晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

新聞分析－晶圓龍頭擴(kuò)產(chǎn) 先知先覺(jué)

晶圓代工龍頭臺(tái)積電宣布將今年資本支出一舉拉高到48億美元的歷史新高后，就一直備受外資分析師的質(zhì)疑，認(rèn)為臺(tái)積電此舉將導(dǎo)致2011年及2012年的半導(dǎo)體市場(chǎng)嚴(yán)重產(chǎn)能過(guò)剩。但是，臺(tái)積電能夠成為全球最大晶圓代工廠，靠得

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2010-06-14

晶圓臺(tái)積電 FAB 3G手機(jī)
臺(tái)積電40奈米制程

臺(tái)積電的40奈米制程技術(shù)領(lǐng)先全球，該公司目前該制程在全球市占率已有80%以上。盡管2009年中曾出現(xiàn)良率問(wèn)題，但經(jīng)過(guò)2個(gè)季度，臺(tái)積電認(rèn)為良率問(wèn)題已獲得完全解決，估計(jì)40奈米制程占營(yíng)收比重在2009年第4季約9%。

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2010-06-11

制程技術(shù) 晶圓臺(tái)積電 FAB
聯(lián)電重拾月?tīng)I(yíng)收百億風(fēng)光臺(tái)積電可望續(xù)創(chuàng)歷史新高

聯(lián)電5月?tīng)I(yíng)收恢復(fù)成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，達(dá)到新臺(tái)幣100.9億元，創(chuàng)下歷史第4高紀(jì)錄，由于聯(lián)電6、8及12寸廠產(chǎn)能處于滿載，預(yù)期2010年下半單月?tīng)I(yíng)收仍有高點(diǎn)可期。至于產(chǎn)能同樣處于滿載的臺(tái)積電近期亦將公布營(yíng)運(yùn)實(shí)績(jī)，預(yù)期將續(xù)創(chuàng)歷史新

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2010-06-10

芯片聯(lián)電晶圓臺(tái)積電
聯(lián)電重拾月?tīng)I(yíng)收百億風(fēng)光　臺(tái)積電可望續(xù)創(chuàng)歷史新高

聯(lián)電5月?tīng)I(yíng)收恢復(fù)成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，達(dá)到新臺(tái)幣100.9億元，創(chuàng)下歷史第4高紀(jì)錄，由于聯(lián)電6、8及12寸廠產(chǎn)能處于滿載，預(yù)期2010年下半單月?tīng)I(yíng)收仍有高點(diǎn)可期。至于產(chǎn)能同樣處于滿載的臺(tái)積電近期亦將公布營(yíng)運(yùn)實(shí)績(jī)，預(yù)期將續(xù)創(chuàng)歷史新

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-06-10

芯片聯(lián)電晶圓臺(tái)積電
聯(lián)電重拾月?tīng)I(yíng)收百億，臺(tái)積電望續(xù)創(chuàng)新高

聯(lián)電5月?tīng)I(yíng)收恢復(fù)成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，達(dá)到新臺(tái)幣100.9億元，創(chuàng)下歷史第4高紀(jì)錄，由于聯(lián)電6、8及12吋廠產(chǎn)能處于滿載，預(yù)期2010年下半單月?tīng)I(yíng)收仍有高點(diǎn)可期。至于產(chǎn)能同樣處于滿載的臺(tái)積電近期亦將公布營(yíng)運(yùn)實(shí)績(jī)，預(yù)期將續(xù)創(chuàng)歷史新

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2010-06-09

芯片聯(lián)電晶圓臺(tái)積電
SiP蔚為風(fēng)潮　封裝測(cè)試技術(shù)新革命來(lái)臨

經(jīng)過(guò)2年的發(fā)酵，系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)技術(shù)開(kāi)始蔚為風(fēng)潮。由于消費(fèi)性電子產(chǎn)品走向輕薄短小趨勢(shì)，封裝形式愈趨多元化，帶動(dòng)SiP大量需求，3D封裝市場(chǎng)已經(jīng)開(kāi)始起飛，不論是邏輯IC封裝業(yè)者，抑或內(nèi)存封裝業(yè)者紛紛朝該技術(shù)發(fā)展，

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2010-06-09

測(cè)試技術(shù) 封裝測(cè)試 SIP 晶圓
長(zhǎng)野封裝論壇的傅田精一指出TSV的現(xiàn)狀與課題

日本長(zhǎng)野縣工科短期大學(xué)、長(zhǎng)野封裝論壇的傅田精一指出了采用硅貫通孔（Through SiVia：TSV）的三維封裝技術(shù)的現(xiàn)狀與課題。在“JPCA Show2010”（2010年6月2～4日，東京有明國(guó)際會(huì)展中心）并設(shè)的研討會(huì)“2010最尖端封

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2010-06-09

封裝封裝技術(shù) PACKAGE 晶圓
封測(cè)廠5月業(yè)績(jī) 奏凱歌

受惠上游客戶擴(kuò)大下單，封測(cè)廠5月?tīng)I(yíng)收表現(xiàn)亮麗，包括日月光（2311）、力成（6239）、頎邦（6147）、欣銓（3264）、硅格（6257）等均創(chuàng)歷史新高，其余如硅品（2325）、京元電（2449）等業(yè)者，營(yíng)收也回升到歷史高檔

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2010-06-08

內(nèi)存東芝 DM 晶圓
晶圓雙雄 Q3接單滿載!

