晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

MEMC購(gòu)并Solaicx取得低成本晶圓技術(shù)

美國(guó)MEMC公司于日前發(fā)布聲明表示，將以7,600萬(wàn)美元購(gòu)并矽晶圓制造商Solaicx，借以取得低成本晶圓量產(chǎn)技術(shù)。分析師指出，盡管近年矽晶圓價(jià)格持續(xù)下降，使太陽(yáng)能電池制造成本隨之降低。但由于其它取代矽晶圓的材料或技

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2010-05-27

EMC 晶圓 IC AI
MEMC購(gòu)并Solaicx　取得低成本晶圓技術(shù)

美國(guó)MEMC公司于日前發(fā)布聲明表示，將以7,600萬(wàn)美元購(gòu)并矽晶圓制造商Solaicx，借以取得低成本晶圓量產(chǎn)技術(shù)。分析師指出，盡管近年矽晶圓價(jià)格持續(xù)下降，使太陽(yáng)能電池制造成本隨之降低。但由于其它取代矽晶圓的材料或技

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-05-27

EMC 晶圓 IC AI
Semico：實(shí)現(xiàn)18吋晶圓生產(chǎn)之可能性顯著增加

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Semico Research所發(fā)布的最新報(bào)告指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)采用18吋晶圓技術(shù)的可能性已經(jīng)顯著增加，只不過恐怕很難在原先設(shè)定的2012年時(shí)間點(diǎn)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。包括英特爾(Intel)、三星電子(Samsung Electronics)與

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2010-05-27

半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI 晶圓 IC
印度太陽(yáng)能電池產(chǎn)能年內(nèi)將暴增近倍

印度政府智庫(kù)日前針對(duì)各家太陽(yáng)能電池制造商進(jìn)行調(diào)查，發(fā)現(xiàn)2010年以前印度太陽(yáng)能電池與模塊產(chǎn)能可望分別成長(zhǎng)至750百萬(wàn)瓦(MWp)與1,250MWp，較現(xiàn)行產(chǎn)能成長(zhǎng)將近1倍。該報(bào)告預(yù)期，由于在印度生產(chǎn)太陽(yáng)能電池成本較低，未來

半導(dǎo)體
2010-05-26

太陽(yáng)能電池組件 AMBA 晶圓
傳南亞華亞提高預(yù)算以加速新制程量產(chǎn)

5月25日來自業(yè)內(nèi)人士的消息，南亞科技和華亞存儲(chǔ)兩大內(nèi)存制造商正在計(jì)劃提高他們的預(yù)算，總計(jì)將達(dá)到31億美元。消息透露，由于鎂光科技的42nm工藝比計(jì)劃中提前了兩個(gè)月開始量產(chǎn)，為了趕上它的步伐，南亞和華亞兩

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2010-05-26

電子內(nèi)存鎂光晶圓
政府撐腰晶圓雙雄最勇

歐美股市大跌，晶圓雙雄臺(tái)積電(2330)、聯(lián)電(2303)在美ADR分別下跌1.97%、6.86%，沖擊臺(tái)股，大盤今盤中重挫逾250點(diǎn)，不過，連日遭外資提款的雙雄，傳出有政府護(hù)盤苦撐，臺(tái)積電雖下跌，惟全場(chǎng)力撐平盤附近，聯(lián)電開低后

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2010-05-21

聯(lián)電臺(tái)積電晶圓廠晶圓
聯(lián)電：庫(kù)存合理、歐洲債信影響不大，H2樂觀

聯(lián)電(2303)執(zhí)行長(zhǎng)孫世偉于今(20)日上午指出，目前包括8吋與12吋在內(nèi)的整個(gè)晶圓產(chǎn)能都呈現(xiàn)滿載，且新增產(chǎn)能也仍在持續(xù)開出，由于本季以來的消費(fèi)性電子產(chǎn)品需求還算強(qiáng)勁，加上盡管庫(kù)存有持續(xù)攀升跡象，惟尚屬于相當(dāng)合理

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2010-05-20

電子聯(lián)電晶圓 IC
VLSI Research發(fā)布2010年度最佳芯片制造設(shè)備供應(yīng)商獎(jiǎng)

市場(chǎng)研究公司VLSI Research發(fā)布2010年度最佳芯片制造設(shè)備供應(yīng)商獎(jiǎng)，其中獎(jiǎng)項(xiàng)分為封裝設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、材料運(yùn)送設(shè)備、工藝診斷設(shè)備和晶圓處理設(shè)備。此項(xiàng)調(diào)查為芯片廠商，如Intel、Samsung、Nvidia、Toshiba、TSMC、Gl

