晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

瑞薩與松下聯(lián)手打造新型SoC工藝技術(shù)開發(fā)線

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嵌入式動(dòng)態(tài)
2009-10-13

SoC 松下晶圓柵極
傳臺積電明年測試450mm晶圓生產(chǎn)設(shè)備

據(jù)報(bào)道，來自業(yè)界的消息稱，臺積電將在明年開始測試用于450mm晶圓生產(chǎn)的相關(guān)設(shè)備，臺積電先前的計(jì)劃是在2012年進(jìn)行450mm晶圓的試驗(yàn)性生產(chǎn)。DigiTimes網(wǎng)站報(bào)道稱，臺積電維持原計(jì)劃將在2012年進(jìn)行試驗(yàn)性生產(chǎn)450mm晶圓

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2009-10-12

AMD 臺積電晶圓廠晶圓
FSI Intl 取得美國半導(dǎo)體制造商單晶圓清洗設(shè)備訂單

style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">FSI InTL宣布，從美國半導(dǎo)體制造商取得訂單，將供應(yīng)FSI ORION單晶圓清洗系統(tǒng)，這套系統(tǒng)將在2009年底以前出貨，每臺

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2009-10-09

單晶半導(dǎo)體制造 PAD 晶圓
臺灣“經(jīng)濟(jì)部”研擬晶圓面板登陸設(shè)廠三種模式

style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">臺灣“經(jīng)濟(jì)部”研擬以直接投資、參股及參與其它國外廠商主導(dǎo)并購案三種模式，作為開放晶圓面板等限制類登陸投資模式

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2009-10-09

半導(dǎo)體廠商晶圓廠 PAD 晶圓
傳臺積電明年將測試450mm晶圓生產(chǎn)設(shè)備

style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">來自業(yè)界的消息稱，臺積電將在明年開始測試用于450mm晶圓生產(chǎn)的相關(guān)設(shè)備，臺積電先前的計(jì)劃是在2012年進(jìn)行450mm晶圓

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2009-10-09

臺積電晶圓廠 PAD 晶圓
臺積電18英寸晶圓2012年內(nèi)開始試生產(chǎn)

臺積電公司近日表示,盡管很少有半導(dǎo)體公司有較快推出18英寸晶圓制造技術(shù)的計(jì)劃，但他們原定的2012年內(nèi)開始基于18英寸(450mm)晶圓的試生產(chǎn) 的計(jì)劃將如期進(jìn)行。目前臺積電正和設(shè)備及材料制造商積極合作，努力推進(jìn)18英寸

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2009-10-09

半導(dǎo)體臺積電晶圓制造晶圓
臺積電擬2012年利用18英寸晶圓片試生產(chǎn)芯片_硬件

消息人士透露,盡管其他芯片廠商對行業(yè)前景相當(dāng)謹(jǐn)慎,臺積電將仍然按原定計(jì)劃在2012年利用18英寸晶圓片試生產(chǎn)芯片.據(jù)國外媒體報(bào)道稱,上述消息人士稱,臺積電目前正在與設(shè)備和原材料供應(yīng)商進(jìn)行密切合作,推動(dòng)使用18英寸晶

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2009-10-07

芯片硬件臺積電晶圓
晶圓雙雄、封測廠被追加訂單

繪圖芯片大缺貨，但歐美及中國旺季已經(jīng)來到，下游繪圖卡廠急向繪圖芯片雙雄英偉達(dá)（NVIDIA）及超威（AMD/ATI）追加下單，兩家芯片廠也在近期再拉高第四季對臺積電（2330）及聯(lián)電（2303）投片量，也要求日月光（2311

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2009-10-01

NVIDIA 聯(lián)電臺積電晶圓
登陸松綁晶圓雙雄大漲

行政院長吳敦義昨（29）日針對開放晶圓廠登陸一事表態(tài)，年底前將會(huì)有所結(jié)論，而經(jīng)濟(jì)部方面則表示，未來可能開放并購方式，讓半導(dǎo)體廠登陸投資。政府官員將解除半導(dǎo)體廠赴大陸投資禁令，臺積電（2330）、聯(lián)電（2303）

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2009-09-30

聯(lián)電臺積電微米晶圓
臺灣地區(qū)擬放寬晶圓面板廠商赴大陸投資限制

style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">9月30日消息，據(jù)臺灣媒體報(bào)道，臺灣地區(qū)正考慮以直接投資、參股及參與其它國外廠商主導(dǎo)并購案三種模式，作為開放晶

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2009-09-30

面板廠晶圓廠友達(dá)光電晶圓
臺“經(jīng)濟(jì)部”稱擬開放面板及晶圓業(yè)登陸并購

臺灣“經(jīng)濟(jì)部”周二表示，未來一定會(huì)進(jìn)一步開放晶圓與面板業(yè)赴大陸投資，且研擬開放投資方式包括直接投資及并購，但沒有時(shí)間表。一位“經(jīng)濟(jì)部”官員向路透轉(zhuǎn)述部長施顏祥接受媒體專訪說法稱，“這是研議中的方向...，

顯示光電
2009-09-30

半導(dǎo)體微米 BSP 晶圓

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晶圓

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