Q3半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率降至86.9% 先進(jìn)制程需求保持強(qiáng)勁

據(jù)EE Times網(wǎng)站報(bào)道，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)組織（SICAS）發(fā)布的報(bào)告顯示，第三季度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能利用率繼續(xù)走低。然而，不同類別產(chǎn)品之間的差異之大讓人吃驚。

我國(guó)第一片8英寸鍵合SOI晶片在上海研制成功

大陸芯片市場(chǎng)增速放緩 IC設(shè)計(jì)競(jìng)爭(zhēng)升溫

中國(guó)大陸芯片市場(chǎng)依然強(qiáng)大，但在變化的市場(chǎng)環(huán)境中增長(zhǎng)勢(shì)頭已經(jīng)放緩，無(wú)晶圓設(shè)計(jì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)也日趨激烈。 根據(jù)iSuppli最近的報(bào)告，2008年中國(guó)大陸半導(dǎo)體銷售收入預(yù)計(jì)較2007年的766億美元增長(zhǎng)6.7％，達(dá)817億美元，增速已

中國(guó)大陸芯片市場(chǎng)增速放緩 IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)升溫

大日本網(wǎng)屏開發(fā)成功VOC排放量為零的300mm晶圓清洗裝置

大日本網(wǎng)屏開發(fā)成功了不使用溶劑而使用干燥空氣的300mm晶圓清洗裝置用干燥模塊。此前晶圓的干燥工序使用的是IPA（異丙醇，(CH3)2CHOH），而此次采用了向清洗后的晶圓吹送干燥空氣進(jìn)行干燥的新技術(shù)。IPA是大氣污染法禁

InvenSense明年?duì)I收估成長(zhǎng)5倍 晶圓雙雄積極爭(zhēng)取合作

任天堂(Nintendo)Wii Motion PLUS的唯一制訂合作伙伴全球第一大陀螺儀供應(yīng)商InvenSense全球執(zhí)行長(zhǎng)Steve Nasiri 19日表示，盡管景氣不佳，但2009年有愈來(lái)愈多消費(fèi)性終端商品采用該公司產(chǎn)品，粗估營(yíng)收將可望較2008年大

晶圓面板廠自救過(guò)冬 員工被迫休年假與無(wú)薪假

11月18日，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，金融海嘯重創(chuàng)全球經(jīng)濟(jì)，中國(guó)臺(tái)灣主要IT企業(yè)紛紛想辦法自救。繼DRAM廠之后，市場(chǎng)盛傳TFT-LCD面板雙虎及晶圓代工雙雄都計(jì)劃實(shí)施無(wú)薪休假，更有奇美電子員工爆料，被公司強(qiáng)迫排休年假與無(wú)薪假

臺(tái)積電明年32nm量產(chǎn) 22nm將2011年投產(chǎn)

根據(jù)臺(tái)積電最新技術(shù)藍(lán)圖，2009年32納米制程將放量生產(chǎn)，22納米制程則于2011年投產(chǎn)。臺(tái)積電研發(fā)副總孫元成指出，32納米制程之后晶體管成本快速增加，投入18吋(450mm)晶圓或許是進(jìn)一步降低成本方法之一，但預(yù)計(jì)最快要

FSI國(guó)際推出ORION單晶圓清洗系統(tǒng) 可擴(kuò)展至450mm晶圓生產(chǎn)

11月4日，F(xiàn)SI國(guó)際有限公司（FSII），今日在其再次于上海舉辦的“FSI知識(shí)服務(wù)系列研討會(huì)”上，宣布推出全新的ORION® 單晶圓清洗系統(tǒng)。該系統(tǒng)特有的閉室設(shè)計(jì)可實(shí)現(xiàn)對(duì)晶圓環(huán)境的完全控制和維護(hù)，滿足32nm和22nm技術(shù)

首個(gè)450mm晶圓標(biāo)準(zhǔn)將于下月商定出臺(tái)

SEMI將于11月10-13日召開會(huì)議，聯(lián)合業(yè)界廠商確定下一代450mm硅晶圓的標(biāo)準(zhǔn)。 在經(jīng)過(guò)幾輪爭(zhēng)議之后，芯片制造協(xié)會(huì)Sematech和集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)基本確定了所謂的“機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)”，將450mm硅晶圓的厚度設(shè)定在925±25微米，也就

半導(dǎo)體業(yè)界將推出450mm晶圓標(biāo)準(zhǔn)

國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備和材料協(xié)會(huì)(SEMI)將于11月10-13日召開會(huì)議，聯(lián)合業(yè)界廠商確定下一代450mm硅晶圓的標(biāo)準(zhǔn)。 在經(jīng)過(guò)幾輪爭(zhēng)議之后，芯片制造協(xié)會(huì)Sematech和集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)基本確定了所謂的“機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)”

首個(gè)450mm晶圓標(biāo)準(zhǔn)將于下月商定

SEMI將于11月10-13日召開會(huì)議，聯(lián)合業(yè)界廠商確定下一代450mm硅晶圓的標(biāo)準(zhǔn)。 在經(jīng)過(guò)幾輪爭(zhēng)議之后，芯片制造協(xié)會(huì)Sematech和集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)基本確定了所謂的“機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)”，將450mm硅晶圓的厚度設(shè)定在925±25微米，也