晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

得可DirEKt植球技術(shù)推進(jìn)微型化能力

得可進(jìn)一步擴(kuò)展高速的植球能力，已獲認(rèn)可的DirEKt Ball Placement™ 工藝現(xiàn)能以300微米細(xì)距精準(zhǔn)地置放直徑僅為200微米的焊球。憑借以高于99.99% 的首次通過良率實(shí)現(xiàn)這一精確性和精密度的能力，DirEKt植球?yàn)楝F(xiàn)代

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2009-08-20

微型晶圓微米印刷設(shè)備
美光新加坡廠年底導(dǎo)入40納米為明年大戰(zhàn)暖身

2009、2010年對(duì)美光而言，最大的挑戰(zhàn)是從目前的68納米和華亞科的70納米制程，大量轉(zhuǎn)進(jìn)50納米制程，就技術(shù)角度而言相當(dāng)艱鉅，且同時(shí)也需要龐大的資金挹注，才能完成整個(gè)轉(zhuǎn)換過程。美光分析，在50納米制程上，預(yù)計(jì)每

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2009-08-19

美光 40納米新加坡晶圓
日本開發(fā)出大量生產(chǎn)晶圓狀大型單晶金剛石技術(shù)

日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所（產(chǎn)綜研）鉆石研究中心單結(jié)晶底板開發(fā)小組開發(fā)出了大型單結(jié)晶鉆石晶圓制造技術(shù)。該技術(shù)結(jié)合運(yùn)用了兩種技術(shù)：由籽晶直接制造薄板狀鉆石單結(jié)晶的“直接晶圓化技術(shù)”，以及通過依次改變生長(zhǎng)方向

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2009-08-19

元件控制單晶晶圓
薄晶圓系統(tǒng)提高批量制造超薄晶圓處理能力

基于極其成功的Galaxy印刷設(shè)備，得可已利用卓越的精準(zhǔn)技術(shù)開發(fā)了專門處理超薄晶圓的系統(tǒng)。新的Galaxy薄晶圓系統(tǒng)提供杰出的穩(wěn)定性、工藝能力提高到Cp>2@+/-12.5μm、并擁有先進(jìn)的速度和加速控制，確保強(qiáng)健地處理當(dāng)今

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2009-08-17

半導(dǎo)體應(yīng)用發(fā)展晶圓微米
爾必達(dá)：計(jì)劃明年轉(zhuǎn)向40nm制程技術(shù)

據(jù)透露，為了防止在與韓國對(duì)手的競(jìng)爭(zhēng)中落在后面，日本爾必達(dá)內(nèi)存公司計(jì)劃明年內(nèi)轉(zhuǎn)向使用40nm制程技術(shù)，而在40nm制程技術(shù)完全成熟之前，爾必達(dá)將采用50nm制程技術(shù)作為過渡性的制程技術(shù)。目前，爾必達(dá)公司剛剛在65nm制

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2009-08-17

DRAM 爾必達(dá) 制程技術(shù) 晶圓
得可提升DirEKt Coat技術(shù)高度

預(yù)見到未來對(duì)大批量晶圓粘合劑和涂層應(yīng)用的需求，得可已三倍增強(qiáng)其獲獎(jiǎng)DirEKt Coat 技術(shù)的工藝能力。DirEKt Coat晶圓涂層工藝達(dá)到Cp>2@+/- 12.5µm和7微米的總厚度差 (TTV)，有效地滿足了薄晶圓產(chǎn)品目前和未來的

消費(fèi)電子
2009-08-17

芯片封裝粘合劑晶圓微米
得可Galaxy薄晶圓系統(tǒng) 提高大批量制造超薄晶圓的處理能力

style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">基于極其成功的Galaxy印刷設(shè)備，得可已利用卓越的精準(zhǔn)技術(shù)開發(fā)了專門處理超薄晶圓的系統(tǒng)。新的Galaxy薄晶圓系統(tǒng)提供

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2009-08-13

半導(dǎo)體 PAD 晶圓微米
得可Galaxy薄晶圓系統(tǒng)提高大批量制造超薄晶圓的處理能力

基于極其成功的Galaxy印刷設(shè)備，得可已利用卓越的精準(zhǔn)技術(shù)開發(fā)了專門處理超薄晶圓的系統(tǒng)。新的Galaxy薄晶圓系統(tǒng)提供杰出的穩(wěn)定性、工藝能力提高到Cp>2 @ +/- 12.5µm、并擁有先進(jìn)的速度和加速控制，確保強(qiáng)健地處

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2009-08-13

半導(dǎo)體應(yīng)用發(fā)展晶圓微米
浪潮將接盤奇夢(mèng)達(dá)西安研發(fā)中心

“我們將接盤奇夢(mèng)達(dá)西安研發(fā)中心， 8月中旬將宣布收購消息。”8月6日，浪潮集團(tuán)一位內(nèi)部人士向本報(bào)記者透露，浪潮集團(tuán)將在宣布上述消息的同時(shí)，公布自己的芯片戰(zhàn)略。此前一天，奇夢(mèng)達(dá)宣布在go-dove.com網(wǎng)站上進(jìn)行資

消費(fèi)電子
2009-08-11

半導(dǎo)體研發(fā)中心奇夢(mèng)達(dá) 晶圓
中國大陸8月1日起禁止半導(dǎo)體廢晶圓、頭尾料進(jìn)口恐引發(fā)價(jià)格上揚(yáng)

依據(jù)大陸環(huán)境保護(hù)部公告「調(diào)整進(jìn)口廢物管理目錄公告」修正從8月1日起，不符合限制「進(jìn)口類可用作原料的固體廢物」目錄，海關(guān)將不予放行且依法令進(jìn)口者或承運(yùn)人實(shí)施退運(yùn)，其中遭到限制進(jìn)口的包括半導(dǎo)體的廢晶圓、頭尾

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2009-08-11

半導(dǎo)體太陽能光電晶圓
浪潮“抄底”奇夢(mèng)達(dá)?

“我們將接盤奇夢(mèng)達(dá)西安研發(fā)中心， 8月中旬將宣布收購消息。”8月6日，浪潮集團(tuán)一位內(nèi)部人士向本報(bào)記者透露，浪潮集團(tuán)將在宣布上述消息的同時(shí)，公布自己的芯片戰(zhàn)略。此前一天，奇夢(mèng)達(dá)宣布在go-dove.com網(wǎng)站上進(jìn)行資產(chǎn)

智能硬件
2009-08-10

半導(dǎo)體研發(fā)中心奇夢(mèng)達(dá) 晶圓

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晶圓

得可DirEKt植球技術(shù)推進(jìn)微型化能力

美光新加坡廠年底導(dǎo)入40納米為明年大戰(zhàn)暖身

日本開發(fā)出大量生產(chǎn)晶圓狀大型單晶金剛石技術(shù)

薄晶圓系統(tǒng)提高批量制造超薄晶圓處理能力

爾必達(dá)：計(jì)劃明年轉(zhuǎn)向40nm制程技術(shù)

得可提升DirEKt Coat技術(shù)高度

得可Galaxy薄晶圓系統(tǒng) 提高大批量制造超薄晶圓的處理能力

得可Galaxy薄晶圓系統(tǒng)提高大批量制造超薄晶圓的處理能力

浪潮將接盤奇夢(mèng)達(dá)西安研發(fā)中心

中國大陸8月1日起禁止半導(dǎo)體廢晶圓、頭尾料進(jìn)口恐引發(fā)價(jià)格上揚(yáng)

浪潮“抄底”奇夢(mèng)達(dá)?

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