晶圓代工廠第2季產(chǎn)能供不應(yīng)求，已影響到國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)者5月?tīng)I(yíng)收，由于下半年計(jì)算機(jī)、手機(jī)、消費(fèi)性等3C市場(chǎng)買氣不弱，加上市場(chǎng)庫(kù)存水位仍在安全水平以下，IC設(shè)計(jì)業(yè)者及IDM廠持續(xù)追加下單，臺(tái)積電及聯(lián)電第3季接單已確定

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2010-06-07

晶圓代工 IC設(shè)計(jì)業(yè) 晶圓臺(tái)積電
新型IGBT軟開(kāi)關(guān)在應(yīng)用中的損耗

本文介紹了集成續(xù)流二極管(FWD)的1200V RC-IGBT，并將探討面向軟開(kāi)關(guān)應(yīng)用的1,200V逆導(dǎo)型IGBT所取得的重大技術(shù)進(jìn)步。IGBT技術(shù)進(jìn)步主要體現(xiàn)在兩個(gè)方面：通過(guò)采用和改進(jìn)溝槽柵來(lái)優(yōu)化垂直方向載流子濃度，以及利用“場(chǎng)終

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2010-06-06

軟開(kāi)關(guān) IGBT RC 晶圓
補(bǔ)助降、匯率貶下季歐洲太陽(yáng)能安裝成本上升

過(guò)往政府下砍太陽(yáng)光電補(bǔ)助費(fèi)率，太陽(yáng)能業(yè)者被迫降價(jià)好讓消費(fèi)者的系統(tǒng)安裝成本下降，讓投資報(bào)酬率(IRR)維持均衡，不過(guò)第3季雖然德國(guó)將下砍16%的補(bǔ)助費(fèi)率，卻因遇到歐元貶值的疑慮，模塊業(yè)者降價(jià)難度升高，恐讓消費(fèi)者首

半導(dǎo)體
2010-06-06

太陽(yáng)能光電太陽(yáng)能系統(tǒng) 晶圓
網(wǎng)絡(luò)電視紅晶圓雙雄補(bǔ)

網(wǎng)絡(luò)電視市場(chǎng)可望逐漸步入高度成長(zhǎng)期，國(guó)內(nèi)外網(wǎng)通IC大廠一片看好聲，不僅有助持續(xù)提高對(duì)臺(tái)積電（2330）、聯(lián)電（2303）的下單量；當(dāng)網(wǎng)絡(luò)電視市場(chǎng)擴(kuò)增，已展開(kāi)布局的硅統(tǒng)（2363）、雷凌（3534）及下游晶圓代工、封測(cè)廠

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2010-06-05

Wi-Fi 網(wǎng)絡(luò)電視博通晶圓
GLOBALFOUNDRIES宣布在臺(tái)北增設(shè)半導(dǎo)體工廠

美國(guó)GLOBALFOUNDRIES于2010年6月1日宣布，將在臺(tái)北增設(shè)半導(dǎo)體制造工廠。該公司2010年的設(shè)備投資額為27億美元。該公司是美國(guó)AMD的制造部門從公司本體剝離后設(shè)立的企業(yè)，后與新加坡特許（Charterd）進(jìn)行了經(jīng)營(yíng)合并，由

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2010-06-04

半導(dǎo)體 IC GLOBALFOUNDRIES 晶圓
新型IGBT軟開(kāi)關(guān)在應(yīng)用中的損耗

本文介紹了集成續(xù)流二極管(FWD)的1200V RC-IGBT，并將探討面向軟開(kāi)關(guān)應(yīng)用的1,200V逆導(dǎo)型IGBT所取得的重大技術(shù)進(jìn)步。IGBT技術(shù)進(jìn)步主要體現(xiàn)在兩個(gè)方面：通過(guò)采用和改進(jìn)溝槽柵來(lái)優(yōu)化垂直方向載流子濃度，以及利用“場(chǎng)終

功率器件
2010-06-04

軟開(kāi)關(guān) IGBT RC 晶圓
世界級(jí)300mm 晶圓研發(fā)制造中心公開(kāi)出售

高力國(guó)際 (Colliers International) 旗下部門 ATREG 已被聘為 Qimonda 德國(guó)德累斯頓先進(jìn) 300mm 生產(chǎn)園的出售顧問(wèn)。該高度開(kāi)放的生產(chǎn)園位于撒克遜州，擁有一個(gè)一流的 300mm 半導(dǎo)體晶圓制造廠，包括281種先進(jìn)的前端半導(dǎo)

