晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

浪潮“抄底”奇夢(mèng)達(dá)?

“我們將接盤奇夢(mèng)達(dá)西安研發(fā)中心， 8月中旬將宣布收購消息?！?月6日，浪潮集團(tuán)一位內(nèi)部人士向本報(bào)記者透露，浪潮集團(tuán)將在宣布上述消息的同時(shí)，公布自己的芯片戰(zhàn)略。此前一天，奇夢(mèng)達(dá)宣布在go-dove.com網(wǎng)站上進(jìn)行資產(chǎn)

智能硬件
2009-08-10

奇夢(mèng)達(dá) 研發(fā)中心半導(dǎo)體晶圓
EVG開發(fā)出芯片與晶圓鍵合新方法，大幅度縮短層疊芯片的時(shí)間

style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">奧地利EV Group（EVG）開發(fā)出了在采用TSV（硅通孔）的3維層疊上低成本實(shí)現(xiàn)芯片與晶圓鍵合的技術(shù)。該方法能夠大幅縮

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2009-08-07

芯片金屬 EV 晶圓
Crossing Automation收購Asyst Technologies的大氣晶圓處理和自動(dòng)化資產(chǎn)

Robert MacKnight將領(lǐng)導(dǎo)整合過程日前，Crossing Automation宣布該公司已經(jīng)進(jìn)入了最終協(xié)議，將收購Asyst Technologies的大氣技術(shù)和IP資產(chǎn)，包括分類器產(chǎn)品線， EFEM （設(shè)備前端模塊）和RFID產(chǎn)品。 Crossing Automatio

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2009-08-06

自動(dòng)化 TECHNOLOGIES AUTOMATION 晶圓
華工紫外激光晶圓切割機(jī)獲首批國(guó)家自主創(chuàng)新產(chǎn)品認(rèn)定

近日，華工激光自主研發(fā)的紫外激光晶圓切割機(jī)獲首批國(guó)家自主創(chuàng)新產(chǎn)品認(rèn)定。長(zhǎng)期以來，我國(guó)在激光精密加工領(lǐng)域依賴進(jìn)口，相關(guān)核心技術(shù)的研發(fā)進(jìn)展緩慢。作為半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，晶圓切割劃片技術(shù)不僅是芯

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2009-08-05

微電子激光切割機(jī) 晶圓
臺(tái)灣擬向大陸開放液晶面板及半導(dǎo)體投資

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)“經(jīng)濟(jì)部”已經(jīng)初步完成“產(chǎn)業(yè)開放登陸清單”，液晶面板及半導(dǎo)體的先進(jìn)技術(shù)有望通過專項(xiàng)審查的方式到大陸投資。報(bào)道指出，液晶面板業(yè)開放的十代線以下(不含面板)的技術(shù)，但需要經(jīng)過專

消費(fèi)電子
2009-08-04

液晶面板微米半導(dǎo)體晶圓
臺(tái)積電2009年第二季每股盈余新臺(tái)幣0.94元

臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司今(30)日公布2009年第二季財(cái)務(wù)報(bào)告，合并營(yíng)收為新臺(tái)幣742.1億元，稅后純益為新臺(tái)幣244.4億元，每股盈余為新臺(tái)幣0.94元(換算成美國(guó)存托憑證每單位為0.14美元)。與2008年同期相較，2009年

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2009-07-31

芯片電路臺(tái)積電晶圓
臺(tái)積電Q2毛利率攀升至46.2% 45nm出貨三倍增長(zhǎng)

臺(tái)積電7月30日公布2009年第二季財(cái)務(wù)報(bào)告，合并營(yíng)收為新臺(tái)幣742.1億元，稅后純益為新臺(tái)幣244.4億元，每股盈余為新臺(tái)幣0.94元。與2008年同期相較，2009年第二季營(yíng)收減少15.8%，稅后純益減少15%，每股盈余則減少了13.9%

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2009-07-31

芯片臺(tái)積電 5NM 晶圓
臺(tái)積電Q2毛利率攀升至46.2% 45nm出貨三倍增長(zhǎng)

臺(tái)積電7月30日公布2009年第二季財(cái)務(wù)報(bào)告，合并營(yíng)收為新臺(tái)幣742.1億元，稅后純益為新臺(tái)幣244.4億元，每股盈余為新臺(tái)幣0.94元。與2008年同期相較，2009年第二季營(yíng)收減少15.8%，稅后純益減少15%，每股盈余則減少了13.9%

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2009-07-31

芯片臺(tái)積電 5NM 晶圓
中芯國(guó)際二季度凈虧損縮小至9810萬元

7月28日消息，半導(dǎo)體代工制造商中芯國(guó)際今天公布截至2009年6月30止的今年第二季度財(cái)報(bào)，財(cái)報(bào)顯示，中芯國(guó)際二季度總銷售而達(dá)2.674億元，環(huán)比增長(zhǎng)82.5%，同比下降22%。二季度的毛利率由上個(gè)季度的-88.3%改善為-4.8%，

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2009-07-30

中芯國(guó)際 ADS 半導(dǎo)體晶圓
聯(lián)電第二季度恢復(fù)盈利凈利潤(rùn)4700萬美元

聯(lián)電日前公布2009年第二季財(cái)務(wù)報(bào)告，營(yíng)業(yè)收入為新臺(tái)幣226.3億元，與上季的新臺(tái)幣108.4億元相比大幅成長(zhǎng)108.8%，較去年同期的新臺(tái)幣252.4億元衰退約10.3%。本季毛利率為23.8%，營(yíng)業(yè)凈利率為11.9%，2009年第二季凈利新

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2009-07-30

聯(lián)電 40納米低功率晶圓
中芯國(guó)際二季度凈虧損縮小至9810萬元產(chǎn)能利用率增至75%

半導(dǎo)體代工制造商中芯國(guó)際近日公布截至2009年6月30止的今年第二季度財(cái)報(bào)，財(cái)報(bào)顯示，中芯國(guó)際二季度總銷售而達(dá)2.674億元，環(huán)比增長(zhǎng)82.5%，同比下降22%。二季度的毛利率由上個(gè)季度的-88.3%改善為-4.8%，主要是由于晶圓

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2009-07-30

中芯國(guó)際 ADS 半導(dǎo)體晶圓
恒憶針對(duì)串行閃存產(chǎn)品線啟用新品牌Numonyx Forté

為了準(zhǔn)備在今年后半年針對(duì)嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)發(fā)布領(lǐng)先的新一代串行NOR閃存產(chǎn)品，恒憶（Numonyx）公司近日宣布為旗下整個(gè)串行產(chǎn)品線啟用全新品牌：Numonyx Forté串行閃存。新品牌代表了該領(lǐng)域最全面和最靈活的串行閃存產(chǎn)

消費(fèi)電子
2009-07-28

電路板 FOR NOR閃存晶圓

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晶圓

浪潮“抄底”奇夢(mèng)達(dá)?

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中芯國(guó)際二季度凈虧損縮小至9810萬元產(chǎn)能利用率增至75%

恒憶針對(duì)串行閃存產(chǎn)品線啟用新品牌Numonyx Forté

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