
看到這個(gè)題目相信大家一定很不屑,我也考慮了好久要怎么解釋才好。既然有人提出這個(gè)問(wèn)題,就要好好解釋一下了。下面從封裝、板材、SMT等方面解釋一下這個(gè)問(wèn)題,希望對(duì)初學(xué)者有用。
關(guān)于PCB,就是所謂印制電路板,通常都會(huì)被稱之為硬板。是電子元器件當(dāng)中的支撐體,是很重要的電子部件。PCB一般用FR4做基材,也叫硬板,是不能彎折、撓曲的。PCB一般應(yīng)用在一些不需要彎折且有比較硬強(qiáng)度的地方,如電腦主板、手機(jī)主板等。
毫無(wú)疑問(wèn),印刷電路板(PCB)是人類技術(shù)中具有里程碑意義的工具,這是為什么呢?這是因?yàn)楫?dāng)今在每一個(gè)電子設(shè)備中都隱藏著它的身影。就像其他歷史中的偉大發(fā)明一樣,PCB也是隨著歷史車輪前進(jìn)而逐步成熟的,至今已經(jīng)有130年的發(fā)展歷史,它是工業(yè)革命車輪中最為靚麗的一道風(fēng)景。
細(xì)心的網(wǎng)友們可能會(huì)發(fā)現(xiàn)在有些電路板上面會(huì)有一坨黑色的東西,那么這種是什么東西呢?為什么會(huì)在電路板上面,到底有什么作用,其實(shí)這是一種封裝,我們經(jīng)常稱之為“軟封裝”,說(shuō)它軟封裝其實(shí)是對(duì)于“硬”而言,它的組成材料是環(huán)氧樹脂,我們平時(shí)看到接收頭接收面也是這種材料,它的里面是晶片IC,這種工藝稱之為“邦定”,我們平時(shí)也稱“綁定”。
絕大部分電子工程師都喜歡DIY一些產(chǎn)品,今天分享一些比較有創(chuàng)意的電子產(chǎn)品的圖片。
我們經(jīng)常需要購(gòu)買電子元器件,不知道大家是否有遇到過(guò),設(shè)計(jì)電路時(shí),有許多朋友表示,同一塊板子,一模一樣的電路,焊接完之后,卻有不同的上電現(xiàn)象和效果。這個(gè)時(shí)候,我們就會(huì)懷疑自己,是我們的電路上設(shè)計(jì)有問(wèn)題嗎? 還是我們焊接技術(shù)有問(wèn)題導(dǎo)致虛焊了?
PCB板有單面、雙面和多層的,其中多層板的層數(shù)不限,目前已經(jīng)有超過(guò)100層的PCB,而常見的多層PCB是四層和六層板。那為何大家會(huì)有“PCB多層板為什么都是偶數(shù)層?”這種疑問(wèn)呢?相對(duì)來(lái)說(shuō),偶數(shù)層的PCB確實(shí)要多于奇數(shù)層的PCB,也更有優(yōu)勢(shì)。
三防漆是一種特殊配方的涂料,用于保護(hù)線路板及其相關(guān)設(shè)備免受壞境的侵蝕。三防漆具有良好的耐高低溫性能;其固化后成一層透明保護(hù)膜,可在諸如含化學(xué)物質(zhì)(例如:燃料、冷卻劑等)、震動(dòng)、濕氣、鹽霧、潮濕與高溫的情況下保護(hù)電路免受損害。在這些條件下線路板可能被腐 蝕、霉菌生長(zhǎng)和產(chǎn)生短路等,具有優(yōu)越的絕緣、防潮、防漏電、防塵、防腐 蝕、防老化、防霉、防零件松脫及絕緣耐電暈等性能。
Cadence Allegro現(xiàn)在幾乎成為高速板設(shè)計(jì)中實(shí)際上的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn),最新版本是2011年5月發(fā)布的Allegro 16.5。和它前端產(chǎn)品 Capture 的結(jié)合,可完成高速、高密度、多層的復(fù)雜PCB設(shè)計(jì)布線工作。Allegro有著操作方便、接口友好、功能強(qiáng)大、整合性好等諸多優(yōu)點(diǎn),在做PCB高速板方面牢牢占據(jù)著霸主地位,這個(gè)世界上60%的電腦主板40%的手機(jī)主板可都是拿Allegro畫的,廣泛地用于通信領(lǐng)域和PC行業(yè), 它被譽(yù)為是高端PCB工具中的流行者。