半導(dǎo)體
2010-05-19

芯片制造 LSI RESEARCH 晶圓
SEMI：Q1全球矽晶圓出貨量年增136%

根據(jù)SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))最新公布的SMG(SiliconmanufacturersGroup)矽晶圓出貨報(bào)告，2010年第一季的矽晶圓出貨呈現(xiàn)持續(xù)成長(zhǎng)，較去年同期成長(zhǎng)達(dá)136%,創(chuàng)下2008年第三季以來的最高水準(zhǔn)。該報(bào)告指出，2010年

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-05-19

SEMI ENERGY GROUP 晶圓
瑞信：三星大擴(kuò)產(chǎn) 明年晶圓市占10% 2012年起威脅對(duì)手

瑞信證券臺(tái)股研究部主管艾藍(lán)迪發(fā)布研究報(bào)告指出，韓國(guó)三星電子17日宣布將投入158億美元在資本支出上，超過瑞信預(yù)估的143億美元；預(yù)期將在2012年對(duì)其他半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手產(chǎn)生威脅，目前仍維持對(duì)臺(tái)積電表現(xiàn)優(yōu)于大盤(out

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2010-05-18

三星臺(tái)積電 LSI 晶圓
AMD加速委外擴(kuò)大釋出CPU晶圓和封測(cè)代工訂單

超微(AMD)結(jié)合中央處理器(CPU)、繪圖芯片(GPU)和北橋芯片的革命性產(chǎn)品Fusion即將亮相。為了降低生產(chǎn)成本，超微擴(kuò)大將CPU晶圓制造和封測(cè)代工委外。據(jù)半導(dǎo)體業(yè)界指出，晶圓將委由臺(tái)積電和GlobalFounderies采40奈米以下

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2010-05-14

CPU AMD FUSION 晶圓
TSMC董事會(huì)批準(zhǔn)16億美元資本支出

TSMC 11日召開董事會(huì)，會(huì)中決議如下：一、核準(zhǔn)資本預(yù)算美金10億5,160萬(wàn)元擴(kuò)充晶圓十二廠與晶圓十四廠之先進(jìn)工藝產(chǎn)能。二、核準(zhǔn)資本預(yù)算美金3億8,500萬(wàn)元擴(kuò)充與升級(jí)八吋廠產(chǎn)能。三、核準(zhǔn)資本預(yù)算美金2億1,000萬(wàn)元于中

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2010-05-13

TSMC 晶圓
中芯國(guó)際發(fā)布Q1財(cái)報(bào)凈虧損 1.819億美元

國(guó)際主要半導(dǎo)體代工制造商中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(紐約交易所：SMI；香港聯(lián)交所：981)于今日公布截至2010年3月31日止三個(gè)月的綜合經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)。財(cái)報(bào)顯示，Q1銷售額3.517億美元，環(huán)比上升5.6%，同比增長(zhǎng)140.1%。財(cái)

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2010-05-13

半導(dǎo)體中芯國(guó)際集成電路制造晶圓
韓國(guó)三大主流LED廠商角力戰(zhàn)愈演愈烈[1]

在多項(xiàng)終端產(chǎn)業(yè)，諸如筆記型計(jì)算機(jī)、液晶監(jiān)視器、TV及照明等陸續(xù)應(yīng)用LED為背光源的龐大商機(jī)驅(qū)動(dòng)下，具備自主發(fā)展LED能力的臺(tái)、韓大廠紛紛擴(kuò)產(chǎn)應(yīng)對(duì)。在韓廠三星電子、首爾半導(dǎo)體、LG等大廠積極投資下，未來與臺(tái)廠可望

顯示光電
2010-05-13

LED 首爾半導(dǎo)體 TV 晶圓
臺(tái)積電斥重金擴(kuò)充晶圓產(chǎn)能

TSMC昨(11)日召開董事會(huì)，會(huì)中決議如下：一、核準(zhǔn)資本預(yù)算美金10億5,160萬(wàn)元擴(kuò)充晶圓十二廠與晶圓十四廠之先進(jìn)工藝產(chǎn)能。二、核準(zhǔn)資本預(yù)算美金3億8,500萬(wàn)元擴(kuò)充與升級(jí)八吋廠產(chǎn)能。三、核準(zhǔn)資本預(yù)算美金2億1,000萬(wàn)元于

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-05-12

臺(tái)積電 TSMC 晶圓
臺(tái)積電呼吁業(yè)界支持450mm晶圓

臺(tái)積電首席技術(shù)官Jack Sun日前在德國(guó)德累斯頓召開的International Electronics Forum上表示，向450mm晶圓轉(zhuǎn)進(jìn)對(duì)于降低成本至關(guān)重要。盡管Sun認(rèn)為450mm量產(chǎn)將在本10年代中期開始，但似乎產(chǎn)業(yè)很難支付200億美元的研發(fā)成

