首個(gè)450mm晶圓標(biāo)準(zhǔn)將于下月商定出臺(tái)

SEMI將于11月10-13日召開(kāi)會(huì)議，聯(lián)合業(yè)界廠商確定下一代450mm硅晶圓的標(biāo)準(zhǔn)。 在經(jīng)過(guò)幾輪爭(zhēng)議之后，芯片制造協(xié)會(huì)Sematech和集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)基本確定了所謂的“機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)”，將450mm硅晶圓的厚度設(shè)定在925±25微米，也就

半導(dǎo)體業(yè)界將推出450mm晶圓標(biāo)準(zhǔn)

國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備和材料協(xié)會(huì)(SEMI)將于11月10-13日召開(kāi)會(huì)議，聯(lián)合業(yè)界廠商確定下一代450mm硅晶圓的標(biāo)準(zhǔn)。 在經(jīng)過(guò)幾輪爭(zhēng)議之后，芯片制造協(xié)會(huì)Sematech和集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)基本確定了所謂的“機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)”

首個(gè)450mm晶圓標(biāo)準(zhǔn)將于下月商定

SEMI將于11月10-13日召開(kāi)會(huì)議，聯(lián)合業(yè)界廠商確定下一代450mm硅晶圓的標(biāo)準(zhǔn)。 在經(jīng)過(guò)幾輪爭(zhēng)議之后，芯片制造協(xié)會(huì)Sematech和集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)基本確定了所謂的“機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)”，將450mm硅晶圓的厚度設(shè)定在925±25微米，也

Sematech：2010年將推出450mm晶圓試用設(shè)備

芯片制造協(xié)會(huì)Sematech計(jì)劃于2010年前推出32nm制程的450mm晶圓試用設(shè)備，2012年推出22nm制程的450mm晶圓“試水線”。 Sematech沒(méi)有透露450mm晶圓廠何時(shí)可以投產(chǎn)。據(jù)報(bào)道，英特爾、臺(tái)積電和三星分別表示2012年左右推出

首個(gè)450mm晶圓標(biāo)準(zhǔn)將于下月商定

SOI晶圓供應(yīng)商Soitec銷(xiāo)售額下滑

法國(guó)SOI晶圓供應(yīng)商Soitec SA公布2008-2009財(cái)年第二季度報(bào)告，公司銷(xiāo)售額為6010萬(wàn)歐元，較去年同期減少28.1％。 第二財(cái)季中，Soitec晶圓銷(xiāo)售額為5640萬(wàn)歐元，同比減少30.1％。300mm晶圓需求增長(zhǎng)10.

TechSearch：倒裝芯片、晶圓級(jí)封裝穩(wěn)步增長(zhǎng)

根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司TechSearch International Inc. (Austin, Texas)最新的報(bào)告，從2007年到2012年，倒裝芯片（Flip-chip）和晶圓級(jí)封裝（ WLP ）將以14%的年增速穩(wěn)步前進(jìn)。 TechSearch International forecasts ste

瑞士Numonyx與爾必達(dá)簽約代工合同 使用300mm晶圓生產(chǎn)NOR閃存

瑞士Numonyx B.V.與爾必達(dá)(Elpida Memory)日前宣布，正式簽訂了爾必達(dá)廣島工廠為Numonyx生產(chǎn)NOR閃存的代工合同。雙方已于2008年7月交換了基本意向書(shū)，此次達(dá)成了最終意向。Numonyx旨在通過(guò)生產(chǎn)委托來(lái)增加供應(yīng)量，并削

Gartner：450mm晶圓廠可能會(huì)在2017年出現(xiàn)

e-Shuttle與香港科技園為亞洲中小型公司提供多項(xiàng)目晶圓服務(wù)

香港科技園公司與富士通微電子有限公司(Fujitsu Microelectronics Limited)的日本附屬機(jī)構(gòu)e-Shuttle公司(ESI)簽訂合作協(xié)議，為亞洲區(qū)內(nèi)中小型的集成電路設(shè)計(jì)公司提供多項(xiàng)目晶圓服務(wù)。 該計(jì)劃以低廉的價(jià)錢(qián)提供首創(chuàng)的電

晶圓雙雄營(yíng)收下滑設(shè)備采購(gòu)意興闌珊

臺(tái)晶圓代工12寸廠擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作出現(xiàn)急冷凍,由于半導(dǎo)體景氣持續(xù)低迷,設(shè)備商明顯感受到晶圓廠采購(gòu)日趨謹(jǐn)慎,半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者指出,目前聯(lián)電南科12B廠設(shè)備仍處于閑置,臺(tái)積電Fab12廠雖仍按計(jì)畫(huà)建廠,但對(duì)設(shè)備采購(gòu)態(tài)度非常保守,至于

12寸晶圓首超8寸晶圓 主導(dǎo)全球半導(dǎo)體產(chǎn)能

根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SemiconductorIndustryAssociation，SIA）的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，12寸晶圓首度超越8寸晶圓，在全球晶圓制造產(chǎn)能（wafermanufacturingcapacity）以及實(shí)際加工晶圓（actualwafersprocessed）中占有最

晶圓業(yè)帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

SEMI近期發(fā)布WorldFabForecast報(bào)告，報(bào)告顯示2008年半導(dǎo)體設(shè)備支出將減少20%，而2009年將獲得超過(guò)20%的反彈，主要受全球70多個(gè)晶圓廠項(xiàng)目的帶動(dòng)。該報(bào)告的2008年8月版列出了53個(gè)晶圓廠組建項(xiàng)目，2009年還有21個(gè)晶圓廠