對(duì)任何一個(gè)選定的運(yùn)放,在它能夠?qū)崿F(xiàn)的最小增益的基礎(chǔ)上,適當(dāng)提高閉環(huán)增益,可以有效提高系統(tǒng)穩(wěn)定性。增益電阻盡量選擇小的,以降低CIN-的作用。
對(duì)于電子設(shè)備來(lái)說(shuō),工作時(shí)都會(huì)產(chǎn)生一定的熱量,從而使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升,如果不及時(shí)將該熱量散發(fā)出去,設(shè)備就會(huì)持續(xù)的升溫,器件就會(huì)因過(guò)熱而失效,電子設(shè)備的可靠性能就會(huì)下降。因此,對(duì)電路板進(jìn)行很好的散熱處理是非常重要的。
剛參加工作的時(shí)候在調(diào)試一塊功率為2500W的BLDC驅(qū)動(dòng)板,所用的主控芯片為TI的DSP,DC80V電池包供電,采用三級(jí)降壓方式供電,整個(gè)電路的結(jié)構(gòu)如下:
某接地臺(tái)式產(chǎn)品,對(duì)接地端子處進(jìn)行測(cè)試電壓為6KV的ESD接觸放電測(cè)試時(shí),系統(tǒng)出現(xiàn)復(fù)位現(xiàn)象。測(cè)試中嘗試將接地端子與內(nèi)部數(shù)字工作地相連的Y電容斷開,測(cè)試結(jié)果并未明顯改善。
對(duì)于剛焊好的板子,在確定板子原理圖無(wú)誤并在上電前用萬(wàn)用表仔細(xì)檢查過(guò)的情況下。你是否仍然擔(dān)心上電瞬間會(huì)發(fā)生什么絢爛的事情?比如冒火花甚至爆照! 今天就來(lái)談?wù)劰こ處焸兊谝淮蜳CB上電的各種奇幻經(jīng)歷。
晶振在電路板中隨處可見,只要用到處理器的地方就必定有晶振的存在,即使沒(méi)有外部晶振,芯片內(nèi)部也有晶振。
PCBlayout時(shí)批量顯示/隱藏元器件的標(biāo)號(hào)是非常有用的操作,不知道什么原因,這項(xiàng)操作我總是記不住 ,所以就記錄下來(lái)既能加深印象又能和大家分享,以前發(fā)在我自己的網(wǎng)站上,但網(wǎng)站被機(jī)器人攻擊癱瘓了,再次發(fā)出來(lái)和大家分享。
在用Altium Designer畫PCB的時(shí)候,我們看到有些設(shè)計(jì)的黑色背景就是PCB板的外形尺寸,這樣看起來(lái)很舒服,而有些就是一個(gè)屏幕的黑色背景。
在電路中談?wù)?fù)極的時(shí)候,一般是指電源的正負(fù)極,而且是直流電的正負(fù)極。直流供電的電路,其電源一般分為單電源供電,包括電源正和電源地;雙電源供電,包括電源正和電源負(fù)。在區(qū)分電路中正負(fù)極的時(shí)候可以通過(guò)以下幾種方法來(lái)判斷。
PCB板子做好后,需要貼裝元器件,現(xiàn)在元器件的貼裝都是通過(guò)機(jī)器來(lái)完成的(SMT)。SMT中會(huì)用到mark點(diǎn)。
電路板出現(xiàn)問(wèn)題后,不管對(duì)研發(fā)人員還是維修人員都是一個(gè)比較頭疼的問(wèn)題。要快速的找到問(wèn)題并解決掉,不僅需要熟悉電路的工作原理、信號(hào)走向,還需要豐富的硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)、熟悉常用元器件。尤其是產(chǎn)品研發(fā)過(guò)程中,硬件和程序聯(lián)調(diào)時(shí),出現(xiàn)問(wèn)題需要兼顧軟硬件,認(rèn)真分析。