當(dāng)半導(dǎo)體業(yè)準(zhǔn)備進(jìn)入14/15nm節(jié)點(diǎn)時(shí),將面臨眾多的技術(shù)挑戰(zhàn)對(duì)于邏輯電路,STMicro的Thomas Skotnicki認(rèn)為傳統(tǒng)的CMOS制造工藝方法己不再適用。因?yàn)楫?dāng)器件的尺寸持續(xù)縮小時(shí),由于己達(dá)極限許多缺陷顯現(xiàn)。按IBM技術(shù)經(jīng)理Muk
當(dāng)半導(dǎo)體業(yè)準(zhǔn)備進(jìn)入14/15nm節(jié)點(diǎn)時(shí),將面臨眾多的技術(shù)挑戰(zhàn)對(duì)于邏輯電路,STMicro的Thomas Skotnicki認(rèn)為傳統(tǒng)的CMOS制造工藝方法己不再適用。因?yàn)楫?dāng)器件的尺寸持續(xù)縮小時(shí),由于己達(dá)極限許多缺陷顯現(xiàn)。按IBM技術(shù)經(jīng)理Muk
DB2備份及恢復(fù)操作步驟
PIAE GROUP 的CAN總線學(xué)習(xí)板除了讓我們這群菜鳥(niǎo)學(xué)習(xí)CAN總線外,還設(shè)計(jì)了與NRF2401無(wú)線模塊的接口電路。關(guān)于無(wú)線模塊,在做畢設(shè)的時(shí)候就接觸過(guò),那時(shí)用的是浦城公司的PT2262/PT2276這樣一對(duì)無(wú)線編碼收發(fā)模塊,由于時(shí)間
簡(jiǎn)單的NRF2401A單工通信學(xué)習(xí)筆記
隨著汽車工業(yè)的迅猛發(fā)展,車身上的電子控制單元也越來(lái)越多。傳統(tǒng)的車身線束不僅會(huì)增加制造成本,而且會(huì)降低系統(tǒng)的可靠性和可維護(hù)性。于是,汽車車身總線應(yīng)運(yùn)而生。采用車身總線設(shè)計(jì)不僅可以簡(jiǎn)化線路、節(jié)約制造成本、提高可靠性,同時(shí)也節(jié)省了系統(tǒng)的維護(hù)成本。車載防盜報(bào)警模塊是車身控制單元(BCM)的一部分,由于其本身對(duì)總線通信的實(shí)時(shí)性和速率要求不高,所以將其接入低速總線LIN上。
英特爾公司正在計(jì)劃將目前的 193nm 浸入式微影技術(shù)擴(kuò)展到14nm邏輯節(jié)點(diǎn),此一計(jì)劃預(yù)計(jì)在2013下半年實(shí)現(xiàn)。同時(shí),這家晶片業(yè)巨擘也希望能在2015年下半年于 10nm 邏輯節(jié)點(diǎn)使用超紫外光(EUV)微影技術(shù)進(jìn)行生產(chǎn)。但英特爾微
經(jīng)過(guò)一輪唇槍舌劍之后,大牌芯片廠商們終于對(duì)邏輯芯片產(chǎn)品22/20nm節(jié)點(diǎn)制程的有關(guān)問(wèn)題達(dá)成了較為一致的意見(jiàn)。在剛剛舉行的2011年國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議 (ISSCC2011)上,IBM,臺(tái)積電,Globalfoundries等廠商均表示將繼續(xù)在22
每經(jīng)記者 徐潔云 發(fā)自上海 百思買(mǎi)關(guān)閉所有門(mén)店,在中國(guó)的業(yè)務(wù)走向前途未卜。昨天(2月24日),同為外資電器連鎖巨頭的萬(wàn)得城宣布本周六開(kāi)張其在中國(guó)的第二家門(mén)店。盡管這一時(shí)間節(jié)點(diǎn)早有安排,萬(wàn)得城顯然在宣傳推廣
經(jīng)過(guò)一輪唇槍舌劍之后,大牌芯片廠商們終于對(duì)邏輯芯片產(chǎn)品22/20nm節(jié)點(diǎn)制程的有關(guān)問(wèn)題達(dá)成了較為一致的意見(jiàn)。在剛剛舉行的2011年國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議 (ISSCC2011)上,IBM,臺(tái)積電,Globalfoundries等廠商均表示將繼續(xù)在22
