晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

聯(lián)發(fā)科調(diào)整晶圓供應(yīng)商名單聯(lián)電取代臺(tái)積電居首

晶圓第二大廠商聯(lián)電趁晶圓代工先進(jìn)制程全面吃緊，本季優(yōu)先提供大客戶產(chǎn)能保障，策略奏效。業(yè)界傳出，聯(lián)電本季成為聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片代工最大供貨商，取代臺(tái)積電，不僅對(duì)聯(lián)電攻占大客戶有指標(biāo)意義，也有助于挹注營(yíng)收。對(duì)

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2010-03-23

臺(tái)積電晶圓聯(lián)發(fā)科聯(lián)電
華潤(rùn)上華與清華大學(xué)微電子學(xué)研究所開(kāi)展戰(zhàn)略合作

華潤(rùn)上華科技有限公司（“華潤(rùn)上華”）與清華大學(xué)微電子學(xué)研究所（“清華微電子所”）于 2010年3月18日在清華大學(xué)微電子所簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方發(fā)揮各自的優(yōu)勢(shì)在多方面展開(kāi)合作，華潤(rùn)上華向清華微電子所提供晶圓

消費(fèi)電子
2010-03-23

建模模擬微電子學(xué)研究所晶圓
聯(lián)發(fā)科調(diào)整晶圓供應(yīng)商名單聯(lián)電取代臺(tái)積電居首

晶圓第二大廠商聯(lián)電趁晶圓代工先進(jìn)制程全面吃緊，本季優(yōu)先提供大客戶產(chǎn)能保障，策略奏效。業(yè)界傳出，聯(lián)電本季成為聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片代工最大供貨商，取代臺(tái)積電，不僅對(duì)聯(lián)電攻占大客戶有指標(biāo)意義，也有助于挹注營(yíng)收。對(duì)

通信技術(shù)
2010-03-23

臺(tái)積電晶圓聯(lián)發(fā)科聯(lián)電
海力士半導(dǎo)體株式會(huì)社新任社長(zhǎng)訪錫

海力士半導(dǎo)體株式會(huì)社社長(zhǎng)權(quán)五哲先生3月16日訪問(wèn)無(wú)錫。據(jù)悉，這是權(quán)五哲自2月25日接任社長(zhǎng)一職后的首次訪錫。市長(zhǎng)毛小平會(huì)見(jiàn)了權(quán)五哲一行，雙方就進(jìn)一步合作共贏進(jìn)行了熱烈友好的會(huì)談。市長(zhǎng)助理倪斌會(huì)見(jiàn)時(shí)在座。海力

半導(dǎo)體
2010-03-22

半導(dǎo)體海力士集成電路封裝晶圓
09年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)比上年減少19％至346億美元

國(guó)際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會(huì)（SEMI）宣布，2009年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模為比上年減少19％的346億美元。其中晶圓處理工序（前工序）用材料為比上年減少26％的179億美元，封裝組裝工序（后工序）用材料為比上年減少8％

半導(dǎo)體
2010-03-22

封裝半導(dǎo)體材料 SEMI 晶圓
張忠謀：1-2年后 12吋晶圓將登陸

外資論壇密集展開(kāi)，繼美林論壇之后，高盛證券也在睽違8年后，今年再度回臺(tái)舉辦論壇，雖然論壇僅有一天的時(shí)間，但卻使兩岸大企業(yè)家齊聚一堂，包括臺(tái)積電（2330）董事長(zhǎng)張忠謀等6大科技大老出席演講，暢談兩岸政策和

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2010-03-22

晶圓廠臺(tái)積電晶圓聯(lián)發(fā)科
福懋科欣銓誠(chéng)遠(yuǎn) 獲利揚(yáng)

半導(dǎo)體的B／B值（訂單出貨比）持續(xù)走揚(yáng)，帶動(dòng)后段封測(cè)需求，包括內(nèi)存封測(cè)廠福懋科、晶圓測(cè)試廠欣銓及模擬IC測(cè)試廠誠(chéng)遠(yuǎn)第一季營(yíng)運(yùn)都將淡季不淡，其中，欣詮首季業(yè)績(jī)更有機(jī)會(huì)與去年第四季持平或略優(yōu)。欣銓去年合并營(yíng)收

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2010-03-20

內(nèi)存 IC測(cè)試模擬IC 晶圓
太陽(yáng)能矽晶圓第二季度醞釀飆漲15%

近期太陽(yáng)能矽晶圓報(bào)價(jià)出現(xiàn)戲劇性走勢(shì)，大陸諸多代表性矽晶圓廠看準(zhǔn)第2季矽晶圓仍缺貨走勢(shì)，6寸多晶矽晶圓每片報(bào)價(jià)醞釀?dòng)傻?季初2.95~3美元，快速拉升到3.5美元，季漲幅逾15％，為2009年金融風(fēng)暴以來(lái)單次漲幅最高，讓

