(shù)開發(fā)及晶圓處理能力提高狀況

硅品退出　對手僅剩南茂　頎邦：樂見其成

晶圓雙雄接單旺

達能晶圓二廠產(chǎn)能目標(biāo)380MW

臺積兵分多路擴大布局

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