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2010-05-12

芯片臺(tái)積電 ARTICLE 晶圓
臺(tái)積電對(duì)18吋晶圓躍躍欲試　IMEC將助一臂之力？

臺(tái)積電(TSMC)技術(shù)長(zhǎng)孫元成(Jack Sun)日前在德國(guó)舉行的一場(chǎng)國(guó)際性電子論壇上表示，轉(zhuǎn)向采用幾乎桌面大小的18吋晶圓制造半導(dǎo)體組件，會(huì)是一個(gè)成本降低的重要推力；但盡管他預(yù)期18吋晶圓生產(chǎn)將可在這個(gè)年代的中期展開，

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2010-05-12

臺(tái)積電制程技術(shù) AN 晶圓
臺(tái)積電砸16.4億美元拚產(chǎn)能中科15廠規(guī)劃導(dǎo)入28奈米

臺(tái)積電(2330-TW)今天召開董事會(huì)，一口氣通過投入16.4億美元(約新臺(tái)幣52億元) ，擴(kuò)充12吋及8吋產(chǎn)能，分別在臺(tái)中科學(xué)園區(qū)興建晶圓15廠、及提升晶圓12廠、14廠產(chǎn)能。臺(tái)積電發(fā)言人曾晉皓指出，上次法說會(huì)所公布的全年

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2010-05-11

先進(jìn)制程臺(tái)積電晶圓
臺(tái)積動(dòng)支2.1億美元中科建晶圓十五廠

臺(tái)灣集成電路公司業(yè)績(jī)搶搶滾，臺(tái)積電今天召開董事會(huì)，決議動(dòng)支2億1000萬(wàn)美金，在臺(tái)中科學(xué)園區(qū)興建晶圓十五廠，臺(tái)積電指出，新廠預(yù)計(jì)今年中動(dòng)工。半導(dǎo)體業(yè)前景持續(xù)看好，臺(tái)積電董事會(huì)今天也核準(zhǔn)動(dòng)支10億5160萬(wàn)美

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2010-05-11

集成電路臺(tái)積電晶圓
封測(cè)廠 4月營(yíng)收比拚測(cè)試勝封裝

封測(cè)廠4月營(yíng)收昨（10）日全數(shù)公布，但若由營(yíng)收月增減率比較，測(cè)試廠營(yíng)運(yùn)成績(jī)明顯優(yōu)于封裝廠。根據(jù)業(yè)者公告的營(yíng)收數(shù)據(jù)，LCD驅(qū)動(dòng)IC廠頎邦（6147）因合并及漲價(jià)題材發(fā)酵，4月營(yíng)收月增率排名之冠外，其余月增率排名第2至

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2010-05-11

DRAM 手機(jī)芯片封裝晶圓

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晶圓

MEMC購(gòu)并Solaicx取得低成本晶圓技術(shù)

MEMC購(gòu)并Solaicx　取得低成本晶圓技術(shù)

Semico：實(shí)現(xiàn)18吋晶圓生產(chǎn)之可能性顯著增加

印度太陽(yáng)能電池產(chǎn)能年內(nèi)將暴增近倍

傳南亞華亞提高預(yù)算以加速新制程量產(chǎn)

政府撐腰晶圓雙雄最勇

聯(lián)電：庫(kù)存合理、歐洲債信影響不大，H2樂觀

VLSI Research發(fā)布2010年度最佳芯片制造設(shè)備供應(yīng)商獎(jiǎng)

SEMI：Q1全球矽晶圓出貨量年增136%

瑞信：三星大擴(kuò)產(chǎn) 明年晶圓市占10% 2012年起威脅對(duì)手

AMD加速委外擴(kuò)大釋出CPU晶圓和封測(cè)代工訂單

TSMC董事會(huì)批準(zhǔn)16億美元資本支出

中芯國(guó)際發(fā)布Q1財(cái)報(bào)凈虧損 1.819億美元

韓國(guó)三大主流LED廠商角力戰(zhàn)愈演愈烈[1]

臺(tái)積電斥重金擴(kuò)充晶圓產(chǎn)能

臺(tái)積電呼吁業(yè)界支持450mm晶圓

臺(tái)積電對(duì)18吋晶圓躍躍欲試　IMEC將助一臂之力？

臺(tái)積電砸16.4億美元拚產(chǎn)能中科15廠規(guī)劃導(dǎo)入28奈米

臺(tái)積動(dòng)支2.1億美元中科建晶圓十五廠

封測(cè)廠 4月營(yíng)收比拚測(cè)試勝封裝

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