中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)能首超美國(guó) 躍居全球第2

昨日，最新的預(yù)測(cè)數(shù)字顯示，今年中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)能占全球比例將升至18%，將首度超越美國(guó)，躍居全球第二。距離老大日本的差距不到6個(gè)百分點(diǎn)。 半導(dǎo)體行業(yè)分析師彭國(guó)柱表示，目前半導(dǎo)體行業(yè)的增長(zhǎng)主要依賴于閃存

臺(tái)灣成全世界第二大半導(dǎo)體制造基地

據(jù)中國(guó)臺(tái)灣省媒體報(bào)道，臺(tái)灣媒體援引臺(tái)灣工業(yè)技術(shù)研究院(ITRI)的報(bào)告披露消息稱，今年臺(tái)灣半導(dǎo)體的產(chǎn)量將超過(guò)美國(guó)成為全球第二大微芯片供應(yīng)基地。今年臺(tái)灣制造的半導(dǎo)體在全球的市場(chǎng)份額將占到18%僅低于日本，日本的市

AMD下一代晶圓生產(chǎn)技術(shù)：增產(chǎn)三成

在美國(guó)德克薩斯州舉行的第四屆國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)制造協(xié)會(huì)(ISMI)座談會(huì)上，AMD制造業(yè)務(wù)高級(jí)副總裁DouglasGrose提出，AMD并不急于把晶圓尺寸從300mm擴(kuò)大到450mm，而是要充分提高現(xiàn)有生產(chǎn)線的效率，打造“下一代晶圓生產(chǎn)廠

IBM采用環(huán)保工藝回收芯片晶圓片

IBM采用環(huán)保工藝回收芯片晶圓片

英特爾在美投資30億美元建300毫米晶圓工廠

英特爾在美投資30億美元建300毫米晶圓工廠

晶圓設(shè)備商爆料 AMD45nm2009年上馬

雖然說(shuō)AMD已經(jīng)按部就班推進(jìn)自己的45nm制程事業(yè)，但是眼看11月11日，Intel投資的三個(gè)45nm制造廠的第一批產(chǎn)品已經(jīng)準(zhǔn)備就緒要上市了，加上財(cái)報(bào)發(fā)布的巨大落差，AMD的好消息似乎沒(méi)幾個(gè)呢。不過(guò)今天ASML公司的季度電話會(huì)議

晶圓設(shè)備商爆料 AMD45nm2009年上馬

雖然說(shuō)AMD已經(jīng)按部就班推進(jìn)自己的45nm制程事業(yè)，但是眼看11月11日，Intel投資的三個(gè)45nm制造廠的第一批產(chǎn)品已經(jīng)準(zhǔn)備就緒要上市了，加上財(cái)報(bào)發(fā)布的巨大落差，AMD的好消息似乎沒(méi)幾個(gè)呢。 不過(guò)今天ASML公司的季度電話會(huì)

東芝電子200mm晶圓功率半導(dǎo)體生產(chǎn)線正式投產(chǎn)

東芝全額出資的加賀東芝電子正式啟動(dòng)了用于功率半導(dǎo)體的該公司首條200mm晶圓生產(chǎn)線。新生產(chǎn)線面向功率半導(dǎo)體的前工序。東芝在生產(chǎn)線正式啟動(dòng)之際，在新生產(chǎn)線廠房所在的石川縣能美市內(nèi)舉行了開(kāi)工典禮。開(kāi)工典禮上，東

京瓷展示可降低倒裝芯片封裝成本的新技術(shù)

京瓷在“CEATEC JAPAN 2007”展會(huì)上展示了自主開(kāi)發(fā)的低成本晶圓凸點(diǎn)形成技術(shù)。該技術(shù)可降低以便攜產(chǎn)品為中心采用量日益增多的倒裝芯片的封裝成本。該技術(shù)從02年開(kāi)始應(yīng)用于該公司內(nèi)部產(chǎn)品，并發(fā)布于07年10月起對(duì)外出

今年全球半導(dǎo)體大型設(shè)備開(kāi)支將達(dá)437億美元

據(jù)市場(chǎng)研究公司Gartner最新發(fā)表的研究報(bào)告稱，全球半導(dǎo)體大型設(shè)備開(kāi)支增長(zhǎng)速度正在減緩，這種低迷的狀況預(yù)計(jì)將持續(xù)到2008年第一季度。2007年全球半導(dǎo)體大型設(shè)備開(kāi)支總額將達(dá)到437億美元，比2006年增長(zhǎng)4.1%。2008年全

FormFactor新加坡建廠 意在開(kāi)拓亞洲市場(chǎng)

晶圓凸點(diǎn)形成技術(shù)可降低倒裝芯片封裝成本

京瓷在“CEATECJAPAN2007”展會(huì)上展示了自主開(kāi)發(fā)的低成本晶圓凸點(diǎn)形成技術(shù)。該技術(shù)可降低以便攜產(chǎn)品為中心采用量日益增多的倒裝芯片的封裝成本。該技術(shù)從02年開(kāi)始應(yīng)用于該公司內(nèi)部產(chǎn)品，并發(fā)布于07年10月起對(duì)外出售該

32nm晶圓展示Core繼承者現(xiàn)身 IDF爆料

舊金山時(shí)間9月18日，備受IT界關(guān)注的英特爾信息技術(shù)峰會(huì)在美國(guó)馬士孔尼會(huì)議中心(Moscone Convention Center)隆重舉行。英特爾首席執(zhí)行官保羅·歐德寧，摩爾定律之父戈登·摩爾出席了本次會(huì)議。 大會(huì)第一日主要圍繞處

向多元化路線邁進(jìn)，MMD擴(kuò)充其MEMS工廠制造能力

Midwest MicroDevices Inc.（MMD）于近日宣布其MEMS工廠的制造能力已得到擴(kuò)充。 在過(guò)去的12個(gè)月中，該公司的產(chǎn)品種類存在著明顯的局限性，而如今已可以接受范圍更廣的訂單。公司擴(kuò)充的產(chǎn)品包括熱傳感器、壓力傳感器以

科磊透過(guò)并購(gòu)策略強(qiáng)化晶圓級(jí)量測(cè)市場(chǎng)地位

看好45奈米世代以后市場(chǎng)對(duì)于晶圓級(jí)量測(cè)(Wafer-levelMetrology)技術(shù)的需求將日益成長(zhǎng)，半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者美商科磊(KLA-Tencor)已于今年陸續(xù)完成對(duì)OnWafer以及SensArray兩間公司的并購(gòu)，使其在整個(gè)晶圓量測(cè)市場(chǎng)的市占

臺(tái)灣將成十二寸芯片最大產(chǎn)地

9月12日?qǐng)?bào)道 國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)梅耶11日表示，全球十二寸晶圓（芯片）產(chǎn)出今年將再比去年成長(zhǎng)59％，明年成長(zhǎng)率預(yù)計(jì)也有29％；其中，臺(tái)灣將于明年首度超越韓國(guó)，成為十二寸晶圓的最大產(chǎn)

SEMI認(rèn)為臺(tái)灣將成12寸晶圓最大產(chǎn)地