晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

Crossing Automation預(yù)計(jì)前端自動(dòng)化業(yè)務(wù)將強(qiáng)勁增長(zhǎng)

Crossing Automation公司(www.crossinginc.com)今天宣布，公司的前端常壓晶圓自動(dòng)裝置訂單大幅增長(zhǎng)，主要的推動(dòng)力來自于公司對(duì)Spartan、Falcon和IsoPort技術(shù)的多個(gè)成功的創(chuàng)新設(shè)計(jì)，以及Spartan、Falcon、IsoPort、20

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-03-30

AUTOMATION 自動(dòng)化 CROSSING 晶圓
業(yè)界看法分歧 2010晶圓設(shè)備業(yè)前景難測(cè)

從日前由國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)主辦的‘產(chǎn)業(yè)策略研討會(huì)’(ISS)中所發(fā)表的演講來看，隨著IC與彰圓設(shè)備產(chǎn)業(yè)準(zhǔn)備迎接繁榮的一年，業(yè)界的大好日子似乎不遠(yuǎn)了!但在ISS大會(huì)的走廊上也聽到了各種耳語(yǔ)表

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-03-30

半導(dǎo)體設(shè)備 AN RESEARCH 晶圓
晶圓市場(chǎng)回復(fù)、獲利可望增長(zhǎng) 三益半導(dǎo)體創(chuàng)6個(gè)月新高

日本半導(dǎo)體材料加工大廠三益半導(dǎo)體工業(yè)(Mimasu Semiconductor Industry)26日于日股盤后發(fā)布新聞稿宣布，因硅晶圓加工市場(chǎng)自2009年夏天來持續(xù)呈現(xiàn)回復(fù)，故預(yù)估今年度(2009年6月-2010年5月)顯示最終獲利狀況的純益可

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2010-03-30

半導(dǎo)體硅晶圓 CHEMICAL 晶圓
英特爾大連芯片廠將于年內(nèi)投產(chǎn)

新華網(wǎng)大連3月27日電(記者傅興宇)美國(guó)英特爾公司近日在大連表示，該公司在大連建設(shè)的芯片廠將在今年第四季度投產(chǎn)。大連芯片廠是英特爾在亞洲地區(qū)建設(shè)的首個(gè)芯片制造廠，于2007年3月26日成立，總投資25億美元。

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2010-03-30

芯片廠英特爾芯片制造商晶圓
博世200mm晶圓生產(chǎn)線開始投產(chǎn)

德國(guó)羅伯特-博世（Robert Bosch GmbH）在該公司位于羅伊特林根的生產(chǎn)基地內(nèi)建設(shè)的200mm晶圓的工廠現(xiàn)已開始投產(chǎn)。此次的200mm晶圓工廠的目標(biāo)是大幅擴(kuò)大汽車業(yè)務(wù)及消費(fèi)類產(chǎn)品業(yè)務(wù)，將其培育成新業(yè)務(wù)支柱。該公司利用此

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2010-03-30

傳感器博世 MEMS 晶圓
業(yè)界看法分歧　2010晶圓設(shè)備業(yè)前景難測(cè)

從日前由國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)主辦的‘產(chǎn)業(yè)策略研討會(huì)’(ISS)中所發(fā)表的演講來看，隨著IC與晶圓設(shè)備產(chǎn)業(yè)準(zhǔn)備迎接繁榮的一年，業(yè)界的大好日子似乎不遠(yuǎn)了！但在ISS大會(huì)的走廊上也聽到了各種耳語(yǔ)表達(dá)出不同

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2010-03-29

半導(dǎo)體設(shè)備 AN RESEARCH 晶圓
英特爾在蓉增資的三大猜想

3月26日，成都芯片封裝測(cè)試廠第4.8億顆芯片下線，并正式投產(chǎn)最先進(jìn)的2010全新酷睿移動(dòng)處理器，意味著英特爾成都工廠的二次擴(kuò)能幾近收官。在此背景下，以高級(jí)總裁布萊恩-科茲安尼克為首的英特爾高層抵蓉，并在英特爾成

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-03-29

英特爾芯片封裝封裝測(cè)試晶圓
英特爾成都第4.8億顆芯片下線將建晶圓預(yù)處理廠

英特爾成都封裝測(cè)試廠今日第4.8億顆芯片下線，也將正式投產(chǎn)最新的2010全新酷睿處理器。同時(shí)，成都封裝測(cè)試廠總經(jīng)理卞成剛透露，下半年將建成全球晶圓預(yù)處理廠，這是英特爾全球第三個(gè)晶圓與處理器廠。2003年，時(shí)任英特

