節(jié)點(diǎn)

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光突發(fā)交換（OBS）的網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)和節(jié)點(diǎn)結(jié)構(gòu)

　　密集波分復(fù)用(DWDM)技術(shù)為通信網(wǎng)絡(luò)提供了巨大的傳輸容量，逐步成為主流傳輸技術(shù)。伴隨著DWDM技術(shù)的成熟和傳輸容量的快速增長(zhǎng)，傳統(tǒng)的電子交換系統(tǒng)承受的壓力日趨增大，光交換技術(shù)的引入日顯迫切?！　∨c光信號(hào)的

通信技術(shù)
2010-08-26

網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu) 節(jié)點(diǎn) 光突發(fā)交換信道
LabVIEW2010的分析和報(bào)表特性

概覽LabVIEW2010包含數(shù)百個(gè)信號(hào)處理與分析函數(shù)，可以對(duì)您的測(cè)量數(shù)據(jù)進(jìn)行更好的分析，利用LabVIEW2010的報(bào)表生成函數(shù)可以對(duì)分析結(jié)果進(jìn)行總結(jié)和整理，從而能更好地呈現(xiàn)出來(lái)。目錄1.在線分析與報(bào)告2.生成報(bào)表和保存數(shù)據(jù)

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2010-08-20

LabVIEW 數(shù)據(jù)采集 DIADEM 節(jié)點(diǎn)
晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)先進(jìn)制程利用率逼近百分百

根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)組織(Semiconductor International Capacity Statistics，SICAS)的報(bào)告，全球大多數(shù)先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)芯片制造產(chǎn)能利用率，在2010年第二季達(dá)到接近百分之百；這意味著盡管晶圓代工廠在第二季擴(kuò)增

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2010-08-20

晶圓代工先進(jìn)制程晶圓廠節(jié)點(diǎn)
采用LabVIEW和NI無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)監(jiān)測(cè)一座12世紀(jì)的名勝古跡

測(cè)量節(jié)點(diǎn) 作者: Juan José Cabana González - Diseño Implementación y Optimización OPIDIS Marian Chiriac - Fundación Santa María La Real Jose M. de Uña García - OPIDIS 行業(yè):

測(cè)試測(cè)量
2010-08-12

LabVIEW 無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò) NI 節(jié)點(diǎn)
QFN封裝如何解決LED顯示屏散熱問題

本文將進(jìn)一步說(shuō)明如何改變驅(qū)動(dòng)芯片的封裝以解決驅(qū)動(dòng)芯片散熱的問題。大多數(shù)的LED屏幕(LED顯示屏)廠商,于PCB設(shè)計(jì)時(shí)幾乎都會(huì)面臨到散熱的問題,尤其是因?yàn)轵?qū)動(dòng)芯片所產(chǎn)生的熱影響LED正常發(fā)光特性；進(jìn)而影響整塊顯示屏的

數(shù)字電源
2010-08-10

LED顯示屏 BSP QFN封裝節(jié)點(diǎn)
無(wú)線網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)的路由協(xié)議分析

無(wú)線網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)是由Ad Hoc網(wǎng)絡(luò)發(fā)展而來(lái)的一種多點(diǎn)對(duì)多點(diǎn)的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)，目前無(wú)線網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)的路由協(xié)議都從很大程度上參考Ad Hocl~絡(luò)的路由協(xié)議，其中經(jīng)典型路由協(xié)議更是直接將Ad Hoc路由協(xié)議應(yīng)用于無(wú)線網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)環(huán)境。對(duì)經(jīng)典

通信技術(shù)
2010-08-06

無(wú)線網(wǎng) 路由協(xié)議節(jié)點(diǎn)
多處理器內(nèi)核的三種設(shè)計(jì)方案

下面是對(duì)采用當(dāng)前開發(fā)工具和硬件直接實(shí)現(xiàn)多內(nèi)核系統(tǒng)的三個(gè)簡(jiǎn)單模型的概述。這些多內(nèi)核設(shè)計(jì)模式不是一個(gè)為了嚴(yán)格定義一個(gè)系統(tǒng)的剛性模型，而是針對(duì)思考和探討關(guān)于系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)宏偉藍(lán)圖的初始點(diǎn)，以及規(guī)定了一套通用術(shù)語(yǔ)以

