晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

晶圓持續(xù)短缺Q2報(bào)價增幅將達(dá)8.5%

受到需求增溫與德國市場調(diào)降補(bǔ)助幅度的影響，目前各硅晶圓廠的產(chǎn)能都已滿載，展望未來，研究機(jī)構(gòu)EnergyTrend表示，由于硅晶圓短缺的情況仍然持續(xù)，加上德國傾向于第三季初調(diào)降補(bǔ)助金額，第二季硅晶圓報(bào)價將持續(xù)上漲，

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2010-05-11

晶圓硅晶圓 ENERGY TREND
臺積電業(yè)績出色，2010年中期將建設(shè)7nm級為止的旗艦工廠

臺灣臺積電（TSMC）的日本法人臺積電日本2010年5月7日召開了記者座談會，介紹了臺積電2010年第一季度（1～3月）的業(yè)績。“第一季度的業(yè)績超過了我們的預(yù)期。以尖端工藝為主，半導(dǎo)體需求增強(qiáng)，訂單量超過本公司生產(chǎn)能

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2010-05-11

臺積電 TSMC FAB 晶圓
電子高峰會：晶圓制程挑戰(zhàn)多 Tela絕招走江湖

當(dāng)晶圓制程從45奈米進(jìn)入28奈米甚至更微型化的階段時，其所需面對的問題則更為復(fù)雜，在實(shí)體架構(gòu)設(shè)計(jì)（physical design）、DFM（design for manufacturing）、光學(xué)微影技術(shù)（Lithography）和漏電流等制程上的挑戰(zhàn)更為

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2010-05-09

電子臺積電 TE 晶圓
投資競賽／聯(lián)電大舉籌資不排除跟進(jìn)

分析師認(rèn)為，若臺積電決定追加今年資本支出，恐引發(fā)競爭對手新一波投資競賽。聯(lián)電董事會近月來陸續(xù)通過發(fā)行100億元公司債與130億元私募案，都不排除是為擴(kuò)大資本支出做準(zhǔn)備。聯(lián)電今年財(cái)務(wù)動作頻頻，包括決定發(fā)

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2010-05-09

半導(dǎo)體聯(lián)電臺積電晶圓
再生晶圓銷貨降溫，中砂4月營收月減4%

中砂(1560)因4月份再生晶圓銷貨略為轉(zhuǎn)淡、該部份營收月減一成，加上傳統(tǒng)砂輪銷貨金額亦月減一成，遂使該公司4月份營收略降至2.67億元，較3月份減少4%，較去年同期則仍成長38.4%，累計(jì)其前4月營收10.42億元，年成長67

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2010-05-07

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 晶圓
臺灣有條件開放面板企業(yè)赴大陸投資

臺灣經(jīng)濟(jì)主管部門10日晚宣布，有條件開放6代以上的TFT-LCD面板企業(yè)赴大陸投資，限量3座，并且要與臺灣已設(shè)面板廠有1個世代以上的技術(shù)差距。臺經(jīng)濟(jì)主管部門同時宣布，開放并購、參股投資大陸晶圓鑄造廠，但制程技術(shù)須

顯示光電
2010-05-07

電信太陽能光電晶圓
Novellus精密抗反射層薄膜超越32nm制程需求

諾發(fā)系統(tǒng)(Novellus)日前宣布，已經(jīng)在VECTOR PECVD平臺上開發(fā)出具有晶圓對晶圓間膜厚變異小于2埃的精密抗反射層薄膜(ARL)。新制程采用VECTOR特有的多重平臺序列式沉積工藝技術(shù)架構(gòu)(MSSP)，沉積出的ARL薄膜具有格外

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2010-05-06

薄膜反射 NOVELL 晶圓
全硅 CMOS 振蕩器 MM8202 和 MM8102（IDT）

IDT® 公司（Integrated Device Technology, Inc.）日前宣布，推出全硅 CMOS 振蕩器 MM8202 和 MM8102，使 IDT 成為業(yè)界首家采用晶圓和封裝形式 CMOS 振蕩器提供石英晶體級性能的公司。這些集成電路滿足小型化要求

