
新浪科技訊 北京時(shí)間6月29日凌晨消息,美國半導(dǎo)體邏輯非易失性存儲(chǔ)器知識(shí)產(chǎn)權(quán)領(lǐng)先提供商Kilopass Technology(以下簡稱“Kilopass”)和中芯國際(Nasdaq:SMIC)今天宣布,兩家公司已經(jīng)進(jìn)入嵌入式非易失性存儲(chǔ)器知識(shí)產(chǎn)權(quán)
意法半導(dǎo)體(ST)與CMP(Circuits Multi Projets)于日前攜手宣布,大專院校、研究實(shí)驗(yàn)室及企業(yè)將可透過CMP提供的矽晶中介服務(wù),使用意法半導(dǎo)體的28奈米(nm)CMOS制程開發(fā)晶片設(shè)計(jì)。雙方在上一代CMOS合作專案的成功
IC設(shè)計(jì)原相(3227-TW)今日召開法說會(huì),董事長黃森煌表示,由于光學(xué)觸控成長的速度低于預(yù)期,因此今年底為止,占原相營收比重仍在 5 -10%之間,預(yù)估明年將有機(jī)會(huì)成長至10%以上。 黃森煌表示,光學(xué)觸控產(chǎn)品目前主要
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)與CMP(Circuits Multi Projets)攜手宣布,大專院校、研究實(shí)驗(yàn)室及企業(yè)可通過CMP提供的芯片中介服務(wù)使用意法半導(dǎo)體的28納米(nm)CMOS制程開發(fā)芯片設(shè)計(jì)。 雙方在上一代CM
在基帶、電源管理和射頻收發(fā)等關(guān)鍵器件相繼被CMOS工藝集成后,采用砷化鎵工藝的功率放大器(PA),成為CMOS工藝通向真正的“單芯片手機(jī)”的最后堡壘。多家初創(chuàng)公司一直致力用CMOS PA替代砷化鎵PA,其中AXI
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,ST)與CMP(Circuits Multi Projets®)攜手宣布,大專院校、研究實(shí)驗(yàn)室及企業(yè)可通過CMP提供的芯片中介服務(wù)使用意法半導(dǎo)體的28納米(nm)CMOS制程開發(fā)芯片設(shè)計(jì)。雙方在上一代CMOS合作項(xiàng)
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,ST)與CMP(Circuits Multi Projets?)攜手宣布,大專院校、研究實(shí)驗(yàn)室及企業(yè)可通過CMP提供的芯片中介服務(wù)使用意法半導(dǎo)體的28納米(nm)CMOS制程開發(fā)芯片設(shè)計(jì)。雙方在上一代CMOS合作
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,ST)與晶片設(shè)計(jì)/開發(fā)和小量制造服務(wù)中介機(jī)構(gòu) CMP (Circuits Multi Projets)攜手宣布,大專院校、研究實(shí)驗(yàn)室及企業(yè)將可透過 CMP 提供的矽晶中介服務(wù)使用意法半導(dǎo)體的 28奈米 CMOS 制程
意法半導(dǎo)體(ST)通過CMP為大專院校、研究實(shí)驗(yàn)室及企業(yè)提供28納米CMOS制程半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商與CMP攜手助力大專院校、研究實(shí)驗(yàn)室以及企業(yè)開發(fā)下一代系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)中國,2011年6月22日——意法半導(dǎo)體(STMicroelectr
21ic訊 安捷倫科技公司日前宣布發(fā)布最新版本的器件建模軟件平臺(tái)――集成電路表征和分析程序。IC-CAP 2011.04 將 IC-CAP Wafer Professional 自動(dòng)測(cè)量解決方案與 IC-CAP CMOS 模型提取套件相結(jié)合,能夠顯著改善半導(dǎo)體
C114訊 北京時(shí)間6月21日早間消息(蔣均牧)諾基亞西門子通信(下稱“諾西”)宣布,它已投資入股美國半導(dǎo)體開發(fā)商ClariPhy,具體投資金額不詳。ClariPhy為用來傳輸海量信息的網(wǎng)絡(luò)提供提高效率及容量的集成電路。 具
1 引言 集成電路是采用半導(dǎo)體制作工藝,在一塊較小的單晶硅片上制作上許多晶體管及電阻器、電容器等元器件,并按照多層布線或遂道布線的方法將元器件組合成完整的電子電路。 一個(gè)典型的數(shù)字鎖相環(huán)結(jié)構(gòu)如圖1 所示
1 引言 集成電路是采用半導(dǎo)體制作工藝,在一塊較小的單晶硅片上制作上許多晶體管及電阻器、電容器等元器件,并按照多層布線或遂道布線的方法將元器件組合成完整的電子電路。 一個(gè)典型的數(shù)字鎖相環(huán)結(jié)構(gòu)如圖1 所示
1 引言 集成電路是采用半導(dǎo)體制作工藝,在一塊較小的單晶硅片上制作上許多晶體管及電阻器、電容器等元器件,并按照多層布線或遂道布線的方法將元器件組合成完整的電子電路。 一個(gè)典型的數(shù)字鎖相環(huán)結(jié)構(gòu)如圖1 所示
所有數(shù)字電路都需要使用晶振,晶振每年的出貨量驚人。水清木華研究中心指出,2009年晶振的出貨量大約120億顆,2010年增長25%達(dá)到150億顆。不過晶振的價(jià)格競(jìng)爭一直沒有停止,這導(dǎo)致晶振銷售額并沒有增加太多,2010年晶
如今主板的集成度越來越高,維修主板的難度也越來越大,往往需要借助專門的數(shù)字檢測(cè)設(shè)備才能完成。不過,有些主板常見故障并不需要專門的檢測(cè)設(shè)備,你自己即可動(dòng)手解決,下面是一些最典型的主板故障維修實(shí)例,希望大
連于慧 聯(lián)電目前的制程技術(shù),演進(jìn)至65奈米制程,2011年第1季65奈米,占營收比重約29%,是目前的主流制程,而90奈米制程占營收比重約15%,聯(lián)電目前極力推進(jìn)至40奈米制程,預(yù)計(jì)第2季40奈米制程占營收比重可提升至6%,年
如今主板的集成度越來越高,維修主板的難度也越來越大,往往需要借助專門的數(shù)字檢測(cè)設(shè)備才能完成。不過,有些主板常見故障并不需要專門的檢測(cè)設(shè)備,你自己即可動(dòng)手解決,下面是一些最典型的主板故障維修實(shí)例,希望大
主板常見故障維修24例
SuVolta日前宣布推出PowerShrink™低功耗平臺(tái)。該平臺(tái)可以有效降低CMOS集成電路2倍以上的功耗,同時(shí)保持性能并提高良率。SuVolta和富士通半導(dǎo)體有限公司(Fujitsu Semiconductor Limited)今天還共同宣布,富士通