面向AI領(lǐng)域的±400V/800V熱插拔保護(hù)與遙測(cè)技術(shù)

隨著GPU功耗的持續(xù)攀升，AI服務(wù)器環(huán)境中的供電需求不斷增長(zhǎng)，本文圍繞此趨勢(shì)展開(kāi)討論。文中重點(diǎn)闡述了供電架構(gòu)從48V向800V的轉(zhuǎn)型變化，并探討了隨著數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施的演進(jìn)，ADI在高壓熱插拔保護(hù)領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新成果。

晶豐明源48V服務(wù)器風(fēng)扇與水泵解決方案，為AI服務(wù)器打造穩(wěn)定可靠的散熱系統(tǒng)

瑞薩電子推出行業(yè)首創(chuàng)第六代DDR5寄存時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器，以9600MT/s的傳輸速率樹(shù)立AI服務(wù)器性能新標(biāo)桿

全新RCD樣品現(xiàn)已向特定客戶(hù)開(kāi)放

ROHM推出適用于A(yíng)I服務(wù)器的寬SOA范圍5 mm×6 mm小尺寸MOSFET

中國(guó)上海，2025年11月11日——全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布，開(kāi)發(fā)出實(shí)現(xiàn)業(yè)界超寬SOA*1范圍的100V耐壓功率MOSFET“RS7P200BM”。該款產(chǎn)品采用5060尺寸(5.0mm×6.0mm)封裝，非常適用于采用48VAI服務(wù)器的熱插拔電路*2，以及需要電池保護(hù)的工業(yè)設(shè)備電源等應(yīng)用。

羅姆面向下一代800 VDC架構(gòu)發(fā)布電源解決方案白皮書(shū)

為實(shí)現(xiàn)千兆瓦級(jí)AI基礎(chǔ)設(shè)施的800 VDC構(gòu)想提供支持

羅姆面向下一代800 VDC架構(gòu)發(fā)布電源解決方案白皮書(shū)

為實(shí)現(xiàn)千兆瓦級(jí)AI基礎(chǔ)設(shè)施的800 VDC構(gòu)想提供支持

英飛凌推出75 mΩ工業(yè)級(jí)CoolSiC? 650 V G2系列MOSFET，適用于具備高功率密度需求的中功率應(yīng)用場(chǎng)景

【2025年9月22日, 德國(guó)慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)宣布擴(kuò)展其 CoolSiC? 650 V G2 系列 MOSFET產(chǎn)品組合，新增 75 mΩ 規(guī)格型號(hào)，以滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)更緊湊、更高功率密度系統(tǒng)的需求。該系列器件提供多種封裝選擇，包括 TOLL、ThinTOLL 8x8、TOLT、D2PAK、TO247-3及 TO247-4。得益于此，該產(chǎn)品組合可同時(shí)支持頂部冷卻(TSC)與底部冷卻(BSC)兩種散熱方案，為研發(fā)人員的設(shè)計(jì)提供了高度靈活性。此類(lèi)器件非常適用于中高功率等級(jí)的開(kāi)關(guān)模式電源(SMPS)，可廣泛應(yīng)用于多個(gè)領(lǐng)域，包括AI服務(wù)器、可再生能源系統(tǒng)、電動(dòng)汽車(chē)及電動(dòng)汽車(chē)充電樁、人形機(jī)器人充電、電視機(jī)以及各類(lèi)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)。

“沒(méi)有電源就沒(méi)有AI”，英飛凌談AI服務(wù)器的供電架構(gòu)變革

生成式AI的爆發(fā)式增長(zhǎng)正重塑數(shù)據(jù)中心生態(tài)，供電系統(tǒng)成為支撐算力革命的基石。據(jù)國(guó)際能源署（IEA），2023至2030年間，數(shù)據(jù)中心能耗將激增165%，而AI服務(wù)器機(jī)架功耗已從10kW飆升至120kW以上，單GPU功耗甚至逼近2kW。這種高功率密度需求對(duì)電源效率、散熱設(shè)計(jì)和可靠性提出前所未有的挑戰(zhàn)。

