晶圓

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晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。

東芝開發(fā)出新型晶圓級制造工藝可將0603芯片型二極管組裝成本減半

東芝開發(fā)出了采用晶圓級工藝組裝0603尺寸芯片型部件的封裝技術(shù)。通過一次性組裝多個部件，可使組裝時花費的成本比采用逐一組裝方式的原技術(shù)降低一半。東芝生產(chǎn)技術(shù)中心和東芝半導體在“第19屆微電子研討會”（MES 20

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2009-09-17

東芝二極管晶圓芯片
臺將對赴大陸投資面板和晶圓廠限制進行檢討

style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">臺灣新任“經(jīng)濟部長”施顏祥9月16日傍晚表示，臺灣當局希望在今年第四季度，針對島內(nèi)產(chǎn)業(yè)赴大陸投資的業(yè)別限制展開

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2009-09-17

晶圓廠 PAD RIGHT 晶圓
聯(lián)電完成集成電路晶圓產(chǎn)品碳足跡查證

晶圓代工大廠聯(lián)電（2303）昨（16）日宣布，完成全球第一片集成電路晶圓「產(chǎn)品碳足跡」（Carbon Footprint Verification）查證。　聯(lián)電系遵循國際碳足跡標準「PAS2050」，進行Fab8A廠8吋晶圓產(chǎn)品碳足跡盤查，經(jīng)由

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2009-09-17

集成電路聯(lián)電 FOOTPRINT 晶圓
聯(lián)電完成集成電路晶圓碳足跡查證

晶圓代工大廠聯(lián)電（2303）昨（16）日宣布，完成全球第一片集成電路晶圓「產(chǎn)品碳足跡」（Carbon Footprint Verification）查證。聯(lián)電系遵循國際碳足跡標準「PAS2050」，進行Fab8A廠8吋晶圓產(chǎn)品碳足跡盤查，經(jīng)由國

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2009-09-17

集成電路聯(lián)電 FOOTPRINT 晶圓
東芝開發(fā)出新型晶圓級制造工藝可將0603芯片型二極管組裝成本減半

東芝開發(fā)出了采用晶圓級工藝組裝0603尺寸芯片型部件的封裝技術(shù)。通過一次性組裝多個部件，可使組裝時花費的成本比采用逐一組裝方式的原技術(shù)降低一半。東芝生產(chǎn)技術(shù)中心和東芝半導體在“第19屆微電子研討會”（MES 20

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2009-09-17

東芝二極管晶圓芯片
設(shè)備市場獲改善 Cymer、KLA-Tencor調(diào)升預(yù)測

晶圓設(shè)備市場正在得到改善。 Cymer和KLA-Tencor分別調(diào)升了各自的預(yù)期。周一，光源供應(yīng)商Cymer稱目前公司預(yù)計第三季度收入將較第二季度的6200萬美元增長30%。新光刻技術(shù)光源需求獲得了增長。據(jù)悉，該公司此前的預(yù)期

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2009-09-16

存儲芯片光刻技術(shù) TE 晶圓
英特爾加速“二次西進” 成都封裝測試廠有望擴能三成

英特爾將把上海浦東工廠整合搬遷時間表提前。近日訪川的英特爾中國大區(qū)執(zhí)行董事戈峻表示，公司原定于明年2月完成的整合計劃提前到今年10月以后，最遲在11月底，成都新生產(chǎn)線能正常投入生產(chǎn)。屆時，英特爾成都封裝測試

電子設(shè)計自動化
2009-09-16

英特爾調(diào)試封裝測試晶圓
KLA-Tencor 的新一代 TeronTM 600 光罩缺陷檢測平臺

【加州 MILPITAS 2009 年 9 月 14 日訊】專為半導體和相關(guān)行業(yè)提供工藝控制及成品率管理解決方案的全球領(lǐng)先供應(yīng)商 KLA-Tencor 公司（納斯達克股票代碼：KLAC）宣布推出了 Teron 600 系列光罩缺陷檢測系統(tǒng)。全新的

測試測量
2009-09-15

節(jié)點 TE PI 晶圓
臺積電將增加40/45nm制程300mm晶圓產(chǎn)能

據(jù)國外媒體報道，臺積電公司計劃未來數(shù)月內(nèi)對40/45nm制程300mm晶圓產(chǎn)品進行增產(chǎn)。盡管此前預(yù)計的四季度芯片銷量有可能會下降3%左右，但臺積電依然決定將40/45nm制程300mm晶圓產(chǎn)品的產(chǎn)能提升1/3。按他們的計劃，在今年

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2009-09-15

臺積電控制 5NM 晶圓
臺積電Q4增加40/45nm 300mm晶圓產(chǎn)能

臺積電公司計劃未來數(shù)月內(nèi)對40/45nm制程 300mm晶圓產(chǎn)品進行增產(chǎn)。盡管此前預(yù)計的四季度芯片銷量有可能會下降3%左右，但臺積電依然決定將40/45nm制程300mm晶圓產(chǎn)品的產(chǎn)能提升1 /3。按他們的計劃，在今年剩下的四個月中

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2009-09-15

臺積電 5NM 晶圓芯片

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晶圓

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臺將對赴大陸投資面板和晶圓廠限制進行檢討

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聯(lián)電完成集成電路晶圓碳足跡查證

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設(shè)備市場獲改善 Cymer、KLA-Tencor調(diào)升預(yù)測

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KLA-Tencor 的新一代 TeronTM 600 光罩缺陷檢測平臺

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