晶圓
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東芝開發(fā)出新型晶圓級制造工藝 可將0603芯片型二極管組裝成本減半
東芝開發(fā)出了采用晶圓級工藝組裝0603尺寸芯片型部件的封裝技術。通過一次性組裝多個部件，可使組裝時花費的成本比采用逐一組裝方式的原技術降低一半。東芝生產技術中心和東芝半導體在“第19屆微電子研討會”（MES 20
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臺將對赴大陸投資面板和晶圓廠限制進行檢討
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">臺灣新任“經濟部長”施顏祥9月16日傍晚表示，臺灣當局希望在今年第四季度，針對島內產業(yè)赴大陸投資的業(yè)別限制展開
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聯電完成集成電路晶圓產品碳足跡查證
晶圓代工大廠聯電（2303）昨（16）日宣布，完成全球第一片集成電路晶圓「產品碳足跡」（Carbon Footprint Verification）查證。 聯電系遵循國際碳足跡標準「PAS2050」，進行Fab8A廠8吋晶圓產品碳足跡盤查，經由
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聯電完成集成電路晶圓碳足跡查證
晶圓代工大廠聯電（2303）昨（16）日宣布，完成全球第一片集成電路晶圓「產品碳足跡」（Carbon Footprint Verification）查證。 聯電系遵循國際碳足跡標準「PAS2050」，進行Fab8A廠8吋晶圓產品碳足跡盤查，經由國
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東芝開發(fā)出新型晶圓級制造工藝 可將0603芯片型二極管組裝成本減半
東芝開發(fā)出了采用晶圓級工藝組裝0603尺寸芯片型部件的封裝技術。通過一次性組裝多個部件，可使組裝時花費的成本比采用逐一組裝方式的原技術降低一半。東芝生產技術中心和東芝半導體在“第19屆微電子研討會”（MES 20
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設備市場獲改善 Cymer、KLA-Tencor調升預測
晶圓設備市場正在得到改善。 Cymer和KLA-Tencor分別調升了各自的預期。周一，光源供應商Cymer稱目前公司預計第三季度收入將較第二季度的6200萬美元增長30%。新光刻技術光源需求獲得了增長。 據悉，該公司此前的預期
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英特爾加速“二次西進” 成都封裝測試廠有望擴能三成
英特爾將把上海浦東工廠整合搬遷時間表提前。近日訪川的英特爾中國大區(qū)執(zhí)行董事戈峻表示，公司原定于明年2月完成的整合計劃提前到今年10月以后，最遲在11月底，成都新生產線能正常投入生產。屆時，英特爾成都封裝測試
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KLA-Tencor 的新一代 TeronTM 600 光罩缺陷檢測平臺
【加州 MILPITAS 2009 年 9 月 14 日訊】專為半導體和相關行業(yè)提供工藝控制及成品率管理解決方案的全球領先供應商 KLA-Tencor 公司（納斯達克股票代碼：KLAC） 宣布推出了 Teron 600 系列光罩缺陷檢測系統(tǒng)。全新的
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臺積電將增加40/45nm制程300mm晶圓產能
據國外媒體報道，臺積電公司計劃未來數月內對40/45nm制程300mm晶圓產品進行增產。盡管此前預計的四季度芯片銷量有可能會下降3%左右，但臺積電依然決定將40/45nm制程300mm晶圓產品的產能提升1/3。按他們的計劃，在今年
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臺積電Q4增加40/45nm 300mm晶圓產能
臺積電公司計劃未來數月內對40/45nm制程 300mm晶圓產品進行增產。盡管此前預計的四季度芯片銷量有可能會下降3%左右，但臺積電依然決定將40/45nm制程300mm晶圓產品的產能提升1 /3。按他們的計劃，在今年剩下的四個月中