英飛凌推出全新緊湊型CoolSET?封裝系統(tǒng)（SiP），可在寬輸入電壓范圍內(nèi)提供最高60 W高效功率輸出

【2025年5月28日, 德國(guó)慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出新型CoolSET?封裝系統(tǒng)（SiP）。這款緊湊的全集成式系統(tǒng)功率控制器可在85 - 305 VAC通用輸入電壓范圍內(nèi)提供最高60 W高效功率輸出。系統(tǒng)中的高壓 MOSFET采用小型SMD封裝，擁有低RDS(ON)且無(wú)需外部散熱器，從而縮小了系統(tǒng)尺寸并降低了復(fù)雜性。CoolSET? SiP支持零電壓開(kāi)關(guān)（ZVS）反激式操作，在實(shí)現(xiàn)低開(kāi)關(guān)損耗和低EMI特性的同時(shí)，提高系統(tǒng)可靠性和穩(wěn)健性。這使其成為大型家用電器和AI服務(wù)器等應(yīng)用的理想解決方案。此外，這款控制器使開(kāi)發(fā)者更容易滿(mǎn)足嚴(yán)格的能源標(biāo)準(zhǔn)，幫助他們?cè)O(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)出與時(shí)俱進(jìn)的最新功率解決方案。

英飛凌OptiMOS? 6 80V MOSFET樹(shù)立領(lǐng)先AI服務(wù)器平臺(tái)DC-DC功率轉(zhuǎn)換效率新標(biāo)準(zhǔn)

【2025年5月16日, 德國(guó)慕尼黑訊】隨著圖形處理器（GPU）的性能日益強(qiáng)大，對(duì)板級(jí)電源的要求也越來(lái)越高。中間總線(xiàn)轉(zhuǎn)換器（IBC）可將48 V輸入電壓轉(zhuǎn)換為較低的總線(xiàn)電壓，這對(duì)于A(yíng)I數(shù)據(jù)中心的能效、功率密度和散熱性能愈發(fā)重要。英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）宣布，其采用緊湊型5x6 mm2 雙面散熱（DSC）封裝的OptiMOS? 6 80V 功率 MOSFET已被集成到一家領(lǐng)先處理器制造商AI服務(wù)器平臺(tái)的 IBC級(jí)。應(yīng)用測(cè)試表明，其效率較之前使用的解決方案提高約 0.4%，相當(dāng)于每kW負(fù)載節(jié)省約4.3 W。如果能擴(kuò)展到系統(tǒng)層面，如服務(wù)器機(jī)架或整個(gè)數(shù)據(jù)中心，則將帶來(lái)顯著的節(jié)能效果。

尼得科加強(qiáng)中國(guó)臺(tái)灣辦事處服務(wù)能力以應(yīng)對(duì)迅速增長(zhǎng)的AI服務(wù)器市場(chǎng)

英飛凌推出專(zhuān)為AI服務(wù)器優(yōu)化的新型48 V熱插拔控制器，擴(kuò)展其XDP?數(shù)字保護(hù)產(chǎn)品系列

【2025年3月14日, 德國(guó)慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX/OTCQX代碼：IFNNY)擴(kuò)展旗下XDP? 數(shù)字保護(hù)產(chǎn)品系列，推出 XDP711-001。這是一款擁有 48 V 寬輸入電壓范圍的數(shù)字熱插拔控制器，具備可編程安全操作區(qū)域(SOA)控制且專(zhuān)為高功率 AI 服務(wù)器設(shè)計(jì)。該控制器擁有出色的輸入及輸出電壓監(jiān)控與報(bào)告功能，精度達(dá) ≤0.4%，還有系統(tǒng)輸入電流監(jiān)控與報(bào)告功能，在全 ADC 范圍內(nèi)精度達(dá)≤0.75% ，可提升系統(tǒng)的故障檢測(cè)和報(bào)告準(zhǔn)確性。

