STATS ChipPAC與意法及英飛凌開發(fā)eWLB晶圓級封裝技術

意法半導體(ST)、STATS ChipPAC和英飛凌科技(Infineon)日前宣布，在英飛凌的第一代嵌入式晶圓級球柵陣列(eWLB)技術基礎上，三家公司簽訂協(xié)議，將合作開發(fā)下一代的eWLB技術，用于制造未來的半導體產(chǎn)品封裝。

產(chǎn)能利用率提升 臺積電第二季獲利高于預期

臺積電公司(TSMC)公布今年第二季財務報告，由于該公司顯著的成本改善及較高的產(chǎn)能利用率，使得第二季的業(yè)績?nèi)猿掷m(xù)增長，獲利也超越先前的預期，合并營收約達新臺幣881億4千萬元。與去年同期相比，今年第二季營收

與日商協(xié)作 力成揮軍晶圓測試

內(nèi)存封測大廠力成昨日與日本晶圓測試廠商Tera Probe簽訂協(xié)作契約，雙方將合資7.5億元在臺灣新竹湖口成立新的晶圓測試廠，新公司取名“晶兆成科技”，預計9月開端運作，估計開端運轉(zhuǎn)一年內(nèi)，即可創(chuàng)造7.5億元左右營業(yè)額

投資大陸政策松綁 臺芯片巨頭觀望中

雖然臺當局計劃在8月份起開放島內(nèi)廠商在大陸投資生產(chǎn)12英寸晶圓，但以臺積電和聯(lián)華電子為代表的臺灣芯片企業(yè)，暫時可能還處于觀望階段。臺灣積體電路制造股份有限公司(簡稱：臺積電)發(fā)言人曾晉皓日前表示，雖然此前一

Heptagon用300mm晶圓生產(chǎn)高耐熱透鏡

奧地利EV Group（EVG）宣布，為形成手機用相機模塊高耐熱鏡頭，芬蘭Heptagon Oy采用了EVG的光刻機(Mask Aligner)“IQ Aligner”。EVG高級副總裁Hermann Waltl表示，Heptagon采用的是支持300mm晶圓的裝置。該裝置已提

無晶圓公司高通加盟IMEC，合作開發(fā)3D互連技術

IMEC與高通(Qualcomm)公司日前聯(lián)合宣布，高通成為首家無晶圓集成電路公司加入IMEC的IIAP研發(fā)項目(IMEC industrial affiliation program)。高通將與其他項目成員共同開發(fā)3D技術無線產(chǎn)品。 IMEC的3D項目專注

450mm晶圓工藝加速未來芯片市場洗牌

英特爾公司高級副總裁帕特里克·基辛格稱，向新型計算機芯片制造工藝轉(zhuǎn)型對一些廠商來說代價太大，它們只好把市場拱手讓給英特爾。英特爾、三星電子和臺積電三家規(guī)模最大的芯片廠商從2012年起，將開始使用450毫米晶圓

450mm晶圓工藝加速未來芯片市場洗牌

450mm晶圓工藝加速未來芯片市場洗牌

450毫米晶圓工藝加速芯片市場洗牌

英特爾公司高級副總裁帕特里克·基辛格稱，向新型計算機芯片制造工藝轉(zhuǎn)型對一些廠商來說代價太大，它們只好把市場拱手讓給英特爾。英特爾、三星電子和臺積電三家規(guī)模最大的芯片廠商從2012年起，將開始使用450毫

摩爾定律壓力經(jīng)濟 有望重塑半導體制造新經(jīng)濟模式

三星與海力士聯(lián)合開發(fā)450毫米晶圓工藝的MRAM

三星公司(Samsung)與海力士半導體公司(Hynix)，兩家韓國最大的芯片公司，近日對外宣稱，兩家將計劃聯(lián)合開發(fā)自旋扭矩轉(zhuǎn)換式磁性隨機存儲器(STT-MRAM)并使之標準化，從而成為采用450毫米晶圓工藝的該芯片市場的領軍

英飛凌65納米以下全委外 晶圓雙雄將受惠

據(jù)中時電子報報道，德國半導體大廠英飛凌（Infineon）3日舉行分析師日（AnalystDay），新任執(zhí)行長PeterBauer公布IFX10-Plus改革計劃，65納米以下制程將全數(shù)委由晶圓代工廠代工，晶圓雙雄臺積電及聯(lián)電將受惠。同時