晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。

SiliconBlue供應(yīng)業(yè)界第一款晶圓級封裝產(chǎn)品

專業(yè)電子元器件代理商益登科技所代理的SiliconBlue日前于加州宣布，其iCE65 mobileFPGA家族將開始供應(yīng)業(yè)界第一款晶圓級封裝產(chǎn)品；iCE FPGAs結(jié)合了超低功耗與超低價的優(yōu)勢并提供0.4mm與0.5mm的芯片尺寸封裝，以滿足今

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2009-05-30

Silicon 封裝晶圓 ICE
8寸晶圓顯微鏡檢測系統(tǒng)在北京誕生

日前，8寸晶圓顯微鏡檢測系統(tǒng)經(jīng)6個月的研發(fā)，在北京自動化技術(shù)研究院大興工業(yè)基地誕生，這是繼大氣型硅片專用機械手和wafer loader后的又一款新型機械手。這項技術(shù)完全由自動化院自主研發(fā)、自行生產(chǎn)。整個系統(tǒng)由傳輸裝置、宏觀檢查裝置和顯微放大裝置組成，內(nèi)部系統(tǒng)則是由第三代控制軟件來實現(xiàn)。

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2009-05-28

傳感器顯微鏡 BSP 晶圓
半導(dǎo)體史上最嚴重衰退晶圓設(shè)備廠最慘

大多數(shù)人都會同意，這是半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)史上最嚴重的一次衰退；而其中自動測試設(shè)備、檢測設(shè)備(Inspection)、微影設(shè)備與晶圓清洗設(shè)備等產(chǎn)品領(lǐng)域的狀況，是慘上加慘。但種種現(xiàn)象顯示，晶圓廠自動化設(shè)備(Fabautomation)才

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2009-05-26

半導(dǎo)體自動化設(shè)備晶圓廠晶圓
VLSI公布2009全球十佳客戶滿意芯片設(shè)備供應(yīng)商榜單

日前，VLSI Research Inc.公司公布了2009年“十佳客戶滿意芯片設(shè)備供應(yīng)商”排名，其中Keithley Instruments位于小型晶圓處理設(shè)備供應(yīng)商的首位，而Varian則連續(xù)四年奪下大型晶圓處理設(shè)備供應(yīng)商的第一名。自1988年起，

半導(dǎo)體
2009-05-25

芯片 LSI BSP 晶圓
第一季度IC廠商排名大挪移臺積電跌至第十

根據(jù)市場研究公司IC Insights公司的數(shù)據(jù)，在全球經(jīng)濟低迷和金融危機下，2008年全球前20名的半導(dǎo)體供應(yīng)商排名中的17家公司變更了座次。Intel和Samsung仍保持第一第二的位置，但前十名發(fā)生了巨大變化。日本Toshiba憑借

半導(dǎo)體
2009-05-18

臺積電 TSMC IC廠商晶圓
聯(lián)電預(yù)計第二季度晶圓發(fā)貨量較一季度增長逾110%

臺灣聯(lián)華電子第二季度晶圓發(fā)貨量將較第一季度增長逾110%，該公司預(yù)計第二季度產(chǎn)能利用率將從第一季度的30%上升至75%。綜合外電4月29日報道，臺灣聯(lián)華電子4月29日表示，預(yù)計公司將在第二季度扭虧為盈；隨著需求回升

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2009-05-08

晶片聯(lián)電聯(lián)華電子晶圓
Foundry一季度業(yè)績觸底二季度反彈在即

四月底，各家Foundry2009年第一季度業(yè)績紛紛出爐，盡管各家銷售收入均比2008年第四季度有大幅下降，下降幅度在30%～46%之間不等，但各家卻對2009年第二季度充滿信心。據(jù)臺積電公布的數(shù)據(jù)顯示，臺積電2009年第一季度

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2009-05-06

中芯國際聯(lián)電 FOUNDRY 晶圓
晶圓測試探針卡市場收入大幅下滑

市場研究公司VLSI Research的報告指出，2008年全球經(jīng)濟衰退對用于晶圓測試的探針卡市場造成了嚴重的影響，2009年市場銷售收入將進一步下滑。2008年探針卡市場收入減少26.9%，而IC市場收入僅下滑4.2%。市場虛弱的主要

測試測量
2009-04-28

IC LSI RESEARCH 晶圓
沒得賺半導(dǎo)體設(shè)備商集體排斥18吋晶圓？

分析師警告，半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者恐怕將連手抵制18吋晶圓(450mm)工具的開發(fā)；主要原因是這些供貨商在晶圓制造邁向12吋(300mm)時就已經(jīng)沒賺錢，因此也不太可能在進入18吋世代的過程中撈到什么好處。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)該在何時

半導(dǎo)體
2009-04-26

半導(dǎo)體設(shè)備 BSP LAN 晶圓
半導(dǎo)體設(shè)備商或?qū)⒓w抵制18吋晶圓工具開發(fā)

分析師警告，半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者恐怕將連手抵制18吋晶圓(450mm)工具的開發(fā)；主要原因是這些供貨商在晶圓制造邁向12吋(300mm)時就已經(jīng)沒賺錢，因此也不太可能在進入18吋世代的過程中撈到什么好處。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)該在何時─

消費電子
2009-04-24

晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)備 LAN 晶圓
臺積電二季度訂單陸續(xù)到位斥資26億買設(shè)備