TrendForce集邦咨詢(xún)：ODM備料放緩，預(yù)估2024年第四季MLCC出貨量季減3.6%

Oct. 8, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新調(diào)查，近期經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)顯示美國(guó)市場(chǎng)通脹持續(xù)降溫，聯(lián)準(zhǔn)會(huì)于九月宣布降息兩碼，以防經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)放緩。此外，在不確定的國(guó)際形勢(shì)下，可能導(dǎo)致消費(fèi)者降低支出意愿，保守和降級(jí)的消費(fèi)態(tài)度或?qū)⒊蔀闆_擊年末節(jié)慶購(gòu)物需求的一項(xiàng)主要風(fēng)險(xiǎn)。TrendForce集邦咨詢(xún)預(yù)估2024年第四季MLCC供應(yīng)商出貨總量約12,050億顆，季減3.6%。

TrendForce集邦咨詢(xún): 英偉達(dá) Blackwell平臺(tái)和ASIC芯片升級(jí)助力，預(yù)計(jì)2025年液冷散熱滲透率將超20%

Sep. 23, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新調(diào)查，隨著NVIDIA Blackwell新平臺(tái)預(yù)計(jì)于2024年第四季出貨，將推動(dòng)液冷散熱方案的滲透率明顯增長(zhǎng)，從2024年的10%左右至2025年將突破20%。隨著全球ESG(環(huán)境、社會(huì)和公司治理)意識(shí)提升，加上CSP(云端服務(wù)業(yè)者)加速建設(shè)AI服務(wù)器，預(yù)期有助于帶動(dòng)散熱方案從氣冷轉(zhuǎn)向液冷形式。

TrendForce集邦咨詢(xún)：英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心推動(dòng)FY2Q25營(yíng)收翻倍，H200將成2024年下半年AI服務(wù)器市場(chǎng)出貨主力

Sep. 3 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新研究，由于對(duì)NVIDIA(英偉達(dá))核心產(chǎn)品Hopper GPU的需求提升，英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)帶動(dòng)公司整體營(yíng)收于2025財(cái)年第二季逾翻倍增長(zhǎng)，達(dá)300億美元。根據(jù)供應(yīng)鏈調(diào)查結(jié)果顯示，近期CSP(云端服務(wù)業(yè)者)和OEM(原始設(shè)備制造商)客戶(hù)將提高對(duì)H200的需求，預(yù)計(jì)該GPU將于2024年第三季后成為NVIDIA供貨主力。

英飛凌推出功率系統(tǒng)可靠性建模，減少數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)的電力短缺和停電問(wèn)題

【2024年7月12日，德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼： IFNNY）推出功率系統(tǒng)可靠性建模。這項(xiàng)創(chuàng)新解決方案能夠應(yīng)對(duì)數(shù)據(jù)中心和電信基礎(chǔ)設(shè)施面臨的日益嚴(yán)峻的系統(tǒng)電源故障問(wèn)題。這些設(shè)施39%的宕機(jī)時(shí)間因停電引起，每次宕機(jī)的平均成本為687,700美元，因此迫切需要實(shí)現(xiàn)無(wú)縫運(yùn)行并減輕對(duì)財(cái)務(wù)的影響。通過(guò)集成英飛凌的功率監(jiān)控解決方案，企業(yè)能夠增強(qiáng)運(yùn)營(yíng)彈性、減少碳足跡并大幅降低成本。該產(chǎn)品包括一種在數(shù)字功率控制器上運(yùn)行的算法并以此實(shí)現(xiàn)了軟硬件集成，這與英飛凌的戰(zhàn)略方針相吻合，即為客戶(hù)提供包括半導(dǎo)體器件和配套軟件工具在內(nèi)的綜合系統(tǒng)解決方案。該解決方案適用于數(shù)據(jù)中心、AI服務(wù)器、GPU 和電信網(wǎng)絡(luò)中所使用的直流-直流轉(zhuǎn)換器、交流-直流整流器和IBC模塊等應(yīng)用。