消費(fèi)電子
2010-03-19

太陽(yáng)能光電晶圓廠晶圓
中芯國(guó)際8寸晶圓出貨達(dá)10萬(wàn)片

近日，中芯國(guó)際集成電路制造有限公司的合作伙伴格科微電子宣布，該公司在中芯國(guó)際生產(chǎn)的8寸晶圓產(chǎn)品出貨達(dá)到10萬(wàn)片，成為一個(gè)新的里程碑。據(jù)悉，格科微電子由多名硅谷技術(shù)專家創(chuàng)立于2003年9月，主要經(jīng)營(yíng)CMOS圖像

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2010-03-19

中芯國(guó)際微電子 CMOS圖像傳感器晶圓
DPE設(shè)備搶攻全球市場(chǎng)

晶圓級(jí)封裝技術(shù)可先在整片晶圓上進(jìn)行封裝和測(cè)試之后，再切割成個(gè)別的晶粒，無(wú)需經(jīng)過(guò)打線與填膠程序，且封裝后的芯片尺寸等同晶粒原來(lái)的大小。因此，晶圓級(jí)封裝技術(shù)的封裝方式，不僅能讓封裝后的IC保持其原尺寸，符合

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2010-03-18

芯片封裝技術(shù) IC 晶圓
FSI Intl 從亞洲晶片商接獲ORION訂單

(FSII) 3.22 : FSI InTL從亞洲的半導(dǎo)體制造商接獲搭配ViPR技術(shù)的FSI ORION系統(tǒng)訂單，公司預(yù)期在2010年度第三季對(duì)客戶出貨這套評(píng)估FSI ORION單晶圓清潔系統(tǒng)。

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2010-03-18

晶片 RIO VIP 晶圓
緊湊型5百萬(wàn)像素自動(dòng)對(duì)焦攝像頭模塊及2百萬(wàn)像素可回焊晶圓級(jí)攝像頭（捷普科技公司）

捷普科技公司推出兩款系統(tǒng)芯片嵌入攝像頭模塊技術(shù)。這兩項(xiàng)具有革命性的創(chuàng)新使手機(jī)制造商可以抓住高低端市場(chǎng)同時(shí)出現(xiàn)的巨大市場(chǎng)機(jī)會(huì)，從而可以滿足手機(jī)市場(chǎng)的關(guān)鍵需求。其中，MD6054A是一種緊湊型5百萬(wàn)像素的系統(tǒng)芯片

消費(fèi)電子
2010-03-17

光學(xué) 自動(dòng)對(duì)焦攝像頭模塊晶圓
ReneSola預(yù)估下半年太陽(yáng)能晶圓價(jià)格下跌10-15%

2009年第四季太陽(yáng)能晶圓與模組出貨量分別為187.4MW與14.6MW，較第三季增長(zhǎng)39.5%與35.2%。2009年第四季毛利率為2.7%，2008年第四季毛利率為負(fù)82.0%。ReneSola公司表示，2010年初市場(chǎng)需求旺盛，預(yù)期2010年上半年將保持

半導(dǎo)體
2010-03-16

太陽(yáng)能晶圓
晶圓產(chǎn)能綁腳驅(qū)動(dòng)IC沖刺無(wú)力

近期晶圓廠產(chǎn)能仍傳出吃緊，臺(tái)系驅(qū)動(dòng)IC業(yè)者對(duì)此表示，目前供應(yīng)端確實(shí)日趨緊繃，在客戶端持續(xù)拉貨下，部分需求已無(wú)法滿足。由于晶圓廠產(chǎn)能自2010年第1季初便呈現(xiàn)略為緊俏情況，至農(nóng)歷年假期后，此現(xiàn)象更為嚴(yán)重，臺(tái)系驅(qū)

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2010-03-16

供應(yīng)鏈晶圓廠驅(qū)動(dòng)IC 晶圓
全球晶圓資本支出緊追臺(tái)積

全球第三大晶圓代工廠商全球晶圓（Globalfoundires）昨（15）日宣布，為擴(kuò)充12吋廠產(chǎn)能，今年資本支出將達(dá)25 億美元，在全球半導(dǎo)體大廠今年資本支出金額排行第四，不但超過(guò)聯(lián)電，并緊追臺(tái)積電，突顯卡位先進(jìn)制程的企

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2010-03-16

FAB 臺(tái)積電晶圓聯(lián)電
晶圓產(chǎn)能綁腳　驅(qū)動(dòng)IC沖刺無(wú)力

近期晶圓廠產(chǎn)能仍傳出吃緊，臺(tái)系驅(qū)動(dòng)IC業(yè)者對(duì)此表示，目前供應(yīng)端確實(shí)日趨緊繃，在客戶端持續(xù)拉貨下，部分需求已無(wú)法滿足。由于晶圓廠產(chǎn)能自2010年第1季初便呈現(xiàn)略為緊俏情況，至農(nóng)歷年假期后，此現(xiàn)象更為嚴(yán)重，臺(tái)系驅(qū)