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2010-05-05

振蕩器 CMOS IDT 晶圓
產(chǎn)能吃緊晶圓雙雄擴(kuò)產(chǎn)大競賽

半導(dǎo)體景氣復(fù)蘇，IDM（整合組件制造廠）委外代工量增加，晶圓廠客戶端掀起搶代工產(chǎn)能熱況，先進(jìn)制程缺口尤其較高，晶圓雙雄今年積極擴(kuò)增產(chǎn)能的重心不約而同擺在先進(jìn)制程。臺積電（2330）明顯感受到IDM廠的營運(yùn)漸

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2010-05-03

先進(jìn)制程聯(lián)電臺積電晶圓
封測廠Q1財(cái)報(bào) 力成獲利王

封測廠第1季財(cái)報(bào)全數(shù)出爐，根據(jù)各公司公布數(shù)據(jù)，內(nèi)存封測廠力成（6239）每股凈利2.62元，穩(wěn)坐封測廠獲利王寶座；龍頭大廠日月光（2311）營收及稅后凈利的絕對金額最高；晶圓測試廠欣銓（3264）則以31.2％凈利率稱霸。

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2010-05-03

內(nèi)存芯片測試封裝晶圓
晶圓雙雄營收沖高

晶圓代工本季成長動能持續(xù)看好，帶動晶圓雙雄4月營收將挑戰(zhàn)新高。法人預(yù)估，臺積電4月營收上看330億元，創(chuàng)下單月歷史新高；聯(lián)電也有機(jī)會挑戰(zhàn)95億元，寫下兩年半新高的紀(jì)錄。臺積、聯(lián)電與世界先進(jìn)等晶圓廠表示，樂

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2010-05-03

先進(jìn)制程聯(lián)電臺積電晶圓
聯(lián)電1Q財(cái)務(wù)報(bào)告八吋晶圓出貨量創(chuàng)新高

今年第一季，晶圓代工龍頭臺積電宣布今年資本支出飆到48億美元，創(chuàng)下歷史新高，且大手筆采購了310億元機(jī)器設(shè)備；但一直到3月份，市場仍然有不少雜音認(rèn)為晶圓代工產(chǎn)業(yè)界相繼調(diào)高資本支出，但半導(dǎo)體成長力道已趨緩，因

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2010-04-29

晶圓代工聯(lián)電臺積電晶圓
臺灣聯(lián)電第一季凈利潤1.1億美元實(shí)現(xiàn)同比扭虧

據(jù)國外媒體報(bào)道，臺聯(lián)電（UMC）日前發(fā)布了2010年第一季度業(yè)績報(bào)告。在今年第一季度中，臺聯(lián)電實(shí)現(xiàn)凈利潤34.8億元新臺幣，約合1.1億美元。去年同期聯(lián)電虧損81.6億新臺幣，而在09年第四季度，公司凈利潤為44億新臺幣。

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2010-04-29

聯(lián)電 AI 臺積電晶圓
臺灣聯(lián)電第一季凈利潤1.1億美元實(shí)現(xiàn)同比扭虧

據(jù)國外媒體報(bào)道，臺聯(lián)電(UMC)日前發(fā)布了2010年第一季度業(yè)績報(bào)告。在今年第一季度中，臺聯(lián)電實(shí)現(xiàn)凈利潤34.8億元新臺幣，約合1.1億美元。去年同期聯(lián)電虧損81.6億新臺幣，而在09年第四季度，公司凈利潤為44億新臺幣。湯

電子設(shè)計(jì)自動化
2010-04-29

聯(lián)電 AI 臺積電晶圓
GlobalFoundries來勢洶洶晶圓雙雄小心迎戰(zhàn)

DIGITIMESResearch分析師柴煥欣分析，晶圓代工市場新秀GlobalFoundries挾著阿布達(dá)比先進(jìn)技術(shù)投資公司(AdvancedTechnologyInvestmentCo.，ATIC)雄厚資金來勢洶洶，在12吋產(chǎn)能擴(kuò)充一舉超越聯(lián)電(UMC)，成為全球擁有12吋

