三星電子3月5日宣布,已經(jīng)在全球范圍內(nèi)第一家實(shí)現(xiàn)了10nm級(jí)別工藝DDR4 DRAM內(nèi)存顆粒的量產(chǎn),也是繼2014年首個(gè)量產(chǎn)20nm DDR3內(nèi)存顆粒后的又一壯舉。三星沒(méi)有披露新工藝的具體數(shù)字,只是模糊地稱(chēng)之為10nm級(jí)別或者1xnm,
就在很多人即將遺忘Rambus這個(gè)名字的時(shí)候,其突然高調(diào)回歸,而且還一改以往的授權(quán)模式,開(kāi)始推出實(shí)體產(chǎn)品。
2015 年 8月13日,北京——是德科技公司(NYSE:KEYS)日前宣布推出配合邏輯分析儀執(zhí)行 DDR4 x16 DRAM(動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器)設(shè)計(jì)測(cè)試的全新 BGA(球形柵格陣列)內(nèi)插器解決方案。借助Keysight W4636ADDR4 x16
是德科技公司日前宣布推出配合邏輯分析儀執(zhí)行 DDR4 x16 DRAM(動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器)設(shè)計(jì)測(cè)試的全新 BGA(球形柵格陣列)內(nèi)插器解決方案。借助 Keysight W4636ADDR4 x16 BGA 內(nèi)插器解決方案,工程師能夠快速且精確地捕獲地
是德科技公司(NYSE:KEYS)日前宣布推出配合邏輯分析儀執(zhí)行 DDR4 x16 DRAM(動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器)設(shè)計(jì)測(cè)試的全新 BGA(球形柵格陣列)內(nèi)插器解決方案。借助 Keysight W4636ADDR4 x16 BGA 內(nèi)插器解決方案,工程師能夠快速且精確地捕獲地址、命令信號(hào)和數(shù)據(jù)信號(hào)子集,以完成高達(dá) 2400Mb/s 的設(shè)計(jì)調(diào)試和功能驗(yàn)證測(cè)量。
21ic訊 Altera公司近日宣布,在硅片中演示了DDR4存儲(chǔ)器接口,其工作速率是業(yè)界最高的2,666Mbps。Altera的Arria 10 FPGA和SoC是目前業(yè)界唯一能夠支持這一速率DDR4存儲(chǔ)器的FP
Adrian Cosoroaba和Terry Magee在本月MemCon上給出了關(guān)于DDR4 SDRAM接口的詳細(xì)展示,該演示應(yīng)用于賽靈思UltraScale All Programmable FPGA上。接口設(shè)計(jì)將DDR SDRAM提升至2400Mbps甚至以上,同時(shí)降低接口功耗。為了達(dá)
歷經(jīng)六年的開(kāi)發(fā)時(shí)間,DDR4終于踏上征程,揚(yáng)帆起航。近日英特爾服務(wù)器處理器Xeon E5-2600系列,正式推出采用Haswell新運(yùn)算架構(gòu)的第三代產(chǎn)品Xeon E5-2600 v3,開(kāi)始支持時(shí)鐘頻
三星電子今日宣布已開(kāi)始量產(chǎn)全球首款20納米8Gb DDR4企業(yè)級(jí)服務(wù)器用DRAM。今年下半年適用于DDR4的服務(wù)器中央處理器已經(jīng)上市,此時(shí)量產(chǎn)該款DRAM產(chǎn)品將推動(dòng)高端服務(wù)器市場(chǎng)從DDR3向DDR4的轉(zhuǎn)換?;?0納米8Gb DDR4的服
歷經(jīng)六年的開(kāi)發(fā)時(shí)間,DDR4終于踏上征程,揚(yáng)帆起航。近日英特爾服務(wù)器處理器Xeon E5-2600系列,正式推出采用Haswell新運(yùn)算架構(gòu)的第三代產(chǎn)品Xeon E5-2600 v3,開(kāi)始支持時(shí)鐘頻
