
泡泡網(wǎng)CPU頻道10月27日 臺積電、聯(lián)電前進(jìn)大陸腳步更趨積極,其中,聯(lián)電在宣布合并和艦后,首度破天荒以UMC名義與和艦攜手現(xiàn)身IC China 2009展場,希望能爭取到更多客戶,而臺積電更是傳出捷報,大陸半導(dǎo)體業(yè)者透露,
臺積電、聯(lián)電前進(jìn)大陸腳步更趨積極,其中,聯(lián)電在宣布合并和艦后,22日首度破天荒以UMC名義與和艦攜手現(xiàn)身IC China 2009展場,希望能爭取到更多客戶,而臺積電更是傳出捷報,大陸半導(dǎo)體業(yè)者透露,海爾、華為已晉升為
盡管晶圓設(shè)備商對450mm晶圓強(qiáng)烈抵制,Sematech仍然宣布繼續(xù)進(jìn)行450mm晶圓技術(shù)的開發(fā),稱目前已到了“測試晶圓”階段。該芯片制造協(xié)會正在開發(fā)450mm晶圓原型,并向會員公司出貨。Sematech同時還在為該技術(shù)準(zhǔn)備凈化間。
10月21日消息,瑞銀臺灣證券半導(dǎo)體首席分析師程正樺(Jonah Cheng)指出,一旦市場需求不如預(yù)期,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第4季將面
瑞薩科技公司與松下公司共同宣布,在瑞薩那珂分部(茨城縣日立那珂市)集中精力聯(lián)合開發(fā)領(lǐng)先的SoC工藝技術(shù),并將其28-32nm工藝開發(fā)線投入運(yùn)營。在瑞薩那珂分部,兩家公司正通過致力于對300mm晶圓產(chǎn)品線的聯(lián)合開發(fā)和提供
晶圓代工大廠聯(lián)電(UMC)日前宣布,已完成集成電路晶圓之產(chǎn)品「第三類環(huán)境宣告(Environmental Production Declaration,EPD)」查證。 聯(lián)電表示,該公司是遵循ISO 14040、14044、14025標(biāo)準(zhǔn)及集成電路產(chǎn)品類別規(guī)則(IC P
S002總體感覺有些不太好,不如索尼愛立信之前的手機(jī)給人的那種新穎之意。索尼愛立信雖然在日本市場的表現(xiàn)無法與夏普或是松下等品牌匹敵,但為運(yùn)營商KDDI/au開發(fā)的GSM/CDMA雙模手機(jī)卻獲得了巨大的成功,尤其是裝載有8
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;"> 杜邦電子科技事業(yè)部旗下晶圓級封裝解決方案(Wafer Lavel Packaging Solutions)推出DuPont PerMX 3000感光型介電
根據(jù)英特爾與我省簽訂的最新協(xié)議,“芯片巨人”在成都的投資總額已增至6億美元。 在10月17日舉行的四川—跨國公司產(chǎn)業(yè)合作座談會暨簽約儀式上,英特爾公司與四川省簽訂協(xié)議,將再追加投資7500萬美元,使英特爾在成都
四川省委副書記李崇禧說,臺灣是國際知名的電子信息產(chǎn)業(yè)研發(fā)和生產(chǎn)地區(qū),與國際市場聯(lián)系緊密,在晶圓、面板、計算機(jī)、微電子、光電子等方面技術(shù)先進(jìn)。臺灣與四川在電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展各有優(yōu)勢,互補(bǔ)性強(qiáng),合作潛力巨大