晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

SEMI：2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將反彈53%

SEMI近日在SEMICON Japan上發(fā)布了SEMI Capital Equipment Forecast年終版預(yù)測(cè)，今年全球新設(shè)備銷售額將達(dá)160億美元，今年是SEMI自1991年啟動(dòng)該數(shù)據(jù)庫(kù)以來，最大幅度的年度下滑。該預(yù)測(cè)指出，在2008年設(shè)備市場(chǎng)經(jīng)歷31%

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2009-12-02

SEMI 半導(dǎo)體設(shè)備封裝晶圓
KLA-Tencor發(fā)布ICOS WI-2250晶圓檢測(cè)設(shè)備提高LED和MEMS制造效率

style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;"> Today, KLA-Tencor Corporation , the world's leading supplier of process control and yield management solut

模擬
2009-12-01

LED 檢測(cè)設(shè)備 MEMS 晶圓
明年日本晶圓產(chǎn)能仍領(lǐng)先芯片公司邁向“精兵”趨勢(shì)

根據(jù)SEMI World Fab Forecast的數(shù)據(jù)，2009年日本在全球晶圓廠產(chǎn)能(包括分離器件)中所占的份額將保持不變，仍為25%，相當(dāng)于每月380萬至390萬片200mm晶圓。報(bào)告還指出日本在2010年仍將保持強(qiáng)勢(shì)地位。2009年日本前端設(shè)備

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2009-12-01

芯片 NEC TOSHIBA 晶圓
寧波中緯現(xiàn)場(chǎng)：巨虧拖累比亞迪的芯片項(xiàng)目真實(shí)狀況

中緯設(shè)備使用年限已超過15年，基本到達(dá)壽命終期。“一切以公告為準(zhǔn)?！比涨埃浾呗?lián)系比亞迪汽車銷售公司副總經(jīng)理王建均，他出言十分謹(jǐn)慎。王建均所指公告系比亞迪于11月20日作出，比亞迪在公告中承認(rèn)寧波中緯仍然虧

汽車電子
2009-12-01

芯片比亞迪臺(tái)積電晶圓
看好大陸手機(jī)芯片訂單投向晶圓雙雄

大陸政府發(fā)放3G執(zhí)照已接近1年時(shí)間，大陸3大電信業(yè)者如中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通、中國(guó)電信等，陸續(xù)完成3G基地臺(tái)及網(wǎng)絡(luò)建置后，已開始加強(qiáng)促銷以拉抬3G 用戶數(shù)。為了搶攻大陸3G手機(jī)市場(chǎng)大餅，包括高通、英飛凌、ST-Ericsson

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2009-11-25

芯片廠手機(jī)芯片臺(tái)積電晶圓
下一次DRAM巨浪來襲臺(tái)灣會(huì)是手無寸鐵

臺(tái)灣DRAM產(chǎn)業(yè)整合和再造忙了1年，都白忙了！從臺(tái)美日整合抗韓的大劇碼，演到最后變成臺(tái)灣獨(dú)腳戲，原本要搭檔演出的爾必達(dá)(Elpida)，最后到底要不要上場(chǎng)，外界摸不著頭緒。然DRAM產(chǎn)業(yè)再造計(jì)畫如果真的要喊卡，要想下一

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2009-11-24

DRAM 存儲(chǔ)器 PID 晶圓
下一次DRAM巨浪來襲臺(tái)灣會(huì)是手無寸鐵

臺(tái)灣DRAM產(chǎn)業(yè)整合和再造忙了1年，都白忙了！從臺(tái)美日整合抗韓的大劇碼，演到最后變成臺(tái)灣獨(dú)腳戲，原本要搭檔演出的爾必達(dá) (Elpida)，最后到底要不要上場(chǎng)，外界摸不著頭緒。然DRAM產(chǎn)業(yè)再造計(jì)畫如果真的要喊卡，要想下

智能硬件
2009-11-24

DRAM 存儲(chǔ)器 PID 晶圓
臺(tái)積電業(yè)務(wù)周／張忠謀樂觀本季

晶圓龍頭臺(tái)積電昨（17 ）日舉行第四季業(yè)務(wù)周（Sales Week），董事長(zhǎng)張忠謀率新團(tuán)隊(duì)一起出席。據(jù)了解，張忠謀期許業(yè)務(wù)人員，針對(duì)單一客戶要拿下八成以上代工訂單，對(duì)第四季營(yíng)運(yùn)展望更為樂觀。臺(tái)積電先前預(yù)估第四季合

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2009-11-18

中芯英特爾臺(tái)積電晶圓
美國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)副總裁：找到瓶頸加快技術(shù)創(chuàng)新

找到挑戰(zhàn)和瓶頸加快技術(shù)創(chuàng)新——美國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)副總裁PushkarApte解讀國(guó)際技術(shù)路線圖編者按：創(chuàng)新與變革是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主旋律。集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展到今天，不斷表現(xiàn)出新的趨勢(shì)和特征：一方面繼續(xù)專注

通信技術(shù)
2009-11-17

半導(dǎo)體路線圖半導(dǎo)體技術(shù) 晶圓
Globalfoundries開始32nm 300mm晶圓的測(cè)試生產(chǎn)

據(jù)國(guó)外媒體fudzilla報(bào)道，日前Globalfoundries位于德累斯頓的Fab1正式開始了32nm300mm晶元的測(cè)試生產(chǎn)，除了一些芯片以外，試產(chǎn)的還包括內(nèi)存產(chǎn)品。Globalfoundries展示了Fab1廠制造的300mm32nm制程試產(chǎn)晶圓的圖片。不

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2009-11-16

處理器 AMD GLOBALFOUNDRIES 晶圓
Globalfoundries開始32nm 300mm晶元的測(cè)試生產(chǎn)

style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">據(jù)國(guó)外媒體fudzilla報(bào)道，日前Globalfoundries位于德累斯頓的Fab 1正式開始了32nm 300mm晶元的測(cè)試生產(chǎn)，除了一些芯

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2009-11-15

處理器 AMD GLOBALFOUNDRIES 晶圓

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晶圓

SEMI：2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將反彈53%

KLA-Tencor發(fā)布ICOS WI-2250晶圓檢測(cè)設(shè)備提高LED和MEMS制造效率

明年日本晶圓產(chǎn)能仍領(lǐng)先芯片公司邁向“精兵”趨勢(shì)

寧波中緯現(xiàn)場(chǎng)：巨虧拖累比亞迪的芯片項(xiàng)目真實(shí)狀況

看好大陸手機(jī)芯片訂單投向晶圓雙雄

下一次DRAM巨浪來襲臺(tái)灣會(huì)是手無寸鐵

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美國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)副總裁：找到瓶頸加快技術(shù)創(chuàng)新

Globalfoundries開始32nm 300mm晶圓的測(cè)試生產(chǎn)

Globalfoundries開始32nm 300mm晶元的測(cè)試生產(chǎn)

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