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2010-06-04

DRAM 研發(fā)中心晶圓制造晶圓
世界級(jí) 300mm 晶圓研發(fā)制造中心公開(kāi)出售

ATREG 任 Qimonda 德國(guó)德累斯頓中心的出售顧問(wèn) 德國(guó)德累斯頓2010年6月3日電 /美通社亞洲/ -- 高力國(guó)際 (Colliers International) 旗下部門 ATREG 已被聘為 Qimonda 德國(guó)德累斯頓先進(jìn) 300mm 生產(chǎn)園的出售顧問(wèn)。該

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2010-06-03

晶圓廠 ST CK 晶圓
全球晶圓投資30億美元威脅聯(lián)電

晶圓代工廠商全球晶圓(GlobalFoundries)昨日在臺(tái)宣布，未來(lái)將投資30億美元，將目前市占第3名，預(yù)計(jì)在2012年市占率達(dá)30%目標(biāo)不變，且爭(zhēng)奪為市占第2名，企圖取代聯(lián)電市場(chǎng)地位。對(duì)競(jìng)爭(zhēng)廠商全球晶圓的宣示，昨天聯(lián)電不愿

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2010-06-02

晶圓代工聯(lián)電晶圓
全球晶圓產(chǎn)能將贏聯(lián)電

全球晶圓（GlobalFoundries）執(zhí)行長(zhǎng)Dougals Grose昨（1）日表示，今年資本支出將達(dá)28億美元，將德國(guó)德勒斯登Fab1，以及美國(guó)紐約Fab8等兩座12吋廠產(chǎn)能極大化。隨著新增產(chǎn)能在明年后開(kāi)出，法人預(yù)估，全球晶圓明年?duì)I收規(guī)

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2010-06-02

聯(lián)電晶圓臺(tái)積電 FAB
MEMC并購(gòu)Solaicx　取得低成本晶圓技術(shù)

美國(guó)MEMC公司于日前發(fā)布聲明表示，將以7,600萬(wàn)美元購(gòu)并矽晶圓制造商Solaicx，借以取得低成本晶圓量產(chǎn)技術(shù)。分析師指出，盡管近年矽晶圓價(jià)格持續(xù)下降，使太陽(yáng)能電池制造成本隨之降低。但由于其它取代矽晶圓的材料或技

消費(fèi)電子
2010-05-28

AI EMC IC 晶圓
高通示警晶圓雙雄罩烏云

外電報(bào)導(dǎo)指出，手機(jī)芯片大廠高通對(duì)未來(lái)幾季的營(yíng)收示警，認(rèn)為歐元驟貶將對(duì)權(quán)利金收入造成負(fù)面沖擊。法人分析，高通的市場(chǎng)與主攻大陸的手機(jī)芯片同業(yè)聯(lián)發(fā)科（2454）有所區(qū)隔，聯(lián)發(fā)科的后續(xù)業(yè)績(jī)表現(xiàn)值得觀察。同時(shí)

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2010-05-28

聯(lián)發(fā)科晶圓臺(tái)積電

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晶圓

新聞分析－晶圓龍頭擴(kuò)產(chǎn) 先知先覺(jué)

臺(tái)積電40奈米制程

聯(lián)電重拾月?tīng)I(yíng)收百億風(fēng)光臺(tái)積電可望續(xù)創(chuàng)歷史新高

聯(lián)電重拾月?tīng)I(yíng)收百億風(fēng)光　臺(tái)積電可望續(xù)創(chuàng)歷史新高

聯(lián)電重拾月?tīng)I(yíng)收百億，臺(tái)積電望續(xù)創(chuàng)新高

SiP蔚為風(fēng)潮　封裝測(cè)試技術(shù)新革命來(lái)臨

長(zhǎng)野封裝論壇的傅田精一指出TSV的現(xiàn)狀與課題

封測(cè)廠5月業(yè)績(jī) 奏凱歌

晶圓雙雄 Q3接單滿載!

新型IGBT軟開(kāi)關(guān)在應(yīng)用中的損耗

補(bǔ)助降、匯率貶下季歐洲太陽(yáng)能安裝成本上升

網(wǎng)絡(luò)電視紅晶圓雙雄補(bǔ)

GLOBALFOUNDRIES宣布在臺(tái)北增設(shè)半導(dǎo)體工廠

新型IGBT軟開(kāi)關(guān)在應(yīng)用中的損耗

世界級(jí)300mm 晶圓研發(fā)制造中心公開(kāi)出售

世界級(jí) 300mm 晶圓研發(fā)制造中心公開(kāi)出售

全球晶圓投資30億美元威脅聯(lián)電

全球晶圓產(chǎn)能將贏聯(lián)電

MEMC并購(gòu)Solaicx　取得低成本晶圓技術(shù)

高通示警晶圓雙雄罩烏云

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