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2010-04-28

晶圓代工臺積電 GLOBALFOUNDRIES 晶圓
TSMC聲明

有關(guān)TSMC財(cái)務(wù)長于2010年4月27日第一季財(cái)務(wù)報(bào)告電話會議中針對不同產(chǎn)品應(yīng)用市場所作的評論，TSMC進(jìn)一步說明如下：TSMC的晶圓出貨量系與本公司自身產(chǎn)能供應(yīng)限制有關(guān)，不代表客戶終端市場需求的情形。

電子設(shè)計(jì)自動化
2010-04-28

應(yīng)用市場終端 TSMC 晶圓
臺積電 2010年第一季每股盈余新臺幣1.30元

TSMC 27日公布2010年第一季財(cái)務(wù)報(bào)告，合并營收為新臺幣921.9億元，稅后純益為新臺幣336.6億元，每股盈余為新臺幣1.30元(換算成美國存托憑證每單位為0.20美元)。與2009年同期相較，2010年第一季營收增加133.4%，稅后純

電子設(shè)計(jì)自動化
2010-04-28

電腦臺積電 TSMC 晶圓
臺積電首季EPS 1.3元　本季營收可續(xù)創(chuàng)新高

盡管受到3月初地震的影響，臺積電首季財(cái)報(bào)依舊繳出亮麗成績單，首季每股稅后盈余新臺幣1.3元。展望第2季，臺積電董事長張忠謀表示，第2季起半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長率將較過去季節(jié)性表現(xiàn)為弱，但該公司成長動能優(yōu)于產(chǎn)業(yè)。臺積

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2010-04-28

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 臺積電 EPS 晶圓
DPE晶粒挑揀機(jī)

晶圓級封裝技術(shù)可先在整片晶圓上進(jìn)行封裝和測試之后，再切割成個別的晶粒，無需經(jīng)過打線與填膠程序，且封裝后的芯片尺寸等同晶粒原來的大小。因此，晶圓級封裝技術(shù)的封裝方式，不僅能讓封裝后的IC保持其原尺寸，符合

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2010-04-28

芯片封裝技術(shù) 組件晶圓
張忠謀：先進(jìn)制程供需缺口逾30% 中科晶圓15廠年中動土

張忠謀今(27)日預(yù)期晶圓代工產(chǎn)值今年將年成長達(dá)36%，而且目前晶圓代工先進(jìn)制程產(chǎn)能供不應(yīng)求，缺口高達(dá)30-40%，不太可能有重復(fù)下單問題；此外，臺積電將于中科興建晶圓15廠，年中動土。張忠謀(右)與研發(fā)資深副總蔣

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2010-04-28

晶圓代工先進(jìn)制程臺積電晶圓

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晶圓

晶圓持續(xù)短缺Q2報(bào)價增幅將達(dá)8.5%

臺積電業(yè)績出色，2010年中期將建設(shè)7nm級為止的旗艦工廠

電子高峰會：晶圓制程挑戰(zhàn)多 Tela絕招走江湖

投資競賽／聯(lián)電大舉籌資不排除跟進(jìn)

再生晶圓銷貨降溫，中砂4月營收月減4%

臺灣有條件開放面板企業(yè)赴大陸投資

Novellus精密抗反射層薄膜超越32nm制程需求

全硅 CMOS 振蕩器 MM8202 和 MM8102（IDT）

產(chǎn)能吃緊晶圓雙雄擴(kuò)產(chǎn)大競賽

封測廠Q1財(cái)報(bào) 力成獲利王

晶圓雙雄營收沖高

聯(lián)電1Q財(cái)務(wù)報(bào)告八吋晶圓出貨量創(chuàng)新高

臺灣聯(lián)電第一季凈利潤1.1億美元實(shí)現(xiàn)同比扭虧

臺灣聯(lián)電第一季凈利潤1.1億美元實(shí)現(xiàn)同比扭虧

GlobalFoundries來勢洶洶晶圓雙雄小心迎戰(zhàn)

TSMC聲明

臺積電 2010年第一季每股盈余新臺幣1.30元

臺積電首季EPS 1.3元　本季營收可續(xù)創(chuàng)新高

DPE晶粒挑揀機(jī)

張忠謀：先進(jìn)制程供需缺口逾30% 中科晶圓15廠年中動土

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