聯(lián)電完成集成電路晶圓產(chǎn)品碳足跡查證
[導讀] 晶圓代工大廠聯(lián)電（2303）昨（16）日宣布，完成全球第一片集成電路晶圓「產(chǎn)品碳足跡」（Carbon Footprint Verification）查證。
聯(lián)電系遵循國際碳足跡標準「PAS2050」，進行Fab8A廠8吋晶圓產(chǎn)品碳足跡盤查，經(jīng)由
晶圓代工大廠聯(lián)電（2303）昨（16）日宣布，完成全球第一片集成電路晶圓「產(chǎn)品碳足跡」（Carbon Footprint Verification）查證。
聯(lián)電系遵循國際碳足跡標準「PAS2050」，進行Fab8A廠8吋晶圓產(chǎn)品碳足跡盤查，經(jīng)由國際權(quán)威之驗證機構(gòu)挪威商立恩威驗證公司 （DNV）查證后，核發(fā)第三者（third-party）獨立查證且為合理保證等級之聲明書。這是臺灣首家將產(chǎn)品碳排放信息，獨立且完整統(tǒng)計、查證的半導 體公司。
聯(lián)電副總經(jīng)理廖木良指出，聯(lián)電長期關(guān)切氣候變遷問題，積極執(zhí)行全方位碳管理計劃，于2005年時，即全面推動各廠產(chǎn)品生命周期評估，才能于短期間完成此項查證。
廖木良表示，完成全球第一片集成電路晶圓「產(chǎn)品碳足跡」查證，是聯(lián)電發(fā)展「綠色產(chǎn)品」的重要里程碑。
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