半導(dǎo)體
2010-03-29

芯片英特爾封裝測(cè)試晶圓
英特爾將在成都建設(shè)全球第三座晶圓預(yù)處理廠

3月26日上午消息，英特爾成都芯片封裝測(cè)試廠第4.8億顆芯片今天下線，并正式投產(chǎn)英特爾的2010酷睿移動(dòng)處理器。英特爾發(fā)布的消息稱，成都廠目前是英特爾全球最大的芯片封裝測(cè)試中心之一，2010年下半年將建設(shè)成為全球晶

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2010-03-26

英特爾芯片封裝封裝測(cè)試晶圓
英特爾年內(nèi)在成都建全球第三座晶圓預(yù)處理工廠

英特爾成都工廠今天宣布正式投產(chǎn)最先進(jìn)的2010全新酷睿移動(dòng)處理器。此外，成都工廠將在今年下半年建設(shè)成為英特爾全球集中進(jìn)行晶圓預(yù)處理的三大工廠之一。晶圓預(yù)處理工廠主要負(fù)責(zé)對(duì)晶圓進(jìn)行第一次加工，將晶圓打磨、分

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2010-03-26

Intel 英特爾封裝測(cè)試晶圓
博世支持200mm晶圓的生產(chǎn)線已開始投產(chǎn)

開始投產(chǎn)的支持200mm晶圓的工廠。德國(guó)羅伯特·博世的數(shù)據(jù)。(點(diǎn)擊放大)前工序的一部分。德國(guó)羅伯特·博世的數(shù)據(jù)。(點(diǎn)擊放大)等離子蝕刻工序。德國(guó)羅伯特·博世的數(shù)據(jù)。(點(diǎn)擊放大) 德國(guó)羅伯特·博世（Robert Bosch Gmb

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2010-03-26

半導(dǎo)體博世 BOSCH 晶圓
博世支持200mm晶圓的生產(chǎn)線已開始投產(chǎn)

德國(guó)羅伯特·博世（Robert Bosch GmbH）在該公司位于羅伊特林根的生產(chǎn)基地內(nèi)建設(shè)的支持200mm晶圓的工廠現(xiàn)已開始投產(chǎn)。此次的200mm晶圓工廠的目標(biāo)是大幅擴(kuò)大汽車業(yè)務(wù)及消費(fèi)類產(chǎn)品業(yè)務(wù)，將其培育成新業(yè)務(wù)支柱。該

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2010-03-26

半導(dǎo)體博世 BOSCH 晶圓
【英特爾中國(guó)25周年專稿】實(shí)地探訪大連芯片廠

比特網(wǎng)(Chinabyte)3月26日消息(王允)繼北京、上海以及成都之后，大連成為英特爾的“戰(zhàn)略”要地，英特爾大連芯片廠(Fab 68)在今年年末將正式投產(chǎn)。2007年3月26日英特爾與大連市政府宣布項(xiàng)目成立，2007年9月8日奠基儀式

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2010-03-26

芯片廠英特爾 FAB 晶圓
需求暢旺中美晶Q2擬再漲價(jià) 藍(lán)寶石晶圓漲幅逾20%

太陽(yáng)能、半導(dǎo)體、LED訂單暢旺，中美晶(5483-TW)今(25)日表示，除各產(chǎn)品線加速擴(kuò)充產(chǎn)能，太陽(yáng)能與半導(dǎo)體晶圓價(jià)格計(jì)劃做第二波的調(diào)升，而反映原料成本上漲，LED用的藍(lán)寶石晶圓價(jià)格將大幅調(diào)升逾20%。而因應(yīng)產(chǎn)能擴(kuò)充所需

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2010-03-25

太陽(yáng)能 LED ITECH 晶圓
聯(lián)華電子計(jì)劃收購(gòu)大陸和艦科技

據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)報(bào)道，聯(lián)華電子將在4月初召開的董事會(huì)上修改該公司將其在中國(guó)大陸和艦科技持股比例由15%提高至100%計(jì)劃的條款。該報(bào)稱，依據(jù)修改后的計(jì)劃條款，聯(lián)華電子將以現(xiàn)金加庫(kù)存股的方式收購(gòu)和艦科技的上述股權(quán);而

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-03-25

華爾街日?qǐng)?bào) 聯(lián)華電子集成電路工藝晶圓
聯(lián)發(fā)科調(diào)整晶圓供應(yīng)商名單聯(lián)電取代臺(tái)積電