劉方遠(yuǎn),施建 輕舟已過(guò)萬(wàn)重山。 當(dāng)國(guó)產(chǎn)手機(jī)叫囂多年的“走出去”仍停留于口號(hào),當(dāng)大眾還沒(méi)來(lái)得及把她的名字與手機(jī)關(guān)聯(lián)起來(lái),華為,這家“圈外”企業(yè)已經(jīng)在不經(jīng)意間把生意做到了全世界。 “2010年,華為終端
盡管臺(tái)灣TSMC公司在28nm節(jié)點(diǎn)上擁有雄心勃勃的發(fā)展計(jì)劃,但是其最大合作伙伴之一的NVIDIA則表示,雖然TSMC今年有能力生產(chǎn)28nm芯片,但是其依然無(wú)法滿足其最新產(chǎn)品Tegra3"KalEl"的要求。在日前與金融分析師舉行的電話會(huì)
隨著汽車電子系統(tǒng)的進(jìn)展,對(duì)低成本、高可靠性感測(cè)器系統(tǒng)的需求變得越來(lái)越重要。盡管為滿足這些需求還有許多挑戰(zhàn)需要克服,但互連架構(gòu)和混合訊號(hào)制程的進(jìn)步已經(jīng)大幅增強(qiáng)了智慧性、降低了成本并提高了可靠性。而且,更
IBM聯(lián)盟的high-k技術(shù)正在發(fā)生轉(zhuǎn)變。 在32nm和28nm采用先柵high-k工藝(gatefirst)之后,IBM及其伙伴公司,包括AMD、Globalfoundries、Samsung等,將在20nm轉(zhuǎn)向競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手所采用的后柵工藝(gatelast),此前IBM聯(lián)
從某些方面上看,22nm節(jié)點(diǎn)制程也許并不算是什么技術(shù)上的突破,相反,在人們的眼中這可能是一種吃力而不討好的活兒。從高端角度上看,向22nm節(jié)點(diǎn)制程轉(zhuǎn)換并不需要對(duì)制程技術(shù)進(jìn)行什么翻天復(fù)地的大變革,而且實(shí)現(xiàn)這種制
IBM聯(lián)盟的high-k技術(shù)正在發(fā)生轉(zhuǎn)變。在32nm和28nm采用先柵high-k工藝(gate first)之后,IBM及其伙伴公司,包括AMD、Globalfoundries、Samsung等,將在20nm轉(zhuǎn)向競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手所采用的后柵工藝(gate last),此前IBM聯(lián)盟堅(jiān)
IBM聯(lián)盟的high-k技術(shù)正在發(fā)生轉(zhuǎn)變。在32nm和28nm采用先柵high-k工藝(gate first)之后,IBM及其伙伴公司,包括AMD、Globalfoundries、Samsung等,將在20nm轉(zhuǎn)向競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手所采用的后柵工藝(gate last),此前IBM聯(lián)盟堅(jiān)
日本光罩設(shè)備業(yè)者 Toppan Printing宣布已經(jīng)與IBM針對(duì)先進(jìn)的光罩(photomask)技術(shù),延伸雙方的合作研發(fā)協(xié)議至 14奈米邏輯制程;兩家公司將在該制程節(jié)點(diǎn)延伸使用193奈米浸潤(rùn)式微影(immersion lithography)技術(shù)。據(jù)了解,
作者:法國(guó)Alchimer公司CEO Steve Lerner,Alchimer公司是用于三維硅通孔(TSV)、半導(dǎo)體互連和其他電子應(yīng)用的納米沉積技術(shù)提供商。從某些方面上看,22nm節(jié)點(diǎn)制程也許并不算是什么技術(shù)上的突破,相反,在人們的眼中這
從某些方面上看,22nm節(jié)點(diǎn)制程也許并不算是什么技術(shù)上的突破,相反,在人們的眼中這可能是一種吃力而不討好的活兒。從高端角度上看,向22nm節(jié)點(diǎn)制程轉(zhuǎn)換并不需要對(duì)制程技術(shù)進(jìn)行什么翻天復(fù)地的大變革,而且實(shí)現(xiàn)這種制