轉(zhuǎn)自臺(tái)灣digitimes的消息,DDR4以前瞻性的高傳輸速率、低功耗與更大記憶容量,在2014年下半將導(dǎo)入英特爾工作站/伺服器以及高端桌上型電腦平臺(tái),并與LP-DDR3存儲(chǔ)器將同時(shí)存在一段時(shí)間;至于NAND Flash快閃存儲(chǔ)器也跨
21ic訊 是德科技公司日前宣布推出用于 Infiniium 系列示波器的 DDR4 球形柵格陣列(BGA)內(nèi)插器探測(cè)解決方案。DDR4 BGA 探頭與示波器結(jié)合使用,可以讓工程師調(diào)試和表征他們的 DDR4 內(nèi)存設(shè)計(jì),以及驗(yàn)證器件與 JEDEC D
韓國(guó)三星電子今天正式宣布,目前已經(jīng)開(kāi)始正式量產(chǎn)全球首款采用3D TSV立體硅穿孔封裝技術(shù)打造的DDR4內(nèi)存條,單條容量高達(dá)64GB。該DDR4內(nèi)存采用三星自家先進(jìn)的2xnm工藝,所采用的TSV技術(shù),是一種穿透硅晶
高大上的新一代Haswell-E旗艦桌面處理器和X99主板都已經(jīng)登場(chǎng)一星期了,與此同時(shí)也帶來(lái)了一大波DDR4內(nèi)存,這次可能會(huì)讓你吃驚,因?yàn)闊衢T(mén)硬件廠商影馳也將要推出HOF系列DDR4內(nèi)存。其實(shí)影馳在年中的Comput
在IDF14前夕,英特爾正式發(fā)布全新的服務(wù)器處理器產(chǎn)品E5 v3,雖然看上去這只是一次例行公事的升級(jí),但這對(duì)于英特爾繼續(xù)鞏固目前的服務(wù)器市場(chǎng)無(wú)疑是有益的。另外E5 v3針對(duì)軟件定義SDI進(jìn)行優(yōu)化,可以進(jìn)行更
在IDF14前夕,英特爾正式發(fā)布全新的服務(wù)器處理器產(chǎn)品E5 v3,雖然看上去這只是一次例行公事的升級(jí),但這對(duì)于英特爾繼續(xù)鞏固目前的服務(wù)器市場(chǎng)無(wú)疑是有益的。另外E5 v3針對(duì)軟件定義SDI進(jìn)行優(yōu)化,可以進(jìn)行更智能的資源調(diào)
JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)今天公布了DDR4內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)中的部分關(guān)鍵屬性,并宣布將在2012年年中正式發(fā)布新一代內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范,相比于DDR3取得重大性能提升,同時(shí)繼續(xù)降低功耗。JEDEC固態(tài)
21ic訊 領(lǐng)先市場(chǎng)的高速、高容量、無(wú)需電池的非易失性存儲(chǔ)解決方案供應(yīng)商,賽普拉斯半導(dǎo)體公司的子公司 AgigA Tech公司日前宣布,開(kāi)始向主要OEM和開(kāi)發(fā)合作伙伴提供業(yè)界首款DDR4 非易失性 DIMM (NVDIMM)的樣品。AGIGA
三星電子今天宣布,已經(jīng)完成了歷史上第一款DDR4 DRAM規(guī)格內(nèi)存條的開(kāi)發(fā),并采用30nm級(jí)工藝制造了首批樣品。時(shí)至今日,DDR4內(nèi)存的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范仍未最終定奪。三星這條樣品屬于UDI
21ic訊 Molex公司現(xiàn)推出DDR4 DIMM插座產(chǎn)品,具有氣動(dòng)及標(biāo)準(zhǔn)兩種型款,為設(shè)計(jì)工程師提供更多的選項(xiàng)和更高的性能,同時(shí)保持成本競(jìng)爭(zhēng)力。氣動(dòng)插座產(chǎn)品具有通孔端接類(lèi)型和流線型的鎖閂及外殼, 提供更好的氣流及節(jié)省空間