4月22日消息，據(jù)臺灣媒體報道，臺積電第二季訂單陸續(xù)到位，讓臺積電大買設(shè)備準備來因應(yīng)下半年龐大的訂單需求，今年以來采購金額已經(jīng)超過新臺幣130億元（約合人民幣26億）。不過雖然臺積電第二季出貨增加，但是市場

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2009-04-22

半導(dǎo)體臺積電東風晶圓
用于高功率、高頻率裝置之鉆石硅晶體晶圓（sp3 Diamond Technologies）

鉆石薄膜產(chǎn)品、設(shè)備與服務(wù)領(lǐng)導(dǎo)供應(yīng)商sp3 Diamond Technologies今日宣布該公司已開始接受作為氮化鎵(GaN)介質(zhì)基底使用的2吋和4吋鉆石硅晶體(SOD)晶圓訂單，并加速開發(fā)作為橫向擴散金屬氧化物半導(dǎo)體(LDMOS)應(yīng)用的6吋晶

電子設(shè)計自動化
2009-04-22

晶體 DIAMOND TECHNOLOGIES 晶圓
集邦：今年DRAM業(yè)資本支出54億美元年減56%

全球DRAM廠持續(xù)減產(chǎn)，以減少虧損及資金流出，并放緩制程技術(shù)推進時程；集邦科技預(yù)期，今年全球DRAM產(chǎn)業(yè)資本支出約54億美元，年減56%。集邦科技表示，50納米制程技術(shù)每片晶圓顆粒產(chǎn)出量可望較60納米制程增加40%至5

半導(dǎo)體
2009-04-22

DRAM 制程技術(shù) BSP 晶圓
DRAM廠50nm制程的轉(zhuǎn)進與資本投資

DRAM價格持續(xù)低于現(xiàn)金成本；2009年資本支出大減56% 隨著全球DRAM產(chǎn)業(yè)面臨了超過二年的不景氣，加上去年下半年金融風暴襲卷造成消費需求急凍之下，2008年DRAM顆粒價格下跌逾85%，2009第一季DDR2 667Mhz 1Gb價格回到

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2009-04-20

DRAM GB DDR3 晶圓
用于高功率、高頻率裝置之鉆石硅晶體晶圓（sp3 Diamond Technologies）

鉆石薄膜產(chǎn)品、設(shè)備與服務(wù)領(lǐng)導(dǎo)供應(yīng)商sp3 Diamond Technologies今日宣布該公司已開始接受作為氮化鎵(GaN)介質(zhì)基底使用的2吋和4吋鉆石硅晶體(SOD)晶圓訂單，并加速開發(fā)作為橫向擴散金屬氧化物半導(dǎo)體(LDMOS)應(yīng)用的6吋晶

電源
2009-04-20

晶體 DIAMOND TECHNOLOGIES 晶圓
用于高功率、高頻率裝置之鉆石硅晶體晶圓（sp3 Diamond Technologies）

鉆石薄膜產(chǎn)品、設(shè)備與服務(wù)領(lǐng)導(dǎo)供應(yīng)商sp3 Diamond Technologies今日宣布該公司已開始接受作為氮化鎵(GaN)介質(zhì)基底使用的2吋和4吋鉆石硅晶體(SOD)晶圓訂單，并加速開發(fā)作為橫向擴散金屬氧化物半導(dǎo)體(LDMOS)應(yīng)用的6吋晶

電源AC/DC
2009-04-20

晶體 DIAMOND TECHNOLOGIES 晶圓
今年DRAM業(yè)資本支出54億美元年減56%

全球DRAM廠持續(xù)減產(chǎn)，以減少虧損及資金流出，并放緩制程技術(shù)推進時程；集邦科技預(yù)期，今年全球DRAM產(chǎn)業(yè)資本支出約54億美元，年減56%。集邦科技表示，50納米制程技術(shù)每片晶圓顆粒產(chǎn)出量可望較60納米制程增加40%至50%，

智能硬件
2009-04-16

DRAM 制程技術(shù) 晶圓
臺積電研發(fā)部門人才告急增派數(shù)百員工加入

全球最大的合同芯片制造商臺積電(TSMC)本周四表示，目前已經(jīng)在其研究開發(fā)部門增派百名員工，用于12英寸晶圓設(shè)備研發(fā)，當前跡象表明該部門很有可能重組。據(jù)國外媒體報道，臺積電人力資源部門副總裁P.H.Chang表示，雖

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2009-04-10

芯片制造商臺積電 TSMC 晶圓
KLA-Tencor再度裁員10%

晶圓設(shè)備商KLA-Tencor將再度裁員10%，作為其控制成本的舉措之一。此次裁員和其他成本控制措施計劃將幫助該公司減少單季運營支出達1.4億美元至1.45億美元。去年11月，KLA-Tencor裁員900人，約占當時員工數(shù)的15%

半導(dǎo)體
2009-04-01

控制 TE BSP 晶圓

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晶圓

SiliconBlue供應(yīng)業(yè)界第一款晶圓級封裝產(chǎn)品

8寸晶圓顯微鏡檢測系統(tǒng)在北京誕生

半導(dǎo)體史上最嚴重衰退晶圓設(shè)備廠最慘

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第一季度IC廠商排名大挪移臺積電跌至第十

聯(lián)電預(yù)計第二季度晶圓發(fā)貨量較一季度增長逾110%

Foundry一季度業(yè)績觸底二季度反彈在即

晶圓測試探針卡市場收入大幅下滑

沒得賺半導(dǎo)體設(shè)備商集體排斥18吋晶圓？

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