數(shù)字電源
2010-08-05

處理器內(nèi)核多處理器柵格節(jié)點(diǎn)
多處理器內(nèi)核的三種設(shè)計(jì)方案

多處理器內(nèi)核的三種設(shè)計(jì)方案

嵌入式教程
2010-08-05

處理器內(nèi)核多處理器柵格節(jié)點(diǎn)
節(jié)點(diǎn)定時(shí)開關(guān)電路圖

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控制電路
2010-07-24

開關(guān)電路圖定時(shí)開關(guān) WIDTH 節(jié)點(diǎn)
28nm節(jié)點(diǎn)將引發(fā)全球代工攻堅(jiān)戰(zhàn)

按Gartner副總裁Dean Freeman看法，能進(jìn)行先進(jìn)制程設(shè)計(jì)的fabless公司目前正處于極好時(shí)光。因?yàn)镕reeman看到頂級(jí)代工廠正義無(wú)反顧的向40及28nm進(jìn)軍，同時(shí)為爭(zhēng)奪更大的市場(chǎng)份額，而使硅片代工的價(jià)格迅速下降。按Fre

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2010-07-19

TSMC GLOBALFOUNDRIES FREEMAN 節(jié)點(diǎn)
28nm節(jié)點(diǎn)將引發(fā)全球代工攻堅(jiān)戰(zhàn)

按Gartner副總裁Dean Freeman看法，能進(jìn)行先進(jìn)制程設(shè)計(jì)的fabless公司目前正處于極好時(shí)光。因?yàn)镕reeman看到頂級(jí)代工廠正義無(wú)反顧的向40及28nm進(jìn)軍，同時(shí)為爭(zhēng)奪更大的市場(chǎng)份額，而使硅片代工的價(jià)格迅速下降。按Freeman

半導(dǎo)體
2010-07-16

TSMC GLOBALFOUNDRIES FREEMAN 節(jié)點(diǎn)
Global Foundries宣布2015年將在15nm制程節(jié)點(diǎn)正式啟用EUV光刻技術(shù)

在最近召開的SemiCon West產(chǎn)業(yè)會(huì)議上， Global Foundries 公司宣布他們將在15nm制程節(jié)點(diǎn)開始啟用EUV極紫外光刻技術(shù)制造半導(dǎo)體芯片。 Global Foundries 公司負(fù)責(zé)制程技術(shù)研發(fā)的高級(jí)副總裁Greg Bartlett還表示，公司將

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2010-07-15

光刻技術(shù) EUV GLOBAL 節(jié)點(diǎn)
Calix夸耀加勒比地區(qū)業(yè)績(jī)發(fā)展

7/13/2010，光接入設(shè)備廠商Calix宣布他們的通用接入產(chǎn)品獲得加勒比地區(qū)多家主要運(yùn)營(yíng)商的部署。這些運(yùn)營(yíng)商包括擁有200萬(wàn)用戶的英國(guó)大東集團(tuán)下的LIME公司等20家該地區(qū)主要運(yùn)營(yíng)商。僅在去年就有10家新加勒比運(yùn)營(yíng)商成為C

通信技術(shù)
2010-07-14

寬帶網(wǎng)絡(luò) 網(wǎng)絡(luò)終端以太網(wǎng)接入節(jié)點(diǎn)
宏力半導(dǎo)體發(fā)布其0.13微米鋁制程邏輯及混合信號(hào)工藝

上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司 (宏力半導(dǎo)體)，專注于差異化技術(shù)的半導(dǎo)體制造業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，發(fā)布其低本高效的0.13微米鋁制程邏輯及混合信號(hào)工藝。與0.18微米技術(shù)節(jié)點(diǎn)相比，0.13微米可以將芯片尺寸最多縮小50%并使其提

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2010-07-13

半導(dǎo)體混合信號(hào) 微米節(jié)點(diǎn)
宏力發(fā)布0.13微米鋁制程邏輯及混合信號(hào)工藝

上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司(宏力半導(dǎo)體)近日發(fā)布其低本高效的0.13微米鋁制程邏輯及混合信號(hào)工藝。與0.18微米技術(shù)節(jié)點(diǎn)相比，0.13微米可以將芯片尺寸最多縮小50%并使其提供更快的速度。宏力半導(dǎo)體的0.13微米鋁制

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2010-07-09

混合信號(hào) 低壓微米節(jié)點(diǎn)
宏力半導(dǎo)體發(fā)布0.13微米鋁制程邏輯及混合信號(hào)工藝

上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司 (宏力半導(dǎo)體)近日發(fā)布其低本高效的0.13微米鋁制程邏輯及混合信號(hào)工藝。與0.18微米技術(shù)節(jié)點(diǎn)相比，0.13微米可以將芯片尺寸最多縮小50%并使其提供更快的速度。宏力半導(dǎo)體的0.13微米鋁制程邏

