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晶圓

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晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經(jīng)蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純度高達99.999999999%。
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    TSMC 19日表示,該公司位于臺灣新竹科學園區(qū)的晶圓十二廠第五期廠房于今日上午完成上梁典禮,并預計于今年第三季開始量產(chǎn)。今日的上梁典禮由TSMC營運資深副總經(jīng)理劉德音主持。他表示,一直以來,TSMC不斷努力提升「先

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    半導體業(yè)界傳出,政府明(14)日將在行政院會上,針對開放面板廠及晶圓廠登陸一事拍板定案,未來業(yè)者只要保持臺灣方面制程技術(shù)高過大陸投資點一至二個世代,其余的面板及晶圓廠西進大陸限制將取消,同時業(yè)者也可透過

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    2010年一開春臺積電、聯(lián)電法說成外界關(guān)注焦點,晶圓雙雄對于2010年景氣的論調(diào)與資本支出將會是外界解讀景氣的重要指標之一。半導體設備業(yè)者表示,盡管2009年景氣波動劇烈,但以臺積電為例,過去景氣不錯的數(shù)年,臺積

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    DRAM封測廠福懋科(8131)昨(4)日公布去年12月營收約達9.4億元,第4季營收達27.24億元,季增率10.1%,略高于市場預期,而福懋科2009年全年營收達89.56億元,與2008年的101.93億元相較,年減率約12.1%。法人預估,

    模擬
    2010-01-05
    DRAM DDR3 晶圓
  • 韓國三大主流LED廠商近況及投資動向[1]

    在多項終端產(chǎn)業(yè),諸如筆記型計算機、液晶監(jiān)視器、TV及照明等陸續(xù)應用LED為背光源的龐大商機驅(qū)動下,具備自主發(fā)展LED能力的臺、韓大廠紛紛擴產(chǎn)應對。在韓廠三星電子、首爾半導體、LG等大廠積極投資下,未來與臺廠可望