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2010-03-15

供應(yīng)鏈晶圓廠驅(qū)動(dòng)IC 晶圓
ReneSola預(yù)估下半年太陽(yáng)能晶圓價(jià)格下跌

2009年第四季太陽(yáng)能晶圓與模組出貨量分別為187.4MW與14.6MW，較第三季增長(zhǎng)39.5%與35.2%。2009年第四季毛利率為2.7%，2008年第四季毛利率為負(fù)82.0%。 ReneSola公司表示，2010年初市場(chǎng)需求旺盛，預(yù)期2010年上半年將保

消費(fèi)電子
2010-03-15

太陽(yáng)能 BSP 晶圓
產(chǎn)能利用率超水平推高欣銓獲利

半導(dǎo)體景氣揚(yáng)升，晶圓雙雄接單持續(xù)暢旺，帶動(dòng)后段封測(cè)業(yè)業(yè)績(jī)齊揚(yáng)，反應(yīng)市況活絡(luò)狀況。法人指出，就封測(cè)產(chǎn)業(yè)單獨(dú)來(lái)看，相較封裝業(yè)者面臨貴金屬材料價(jià)格上揚(yáng)的壓力，測(cè)試廠只要生產(chǎn)線產(chǎn)能利用率達(dá)到一定水位，超出的業(yè)

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2010-03-13

半導(dǎo)體金屬封裝晶圓
反應(yīng)上游漲價(jià)臺(tái)太陽(yáng)能模塊報(bào)價(jià)將上調(diào)3%

反應(yīng)上游太陽(yáng)能矽晶圓及電池報(bào)價(jià)調(diào)漲影響，臺(tái)系太陽(yáng)能模塊價(jià)格在3月傳出上調(diào)約3%，由農(nóng)歷年節(jié)前每瓦約1.8~1.85美元，上漲至目前約1.85~1.9美元，漲幅雖然不大，但卻是自金融風(fēng)暴以來(lái)模塊價(jià)格少見(jiàn)向上攀升。不過(guò)，值得

半導(dǎo)體
2010-03-13

光電電池太陽(yáng)能模塊晶圓
日本應(yīng)用物理學(xué)會(huì)采用晶圓粘貼法制成超薄III-V族半導(dǎo)體FET

目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)最終形態(tài)的MOS FET。(點(diǎn)擊放大)已驗(yàn)證其性能超過(guò)具備超薄SOI構(gòu)造的硅MOS FET。(點(diǎn)擊放大)制造元件時(shí)使用的晶圓粘貼法。(點(diǎn)擊放大) 東京大學(xué)研究生院工程學(xué)研究系電氣工程學(xué)專業(yè)教授高木信一的研究小組，與

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2010-03-12

半導(dǎo)體物理學(xué) FET 晶圓

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晶圓

聯(lián)發(fā)科調(diào)整晶圓供應(yīng)商名單聯(lián)電取代臺(tái)積電居首

華潤(rùn)上華與清華大學(xué)微電子學(xué)研究所開(kāi)展戰(zhàn)略合作

聯(lián)發(fā)科調(diào)整晶圓供應(yīng)商名單聯(lián)電取代臺(tái)積電居首

海力士半導(dǎo)體株式會(huì)社新任社長(zhǎng)訪錫

09年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)比上年減少19％至346億美元

張忠謀：1-2年后 12吋晶圓將登陸

福懋科欣銓誠(chéng)遠(yuǎn) 獲利揚(yáng)

太陽(yáng)能矽晶圓第二季度醞釀飆漲15%

中芯國(guó)際8寸晶圓出貨達(dá)10萬(wàn)片

DPE設(shè)備搶攻全球市場(chǎng)

FSI Intl 從亞洲晶片商接獲ORION訂單

緊湊型5百萬(wàn)像素自動(dòng)對(duì)焦攝像頭模塊及2百萬(wàn)像素可回焊晶圓級(jí)攝像頭（捷普科技公司）

ReneSola預(yù)估下半年太陽(yáng)能晶圓價(jià)格下跌10-15%

晶圓產(chǎn)能綁腳驅(qū)動(dòng)IC沖刺無(wú)力

全球晶圓資本支出緊追臺(tái)積

晶圓產(chǎn)能綁腳　驅(qū)動(dòng)IC沖刺無(wú)力

ReneSola預(yù)估下半年太陽(yáng)能晶圓價(jià)格下跌

產(chǎn)能利用率超水平推高欣銓獲利

反應(yīng)上游漲價(jià)臺(tái)太陽(yáng)能模塊報(bào)價(jià)將上調(diào)3%

日本應(yīng)用物理學(xué)會(huì)采用晶圓粘貼法制成超薄III-V族半導(dǎo)體FET

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