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-07-09

半導(dǎo)體混合信號(hào) 微米節(jié)點(diǎn)
今年純晶圓代工產(chǎn)業(yè)營(yíng)業(yè)收入將比去年增長(zhǎng)42.3%

由于消費(fèi)產(chǎn)品需求回升，iSuppli公司把2010年純晶圓代工廠商的營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)上調(diào)了2.8個(gè)百分點(diǎn)。iSuppli公司預(yù)測(cè)，2010年前三個(gè)季度晶圓代工廠商將在滿足客戶需求方面面臨壓力。這種壓力正在推動(dòng)營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)。繼

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-07-07

晶圓代工中國(guó)制造 ISUPPLI 節(jié)點(diǎn)
iSuppli:今年純晶圓代工營(yíng)收年比增長(zhǎng)42.3%

——作者：LEN JELINEK由于消費(fèi)產(chǎn)品需求回升，iSuppli公司把2010年純晶圓代工廠商的營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)上調(diào)了2.8個(gè)百分點(diǎn)。iSuppli公司預(yù)測(cè)，2010年前三個(gè)季度晶圓代工廠商將在滿足客戶需求方面面臨壓力。這種壓力正

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2010-07-07

晶圓代工中國(guó)制造 ISUPPLI 節(jié)點(diǎn)
基于VRML的虛擬機(jī)房的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

摘要：文章利用虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)建立了一個(gè)基于VRML的虛擬機(jī)房，介紹了虛擬機(jī)房的開發(fā)過程，對(duì)場(chǎng)景的幾何建模、紋理映射、交互行為設(shè)計(jì)等關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行了闡述。關(guān)鍵詞：虛擬現(xiàn)實(shí)建模語(yǔ)言；虛擬現(xiàn)實(shí)；三維建模；虛擬機(jī)房

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2010-07-06

虛擬機(jī) VR BSP 節(jié)點(diǎn)
基于ZigBee技術(shù)的機(jī)動(dòng)車綜合檢測(cè)系統(tǒng)的研究

提出了一種以ZigBee技術(shù)為核心的機(jī)動(dòng)車綜合檢測(cè)系統(tǒng)方案,以CC2430無(wú)線通信芯片和LPC2292微控制器為核心設(shè)計(jì)了數(shù)據(jù)采集終端節(jié)點(diǎn)和網(wǎng)絡(luò)協(xié)調(diào)器，并對(duì)系統(tǒng)的數(shù)據(jù)收發(fā)過程以及無(wú)線網(wǎng)絡(luò)組網(wǎng)過程進(jìn)行了詳細(xì)分析,給出了關(guān)鍵技術(shù)實(shí)現(xiàn)過程。

汽車電子
2010-07-02

機(jī)動(dòng)車 BSP ZIGBEE技術(shù) 節(jié)點(diǎn)

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節(jié)點(diǎn)

光突發(fā)交換（OBS）的網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)和節(jié)點(diǎn)結(jié)構(gòu)

LabVIEW2010的分析和報(bào)表特性

晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)先進(jìn)制程利用率逼近百分百

采用LabVIEW和NI無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)監(jiān)測(cè)一座12世紀(jì)的名勝古跡

QFN封裝如何解決LED顯示屏散熱問題

無(wú)線網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)的路由協(xié)議分析

多處理器內(nèi)核的三種設(shè)計(jì)方案

多處理器內(nèi)核的三種設(shè)計(jì)方案

節(jié)點(diǎn)定時(shí)開關(guān)電路圖

28nm節(jié)點(diǎn)將引發(fā)全球代工攻堅(jiān)戰(zhàn)

28nm節(jié)點(diǎn)將引發(fā)全球代工攻堅(jiān)戰(zhàn)

Global Foundries宣布2015年將在15nm制程節(jié)點(diǎn)正式啟用EUV光刻技術(shù)

Calix夸耀加勒比地區(qū)業(yè)績(jī)發(fā)展

宏力半導(dǎo)體發(fā)布其0.13微米鋁制程邏輯及混合信號(hào)工藝

宏力發(fā)布0.13微米鋁制程邏輯及混合信號(hào)工藝

宏力半導(dǎo)體發(fā)布0.13微米鋁制程邏輯及混合信號(hào)工藝

今年純晶圓代工產(chǎn)業(yè)營(yíng)業(yè)收入將比去年增長(zhǎng)42.3%

iSuppli:今年純晶圓代工營(yíng)收年比增長(zhǎng)42.3%

基于VRML的虛擬機(jī)房的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

基于ZigBee技術(shù)的機(jī)動(dòng)車綜合檢測(cè)系統(tǒng)的研究

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