
晶圓代工廠2010年第1季業(yè)績可望超乎預期,原本業(yè)界預計晶圓雙雄臺積電、聯(lián)電第1季業(yè)績將出現(xiàn)些微衰退,但近期因手機芯片業(yè)者陸續(xù)回補庫存,加上網(wǎng)絡通訊應用需求強勁,大客戶投片量不減反增,增幅甚至高達2位數(shù),使得
晶圓代工廠2010年第1季業(yè)績可望超乎預期,原本業(yè)界預計晶圓雙雄臺積電、聯(lián)電第1季業(yè)績將出現(xiàn)些微衰退,但近期因手機芯片業(yè)者陸續(xù)回補庫存,加上網(wǎng)絡通訊應用需求強勁,大客戶投片量不減反增,增幅甚至高達2位數(shù),使得
晶圓代工廠2010年第1季業(yè)績可望超乎預期,原本業(yè)界預計晶圓雙雄臺積電、聯(lián)電第1季業(yè)績將出現(xiàn)些微衰退,但近期因手機芯片業(yè)者陸續(xù)回補庫存,加上網(wǎng)絡通訊應用需求強勁,大客戶投片量不減反增,增幅甚至高達2位數(shù),使得
臺積電董事長張忠謀說,這一波金融風暴不僅讓亞洲的機會浮現(xiàn),也凸顯企業(yè)競爭的重點。政府應創(chuàng)造一個公平競爭經(jīng)營環(huán)境的角色,走向開放,讓企業(yè)成為世界經(jīng)貿(mào)的一員,政府該做的事情絕對不是減稅,特別在今天的環(huán)境下
晶圓代工廠2010年第1季業(yè)績可望超乎預期,原本業(yè)界預計晶圓雙雄臺積電、聯(lián)電第1季業(yè)績將出現(xiàn)些微衰退,但近期因手機芯片業(yè)者陸續(xù)回補庫存,加上網(wǎng)絡通訊應用需求強勁,大客戶投片量不減反增,增幅甚至高達2位數(shù),使得
TSMC 19日表示,該公司位于臺灣新竹科學園區(qū)的晶圓十二廠第五期廠房于今日上午完成上梁典禮,并預計于今年第三季開始量產(chǎn)。今日的上梁典禮由TSMC營運資深副總經(jīng)理劉德音主持。他表示,一直以來,TSMC不斷努力提升「先
TSMC今日表示,該公司位于臺灣新竹科學園區(qū)的晶圓十二廠第五期廠房于今日上午完成上梁典禮,并預計于今年第三季開始量產(chǎn)。今日的上梁典禮由TSMC營運資深副總經(jīng)理劉德音主持。他表示,一直以來,TSMC不斷努力提升「先
在晶圓雙雄臺積電、聯(lián)電陸續(xù)釋出晶圓代工景氣樂觀展望后,中、小尺寸晶圓廠營運逐步轉(zhuǎn)強,也讓晶圓代工產(chǎn)業(yè)活絡氣氛更加確立。 中小尺寸晶圓代工技術(shù)多屬成熟制程,全球幾乎已無業(yè)者大幅新增產(chǎn)能,反倒還有部分歐
看好PC以及消費性電子銷售將帶動上游半導體需求,瑞信證券半導體分析師艾藍迪在今日最新的報告中,估聯(lián)電(2303)第1季營收將些微季減4%,優(yōu)于歷史平均,各晶圓代工大廠也傳出將上調(diào)今年資本支出,艾藍迪估計聯(lián)電今年資
飛思卡爾(Freescale)是全球著名的微控制器、射頻半導體、模塊與混合信號電路、軟件技術(shù)及相關(guān)管理解決方案的供應商,其前身是擁有50多年歷史的摩托羅拉半導體部門,其主要客戶來自于汽車、消費電子、工業(yè)品、網(wǎng)絡和
專業(yè)晶圓IC測試大廠京元電(2449)5年期130億元聯(lián)貸案已籌組完成,并在昨(14)日簽約;京元電主管表示,這筆資金將做為財務再融資,借新還舊,并充實營運資金。 京元電主管表示,這項聯(lián)貸案從去年第四季開始籌組
飛思卡爾(Freescale)是全球著名的微控制器、射頻半導體、模塊與混合信號電路、軟件技術(shù)及相關(guān)管理解決方案的供應商,其前身是擁有50多年歷史的摩托羅拉半導體部門,其主要客戶來自于汽車、消費電子、工業(yè)品、網(wǎng)絡和
半導體業(yè)界傳出,政府明(14)日將在行政院會上,針對開放面板廠及晶圓廠登陸一事拍板定案,未來業(yè)者只要保持臺灣方面制程技術(shù)高過大陸投資點一至二個世代,其余的面板及晶圓廠西進大陸限制將取消,同時業(yè)者也可透過
2010年一開春臺積電、聯(lián)電法說成外界關(guān)注焦點,晶圓雙雄對于2010年景氣的論調(diào)與資本支出將會是外界解讀景氣的重要指標之一。半導體設備業(yè)者表示,盡管2009年景氣波動劇烈,但以臺積電為例,過去景氣不錯的數(shù)年,臺積
面板、晶圓制造登陸松綁方向 已定,面板以個別廠商在臺最高技術(shù)為上限;晶圓制造則采個案審查,與臺灣技術(shù)差距兩個世代;面板與晶圓廠均開放并購方式登陸。 同時,中高階封裝測試、低階IC設計等半導體相關(guān)業(yè)別,也
晶圓龍頭臺積電,今天公布了去 年全年營收,將近有三千億,但營收負成長超過一成一。雖然收入減少,但老板對員工很大方,臺積電已經(jīng)宣布元月起為所有員工加薪15%。 臺積電全年營收雖然負成長,但去年12月單月營收
花旗環(huán)球亞太半導體首席分析師陸行之,繼全面調(diào)高面板評等后,新春第二個大動作,就是調(diào)高晶圓雙雄的目標價與獲利預估。陸行之在昨(7)日出具給客戶的最新報告指出,臺積電、聯(lián)電第一季營運淡季不淡,目標價分別略升
晶圓測試廠京元電(2449)宣布與記憶卡封裝廠群豐科技(3690)簽署合作備忘錄(MOU),雙方藉由結(jié)合在測試與封裝領(lǐng)域的專業(yè)優(yōu)勢,提供客戶最完整的Turn-key solution。 今年內(nèi)存市況看好,從閃存、特殊型內(nèi)存到標準型內(nèi)
DRAM封測廠福懋科(8131)昨(4)日公布去年12月營收約達9.4億元,第4季營收達27.24億元,季增率10.1%,略高于市場預期,而福懋科2009年全年營收達89.56億元,與2008年的101.93億元相較,年減率約12.1%。法人預估,
在多項終端產(chǎn)業(yè),諸如筆記型計算機、液晶監(jiān)視器、TV及照明等陸續(xù)應用LED為背光源的龐大商機驅(qū)動下,具備自主發(fā)展LED能力的臺、韓大廠紛紛擴產(chǎn)應對。在韓廠三星電子、首爾半導體、LG等大廠積極投資下,未來與臺廠可望