晶圓第二大廠商聯(lián)電趁晶圓代工先進(jìn)制程全面吃緊，本季優(yōu)先提供大客戶產(chǎn)能保障，策略奏效。業(yè)界傳出，聯(lián)電本季成為聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片代工最大供貨商，取代臺(tái)積電，不僅對(duì)聯(lián)電攻占大客戶有指標(biāo)意義，也有助于挹注營(yíng)收。

消費(fèi)電子
2010-03-25

聯(lián)發(fā)科聯(lián)電臺(tái)積電晶圓
SanDisk變身開始對(duì)外供應(yīng)NAND閃存晶圓

　據(jù)報(bào)道，包括威剛、創(chuàng)見、PQI勁永等在內(nèi)的臺(tái)灣閃存產(chǎn)品廠商以及閃存控制器廠商群聯(lián)電子近期都已經(jīng)開始從SanDisk公司購(gòu)買NAND閃存晶圓。這意味著SanDisk已經(jīng)從自有品牌閃存設(shè)備制造商，搖身一變成了NAND晶圓

消費(fèi)電子
2010-03-25

NAND閃存 BSP SANDISK 晶圓
SanDisk變身開始對(duì)外供應(yīng)NAND閃存晶圓

　據(jù)報(bào)道，包括威剛、創(chuàng)見、PQI勁永等在內(nèi)的臺(tái)灣閃存產(chǎn)品廠商以及閃存控制器廠商群聯(lián)電子近期都已經(jīng)開始從SanDisk公司購(gòu)買NAND閃存晶圓。這意味著SanDisk已經(jīng)從自有品牌閃存設(shè)備制造商，搖身一變成了NAND晶圓供應(yīng)商。

智能硬件
2010-03-25

NAND閃存 BSP SANDISK 晶圓
GlobalFoundries可出品完全無缺陷晶圓

BSN網(wǎng)站記者近日造訪GlobalFoundries位于德國(guó)德累斯頓的Fab 1晶圓廠（原AMD Fab 36），對(duì)其無塵室進(jìn)行了一次參觀。讓他們大吃一驚的是，GlobalFoundries居然能夠造出完全無缺陷的芯片晶圓。早在未拆分前，AMD的晶圓良

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2010-03-24

AMD GLOBALFOUNDRIES FAB 晶圓
晶圓出貨大增　致新3月營(yíng)收沖上4億元

致新科技拜3、4月晶圓出貨量大增，可望滿足部分下游筆記本電腦(NB)客戶先前供貨不及訂單，短期公司營(yíng)收可望恢復(fù)相當(dāng)?shù)某砷L(zhǎng)動(dòng)能，據(jù)了解，致新3月營(yíng)收將重回新臺(tái)幣4億元水平，較2月3.45億元成長(zhǎng)逾15%，累計(jì)公司第1季營(yíng)

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2010-03-24

EPS DSC LED驅(qū)動(dòng)IC 晶圓

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晶圓

Crossing Automation預(yù)計(jì)前端自動(dòng)化業(yè)務(wù)將強(qiáng)勁增長(zhǎng)

業(yè)界看法分歧 2010晶圓設(shè)備業(yè)前景難測(cè)

晶圓市場(chǎng)回復(fù)、獲利可望增長(zhǎng) 三益半導(dǎo)體創(chuàng)6個(gè)月新高

英特爾大連芯片廠將于年內(nèi)投產(chǎn)

博世200mm晶圓生產(chǎn)線開始投產(chǎn)

業(yè)界看法分歧　2010晶圓設(shè)備業(yè)前景難測(cè)

英特爾在蓉增資的三大猜想

英特爾成都第4.8億顆芯片下線將建晶圓預(yù)處理廠

英特爾將在成都建設(shè)全球第三座晶圓預(yù)處理廠

英特爾年內(nèi)在成都建全球第三座晶圓預(yù)處理工廠

博世支持200mm晶圓的生產(chǎn)線已開始投產(chǎn)

博世支持200mm晶圓的生產(chǎn)線已開始投產(chǎn)

【英特爾中國(guó)25周年專稿】實(shí)地探訪大連芯片廠

需求暢旺中美晶Q2擬再漲價(jià) 藍(lán)寶石晶圓漲幅逾20%

聯(lián)華電子計(jì)劃收購(gòu)大陸和艦科技

聯(lián)發(fā)科調(diào)整晶圓供應(yīng)商名單聯(lián)電取代臺(tái)積電

SanDisk變身開始對(duì)外供應(yīng)NAND閃存晶圓

SanDisk變身開始對(duì)外供應(yīng)NAND閃存晶圓

GlobalFoundries可出品完全無缺陷晶圓

晶圓出貨大增　致新3月營(yíng)收沖上4億元

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