TrendForce集邦咨詢(xún)：AI服務(wù)器與筆電升級(jí)帶動(dòng)高容值MLCC需求，供應(yīng)商平均售價(jià)上漲

Jul. 10, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新研究顯示，今年上半年AI服務(wù)器訂單需求穩(wěn)健增長(zhǎng)，下半年英偉達(dá)新一代Blackwell GB200服務(wù)器以及WoA AI賦能筆電，陸續(xù)于第三季進(jìn)入量產(chǎn)出貨階段，將推升原始設(shè)計(jì)制造商(ODMs)備貨動(dòng)能逐月增溫，預(yù)計(jì)帶動(dòng)高容值多層陶瓷電容器(MLCC)出貨量攀升，進(jìn)一步推升MLCC平均售價(jià)(ASP)。

英飛凌推出CoolSiC MOSFET 400 V，重新定義AI服務(wù)器電源的功率密度和效率

【2024年6月25日，德國(guó)慕尼黑訊】隨著人工智能(AI)處理器對(duì)功率的要求日益提高，服務(wù)器電源(PSU)必須在不超出服務(wù)器機(jī)架規(guī)定尺寸的情況下提供更高的功率，這主要是因?yàn)楦呒?jí)GPU的能源需求激增。到本十年末，每顆高級(jí)GPU芯片的能耗可能達(dá)到2千瓦或以上。這些需求以及更高要求的應(yīng)用和相關(guān)特定客戶(hù)需求的出現(xiàn)，促使英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)開(kāi)發(fā)電壓650 V以下的SiC MOSFET產(chǎn)品?，F(xiàn)在，英飛凌基于今年早些時(shí)候發(fā)布的第二代(G2)CoolSiCTM技術(shù)，推出全新CoolSiC? MOSFET 400 V系列。全新MOSFET產(chǎn)品組合專(zhuān)為AI服務(wù)器的AC/DC級(jí)開(kāi)發(fā)，是對(duì)英飛凌最近公布的PSU路線(xiàn)圖的補(bǔ)充。該系列器件還適用于太陽(yáng)能和儲(chǔ)能系統(tǒng)(ESS)、變頻電機(jī)控制、工業(yè)和輔助電源(SMPS)以及住宅建筑固態(tài)斷路器。

英飛凌推出TOLT和Thin-TOLL封裝的新型工業(yè)CoolSiC? MOSFET 650 V G2，提高系統(tǒng)功率密度

【2024年6月13日，德國(guó)慕尼黑訊】在技術(shù)進(jìn)步和低碳化日益受到重視的推動(dòng)下，電子行業(yè)正在向結(jié)構(gòu)更緊湊、功能更強(qiáng)大的系統(tǒng)轉(zhuǎn)變。英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX：IFNNY)推出的Thin-TOLL 8x8和TOLT封裝正在積極支持并加速這一趨勢(shì)。這些產(chǎn)品能夠更大程度地利用PCB主板和子卡，同時(shí)兼顧系統(tǒng)的散熱要求和空間限制。目前，英飛凌正在通過(guò)采用 Thin-TOLL 8x8 和 TOLT 封裝的兩個(gè)全新產(chǎn)品系列，擴(kuò)展其 CoolSiC? MOSFET分立式半導(dǎo)體器件 650 V產(chǎn)品組合。這兩個(gè)產(chǎn)品系列基于CoolSiC? 第2代(G2)技術(shù)，在性能、可靠性和易用性方面均有顯著提升，專(zhuān)門(mén)用于中高檔開(kāi)關(guān)模式電源(SMPS)，如AI服務(wù)器、可再生能源、電動(dòng)汽車(chē)充電器、大型家用電器等。

戴爾股價(jià)周五收盤(pán)大跌18% AI服務(wù)器“利潤(rùn)率接近為零”遭質(zhì)疑

戴爾股價(jià)在5月31日（周五）收盤(pán)時(shí)大幅下跌18%，分析認(rèn)為主要原因是該公司人工智能服務(wù)器存貨量低于市場(chǎng)預(yù)期，以及預(yù)期利潤(rùn)率下降，業(yè)績(jī)令投資者感到沮喪。